JPH09316316A - 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形品 - Google Patents
芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形品Info
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- JPH09316316A JPH09316316A JP8130183A JP13018396A JPH09316316A JP H09316316 A JPH09316316 A JP H09316316A JP 8130183 A JP8130183 A JP 8130183A JP 13018396 A JP13018396 A JP 13018396A JP H09316316 A JPH09316316 A JP H09316316A
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- polycarbonate resin
- aromatic polycarbonate
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P20/00—Technologies relating to chemical industry
- Y02P20/50—Improvements relating to the production of bulk chemicals
- Y02P20/582—Recycling of unreacted starting or intermediate materials
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、不用の基板が芳香族ポリカーボネ
ート樹脂である光学ディスク粉砕化物を、これに付着し
ている金属膜、インク、ＵＶコート等を取り除かずにそ
のまま用いた光沢度が高く、剛性、流動性、外観の良好
な芳香族ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからの
成形品を提供する。 【解決手段】 （Ａ）（Ａ−１）基板が芳香族ポリカー
ボネート樹脂である光学ディスク粉砕化物（ａ−１成
分）および（Ａ−２）粘度平均分子量が１４,０００〜
６０,０００の芳香族ポリカーボネート樹脂（ａ−２成
分）よりなり、ａ−１成分とａ−２成分との割合が重量
比で１０：９０〜１００：０である樹脂混合物１０〜９
０重量％（ａ成分）、（Ｂ）無機充填剤５〜６０重量％
（ｂ成分）および（Ｃ）ジエンゴム成分に芳香族ビニル
化合物成分およびシアン化ビニル化合物成分をグラフト
した特定の熱可塑性グラフト共重合体５〜８５重量％
（ｃ成分）より実質的になる芳香族ポリカーボネート樹
脂組成物およびそれからの成形品。
ート樹脂である光学ディスク粉砕化物を、これに付着し
ている金属膜、インク、ＵＶコート等を取り除かずにそ
のまま用いた光沢度が高く、剛性、流動性、外観の良好
な芳香族ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからの
成形品を提供する。 【解決手段】 （Ａ）（Ａ−１）基板が芳香族ポリカー
ボネート樹脂である光学ディスク粉砕化物（ａ−１成
分）および（Ａ−２）粘度平均分子量が１４,０００〜
６０,０００の芳香族ポリカーボネート樹脂（ａ−２成
分）よりなり、ａ−１成分とａ−２成分との割合が重量
比で１０：９０〜１００：０である樹脂混合物１０〜９
０重量％（ａ成分）、（Ｂ）無機充填剤５〜６０重量％
（ｂ成分）および（Ｃ）ジエンゴム成分に芳香族ビニル
化合物成分およびシアン化ビニル化合物成分をグラフト
した特定の熱可塑性グラフト共重合体５〜８５重量％
（ｃ成分）より実質的になる芳香族ポリカーボネート樹
脂組成物およびそれからの成形品。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、不用の基板が芳香
族ポリカーボネート樹脂である光学ディスクを使用した
光沢度が高く、剛性、流動性、外観の良好な芳香族ポリ
カーボネート樹脂組成物およびそれからの成形品に関す
るものである。光学ディスクは多くのユーザーに使用さ
れており、生産される量も年々増え続けている。従っ
て、使用されなくなった不用の光学ディスクや販売店か
ら返却されてくる光学ディスクあるいは生産時発生する
不良品等いわゆる再生すべき光学ディスクが増えてお
り、それらの再生方法について種々の検討が行われてい
る。本発明は、資源の有効利用ならびに環境保護の見地
から、これら不用の光学ディスクの再生利用を目的とす
るものである。
族ポリカーボネート樹脂である光学ディスクを使用した
光沢度が高く、剛性、流動性、外観の良好な芳香族ポリ
カーボネート樹脂組成物およびそれからの成形品に関す
るものである。光学ディスクは多くのユーザーに使用さ
れており、生産される量も年々増え続けている。従っ
て、使用されなくなった不用の光学ディスクや販売店か
ら返却されてくる光学ディスクあるいは生産時発生する
不良品等いわゆる再生すべき光学ディスクが増えてお
り、それらの再生方法について種々の検討が行われてい
る。本発明は、資源の有効利用ならびに環境保護の見地
から、これら不用の光学ディスクの再生利用を目的とす
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板が芳香族ポリカーボネート樹
脂で成形された光学ディスクを再生利用する方法として
は、例えばコンパクトディスクにおいて、その表面に付
着しているアルミ膜、インク、ＵＶコート膜等を取り除
き基板の樹脂を再利用する方法が考えられている。しか
しながら、これらアルミ膜、インク、ＵＶコート膜等を
取り除く方法としてコンパクトディスクの表面を切削研
磨する方法、振動圧縮する方法等の物理的方法あるいは
酸、アルカリ等を用いた化学的方法等が考えられるが、
いずれも操作が煩雑でコストが高く一般的ではなかっ
た。一方光学ディスクに付着している金属膜、インク、
ＵＶコート膜等を取り除かずにそのまま粉砕し再溶融成
形すると、成形品の機械的特性が十分でなくその使用が
難しかった。
脂で成形された光学ディスクを再生利用する方法として
は、例えばコンパクトディスクにおいて、その表面に付
着しているアルミ膜、インク、ＵＶコート膜等を取り除
き基板の樹脂を再利用する方法が考えられている。しか
しながら、これらアルミ膜、インク、ＵＶコート膜等を
取り除く方法としてコンパクトディスクの表面を切削研
磨する方法、振動圧縮する方法等の物理的方法あるいは
酸、アルカリ等を用いた化学的方法等が考えられるが、
いずれも操作が煩雑でコストが高く一般的ではなかっ
た。一方光学ディスクに付着している金属膜、インク、
ＵＶコート膜等を取り除かずにそのまま粉砕し再溶融成
形すると、成形品の機械的特性が十分でなくその使用が
難しかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、不用
の基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である光学ディス
クをそのまま粉砕、使用する光沢度が高く、剛性、流動
性、外観の良好な芳香族ポリカーボネート樹脂組成物お
よびそれからの成形品を提供することにある。
の基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である光学ディス
クをそのまま粉砕、使用する光沢度が高く、剛性、流動
性、外観の良好な芳香族ポリカーボネート樹脂組成物お
よびそれからの成形品を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、（Ａ）
（Ａ−１）基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である光
学ディスク粉砕化物（ａ−１成分）および（Ａ−２）粘
度平均分子量が１４,０００〜６０,０００の芳香族ポリ
カーボネート樹脂（ａ−２成分）よりなり、ａ−１成分
とａ−２成分との割合が重量比で１０：９０〜１００：
０である樹脂混合物１０〜９０重量％（ａ成分）、 （Ｂ）無機充填剤５〜６０重量％（ｂ成分）および （Ｃ）ジエンゴム成分に芳香族ビニル化合物成分および
シアン化ビニル化合物成分をグラフトした、２２０℃、
１０ｋｇｆの条件下ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って測定し
