JPH0929630A - 表面研削方法 - Google Patents
表面研削方法Info
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- JPH0929630A JPH0929630A JP18297795A JP18297795A JPH0929630A JP H0929630 A JPH0929630 A JP H0929630A JP 18297795 A JP18297795 A JP 18297795A JP 18297795 A JP18297795 A JP 18297795A JP H0929630 A JPH0929630 A JP H0929630A
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- 230000005856 abnormality Effects 0.000 abstract description 10
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract 1
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Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】研削異常の検出のほか研削状況を検出可能な表
面研削方法を提供する。 【構成】モータ２０、２６の回転計２８、３４と電流計
３０、３６とから得られた波形の振幅値が徐々に大きく
なる傾向にあると、ＣＰＵ３２は砥石１４に目づまりが
生じていると判断し、装置制御装置４６を介して自動ド
レッシング装置５２を制御して砥石１４のドレッシング
を行う。前記装置制御装置４６にはドレッシングモード
が記憶されていて、装置制御装置４６はＣＰＵ３２から
出力された情報に応じた前記モードを選択し、この選択
したモードでドレッシングを行うように自動ドレッシン
グ装置５２を制御する。振動計４０から得られた波形の
振幅値に異常値が発生し、そして回転計２８、３４と電
流計３０、３６とから得られた波形の振幅値の周波数帯
域が大きくなる傾向にあると、ＣＰＵ３２は装置制御装
置４６を介して自動トゥルーイング装置５４を制御し
て、砥石１４のトゥルーイングを行う。
面研削方法を提供する。 【構成】モータ２０、２６の回転計２８、３４と電流計
３０、３６とから得られた波形の振幅値が徐々に大きく
なる傾向にあると、ＣＰＵ３２は砥石１４に目づまりが
生じていると判断し、装置制御装置４６を介して自動ド
レッシング装置５２を制御して砥石１４のドレッシング
を行う。前記装置制御装置４６にはドレッシングモード
が記憶されていて、装置制御装置４６はＣＰＵ３２から
出力された情報に応じた前記モードを選択し、この選択
したモードでドレッシングを行うように自動ドレッシン
グ装置５２を制御する。振動計４０から得られた波形の
振幅値に異常値が発生し、そして回転計２８、３４と電
流計３０、３６とから得られた波形の振幅値の周波数帯
域が大きくなる傾向にあると、ＣＰＵ３２は装置制御装
置４６を介して自動トゥルーイング装置５４を制御し
て、砥石１４のトゥルーイングを行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面研削方法に係
り、特に半導体ウェーハやハードディスク等の板状体の
表面研削方法に関する。
り、特に半導体ウェーハやハードディスク等の板状体の
表面研削方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】スライシングマシンによって薄片状に切
断された半導体ウェーハは、後工程として表面が研削加
工される。この表面研削方法は、前記半導体ウェーハを
チャックテーブル上に支持して、先ず、粒度の低い砥石
を回転させて表面を荒研削したのち、粒度の高い砥石を
回転させて表面を精研削する。
断された半導体ウェーハは、後工程として表面が研削加
工される。この表面研削方法は、前記半導体ウェーハを
チャックテーブル上に支持して、先ず、粒度の低い砥石
