JPH09292498A - 電子線照射処理装置 - Google Patents
電子線照射処理装置Info
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- JPH09292498A JPH09292498A JP14060496A JP14060496A JPH09292498A JP H09292498 A JPH09292498 A JP H09292498A JP 14060496 A JP14060496 A JP 14060496A JP 14060496 A JP14060496 A JP 14060496A JP H09292498 A JPH09292498 A JP H09292498A
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- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 title claims abstract description 77
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 5
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 不活性ガスの消費量を低減し、効果的に処理
室内の酸素濃度の低下が図れる電子線照射処理装置を提
供すること。 【解決手段】 電子線照射処理する処理室１０が内部に
設けられた電子線照射チャンバー３と、処理室１０に電
子線を放出する電子線照射装置２とを有し、処理室１０
に不活性ガスを連続供給するとともに、処理室１０内の
不活性ガスを循環ファン２４および電磁ニードルバルブ
２３の制御の基に強制的に循環させ、また、排気ファン
１５により電子線照射チャンバー３内のガスを処理室１
０に供給される不活性ガスの供給流量に相当するガス量
を排出する。
室内の酸素濃度の低下が図れる電子線照射処理装置を提
供すること。 【解決手段】 電子線照射処理する処理室１０が内部に
設けられた電子線照射チャンバー３と、処理室１０に電
子線を放出する電子線照射装置２とを有し、処理室１０
に不活性ガスを連続供給するとともに、処理室１０内の
不活性ガスを循環ファン２４および電磁ニードルバルブ
２３の制御の基に強制的に循環させ、また、排気ファン
１５により電子線照射チャンバー３内のガスを処理室１
０に供給される不活性ガスの供給流量に相当するガス量
を排出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子線の照射によ
り素材表面の架橋処理等を行なう電子照射処理装置に関
する。
り素材表面の架橋処理等を行なう電子照射処理装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】紙、フィルムあるいは金属等の素材表面
にコーティング剤、インク、接着剤等の有機溶剤を塗布
し、これに加速電子線を照射して硬化し、素材の表面品
質の向上や生産性の向上が図られている。この場合、電
子線による硬化反応は、多くはラジカル重合反応による
ものであるが、この反応に際して電子線照射雰囲気中に
酸素が存在すると、生成したラジカルが雰囲気中の酸素
と反応し、充分な重合反応が得られなかったり、また、
電子線照射によりオゾンが発生する。そのため、電子線
照射チャンバー内には、通常、不活性ガス（主に窒素ガ
ス）を送り込み照射雰囲気中の酸素濃度を下げるように
されている。
にコーティング剤、インク、接着剤等の有機溶剤を塗布
し、これに加速電子線を照射して硬化し、素材の表面品
質の向上や生産性の向上が図られている。この場合、電
子線による硬化反応は、多くはラジカル重合反応による
ものであるが、この反応に際して電子線照射雰囲気中に
酸素が存在すると、生成したラジカルが雰囲気中の酸素
と反応し、充分な重合反応が得られなかったり、また、
電子線照射によりオゾンが発生する。そのため、電子線
照射チャンバー内には、通常、不活性ガス（主に窒素ガ
ス）を送り込み照射雰囲気中の酸素濃度を下げるように
されている。
【０００３】また、電子線照射装置から電子線照射チャ
ンバ内に引き出された加速電子線は、被処理物を照射す
るまでに不活性ガス層を通過するが、その際、電子線が
不活性ガスに衝突し、そのエネルギーの一部を熱に換え
不活性ガス温度を上昇させる。この電子線照射雰囲気の
温度上昇は、被処理物の温度を高めることになり、好ま
しい処理結果が得られなくなる。
ンバ内に引き出された加速電子線は、被処理物を照射す
るまでに不活性ガス層を通過するが、その際、電子線が