たメルトフローレートが１０〜７０ｇ／１０分である熱
可塑性グラフト共重合体５〜８５重量％（ｃ成分）より
実質的になる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および
それからの成形品が提供される。
（Ａ−１）基板が芳香族ポリカーボネート樹脂である光
学ディスク粉砕化物（ａ−１成分）および（Ａ−２）粘
度平均分子量が１４,０００〜６０,０００の芳香族ポリ
カーボネート樹脂（ａ−２成分）よりなり、ａ−１成分
とａ−２成分との割合が重量比で１０：９０〜１００：
０である樹脂混合物１０〜９０重量％（ａ成分）、 （Ｂ）無機充填剤５〜６０重量％（ｂ成分）および （Ｃ）ジエンゴム成分に芳香族ビニル化合物成分および
シアン化ビニル化合物成分をグラフトした、２２０℃、
１０ｋｇｆの条件下ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って測定し
たメルトフローレートが１０〜７０ｇ／１０分である熱
可塑性グラフト共重合体５〜８５重量％（ｃ成分）より
実質的になる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および
それからの成形品が提供される。
【０００５】かかる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物
において使用されるａ成分は、基板が芳香族ポリカーボ
ネート樹脂である光学ディスク粉砕化物（ａ−１成分）
および特定分子量の芳香族ポリカーボネート樹脂（ａ−
２成分）よりなる樹脂混合物である。ａ−１成分の基板
が芳香族ポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕
化物は、光学ディスクの生産から販売後迄のあらゆる経
路から発生するいわゆる不良品、返却品、回収品等の不
用になった光学ディスクを粉砕化したものである。
において使用されるａ成分は、基板が芳香族ポリカーボ
ネート樹脂である光学ディスク粉砕化物（ａ−１成分）
および特定分子量の芳香族ポリカーボネート樹脂（ａ−
２成分）よりなる樹脂混合物である。ａ−１成分の基板
が芳香族ポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕
化物は、光学ディスクの生産から販売後迄のあらゆる経
路から発生するいわゆる不良品、返却品、回収品等の不
用になった光学ディスクを粉砕化したものである。
【０００６】光学ディスクとしては、具体的には、例え
ば再生専用方式のものではコンパクトディスク、ミニデ
ィスク、レーザーディスク等のＲＯＭディスクがあり、
記録および再生方式のものではＣＤ−Ｒ、ライトワンス
ディスク等のＤＲＡＭディスクがあり、書き換え可能方
式のものでは光磁気ディスク、相変化光ディスク等のＥ
−ＤＲＡＷの光ディスクが挙げられる。これらの光学デ
ィスクには、片面記憶型および最近開発されているＤＶ
Ｄ用の２枚貼り合せ型がある。かかる光学ディスクの中
で、コンパクトディスクが好ましく使用され、また光学
ディスク（１００重量％）中の芳香族ポリカーボネート
の量は９０重量％以上が好ましく、９５重量％以上がよ
り好ましく、９９重量％以上がさらに好ましい。
ば再生専用方式のものではコンパクトディスク、ミニデ
ィスク、レーザーディスク等のＲＯＭディスクがあり、
記録および再生方式のものではＣＤ−Ｒ、ライトワンス
ディスク等のＤＲＡＭディスクがあり、書き換え可能方
式のものでは光磁気ディスク、相変化光ディスク等のＥ
−ＤＲＡＷの光ディスクが挙げられる。これらの光学デ
ィスクには、片面記憶型および最近開発されているＤＶ
Ｄ用の２枚貼り合せ型がある。かかる光学ディスクの中
で、コンパクトディスクが好ましく使用され、また光学
ディスク（１００重量％）中の芳香族ポリカーボネート
の量は９０重量％以上が好ましく、９５重量％以上がよ
り好ましく、９９重量％以上がさらに好ましい。
【０００７】光学ディスクの基板に使用されている芳香
族ポリカーボネート樹脂は、通常二価フェノールとカー
ボネート前駆体とを溶液法または溶融法で反応させて得
られるものである。ここで使用する二価フェノールとし
ては、例えばハイドロキノン、レゾルシノール、４,４'
−ビフェノール、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタ
ン、１,１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、
２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以
下ビスフェノールＡという）、２,２−ビス（３−メチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２,２−ビス
（３,５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、
１,１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニ
ルエタン、１,１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シ
クロヘキサン、１,１−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）−３,３,５−トリメチルシクロヘキサン、２,２−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、４,４’−
（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、
４,４’−（ｐ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフ
ェノール、９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フ
ルオレン、１,１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−
４−イソプロピルシクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）サルファイドおよびビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）スルホン等が挙げられる。好ましい二価フェノール
は、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン
系であり、ビスフェノールＡが特に好ましい。
族ポリカーボネート樹脂は、通常二価フェノールとカー
ボネート前駆体とを溶液法または溶融法で反応させて得
られるものである。ここで使用する二価フェノールとし
ては、例えばハイドロキノン、レゾルシノール、４,４'
−ビフェノール、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタ
ン、１,１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、
２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以
下ビスフェノールＡという）、２,２−ビス（３−メチ
ル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２,２−ビス
（３,５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、
１,１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニ
ルエタン、１,１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シ
クロヘキサン、１,１−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）−３,３,５−トリメチルシクロヘキサン、２,２−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、４,４’−
（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、
４,４’−（ｐ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフ
ェノール、９,９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フ