を回転させて表面を荒研削したのち、粒度の高い砥石を
回転させて表面を精研削する。
【０００３】従来の表面研削方法では前述した表面研削
加工中に、チャックテーブル回転用モータ、及び砥石軸
回転モータの回転数（電流値）等を取り込み、この取り
込んだ回転数を研削抵抗値と判断し、この研削抵抗値の
変動に基づいて研削異常（ガイド抵抗増加、クーラント
液量低下、砥石破損）を検出している。前記表面研削方
法では、前記モータの回転数の平均的な値により前記研
削抵抗値を得るようにしている。研削加工中に得られる
研削抵抗値は図３に示すように、荒研削時には大きく精
研削時には小さくスパークアウト時には徐々に小さくす
る。荒研削時及び精研削時における研削抵抗値には、各
々しきい値が設定されており、このしきい値を超えた時
に研削異常が発生したと判断して装置を停止するように
している。
加工中に、チャックテーブル回転用モータ、及び砥石軸
回転モータの回転数（電流値）等を取り込み、この取り
込んだ回転数を研削抵抗値と判断し、この研削抵抗値の
変動に基づいて研削異常（ガイド抵抗増加、クーラント
液量低下、砥石破損）を検出している。前記表面研削方
法では、前記モータの回転数の平均的な値により前記研
削抵抗値を得るようにしている。研削加工中に得られる
研削抵抗値は図３に示すように、荒研削時には大きく精
研削時には小さくスパークアウト時には徐々に小さくす
る。荒研削時及び精研削時における研削抵抗値には、各
々しきい値が設定されており、このしきい値を超えた時
に研削異常が発生したと判断して装置を停止するように
している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
表面研削方法では、モータの回転数や電流値の平均的な
値で研削抵抗値を得るようにしているので、目詰まりや
目つぶれ等の研削異常しか検出することができず、例え
ば研削加工中のウェーハ表面粗さの変化、ウェーハ表面
のスクラッチ発生状況、更にはウェーハの加工歪層深さ
の変化等の広範囲にわたる研削状況は検出できないとい
う欠点がある。
表面研削方法では、モータの回転数や電流値の平均的な
値で研削抵抗値を得るようにしているので、目詰まりや
目つぶれ等の研削異常しか検出することができず、例え
ば研削加工中のウェーハ表面粗さの変化、ウェーハ表面
のスクラッチ発生状況、更にはウェーハの加工歪層深さ
の変化等の広範囲にわたる研削状況は検出できないとい
う欠点がある。
【０００５】特に、半導体ウェーハの場合では、表面粗
さが大きいものやスクラッチが発生し、加工歪層の深さ
が大きいのが不良品として扱われるが、従来の表面研削
方法ではこのようなウェーハの良、不良を判別すること
ができない。本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、研削異常の検出にとどまることなく研削状況
を検出することができる表面研削方法を提供することを
目的とする。
さが大きいものやスクラッチが発生し、加工歪層の深さ
が大きいのが不良品として扱われるが、従来の表面研削
方法ではこのようなウェーハの良、不良を判別すること
ができない。本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、研削異常の検出にとどまることなく研削状況
を検出することができる表面研削方法を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成する為に、被加工物支持テーブルに支持された被加工
物の表面に、回転する砥石を押し付けて該被加工物の表
面を研削する表面研削方法に於いて、前記被加工物の表
面研削中における研削抵抗値を取り込み、該取り込んだ
研削抵抗値の波形に基づいて前記被加工物の加工歪層深
さの変化を検出するようにしたことを特徴とする。
成する為に、被加工物支持テーブルに支持された被加工
物の表面に、回転する砥石を押し付けて該被加工物の表
面を研削する表面研削方法に於いて、前記被加工物の表
面研削中における研削抵抗値を取り込み、該取り込んだ
研削抵抗値の波形に基づいて前記被加工物の加工歪層深