不活性ガスに衝突し、そのエネルギーの一部を熱に換え
不活性ガス温度を上昇させる。この電子線照射雰囲気の
温度上昇は、被処理物の温度を高めることになり、好ま
しい処理結果が得られなくなる。
【０００４】そこで、このような処理を行なう電子線照
射処理装置として、図２に示すような電子線照射処理装
置が開発されている。図２において、１は電子線照射処
理装置で、電子線を発生する電子線照射装置２と、被処
理物４を配置する電子線照射処理チャンバー３で構成さ
れている。
射処理装置として、図２に示すような電子線照射処理装
置が開発されている。図２において、１は電子線照射処
理装置で、電子線を発生する電子線照射装置２と、被処
理物４を配置する電子線照射処理チャンバー３で構成さ
れている。
【０００５】電子線照射チャンバー３は、一方の側壁に
被処理物４を搬入する搬入口５、他方の側壁に被処理物
４を搬出する搬出口６が形成され、内部に搬入口５側に
予備室７ａ、７ｂ、搬出口６側に予備室８ａ、８ｂが形
成され、中央部の電子線照射エリアには小室に区画して
電子線照射処理室（以下、「処理室」という）１０が形
成され、適宜位置に被処理物４を搬送する搬送ローラ９
が設置されている。処理室１０には、一方の側壁に被処
理物４を搬入する搬入口１１、他方の側壁に被処理物４
を搬出する搬出口１２が形成され、上壁に不活性ガスＮ
２（窒素）を供給する開口１３が設けられている。
被処理物４を搬入する搬入口５、他方の側壁に被処理物
４を搬出する搬出口６が形成され、内部に搬入口５側に
予備室７ａ、７ｂ、搬出口６側に予備室８ａ、８ｂが形
成され、中央部の電子線照射エリアには小室に区画して
電子線照射処理室（以下、「処理室」という）１０が形
成され、適宜位置に被処理物４を搬送する搬送ローラ９
が設置されている。処理室１０には、一方の側壁に被処
理物４を搬入する搬入口１１、他方の側壁に被処理物４
を搬出する搬出口１２が形成され、上壁に不活性ガスＮ
２（窒素）を供給する開口１３が設けられている。
【０００６】また、電子線照射チャンバー３の搬入口５
側の予備室７ａおよび搬出口６側の予備室８ａには、排
気バルブ１４および排気ファン１５に連通する排気管１
６が連結されている。なお、予備室７ａ、７ｂ、８ａ、
８ｂはＸ線の遮蔽を図るために設けられたものである。
側の予備室７ａおよび搬出口６側の予備室８ａには、排
気バルブ１４および排気ファン１５に連通する排気管１
６が連結されている。なお、予備室７ａ、７ｂ、８ａ、
８ｂはＸ線の遮蔽を図るために設けられたものである。
【０００７】このような構成からなる電子線照射処理装
置１は、電子線照射チャンバー３の搬入口５から被処理
物４が搬入され、被処理物４は予備室７ａ、７ｂを通過
して処理室１０の搬入口１１から処理室１０内に運ば
れ、ここで電子線照射装置２から放出される電子線によ
り処理され、処理後の被処理物４は処理室１０の搬出口
１２から搬出され、予備室８ｂ、８ａを通過して電子線
照射チャンバー３の搬出口６から搬出される。
置１は、電子線照射チャンバー３の搬入口５から被処理
物４が搬入され、被処理物４は予備室７ａ、７ｂを通過
して処理室１０の搬入口１１から処理室１０内に運ば
れ、ここで電子線照射装置２から放出される電子線によ
り処理され、処理後の被処理物４は処理室１０の搬出口
１２から搬出され、予備室８ｂ、８ａを通過して電子線
照射チャンバー３の搬出口６から搬出される。
【０００８】このとき、処理室１０内に不活性ガスＮ２
が供給され、処理室１０内は不活性ガスＮ２により周囲
よりも高い圧力にされていて、特に搬入口１１から処理
室１０内への酸素が運び込まれないようにされている。
同時に、排気バルブ１４が開かれ、排気ファン１５が駆
動されていて、電子線照射チャンバー３内の気体を除去
し、かつ処理室１０内の温度を制限するようにされてい
る。
が供給され、処理室１０内は不活性ガスＮ２により周囲
よりも高い圧力にされていて、特に搬入口１１から処理
室１０内への酸素が運び込まれないようにされている。
同時に、排気バルブ１４が開かれ、排気ファン１５が駆
動されていて、電子線照射チャンバー３内の気体を除去
し、かつ処理室１０内の温度を制限するようにされてい
る。
【０００９】しかし、上記のような電子線照射装置で
は、処理室１０の酸素濃度を５０ｐｐｍ以下にし、ま
た、電子線によるガス雰囲気の温度上昇を小さくするた
めに、排気ファン１５で排気する排気量が、例えば１０
０ｍ３／ｍｉｎと大きく設定されていて、排気量が多
く、不活性ガスＮ２の消費が大きいという問題がある。
は、処理室１０の酸素濃度を５０ｐｐｍ以下にし、ま
た、電子線によるガス雰囲気の温度上昇を小さくするた
めに、排気ファン１５で排気する排気量が、例えば１０