ルオレン、１,１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−
４−イソプロピルシクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）サルファイドおよびビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）スルホン等が挙げられる。好ましい二価フェノール
は、２,２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン
系であり、ビスフェノールＡが特に好ましい。
【０００８】カーボネート前駆体としてはカルボニルハ
ライド、カーボネートエステルまたはハロホルメート等
が使用され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネ
ート、二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられ
る。
ライド、カーボネートエステルまたはハロホルメート等
が使用され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネ
ート、二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられ
る。
【０００９】芳香族ポリカーボネート樹脂を製造するに
当り、前記二価フェノールは単独または２種以上を使用
することができ、必要に応じて分子量調節剤、酸化防止
剤、触媒等を使用してもよい。またこの芳香族ポリカー
ボネート樹脂は三官能以上の多官能性芳香族化合物を共
重合した分岐ポリカーボネート樹脂であっても、２種以
上の芳香族ポリカーボネート樹脂の混合物であってもよ
い。かかる光学ディスクの基板に使用される芳香族ポリ
カーボネート樹脂は、粘度平均分子量（Ｍ）で１４,０
００〜１６,０００のものが好ましく使用される。ここ
でいう粘度平均分子量とは、塩化メチレン１００ｍｌに
芳香族ポリカーボネート樹脂０.７ｇを２０℃で溶解し
た溶液から求めた比粘度［ηsp］を次式に挿入して求め
る。 ηsp／ｃ＝［η］＋０.４５×［η］2ｃ（但し［η］は
極限粘度） ［η］＝１.２３×１０-4Ｍ0.83 ｃ＝０.７
当り、前記二価フェノールは単独または２種以上を使用
することができ、必要に応じて分子量調節剤、酸化防止
剤、触媒等を使用してもよい。またこの芳香族ポリカー
ボネート樹脂は三官能以上の多官能性芳香族化合物を共
重合した分岐ポリカーボネート樹脂であっても、２種以
上の芳香族ポリカーボネート樹脂の混合物であってもよ
い。かかる光学ディスクの基板に使用される芳香族ポリ
カーボネート樹脂は、粘度平均分子量（Ｍ）で１４,０
００〜１６,０００のものが好ましく使用される。ここ
でいう粘度平均分子量とは、塩化メチレン１００ｍｌに
芳香族ポリカーボネート樹脂０.７ｇを２０℃で溶解し
た溶液から求めた比粘度［ηsp］を次式に挿入して求め
る。 ηsp／ｃ＝［η］＋０.４５×［η］2ｃ（但し［η］は
極限粘度） ［η］＝１.２３×１０-4Ｍ0.83 ｃ＝０.７
【００１０】一方、ａ−２成分の芳香族ポリカーボネー
ト樹脂は、前記ａ−１成分で説明した基板に使用されて
いる芳香族ポリカーボネート樹脂と同様のものが用いら
れる。その粘度平均分子量は１４,０００〜６０,０００
であり、１７,０００〜５０,０００のものが好ましい。
粘度平均分子量が１４,０００より低くなると衝撃強度
が低く、６０,０００を越えると流動性が低下するため
好ましくない。
ト樹脂は、前記ａ−１成分で説明した基板に使用されて
いる芳香族ポリカーボネート樹脂と同様のものが用いら
れる。その粘度平均分子量は１４,０００〜６０,０００
であり、１７,０００〜５０,０００のものが好ましい。
粘度平均分子量が１４,０００より低くなると衝撃強度
が低く、６０,０００を越えると流動性が低下するため
好ましくない。
【００１１】ａ成分において、ａ−１成分とａ−２成分
の混合割合は、ａ−１成分１０〜１００重量％に対して
ａ−２成分９０〜０重量％であり、ａ−１成分３０〜１
００重量％に対してａ−２成分７０〜０重量％が好まし
い。ａ−１成分が１０重量％より少なくなると（ａ−２
成分が９０重量％より多くなると）多量の不用な光学デ
ィスクを再生利用するという目的に適さなくなり、また
流動性が低下し、満足な光沢度が得られないため好まし
くない。
の混合割合は、ａ−１成分１０〜１００重量％に対して
ａ−２成分９０〜０重量％であり、ａ−１成分３０〜１
００重量％に対してａ−２成分７０〜０重量％が好まし
い。ａ−１成分が１０重量％より少なくなると（ａ−２
成分が９０重量％より多くなると）多量の不用な光学デ
ィスクを再生利用するという目的に適さなくなり、また
流動性が低下し、満足な光沢度が得られないため好まし
くない。
【００１２】本発明において、ｂ成分として使用される
無機充填剤は、例えばガラス繊維、炭素繊維、ワラスト
ナイト、金属繊維、チタン酸カリウムウィスカー、ホウ
酸アルミニウムウィスカー等の繊維状無機充填剤、ガラ
スフレーク、マイカ、タルク等の板状無機充填剤、炭酸
カルシウム、アルミナ、ガラスビース等を挙げることが
でき、これらは単独であるいは２種以上を併用して用い
ることができる。また、これらの無機充填剤はシランカ
ップリング剤等の表面処理剤で表面処理されているもの
が好ましい。
無機充填剤は、例えばガラス繊維、炭素繊維、ワラスト
ナイト、金属繊維、チタン酸カリウムウィスカー、ホウ
酸アルミニウムウィスカー等の繊維状無機充填剤、ガラ
スフレーク、マイカ、タルク等の板状無機充填剤、炭酸
カルシウム、アルミナ、ガラスビース等を挙げることが
でき、これらは単独であるいは２種以上を併用して用い
ることができる。また、これらの無機充填剤はシランカ
ップリング剤等の表面処理剤で表面処理されているもの
が好ましい。
【００１３】かかる無機充填剤は、その少なくとも３０
重量％が繊維状無機充填剤であることが好ましく、該繊
維状無機充填剤は、通常平均繊維径が０.１〜５０μｍ
で且つ平均繊維長が１０μｍ〜１０ｍｍで、好ましくは
アスペクト比（平均繊維長／平均繊維径）が３〜１,０
００のものであり、かかる繊維状無機充填剤の中で、ガ
ラス繊維、炭素繊維およびワラストナイトより選ばれる
１種以上の繊維状無機充填剤が好ましく使用され、特に
ガラス繊維が好ましい。さらに、該無機充填剤は、（Ｂ
−１）ガラス繊維、炭素繊維およびワラストナイトより
選ばれる１種以上の繊維状無機充填剤３０〜１００重量
％（ｂ−１成分）および（Ｂ−２）ガラスフレーク、マ
イカおよびタルクより選ばれる１種以上の板状無機充填
剤７０〜０重量％（ｂ−２成分）よりなる無機充填剤で
あることが好ましく、より好ましくはｂ−１成分がガラ
ス繊維で、ｂ−２成分がガラスフレークまたはタルクで
あり、特に好ましくは該無機充填剤が実質的にガラス繊
維単独のものである。
重量％が繊維状無機充填剤であることが好ましく、該繊
維状無機充填剤は、通常平均繊維径が０.１〜５０μｍ
で且つ平均繊維長が１０μｍ〜１０ｍｍで、好ましくは
アスペクト比（平均繊維長／平均繊維径）が３〜１,０
００のものであり、かかる繊維状無機充填剤の中で、ガ
ラス繊維、炭素繊維およびワラストナイトより選ばれる
１種以上の繊維状無機充填剤が好ましく使用され、特に
ガラス繊維が好ましい。さらに、該無機充填剤は、（Ｂ
−１）ガラス繊維、炭素繊維およびワラストナイトより
選ばれる１種以上の繊維状無機充填剤３０〜１００重量
％（ｂ−１成分）および（Ｂ−２）ガラスフレーク、マ
イカおよびタルクより選ばれる１種以上の板状無機充填
剤７０〜０重量％（ｂ−２成分）よりなる無機充填剤で
あることが好ましく、より好ましくはｂ−１成分がガラ
ス繊維で、ｂ−２成分がガラスフレークまたはタルクで
あり、特に好ましくは該無機充填剤が実質的にガラス繊
維単独のものである。
【００１４】本発明においてｃ成分として使用されるジ
エンゴム成分に芳香族ビニル化合物成分およびシアン化
ビニル化合物成分をグラフトした、２２０℃、１０ｋｇ
ｆの条件下ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って測定したメルト
フローレートが１０〜７０ｇ／１０分である熱可塑性グ
ラフト共重合体は、ジエンゴム成分を幹とし、それにグ
ラフト共重合可能な芳香族ビニル化合物成分およびシア
ン化ビニル化合物成分をグラフト重合させた共重合体で
ある。ジエンゴム成分としては、例えばポリブタジエ
ン、ポリイソプレンおよびスチレン−ブタジエン共重合