さの変化を検出するようにしたことを特徴とする。
【０００７】本発明によれば、被加工物の表面研削中に
取り込んだ研削抵抗値の波形に基づいて、被加工物の加
工歪層深さの変化を検出している。従って、本発明で
は、研削抵抗値の平均的な値を得るようにした従来の表
面研削方法よりも、微妙な研削加工状況を把握すること
ができる。これにより、本発明では、研削異常の検出に
とどまることなく研削加工中の被加工物表面粗さ、被加
工物表面のスクラッチ発生による加工歪層深さの異常や
砥石の目詰まり、砥石の摩耗等の広範囲にわたる研削状
況を検出することができる。
取り込んだ研削抵抗値の波形に基づいて、被加工物の加
工歪層深さの変化を検出している。従って、本発明で
は、研削抵抗値の平均的な値を得るようにした従来の表
面研削方法よりも、微妙な研削加工状況を把握すること
ができる。これにより、本発明では、研削異常の検出に
とどまることなく研削加工中の被加工物表面粗さ、被加
工物表面のスクラッチ発生による加工歪層深さの異常や
砥石の目詰まり、砥石の摩耗等の広範囲にわたる研削状
況を検出することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
る表面研削方法の好ましい実施の形態を詳説する。図１
は本発明に係る表面研削方法が適用されたウェーハ表面
研削装置の構造を示すブロック図である。同図に示す表
面研削装置は、半導体ウェーハ１０を保持するテーブル
１２と、半導体ウェーハ１０の表面を研削する砥石１４
とを備えている。前記テーブル１２は、その上面に真空
吸着部が形成されており、この真空吸着部によって半導
体ウェーハ１０が研削面を上方に向けて支持される。ま
た、テーブル１２の下部にはスピンドル１６が固着さ
れ、このスピンドル１６にはベルト１８を介してモータ
２０が連結される。前記テーブル１２は、前記モータ２
０からの回転力がベルト１８及びスピンドル１６を介し
て伝達されることにより所定の速度で回転する。
る表面研削方法の好ましい実施の形態を詳説する。図１
は本発明に係る表面研削方法が適用されたウェーハ表面
研削装置の構造を示すブロック図である。同図に示す表
面研削装置は、半導体ウェーハ１０を保持するテーブル
１２と、半導体ウェーハ１０の表面を研削する砥石１４
とを備えている。前記テーブル１２は、その上面に真空
吸着部が形成されており、この真空吸着部によって半導
体ウェーハ１０が研削面を上方に向けて支持される。ま
た、テーブル１２の下部にはスピンドル１６が固着さ
れ、このスピンドル１６にはベルト１８を介してモータ
２０が連結される。前記テーブル１２は、前記モータ２
０からの回転力がベルト１８及びスピンドル１６を介し
て伝達されることにより所定の速度で回転する。
【０００９】前記砥石１４は、カップ型に形成されて砥
石用スピンドル２２の下部に固着される。砥石１４は、
スピンドル２２にベルト２４を介して連結されているモ
ータ２６の回転力によって回転駆動される。従って、テ
ーブル１２を回転させて半導体ウェーハ１０を回転させ
ると共に、砥石１４を回転しながら下降させて半導体ウ
ェーハ１０の表面に押し付けることにより、半導体ウェ
ーハ１０の表面が研削される。
石用スピンドル２２の下部に固着される。砥石１４は、
スピンドル２２にベルト２４を介して連結されているモ
ータ２６の回転力によって回転駆動される。従って、テ
ーブル１２を回転させて半導体ウェーハ１０を回転させ
ると共に、砥石１４を回転しながら下降させて半導体ウ
ェーハ１０の表面に押し付けることにより、半導体ウェ
ーハ１０の表面が研削される。
【００１０】一方、前記テーブル１２側のモータ２０に
は回転計２８と電流計３０とが接続されている。この回
転計２８はモータ２０の回転数を検知するので、検知し
た回転数を示す情報をＣＰＵ３２に出力する。また、前
記電流計３０はモータ２０の電流を検知するので、検知
した電流値を示す情報をＣＰＵ３２に出力する。また、
前記砥石１４側のモータ２６にも同様に回転計３４と電
流計３６とが接続される。回転計３４はモータ２６の回
転数を検知するので、検知した回転数を示す情報をＣＰ