０ｍ３／ｍｉｎと大きく設定されていて、排気量が多
く、不活性ガスＮ２の消費が大きいという問題がある。
【００１０】本発明は、このような問題に鑑みなされた
もので、不活性ガスの消費量を低減し、効果的に処理室
内の酸素濃度の低下が図れる電子線照射処理装置を提供
することを目的とする。
もので、不活性ガスの消費量を低減し、効果的に処理室
内の酸素濃度の低下が図れる電子線照射処理装置を提供
することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、電子線
照射処理する処理室が内部に設けられた電子線照射チャ
ンバーと、前記処理室に電子線を放出する電子線照射装
置とを有し、前記処理室に不活性ガスを連続供給すると
ともに、前記電子線照射チャンバー内のガスを排出して
なる電子線照射処理装置において、前記処理室に前記処
理室内の不活性ガスを循環させる循環路を設け、前記処
理室内の不活性ガスを循環させるとともに、前記処理室
に供給する不活性ガスの供給流量に相当するガス量を前
記電子線照射チャンバーから排出してなることを特徴と
する電子線照射処理装置とすることにより達成される。
照射処理する処理室が内部に設けられた電子線照射チャ
ンバーと、前記処理室に電子線を放出する電子線照射装
置とを有し、前記処理室に不活性ガスを連続供給すると
ともに、前記電子線照射チャンバー内のガスを排出して
なる電子線照射処理装置において、前記処理室に前記処
理室内の不活性ガスを循環させる循環路を設け、前記処
理室内の不活性ガスを循環させるとともに、前記処理室
に供給する不活性ガスの供給流量に相当するガス量を前
記電子線照射チャンバーから排出してなることを特徴と
する電子線照射処理装置とすることにより達成される。
【００１２】本発明の上記特徴によれば、電子線照射チ
ャンバー内の電子線照射エリアに区画された処理室に連
接して処理室内の不活性ガスを循環させる循環路が設け
られ、処理室内の不活性ガスを強制的に循環させ、ま
た、処理室内に供給する不活性ガスの供給流量に相当す
るガス量を前記電子線照射チャンバーから排出している
ので、処理室内を不活性ガスで効果的に充満させること
ができ、オゾンの発生や不活性ガスの消費量を低減する
ことができる。
ャンバー内の電子線照射エリアに区画された処理室に連
接して処理室内の不活性ガスを循環させる循環路が設け
られ、処理室内の不活性ガスを強制的に循環させ、ま
た、処理室内に供給する不活性ガスの供給流量に相当す
るガス量を前記電子線照射チャンバーから排出している
ので、処理室内を不活性ガスで効果的に充満させること
ができ、オゾンの発生や不活性ガスの消費量を低減する
ことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明に係る電子線照射装置の例
について図１を参照して以下説明する。なお、図２と同
一部分には同一の符号を付し、重複する説明は省略す
る。
について図１を参照して以下説明する。なお、図２と同
一部分には同一の符号を付し、重複する説明は省略す
る。
【００１４】図１において、２１は電子線照射処理装置
で、電子線を発生する電子線照射装置２と、被処理物４
を配置する電子線照射チャンバー３で構成されている。
電子線照射チャンバー３は、一方の側壁に搬入口５、他
方の側壁に搬出口６が形成され、内部に搬入口５側に予
備室７ａ、７ｂ、搬出口６側に予備室８ａ、８ｂが形成
され、中央部の電子線照射エリアには処理室１０が形成
され、適宜位置に搬送ローラ９が設置されている。ま
た、電子線照射チャンバー３の搬入口５側の予備室７ａ
および搬出口６側の予備室８ａには、排気バルブ１４お
よび排気ファン１５に連通する排気管１６が連結され、
これらは図２のものと同様にして構成されている。
で、電子線を発生する電子線照射装置２と、被処理物４
を配置する電子線照射チャンバー３で構成されている。
電子線照射チャンバー３は、一方の側壁に搬入口５、他
方の側壁に搬出口６が形成され、内部に搬入口５側に予
備室７ａ、７ｂ、搬出口６側に予備室８ａ、８ｂが形成
され、中央部の電子線照射エリアには処理室１０が形成
され、適宜位置に搬送ローラ９が設置されている。ま
た、電子線照射チャンバー３の搬入口５側の予備室７ａ
および搬出口６側の予備室８ａには、排気バルブ１４お
よび排気ファン１５に連通する排気管１６が連結され、
これらは図２のものと同様にして構成されている。
【００１５】処理室１０は、図示していないが側壁は水
冷構造とされ、一方の側壁に被処理物４を搬入する搬入
口１１、他方の側壁に被処理物４を搬出する搬出口１２
が形成され、搬入口１１および搬出口１２には、搬入口