体などが挙げられ、なかでもポリブタジエンが好ましく
使用される。これらのジエンゴム成分にグラフトされる
芳香族ビニル化合物成分としては、例えばスチレン、α
−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、アルコキシス
チレンおよびハロゲン化スチレンなどが挙げられ、なか
でもスチレンが好ましく用いられる。また、シアン化ビ
ニル化合物成分としては、例えばアクリロニトリル、メ
タクリロニトリルおよびクロロアクリロニトリルなどが
挙げられ、なかでもアクリロニトリルが好ましく用いら
れる。さらに、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、
アクリル酸ブチル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸
メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチルおよ
びメタクリル酸オクチルなどを使用することができる。
これらの熱可塑性グラフト共重合体の中で、ＡＢＳ樹脂
が好ましく用いられる。
エンゴム成分に芳香族ビニル化合物成分およびシアン化
ビニル化合物成分をグラフトした、２２０℃、１０ｋｇ
ｆの条件下ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って測定したメルト
フローレートが１０〜７０ｇ／１０分である熱可塑性グ
ラフト共重合体は、ジエンゴム成分を幹とし、それにグ
ラフト共重合可能な芳香族ビニル化合物成分およびシア
ン化ビニル化合物成分をグラフト重合させた共重合体で
ある。ジエンゴム成分としては、例えばポリブタジエ
ン、ポリイソプレンおよびスチレン−ブタジエン共重合
体などが挙げられ、なかでもポリブタジエンが好ましく
使用される。これらのジエンゴム成分にグラフトされる
芳香族ビニル化合物成分としては、例えばスチレン、α
−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、アルコキシス
チレンおよびハロゲン化スチレンなどが挙げられ、なか
でもスチレンが好ましく用いられる。また、シアン化ビ
ニル化合物成分としては、例えばアクリロニトリル、メ
タクリロニトリルおよびクロロアクリロニトリルなどが
挙げられ、なかでもアクリロニトリルが好ましく用いら
れる。さらに、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、
アクリル酸ブチル、アクリル酸オクチル、メタクリル酸
メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチルおよ
びメタクリル酸オクチルなどを使用することができる。
これらの熱可塑性グラフト共重合体の中で、ＡＢＳ樹脂
が好ましく用いられる。
【００１５】これらの熱可塑性グラフト共重合体は、塊
状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合のいずれかの重
合法で製造してもよく、グラフトの方式としては一段グ
ラフトでも多段グラフトでもよい。また、かかる製造方
法により得られた熱可塑性グラフト共重合体に、該芳香
族ビニル化合物成分と該シアン化ビニル化合物成分とを
別途共重合して得られるビニル化合物重合体をブレンド
したものも好ましく使用できる。さらに熱可塑性グラフ
ト共重合体は１種のみならず２種以上を混合して使用す
ることができる。
状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合のいずれかの重
合法で製造してもよく、グラフトの方式としては一段グ
ラフトでも多段グラフトでもよい。また、かかる製造方
法により得られた熱可塑性グラフト共重合体に、該芳香
族ビニル化合物成分と該シアン化ビニル化合物成分とを
別途共重合して得られるビニル化合物重合体をブレンド
したものも好ましく使用できる。さらに熱可塑性グラフ
ト共重合体は１種のみならず２種以上を混合して使用す
ることができる。
【００１６】また、該熱可塑性グラフト共重合体は、２
２０℃、１０ｋｇｆの条件下ＪＩＳＫ７２１０に従って
測定したメルトフローレートが１０〜７０ｇ／１０分で
あり、１２〜６０ｇ／１０分が好ましい。かかるメルト
フローレートが１０ｇ／１０分未満では、流動性が低下
し、満足な光沢度が得られず、７０ｇ／１０分を越える
と、衝撃強度が低下するため好ましくない。
２０℃、１０ｋｇｆの条件下ＪＩＳＫ７２１０に従って
測定したメルトフローレートが１０〜７０ｇ／１０分で
あり、１２〜６０ｇ／１０分が好ましい。かかるメルト
フローレートが１０ｇ／１０分未満では、流動性が低下
し、満足な光沢度が得られず、７０ｇ／１０分を越える
と、衝撃強度が低下するため好ましくない。
【００１７】本発明でａ成分として使用される樹脂混合
物、ｂ成分として使用される無機充填剤およびｃ成分と
して使用される熱可塑性グラフト共重合体の配合割合
は、重合比で、ａ成分１０〜９０重量％、ｂ成分５〜６
０重量％およびｃ成分５〜８５重量％であり、ａ成分２
０〜８０重量％、ｂ成分１０〜５０重量％およびｃ成分
１０〜７０重量％が好ましい。ａ成分が１０重量％未満
では、多量の不用な光学ディスクを再生利用するという
目的に適さなくなり、９０重量％を越えると、剛性を満
足せず、また良好な成形品外観が得られない。ｂ成分が
５重量％未満では、剛性が低下し、また良好な成形品外
観が得られず、６０重量％を越えると、流動性が低下
し、満足な光沢度が得られない。ｃ成分が５重量％未満
では、流動性が低く、満足な光沢度が得られず、８５重
量％を越えると、多量の不用な光学ディスクを再生利用
するという目的に適さなくなり、また衝撃強度が低下す
るため好ましくない。
物、ｂ成分として使用される無機充填剤およびｃ成分と
して使用される熱可塑性グラフト共重合体の配合割合
は、重合比で、ａ成分１０〜９０重量％、ｂ成分５〜６
０重量％およびｃ成分５〜８５重量％であり、ａ成分２
０〜８０重量％、ｂ成分１０〜５０重量％およびｃ成分
１０〜７０重量％が好ましい。ａ成分が１０重量％未満
では、多量の不用な光学ディスクを再生利用するという
目的に適さなくなり、９０重量％を越えると、剛性を満
足せず、また良好な成形品外観が得られない。ｂ成分が
５重量％未満では、剛性が低下し、また良好な成形品外
観が得られず、６０重量％を越えると、流動性が低下
し、満足な光沢度が得られない。ｃ成分が５重量％未満
では、流動性が低く、満足な光沢度が得られず、８５重
量％を越えると、多量の不用な光学ディスクを再生利用
するという目的に適さなくなり、また衝撃強度が低下す
るため好ましくない。
【００１８】本発明において、前記ａ成分、ｂ成分およ
びｃ成分よりなる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１
００重量部に対して、（Ｄ）カーボンブラック（ｄ成
分）を０.０５〜５重量部、好ましくは０.１〜３重量部
配合することが好ましい。カーボンブラックは光学ディ
スクに付着している金属膜、例えばＡｌ、Ｔｅ、Ｆｅ、
Ｃｏ、Ｇｄ、ＺｎＳ、ＧｅＳｂＴｅ、ＺｎＳ−ＳｉＯ2
およびＡｌ合金等の輝きを隠蔽する作用があり、カーボ
ンブラックを使用することにより金属膜の輝きの消えた
外観の良い成形品を得ることができる。
びｃ成分よりなる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１
００重量部に対して、（Ｄ）カーボンブラック（ｄ成
分）を０.０５〜５重量部、好ましくは０.１〜３重量部
配合することが好ましい。カーボンブラックは光学ディ
スクに付着している金属膜、例えばＡｌ、Ｔｅ、Ｆｅ、
Ｃｏ、Ｇｄ、ＺｎＳ、ＧｅＳｂＴｅ、ＺｎＳ−ＳｉＯ2
およびＡｌ合金等の輝きを隠蔽する作用があり、カーボ
ンブラックを使用することにより金属膜の輝きの消えた
外観の良い成形品を得ることができる。
【００１９】かかるカーボンブラックは炭化水素や天然
ガス等の不完全燃焼または熱分解によって得られる黒色
微粉末であり、通常１〜１,０００ｍμの平均粒子径を
有する。具体的にはファーネスブラック、アセチレンブ
ラック、サーマルブラック、ランプブラック、チャンネ
ルブラック、ローラーブラック、ディスクブラック等が
挙げられ、これらは単独でまたは２種以上併用して使用
することができる。カーボンブラックの量が０.０５重
量部未満では、成形品の外観を改良する効果が小さく、
５重量部を越えると流動性が低下するため好ましくはな
い。
ガス等の不完全燃焼または熱分解によって得られる黒色