Ｕ３２に出力する。また、前記電流計３６はモータ２６
の電流を検知するので、検知した電流値を示す情報をＣ
ＰＵ３２に出力する。
は回転計２８と電流計３０とが接続されている。この回
転計２８はモータ２０の回転数を検知するので、検知し
た回転数を示す情報をＣＰＵ３２に出力する。また、前
記電流計３０はモータ２０の電流を検知するので、検知
した電流値を示す情報をＣＰＵ３２に出力する。また、
前記砥石１４側のモータ２６にも同様に回転計３４と電
流計３６とが接続される。回転計３４はモータ２６の回
転数を検知するので、検知した回転数を示す情報をＣＰ
Ｕ３２に出力する。また、前記電流計３６はモータ２６
の電流を検知するので、検知した電流値を示す情報をＣ
ＰＵ３２に出力する。
【００１１】更に、砥石１４側のスピンドル２２にはＡ
Ｅ（Acoustic Emission ）３８と振動計４０とが接続さ
れている。前記ＡＥ３８で得られた情報は増幅器４２で
増幅されてＣＰＵ３２に出力される。また、前記振動計
４０はスピンドル２２の振動を検知するので、検知した
振動を示す情報は増幅器４４で増幅されてＣＰＵ３２に
出力される。
Ｅ（Acoustic Emission ）３８と振動計４０とが接続さ
れている。前記ＡＥ３８で得られた情報は増幅器４２で
増幅されてＣＰＵ３２に出力される。また、前記振動計
４０はスピンドル２２の振動を検知するので、検知した
振動を示す情報は増幅器４４で増幅されてＣＰＵ３２に
出力される。
【００１２】前記ＣＰＵ３２は、前述した各計測機器２
８〜４４から出力された情報を演算処理し、この演算処
理したデータを装置制御装置４６に出力する。装置制御
装置４６は、前記ＣＰＵ３２から出力されたデータに基
づいて装置本体４８、クーラント制御装置５０、自動ド
レッシング装置５２、及び自動トゥルーイング装置５４
等を制御する。また、ＣＰＵ３２は、演算処理したデー
タを後工程の上位ＣＰＵ５６に出力する。
８〜４４から出力された情報を演算処理し、この演算処
理したデータを装置制御装置４６に出力する。装置制御
装置４６は、前記ＣＰＵ３２から出力されたデータに基
づいて装置本体４８、クーラント制御装置５０、自動ド
レッシング装置５２、及び自動トゥルーイング装置５４
等を制御する。また、ＣＰＵ３２は、演算処理したデー
タを後工程の上位ＣＰＵ５６に出力する。
【００１３】次に、前記の如く構成された表面研削装置
による表面研削方法について説明する。前記ＣＰＵ３２
には、各回転計２８、３４、各電流計３０、３６、ＡＥ
３８及び振動計４０から出力される各情報（波形）から
周波数や振幅を分析し、且つ各情報の相互関係を演算
し、その傾向から磁石の目詰り、目つぶれ、クーラント
異常等の装置側の状況及び、ウェーハ加工面粗さやスク
ラッチ更には加工歪層深さを判断する。例えば、ＣＰＵ
３２は、前記電流形３０及び／又はＡＥ３８の高周波成
分が増加し且つ振幅値が大きいときには粗さが大きいと
判断し、異常値が電流計３０の定められた周波数の波形
に有り且つテーブル側回転計２８に異常があればスクラ
ッチが発生していると判断する。ＣＰＵ３２には、前記
各計測器に発生する波形の振幅値や波形の周波数帯域と
加工歪層深さとの関係及びその経過が記憶されている。
ここで、図２に研削加工中における研削抵抗値の変動状
況を示す。同図は１枚の半導体ウェーハ１０を荒研削→
精研削→スパークアウトの順番で研削加工したときの研
削抵抗値の変動状況を示しており、図に示す如く研削抵
抗値は、荒研削時には大きく精研削時は小さくスパーク
アウト時には徐々に小さくなる傾向にある。
による表面研削方法について説明する。前記ＣＰＵ３２
には、各回転計２８、３４、各電流計３０、３６、ＡＥ
３８及び振動計４０から出力される各情報（波形）から
周波数や振幅を分析し、且つ各情報の相互関係を演算
し、その傾向から磁石の目詰り、目つぶれ、クーラント
異常等の装置側の状況及び、ウェーハ加工面粗さやスク
ラッチ更には加工歪層深さを判断する。例えば、ＣＰＵ
３２は、前記電流形３０及び／又はＡＥ３８の高周波成
分が増加し且つ振幅値が大きいときには粗さが大きいと
判断し、異常値が電流計３０の定められた周波数の波形