１１および搬出口１２を開閉するガスシールド板１１
ａ、１２ａが設けられ、上壁に不活性ガスＮ２（窒素）
を供給する開口１３が設けられている。
冷構造とされ、一方の側壁に被処理物４を搬入する搬入
口１１、他方の側壁に被処理物４を搬出する搬出口１２
が形成され、搬入口１１および搬出口１２には、搬入口
１１および搬出口１２を開閉するガスシールド板１１
ａ、１２ａが設けられ、上壁に不活性ガスＮ２（窒素）
を供給する開口１３が設けられている。
【００１６】また、処理室１０には、この室１０内にお
けるガスを搬出口１２側から搬入口１１側へ循環させる
循環路２２が設けられ、循環路２２には、循環ファン２
４と電磁ニードルバルブ２３が設置され、処理室１０内
の不活性ガスを強制的に循環させるようにされている。
けるガスを搬出口１２側から搬入口１１側へ循環させる
循環路２２が設けられ、循環路２２には、循環ファン２
４と電磁ニードルバルブ２３が設置され、処理室１０内
の不活性ガスを強制的に循環させるようにされている。
【００１７】そのため、電磁ニードルバルブ２３は、電
子線照射室１０内の酸素Ｏ２を検出するガス検出器（Ｏ
２ＣＯＨＣ）２５の酸素濃度に応じて制御信号を出力す
るプログラミングロジックコントローラ（ＰＬＣ）２６
により、また、循環ファン２４は、プログラミングロジ
ックコントローラ（ＰＬＣ）２６の出力信号に応じて作
動するインバータ（ＩＮＶ）２７により駆動される。
子線照射室１０内の酸素Ｏ２を検出するガス検出器（Ｏ
２ＣＯＨＣ）２５の酸素濃度に応じて制御信号を出力す
るプログラミングロジックコントローラ（ＰＬＣ）２６
により、また、循環ファン２４は、プログラミングロジ
ックコントローラ（ＰＬＣ）２６の出力信号に応じて作
動するインバータ（ＩＮＶ）２７により駆動される。
【００１８】このように構成された処理室１０における
動作について以下説明すると、先ず、ガスシールド板１
１ａ、１２ａで処理室１０の搬入出口１１、１２を閉め
（完全に閉める必要はない）、電子線照射室１０内に不
活性ガスＮ２を供給し、処理室１０内の空気などの気体
を不活性ガスＮ２に置換する。
動作について以下説明すると、先ず、ガスシールド板１
１ａ、１２ａで処理室１０の搬入出口１１、１２を閉め
（完全に閉める必要はない）、電子線照射室１０内に不
活性ガスＮ２を供給し、処理室１０内の空気などの気体
を不活性ガスＮ２に置換する。
【００１９】ガス検出器２５の酸素の検出により酸素濃
度が一定値以下となれば循環路２２中の電磁ニードルバ
ルブ２３を序々に開状態にし、インバータＩＮＶ２７に
より序々に循環ファン１２の回転をあげ、電子線照射室
１０内のガスを循環させる。処理室１０内への不活性ガ
スの流量が必要量に達すると、ガスシールド板１１ａ、
１２ａを開き、被処理物４の搬入を徐々に上げ、電子線
の照射を開始する。
度が一定値以下となれば循環路２２中の電磁ニードルバ
ルブ２３を序々に開状態にし、インバータＩＮＶ２７に
より序々に循環ファン１２の回転をあげ、電子線照射室
１０内のガスを循環させる。処理室１０内への不活性ガ
スの流量が必要量に達すると、ガスシールド板１１ａ、
１２ａを開き、被処理物４の搬入を徐々に上げ、電子線
の照射を開始する。
【００２０】処理室１０内への不活性ガスＮ２の供給量
は、この例では約１〜５ｍ３／ｍｉｎで続けられ、この
供給量に相当するガスを排気管１６から排気する。
は、この例では約１〜５ｍ３／ｍｉｎで続けられ、この
供給量に相当するガスを排気管１６から排気する。
【００２１】処理室１０内の温度上昇は、循環路２２に
熱交換器等を配置して循環するガスを冷却することも可
能であるが、この例では処理室１０の側壁は水冷構造に
構成して、処理室１０内の温度上昇を抑制するようにさ
れている。また、処理室１０内のガス圧力は外周囲より
も多少高く設定されている。
熱交換器等を配置して循環するガスを冷却することも可
能であるが、この例では処理室１０の側壁は水冷構造に
構成して、処理室１０内の温度上昇を抑制するようにさ
れている。また、処理室１０内のガス圧力は外周囲より
も多少高く設定されている。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子線照射エリアに区画された電子線照射処理室を設
け、該処理室に不活性ガスを供給しつつ、処理室内の不
活性ガスを循環させ、また、電子線照射チャンバからは
不活性ガスの供給流量に相当するガスが排出されるよう
にされているので、処理室内を不活性ガスで効果的に充
満させることができ、オゾンの発生や不活性ガスの消費
量を低減することができる。
電子線照射エリアに区画された電子線照射処理室を設
け、該処理室に不活性ガスを供給しつつ、処理室内の不