微粉末であり、通常１〜１,０００ｍμの平均粒子径を
有する。具体的にはファーネスブラック、アセチレンブ
ラック、サーマルブラック、ランプブラック、チャンネ
ルブラック、ローラーブラック、ディスクブラック等が
挙げられ、これらは単独でまたは２種以上併用して使用
することができる。カーボンブラックの量が０.０５重
量部未満では、成形品の外観を改良する効果が小さく、
５重量部を越えると流動性が低下するため好ましくはな
い。
【００２０】本発明において、該芳香族ポリカーボネー
ト樹脂組成物１００重量部に対して、（Ｅ）ハロゲン系
難燃剤、リン酸エステル系難燃剤およびスルホン酸有機
金属塩系難燃剤の中から選ばれる１種以上の難燃剤（ｅ
成分）を０.０５〜３０重量部配合することが好まし
い。
ト樹脂組成物１００重量部に対して、（Ｅ）ハロゲン系
難燃剤、リン酸エステル系難燃剤およびスルホン酸有機
金属塩系難燃剤の中から選ばれる１種以上の難燃剤（ｅ
成分）を０.０５〜３０重量部配合することが好まし
い。
【００２１】かかるハロゲン系難燃剤としては、例えば
テトラブロモビスフェノールＡ［２,２−ビス（３,５−
ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン］からの
ポリカーボネート、テトラブロモビスフェノールＡとビ
スフェノールＡとのコポリカーボネート、デカブロモジ
フェニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、
ヘキサブロモジフェニルエーテル、テトラブロモジフェ
ニルエーテル、ヘキサブロモシクロドデカン、エチレン
ビステトラブロモフタルミド、トリス（ペンタブロモベ
ンジル）イソシアヌレート、ブロム化ポリスチレン、テ
トラブロモビスフェノールＡ−エポキシ樹脂等を挙げる
ことができる。特にテトラブロモビスフェノールＡから
のポリカーボネートおよびテトラブロモビスフェノール
ＡとビスフェノールＡとのコポリカーボネート等のテト
ラブロモビスフェノールＡ系のポリカーボネート型難燃
剤がポリカーボネート樹脂との相溶性が優れている点か
ら好ましく、なかでもテトラブロモビスフェノールＡか
らのポリカーボネートでその繰返し単位が２〜２０のも
のが好ましい。かかるテトラブロモビスフェノールＡ系
のポリカーボネート型難燃剤を用いる場合、あまりに多
量に用いると組成物の熱安定性が悪化する傾向があるの
で、添加量は該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１０
０重量部に対して１〜３０重量部が好ましい。
テトラブロモビスフェノールＡ［２,２−ビス（３,５−
ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン］からの
ポリカーボネート、テトラブロモビスフェノールＡとビ
スフェノールＡとのコポリカーボネート、デカブロモジ
フェニルエーテル、オクタブロモジフェニルエーテル、
ヘキサブロモジフェニルエーテル、テトラブロモジフェ
ニルエーテル、ヘキサブロモシクロドデカン、エチレン
ビステトラブロモフタルミド、トリス（ペンタブロモベ
ンジル）イソシアヌレート、ブロム化ポリスチレン、テ
トラブロモビスフェノールＡ−エポキシ樹脂等を挙げる
ことができる。特にテトラブロモビスフェノールＡから
のポリカーボネートおよびテトラブロモビスフェノール
ＡとビスフェノールＡとのコポリカーボネート等のテト
ラブロモビスフェノールＡ系のポリカーボネート型難燃
剤がポリカーボネート樹脂との相溶性が優れている点か
ら好ましく、なかでもテトラブロモビスフェノールＡか
らのポリカーボネートでその繰返し単位が２〜２０のも
のが好ましい。かかるテトラブロモビスフェノールＡ系
のポリカーボネート型難燃剤を用いる場合、あまりに多
量に用いると組成物の熱安定性が悪化する傾向があるの
で、添加量は該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１０
０重量部に対して１〜３０重量部が好ましい。
【００２２】かかるリン酸エステル系難燃剤としては、
アルコールまたはフェノール化合物とリン酸化合物との
反応により得られる反応生成物であり、フェノール化合
物からのリン酸エステルが好ましい。本発明において用
いられるリン酸エステルとしては、例えばトリフェニル
ホスフェート（ＴＰＰ）、トリクレジルホスフェート
（ＴＣＰ）、ＴＰＰとＴＣＰの混合物、トリキシレニル
ホスフェート、クレジルフェニルホスフェート、オクチ
ルジフェニルホスフェート等が挙げられるが、トリフェ
ニルホスフェートが特に好ましい。かかるリン酸エステ
ル系難燃剤を用いる場合、あまりに多量に用いると組成
物の耐熱性が悪化する傾向があるので、該芳香族ポリカ
ーボネート樹脂組成物１００重量部に対して３〜１０重
量部が好ましい。
アルコールまたはフェノール化合物とリン酸化合物との
反応により得られる反応生成物であり、フェノール化合
物からのリン酸エステルが好ましい。本発明において用
いられるリン酸エステルとしては、例えばトリフェニル
ホスフェート（ＴＰＰ）、トリクレジルホスフェート
（ＴＣＰ）、ＴＰＰとＴＣＰの混合物、トリキシレニル
ホスフェート、クレジルフェニルホスフェート、オクチ
ルジフェニルホスフェート等が挙げられるが、トリフェ
ニルホスフェートが特に好ましい。かかるリン酸エステ
ル系難燃剤を用いる場合、あまりに多量に用いると組成
物の耐熱性が悪化する傾向があるので、該芳香族ポリカ
ーボネート樹脂組成物１００重量部に対して３〜１０重
量部が好ましい。
【００２３】かかるスルホン酸有機金属塩系難燃剤とし
ては、芳香族スルホン酸のアルカリ金属塩およびアルカ
リ土類金属塩が好ましく、具体的には、例えばジフェニ
ルサルファイド−４−スルホン酸ナトリウム、ジフェニ
ルスルホキサイド−４−スルホン酸カリウム、ジフェニ
ルスルホン−３−スルホン酸カリウム、ジフェニルサル
ファイド−４,４’−ジスルホン酸ジカリウム、ジフェ
ニルスルホン−４,４’−ジスルホン酸ジカリウム、２,
５−ジクロロベンゼンスルホン酸ナトリウム、ジフェニ
ルスルホン−３,３’−ジスルホン酸ジカリウム等を挙
げることができる。かかるスルホン酸のアルカリ金属塩
やアルカリ土類金属塩を用いる場合は、該芳香族ポリカ
ーボネート樹脂組成物１００重量部に対して０.０５〜
２.０重量部で用いるのが好ましい。２.０重量部を越え
ると、樹脂組成物の熱安定性が悪くなり、好ましくな
い。
ては、芳香族スルホン酸のアルカリ金属塩およびアルカ
リ土類金属塩が好ましく、具体的には、例えばジフェニ
ルサルファイド−４−スルホン酸ナトリウム、ジフェニ
ルスルホキサイド−４−スルホン酸カリウム、ジフェニ
ルスルホン−３−スルホン酸カリウム、ジフェニルサル
ファイド−４,４’−ジスルホン酸ジカリウム、ジフェ
ニルスルホン−４,４’−ジスルホン酸ジカリウム、２,
５−ジクロロベンゼンスルホン酸ナトリウム、ジフェニ
ルスルホン−３,３’−ジスルホン酸ジカリウム等を挙
げることができる。かかるスルホン酸のアルカリ金属塩
やアルカリ土類金属塩を用いる場合は、該芳香族ポリカ
ーボネート樹脂組成物１００重量部に対して０.０５〜
２.０重量部で用いるのが好ましい。２.０重量部を越え
ると、樹脂組成物の熱安定性が悪くなり、好ましくな
い。
【００２４】本発明において、該芳香族ポリカーボネー
ト樹脂組成物に難燃性能をさらに向上させるために難燃
助剤を配合することができ、好ましい難燃助剤としては
アンチモン化合物が挙げられ、なかでも三酸化アンチモ
ンまたは五酸化アンチモンが特に好ましい。かかる難燃
助剤の配合量は、前記芳香族ポリカーボネート樹脂組成
物１００重量部に対して０.５〜１０重量部が好まし
い。０.５重量部未満では効果が十分でなく、１０重量
部を越えると成形時の熱安定性の低下や耐衝撃性の低下
が起こり好ましくない。
ト樹脂組成物に難燃性能をさらに向上させるために難燃
助剤を配合することができ、好ましい難燃助剤としては
アンチモン化合物が挙げられ、なかでも三酸化アンチモ
ンまたは五酸化アンチモンが特に好ましい。かかる難燃
助剤の配合量は、前記芳香族ポリカーボネート樹脂組成
物１００重量部に対して０.５〜１０重量部が好まし
い。０.５重量部未満では効果が十分でなく、１０重量
部を越えると成形時の熱安定性の低下や耐衝撃性の低下
が起こり好ましくない。
【００２５】また、本発明において、該芳香族ポリカー
ボネート樹脂組成物に難燃性能をさらに向上させるため
にフィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレ
ンを配合することができる。フィブリル形成能を有する