に有り且つテーブル側回転計２８に異常があればスクラ
ッチが発生していると判断する。ＣＰＵ３２には、前記
各計測器に発生する波形の振幅値や波形の周波数帯域と
加工歪層深さとの関係及びその経過が記憶されている。
ここで、図２に研削加工中における研削抵抗値の変動状
況を示す。同図は１枚の半導体ウェーハ１０を荒研削→
精研削→スパークアウトの順番で研削加工したときの研
削抵抗値の変動状況を示しており、図に示す如く研削抵
抗値は、荒研削時には大きく精研削時は小さくスパーク
アウト時には徐々に小さくなる傾向にある。
【００１４】前記ＣＰＵ３２は、前記計測機器２８〜４
４から出力される各々の波形を取り込む毎に、各々の波
形の振幅値に対応する粗さを演算すると共に、その波形
の周波数帯域、及び傾向を演算する。そして、ＣＰＵ３
２は、前記演算した各々の情報から半導体ウェーハ１０
の研削状況を判断し、異常と判断した場合には前記装置
制御装置４６を駆動制御する。装置制御装置４６は、Ｃ
ＰＵ３２から出力される信号に基づいて各装置４８〜５
４を制御する。
４から出力される各々の波形を取り込む毎に、各々の波
形の振幅値に対応する粗さを演算すると共に、その波形
の周波数帯域、及び傾向を演算する。そして、ＣＰＵ３
２は、前記演算した各々の情報から半導体ウェーハ１０
の研削状況を判断し、異常と判断した場合には前記装置
制御装置４６を駆動制御する。装置制御装置４６は、Ｃ
ＰＵ３２から出力される信号に基づいて各装置４８〜５
４を制御する。
【００１５】例えば、モータ２０、２６の回転計２８、
３４と電流計３０、３６とから得られた波形の振幅値が
徐々に大きくなる傾向にあると、ＣＰＵ３２は砥石１４
に目づまりが生じていると判断し、装置制御装置４６を
介して自動ドレッシング装置５２を制御して砥石１４の
ドレッシングを行う。前記装置制御装置４６にはドレッ
シングモードが記憶されていて、装置制御装置４６はＣ
ＰＵ３２から出力された情報に応じた前記モードを選択
し、この選択したモードでドレッシングを行うように自
動ドレッシング装置５２を制御する。
３４と電流計３０、３６とから得られた波形の振幅値が
徐々に大きくなる傾向にあると、ＣＰＵ３２は砥石１４
に目づまりが生じていると判断し、装置制御装置４６を
介して自動ドレッシング装置５２を制御して砥石１４の
ドレッシングを行う。前記装置制御装置４６にはドレッ
シングモードが記憶されていて、装置制御装置４６はＣ
ＰＵ３２から出力された情報に応じた前記モードを選択
し、この選択したモードでドレッシングを行うように自
動ドレッシング装置５２を制御する。
【００１６】また、振動計４０から得られた波形の振幅
値に異常値が発生し、そして回転計２８、３４と電流計
３０、３６とから得られた波形の振幅値の周波数帯域が
大きくなる傾向にあると、ＣＰＵ３２は装置制御装置４
６を介して自動トゥルーイング装置５４を制御して、砥
石１４のトゥルーイングを行う。このように本実施例の
表面研削方法によれば、研削抵抗値の波形から研削加工
状況を把握するようにしたので、研削抵抗値を平均化し
て得るようにした従来の表面研削方法よりも、微妙な研
削加工状況を把握できる。
値に異常値が発生し、そして回転計２８、３４と電流計
３０、３６とから得られた波形の振幅値の周波数帯域が
大きくなる傾向にあると、ＣＰＵ３２は装置制御装置４
６を介して自動トゥルーイング装置５４を制御して、砥
石１４のトゥルーイングを行う。このように本実施例の
表面研削方法によれば、研削抵抗値の波形から研削加工
状況を把握するようにしたので、研削抵抗値を平均化し
て得るようにした従来の表面研削方法よりも、微妙な研
削加工状況を把握できる。
【００１７】従って、本実施例の表面研削方法では、研
削異常の検出にとどまることなく研削加工中の半導体ウ
ェーハ表面粗さの変化、半導体ウェーハ表面のスクラッ
チ発生状況、砥石の摩耗等の広範囲にわたる研削状況を
検出できる。尚、ＡＥ３８から得られた波形は、ＣＰＵ
３２から上位ＣＰＵ５６に出力されており、上位ＣＰＵ
５６は前記出力された波形の振幅値に基づいて、該半導
体ウェーハ１０の粗さ情報を次工程に提供している。