活性ガスを循環させ、また、電子線照射チャンバからは
不活性ガスの供給流量に相当するガスが排出されるよう
にされているので、処理室内を不活性ガスで効果的に充
満させることができ、オゾンの発生や不活性ガスの消費
量を低減することができる。
【図１】本発明に係る電子線照射処理装置の構成図であ
る。
る。
【図２】従来の電子線照射装置の構成図である。
１、２１ 電子線照射処理装置 ２ 電子線照射装置 ３ 電子線照射チャンバー ４ 被処理物 ７ａ、７ｂ、８ａ、８ｂ 予備室 ９ 搬送ローラ １０ 電子線照射室 １１ 被処理物搬入口 １２ 被処理物搬出口 １１ａ、１２ａ ガスシールド板 １４ 排気バルブ １５ 排気ファン １６ 排気管 ２２ 循環路 ２３ 電磁ニードルバルブ ２４ 循環ファン ２５ 酸素ガス検出器 ２６ プログラミングロジックコントローラ ２７ インバータ
Claims (1)
- 【請求項１】 電子線照射処理する処理室が内部に設け
られた電子線照射チャンバーと、前記処理室に電子線を
放出する電子線照射装置とを有し、前記処理室に不活性
ガスを連続供給するとともに、前記電子線照射チャンバ
ー内のガスを排出してなる電子線照射処理装置におい
て、前記処理室に前記処理室内の不活性ガスを循環させ
る循環路を設け、前記処理室内の不活性ガスを循環させ
るとともに、前記処理室に供給する不活性ガスの供給流
量に相当するガス量を前記電子線照射チャンバーから排
出してなることを特徴とする電子線照射処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14060496A JPH09292498A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 電子線照射処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14060496A JPH09292498A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 電子線照射処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09292498A true JPH09292498A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=15272580
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14060496A Pending JPH09292498A (ja) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | 電子線照射処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09292498A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006275515A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子線照射装置 |
| WO2007046213A1 (ja) * | 2005-10-18 | 2007-04-26 | Japan Ae Power Systems Corporation | 電子線照射方法、電子線照射装置および開口容器用電子線照射装置 |
| JP2007113936A (ja) * | 2005-10-18 | 2007-05-10 | Japan Ae Power Systems Corp | 電子線照射方法および電子線照射装置 |
| JP2009166866A (ja) * | 2008-01-16 | 2009-07-30 | Japan Ae Power Systems Corp | スタンドパウチ殺菌用電子線照射装置 |
-
1996
- 1996-04-25 JP JP14060496A patent/JPH09292498A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20041028 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20041109 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050111 |
|
| A02 | Decision of refusal |
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