ポリテトラフルオロエチレンはＡＳＴＭ規格においてタ
イプIIIに分類されているものである。フィブリル形成
能を有するポリテトラフルオロエチレンは、ＵＬ規格の
垂直燃焼テストにおいて試験片の燃焼テスト時に溶融滴
下防止性能を有しているため、これらのフィブリル形成
能を有するポリテトラフルオロエチレンは、一層の難燃
効果を与えるものである。かかるポリテトラフルオロエ
チレンは、平均粒子径５０〜１,０００μｍ、密度１０
０〜１,０００ｇ／リットル、融点２５０〜３５０℃、
比重１.８〜２.５を有するものが好ましい。
ボネート樹脂組成物に難燃性能をさらに向上させるため
にフィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレ
ンを配合することができる。フィブリル形成能を有する
ポリテトラフルオロエチレンはＡＳＴＭ規格においてタ
イプIIIに分類されているものである。フィブリル形成
能を有するポリテトラフルオロエチレンは、ＵＬ規格の
垂直燃焼テストにおいて試験片の燃焼テスト時に溶融滴
下防止性能を有しているため、これらのフィブリル形成
能を有するポリテトラフルオロエチレンは、一層の難燃
効果を与えるものである。かかるポリテトラフルオロエ
チレンは、平均粒子径５０〜１,０００μｍ、密度１０
０〜１,０００ｇ／リットル、融点２５０〜３５０℃、
比重１.８〜２.５を有するものが好ましい。
【００２６】フィブリル形成能を有するポリテトラフル
オロエチレンの配合量は、前記芳香族ポリカーボネート
樹脂組成物１００重量部に対して、０.０５〜１重量部
が好ましく、０.０８〜０.８重量部がより好ましい。
０.０５重量部未満では、溶融滴下防止性能が十分でな
く、また１重量部を越えると成形品の表面状態が悪くな
り、耐衝撃性が低下するため好ましくない。
オロエチレンの配合量は、前記芳香族ポリカーボネート
樹脂組成物１００重量部に対して、０.０５〜１重量部
が好ましく、０.０８〜０.８重量部がより好ましい。
０.０５重量部未満では、溶融滴下防止性能が十分でな
く、また１重量部を越えると成形品の表面状態が悪くな
り、耐衝撃性が低下するため好ましくない。
【００２７】また、本発明において、該芳香族ポリカー
ボネート樹脂組成物に、亜リン酸エステルまたはリン酸
エステルを配合することが好ましい。これらを配合する
ことにより該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物の熱安
定性がさらに向上し、粘度平均分子量の低下が抑制され
る。
ボネート樹脂組成物に、亜リン酸エステルまたはリン酸
エステルを配合することが好ましい。これらを配合する
ことにより該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物の熱安
定性がさらに向上し、粘度平均分子量の低下が抑制され
る。
【００２８】かかる亜リン酸エステルは、例えばトリフ
ェニルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトー
ルジホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイ
ト、トリス（２,４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチル
ホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシ
ル−モノフェニルホスファイト、ジオクチル−モノフェ
ニルホスファイト、ジイソプロピル−モノフェニルホス
ファイト、モノブチル−ジフェニルホスファイト、モノ
デシル−ジフェニルホスファイト、モノオクチル−ジフ
ェニルホスファイト、ビス（２,６−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホ
スファイト、２,２−メチレンビス（４,６−ジ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（ノ
ニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトお
よびビス（２,４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−
４,４−ジフェニレンホスホナイト等の亜リン酸のトリ
エステルまたはエステル部をアルキル基、フェニル基、
アルキルアリール基等で置換したジエステル、モノエス
テルであり、これらは単独で使用してもまた２種以上併
用してもよい。なかでもトリスノニルフェニルホスファ
イト、ジステアリルペンタエリスリトリールジホスファ
イトが好ましい。
ェニルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトー
ルジホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイ
ト、トリス（２,４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）
ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチル
ホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシ
ル−モノフェニルホスファイト、ジオクチル−モノフェ
ニルホスファイト、ジイソプロピル−モノフェニルホス
ファイト、モノブチル−ジフェニルホスファイト、モノ
デシル−ジフェニルホスファイト、モノオクチル−ジフ
ェニルホスファイト、ビス（２,６−ジ−ｔｅｒｔ−ブ
チル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホ
スファイト、２,２−メチレンビス（４,６−ジ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（ノ
ニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトお
よびビス（２,４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−
４,４−ジフェニレンホスホナイト等の亜リン酸のトリ
エステルまたはエステル部をアルキル基、フェニル基、
アルキルアリール基等で置換したジエステル、モノエス
テルであり、これらは単独で使用してもまた２種以上併
用してもよい。なかでもトリスノニルフェニルホスファ
イト、ジステアリルペンタエリスリトリールジホスファ
イトが好ましい。
【００２９】かかるリン酸エステルは、例えばトリブチ
ルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジ
ルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロ
ルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジ
フェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソ
キセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェー
ト、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェートお
よびジイソプロピルホスフェート等が挙げられ、これら
は単独で使用してもまた２種以上併用してもよい。なか
でもトリメチルホスフェートが好ましい。また、上記亜
リン酸エステルとリン酸エステルを併用して使用しても
よい。
ルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジ
ルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロ
ルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジ
フェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソ
キセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェー
ト、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェートお
よびジイソプロピルホスフェート等が挙げられ、これら
は単独で使用してもまた２種以上併用してもよい。なか
でもトリメチルホスフェートが好ましい。また、上記亜