削異常の検出にとどまることなく研削加工中の半導体ウ
ェーハ表面粗さの変化、半導体ウェーハ表面のスクラッ
チ発生状況、砥石の摩耗等の広範囲にわたる研削状況を
検出できる。尚、ＡＥ３８から得られた波形は、ＣＰＵ
３２から上位ＣＰＵ５６に出力されており、上位ＣＰＵ
５６は前記出力された波形の振幅値に基づいて、該半導
体ウェーハ１０の粗さ情報を次工程に提供している。
【００１８】本実施例では、半導体ウェーハの表面研削
方法について説明したが、ハードディスクの表面研削方
法にも適用することができる。
方法について説明したが、ハードディスクの表面研削方
法にも適用することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る表面研
削方法によれば、被加工物の表面研削中に取り込んだ研
削抵抗値の波形に基づいて、被加工物の研削状況を検出
するようにしたので、研削異常の検出にとどまることな
く研削加工中の被加工物の研削状況を検出することがで
きる。
削方法によれば、被加工物の表面研削中に取り込んだ研
削抵抗値の波形に基づいて、被加工物の研削状況を検出
するようにしたので、研削異常の検出にとどまることな
く研削加工中の被加工物の研削状況を検出することがで
きる。
【図１】本発明に係る表面研削方法が適用されたウェー
ハ表面研削装置の構造を示すブロック図
ハ表面研削装置の構造を示すブロック図
【図２】本発明に係る表面研削方法で取り込んだ研削抵
抗値の波形を示す説明図
抗値の波形を示す説明図
【図３】従来の表面研削方法で取り込んだ研削抵抗値の
変動を示す説明図
変動を示す説明図
１０…半導体ウェーハ １２…テーブル １４…砥石 ２０、２６…モータ ２８、３４…回転計 ３０、３６…電流計 ３２…ＣＰＵ ３８…Acoustic Emission ４０…振動計 ４６…装置制御装置 ５６…上位ＣＰＵ
Claims (1)
- 【請求項１】被加工物支持テーブルに支持された被加工
物の表面に、回転する砥石を押し付けて該被加工物の表
面を研削する表面研削方法に於いて、 前記被加工物の表面研削中における研削抵抗値を取り込
み、該取り込んだ研削抵抗値の波形に基づいて前記被加
工物の加工歪層深さの変化を検出するようにしたことを
特徴とする表面研削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18297795A JPH0929630A (ja) | 1995-07-19 | 1995-07-19 | 表面研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18297795A JPH0929630A (ja) | 1995-07-19 | 1995-07-19 | 表面研削方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0929630A true JPH0929630A (ja) | 1997-02-04 |
Family
ID=16127619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18297795A Pending JPH0929630A (ja) | 1995-07-19 | 1995-07-19 | 表面研削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0929630A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100341922B1 (ko) * | 2001-12-20 | 2002-06-24 | 모유진 | 광커넥터 페룰용 연마기 |
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1995
- 1995-07-19 JP JP18297795A patent/JPH0929630A/ja active Pending
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