リン酸エステルとリン酸エステルを併用して使用しても
よい。
【００３０】上記亜リン酸エステルまたはリン酸エステ
ルの配合量は、該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１
００重量部に対して、０.００５〜２.０重量部が好まし
く、０.００８〜１.８重量部がより好ましく、０.０１
〜１.５重量部がさらに好ましい。
ルの配合量は、該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１
００重量部に対して、０.００５〜２.０重量部が好まし
く、０.００８〜１.８重量部がより好ましく、０.０１
〜１.５重量部がさらに好ましい。
【００３１】本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成
物には目的および効果を損なわない範囲で有効発現量の
添加剤を配合しても良く、例えば他の安定剤や衝撃改質
剤、離型剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、可塑剤および
滑剤等を配合しても良い。
物には目的および効果を損なわない範囲で有効発現量の
添加剤を配合しても良く、例えば他の安定剤や衝撃改質
剤、離型剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、可塑剤および
滑剤等を配合しても良い。
【００３２】本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成
物を製造するには、任意の方法が採用される。例えば使
用する全ての成分を溶融混練する方法が好ましく採用さ
れ、単軸押出機、２軸押出機、加圧ニーダー等一般に使
用されているものが使用できる。特に好ましくは、ベン
ト付きの２軸押出機であり、ベントから真空排気ができ
るものが好ましい。この場合、ａ−１成分の光学ディス
クは粉砕機等で粉砕化されており、特に粒径３０ｍｍ以
下に粉砕されていることが好ましい。粉砕されていない
と他成分と均一に混合することが困難であり、また溶融
混練する時に使用する押出機等への供給が難しくなり、
満足な成形品が得られない。但し、ここでいう粒径と
は、粉砕されたものの長径をいう。使用する原料は、タ
ンブラー、ブレンダー、ナウターミキサー、バンバリー
ミキサー、混練ロール等であらかじめ混合していても計
量機を用いて独立に供給されても良い。
物を製造するには、任意の方法が採用される。例えば使
用する全ての成分を溶融混練する方法が好ましく採用さ
れ、単軸押出機、２軸押出機、加圧ニーダー等一般に使
用されているものが使用できる。特に好ましくは、ベン
ト付きの２軸押出機であり、ベントから真空排気ができ
るものが好ましい。この場合、ａ−１成分の光学ディス
クは粉砕機等で粉砕化されており、特に粒径３０ｍｍ以
下に粉砕されていることが好ましい。粉砕されていない
と他成分と均一に混合することが困難であり、また溶融
混練する時に使用する押出機等への供給が難しくなり、
満足な成形品が得られない。但し、ここでいう粒径と
は、粉砕されたものの長径をいう。使用する原料は、タ
ンブラー、ブレンダー、ナウターミキサー、バンバリー
ミキサー、混練ロール等であらかじめ混合していても計
量機を用いて独立に供給されても良い。
【００３３】本発明は、資源の有効利用ならびに環境保
護の見地から、不用の光学ディスクの再生利用を目的と
するものであり、本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂
組成物は、不用の光学ディスクに付着している金属膜、
インク、ＵＶコート膜等を取り除かずにそのまま粉砕
し、再溶融成形して得られる光沢度の高い、剛性、流動
性、成形品外観の良好な芳香族ポリカーボネート樹脂組
成物である。本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成
物は、例えばＯＡハウジング、シャーシ用途に有用であ
る。
護の見地から、不用の光学ディスクの再生利用を目的と
するものであり、本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂
組成物は、不用の光学ディスクに付着している金属膜、
インク、ＵＶコート膜等を取り除かずにそのまま粉砕
し、再溶融成形して得られる光沢度の高い、剛性、流動
性、成形品外観の良好な芳香族ポリカーボネート樹脂組
成物である。本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組成
物は、例えばＯＡハウジング、シャーシ用途に有用であ
る。
【００３４】実施例１〜９および比較例１〜６ 以下に実施例を挙げて本発明をさらに説明する。表１お
よび表２記載の各成分を表１および表２記載の割合でＶ
型ブレンダーで混合後、径３０ｍｍφのベント付き２軸
押出機［（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ］によ
りシリンダー温度２６０℃で溶融混練し押し出しペレッ
ト化した。このペレットを１１０℃で５時間乾燥後、射
出成形機［ＦＡＮＵＣ（株）製Ｔ−１５０Ｄ］でシリン
ダー温度２６０℃、金型温度８０℃で試験片を作成し、
下記（１）〜（４）の方法で評価を行った。評価結果は
表１および表２に記載した。
よび表２記載の各成分を表１および表２記載の割合でＶ
型ブレンダーで混合後、径３０ｍｍφのベント付き２軸
押出機［（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ］によ
りシリンダー温度２６０℃で溶融混練し押し出しペレッ
ト化した。このペレットを１１０℃で５時間乾燥後、射
出成形機［ＦＡＮＵＣ（株）製Ｔ−１５０Ｄ］でシリン
ダー温度２６０℃、金型温度８０℃で試験片を作成し、
下記（１）〜（４）の方法で評価を行った。評価結果は
表１および表２に記載した。
【００３５】（１）流動性：シリンダー温度２６０℃、
射出圧力１,５００ｋｇｆ／ｃｍ2でアルキメデス型スパ
イラルフロー（厚さ２ｍｍ、幅８ｍｍ）により流動性を
測定した。 （２）剛性：ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に従って曲げ弾性率
を測定した。 （３）光沢度：ＪＩＳ Ｋ７１０５に従い、６０°鏡面
光沢度を測定した。 （４）成形品外観： 判定○：プレートにアルミ粉が観察されない。 ×：プレートにアルミ粉が観察される。
射出圧力１,５００ｋｇｆ／ｃｍ2でアルキメデス型スパ
イラルフロー（厚さ２ｍｍ、幅８ｍｍ）により流動性を
測定した。 （２）剛性：ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に従って曲げ弾性率
を測定した。 （３）光沢度：ＪＩＳ Ｋ７１０５に従い、６０°鏡面
光沢度を測定した。 （４）成形品外観： 判定○：プレートにアルミ粉が観察されない。 ×：プレートにアルミ粉が観察される。
【００３６】なお表１および表２記載の各成分を示す記
号は下記のとおりである。 （Ａ）ａ−１成分 コンパクトディスク粉砕化物［製品］ 基板が粘度平均分子量１５,０００のビスフェノールＡ
より得られた芳香族ポリカーボネート樹脂であり、その
量がコンパクトディスク中９９.６重量％であるアルミ
膜付着の直径１２０ｍｍのコンパクトディスクを粉砕機
で粉砕し、平均粒径６ｍｍにしたコンパクトディスク粉
砕化物。 ａ−２成分 ビスフェノールＡより得られた芳香族ポリカーボネート
樹脂ペレット（帝人化成（株）製Ｌ−１２５０ＳＨ、粘
度平均分子量：２５,０００）
号は下記のとおりである。 （Ａ）ａ−１成分 コンパクトディスク粉砕化物［製品］ 基板が粘度平均分子量１５,０００のビスフェノールＡ
より得られた芳香族ポリカーボネート樹脂であり、その
量がコンパクトディスク中９９.６重量％であるアルミ
膜付着の直径１２０ｍｍのコンパクトディスクを粉砕機
で粉砕し、平均粒径６ｍｍにしたコンパクトディスク粉
砕化物。 ａ−２成分 ビスフェノールＡより得られた芳香族ポリカーボネート
樹脂ペレット（帝人化成（株）製Ｌ−１２５０ＳＨ、粘
度平均分子量：２５,０００）
【００３７】（Ｂ）無機充填剤−１：ガラス繊維［日東
紡（株）製チョップドストランド３ＰＥ−４５５（平均
繊維径１３μｍ、平均繊維長３ｍｍ）］ 無機充填剤−２：ガラス繊維［日東紡（株）製ミルドフ
ァイバーＰＥＥ−３０１Ｓ（平均繊維径９μｍ、平均繊
維長５０μｍ）］ 無機充填剤−３：タルク［林化成（株）ＨＳ−Ｔ０.８
（平均粒径２.８μｍ）］ （Ｃ）ＡＢＳ−１：三井東圧化学（株）製サンタックＵ
Ｔ−６１ ＭＦＲ＝３３ｇ／１０分 ＡＢＳ−２：三井東圧化学（株）製サンタックＳＴ−５
０ ＭＦＲ＝９ｇ／１０分 （Ｄ）カーボンブラック：三菱化成（株）製カーボンブ
ラック９７０ （Ｅ）難燃剤−１：テトラブロモビスフェノールＡから
のポリカーボネートオリゴマー（帝人化成（株）製ＦＧ
−７０００） 難燃剤−２：トリフェニルホスフェート（大八化学
（株）製ＴＰＰ）
紡（株）製チョップドストランド３ＰＥ−４５５（平均
繊維径１３μｍ、平均繊維長３ｍｍ）］ 無機充填剤−２：ガラス繊維［日東紡（株）製ミルドフ
ァイバーＰＥＥ−３０１Ｓ（平均繊維径９μｍ、平均繊
維長５０μｍ）］ 無機充填剤−３：タルク［林化成（株）ＨＳ−Ｔ０.８
（平均粒径２.８μｍ）］ （Ｃ）ＡＢＳ−１：三井東圧化学（株）製サンタックＵ
Ｔ−６１ ＭＦＲ＝３３ｇ／１０分 ＡＢＳ−２：三井東圧化学（株）製サンタックＳＴ−５
０ ＭＦＲ＝９ｇ／１０分 （Ｄ）カーボンブラック：三菱化成（株）製カーボンブ
ラック９７０ （Ｅ）難燃剤−１：テトラブロモビスフェノールＡから
のポリカーボネートオリゴマー（帝人化成（株）製ＦＧ
−７０００） 難燃剤−２：トリフェニルホスフェート（大八化学
（株）製ＴＰＰ）
【００３８】
【表１】
【００３９】
【表２】
【００４０】
【発明の効果】本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂組
成物およびそれからの成形品は、基板が芳香族ポリカー
ボネート樹脂である不用な光学ディスクを、これに付着
している金属膜、インク、ＵＶコート膜等を取り除かず
にそのまま粉砕し、再溶融成形して得られる光沢度の高
い、剛性、流動性、成形品外観の良好なものであり、ま
た資源の有効利用ならびに環境保護の見地から、不用な
光学ディスクの再生利用に優れており、本発明の奏する
工業的効果は格別なものである。
成物およびそれからの成形品は、基板が芳香族ポリカー
ボネート樹脂である不用な光学ディスクを、これに付着
している金属膜、インク、ＵＶコート膜等を取り除かず
にそのまま粉砕し、再溶融成形して得られる光沢度の高
い、剛性、流動性、成形品外観の良好なものであり、ま
た資源の有効利用ならびに環境保護の見地から、不用な
光学ディスクの再生利用に優れており、本発明の奏する
工業的効果は格別なものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 5/42 ＫＫＬ Ｃ０８Ｋ 5/42 ＫＫＬ 5/521 ＫＫＭ 5/521 ＫＫＭ 7/04 ＫＫＮ 7/04 ＫＫＮ 7/28 7/28 Ｃ０８Ｌ 55/02 ＬＭＦ Ｃ０８Ｌ 55/02 ＬＭＦ
Claims (8)
- 【請求項１】 （Ａ）（Ａ−１）基板が芳香族ポリカー
ボネート樹脂である光学ディスク粉砕化物（ａ−１成
分）および（Ａ−２）粘度平均分子量が１４,０００〜
６０,０００の芳香族ポリカーボネート樹脂（ａ−２成
分）よりなり、ａ−１成分とａ−２成分との割合が重量
比で１０：９０〜１００：０である樹脂混合物１０〜９
０重量％（ａ成分）、 （Ｂ）無機充填剤５〜６０重量％（ｂ成分）および （Ｃ）ジエンゴム成分に芳香族ビニル化合物成分および
シアン化ビニル化合物成分をグラフトした、２２０℃、
１０ｋｇｆの条件下ＪＩＳ Ｋ７２１０に従って測定し
たメルトフローレートが１０〜７０ｇ／１０分である熱
可塑性グラフト共重合体５〜８５重量％（ｃ成分）より
実質的になる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 - 【請求項２】 該樹脂混合物（ａ成分）は、基板が芳香
族ポリカーボネート樹脂である光学ディスク粉砕化物３
０〜１００重量％（ａ−１成分）および芳香族ポリカー
ボネート樹脂７０〜０重量％（ａ−２成分）よりなる樹
脂混合物である請求項１記載の芳香族ポリカーボネート
樹脂組成物。 - 【請求項３】 該無機充填剤は、その少なくとも３０重
量％が繊維状無機充填剤である請求項１記載の芳香族ポ
リカーボネート樹脂組成物。 - 【請求項４】 該繊維状無機充填剤は、ガラス繊維、炭
素繊維およびワラストナイトより選ばれる１種以上の繊
維状無機充填剤である請求項３載の芳香族ポリカーボネ
ート樹脂組成物。 - 【請求項５】 該無機充填剤は、（Ｂ−１）ガラス繊
維、炭素繊維およびワラストナイトより選ばれる１種以
上の繊維状無機充填剤３０〜１００重量％（ｂ−１成
分）および（Ｂ−２）ガラスフレーク、マイカおよびタ
ルクより選ばれる１種以上の板状無機充填剤７０〜０重
量％（ｂ−２成分）よりなる無機充填剤である請求項１
記載の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 - 【請求項６】 該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１
００重量部に対して、（Ｄ）カーボンブラック（ｄ成
分）を０.０５〜５重量部さらに含有した請求項１記載
の芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。 - 【請求項７】 該芳香族ポリカーボネート樹脂組成物１
００重量部に対して、（Ｅ）ハロゲン系難燃剤、リン酸
エステル系難燃剤およびスルホン酸有機金属塩系難燃剤
の中から選ばれる１種以上の難燃剤を０.０５〜３０重
量部（ｅ成分）さらに含有した請求項１記載の芳香族ポ
リカーボネート樹脂組成物。 - 【請求項８】 請求項１記載の芳香族ポリカーボネート
樹脂組成物より形成された成形品。
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| JP13018396A JP3577165B2 (ja) | 1996-05-24 | 1996-05-24 | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形品 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001049108A (ja) * | 1999-08-11 | 2001-02-20 | Teijin Chem Ltd | 難燃性樹脂組成物およびそれからなる成形品 |
| JP2001226576A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-08-21 | Asahi Kasei Corp | ポリカーボネート組成物 |
| JP2004238613A (ja) * | 2003-01-17 | 2004-08-26 | Teijin Chem Ltd | 再生樹脂組成物およびその成形品、再生樹脂組成物の製造方法、および成形品の再利用方法 |
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| JP2006007544A (ja) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Sony Corp | ディスク回収物の再資源化方法、被膜形成用樹脂組成物及び被膜形成用樹脂成形体 |
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| US7381763B2 (en) | 2002-03-27 | 2008-06-03 | Teijin Chemicals, Ltd. | Flame retardant aromatic polycarbonate resin composition |
| JP2009114364A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Teijin Chem Ltd | 樹脂組成物 |
| US7572847B2 (en) | 2005-07-21 | 2009-08-11 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Aromatic polycarbonate resin composition and production method thereof |
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-
1996
- 1996-05-24 JP JP13018396A patent/JP3577165B2/ja not_active Expired - Fee Related
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