JPH10144210A - Electrode formation method - Google Patents
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- JPH10144210A JPH10144210A JP30041596A JP30041596A JPH10144210A JP H10144210 A JPH10144210 A JP H10144210A JP 30041596 A JP30041596 A JP 30041596A JP 30041596 A JP30041596 A JP 30041596A JP H10144210 A JPH10144210 A JP H10144210A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 PDPやFED、蛍光表示ディスプレイ、液
晶表示装置等のディスプレイ、あるいは多層プリント配
線板等において、ガラス基板上に下地層と電極層とを同
時に形成でき、これにより、PDP作製時間を短縮で
き、しかも歩留りを向上させることを可能とする電極形
成方法の提供にある。
【解決手段】 本発明の電極形成方法は、少なくともガ
ラスフリットからなる無機成分及び熱可塑性樹脂からな
る下地形成層14を設けたガラス基板11における下地
形成層14上に、少なくともガラスフリットからなる無
機成分、導電性粉末、感光性樹脂とからなる電極形成層
12を塗布形成する第1工程、電極形成層側から所定の
電極パターンマスクMを介して露光する第2工程、電極
形成層を現像して電極パターン12を形成する第3工
程、全体を焼成して下地形成層と電極形成層を同時に焼
結する第4工程からなることを特徴とする。
(57) [Problem] To provide an underlayer and an electrode layer on a glass substrate at the same time in a display such as a PDP, a FED, a fluorescent display, a liquid crystal display, or a multilayer printed wiring board. An object of the present invention is to provide an electrode forming method capable of shortening a PDP manufacturing time and improving a yield. SOLUTION: The electrode forming method of the present invention is characterized in that at least an inorganic component composed of glass frit and an inorganic component composed of at least glass frit are formed on a base forming layer 14 of a glass substrate 11 provided with a base forming layer 14 formed of a thermoplastic resin. A first step of coating and forming an electrode forming layer 12 made of a conductive powder and a photosensitive resin, a second step of exposing from the electrode forming layer side through a predetermined electrode pattern mask M, and developing the electrode forming layer. A third step of forming the electrode pattern 12 and a fourth step of sintering the whole to simultaneously sinter the base formation layer and the electrode formation layer are provided.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル(以下、PDP)やフィールドエミッション
ディスプレイ(FED)、蛍光表示ディスプレイ、液晶
表示装置等のディスプレイ、あるいは多層プリント配線
板等における下地層、電極層を同時に形成することを可
能とする電極形成方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display such as a plasma display panel (PDP), a field emission display (FED), a fluorescent display, and a liquid crystal display, or a base layer and an electrode layer in a multilayer printed wiring board. The present invention relates to a method for forming an electrode, which can form the electrodes simultaneously.
【0002】[0002]
【従来の技術】PDPやFED、蛍光表示ディスプレ
イ、液晶表示装置等のディスプレイ、あるいは多層プリ
ント配線板等にあっては、ガラス基板上に電極が設けら
れているが、ガラス基板上に直接電極を形成すると、ガ
ラス中に含まれるアルカリ分により電極材料が溶出し導
通する等の機能低下が生じることから、一般に、電極
は、ガラス基板上に誘電体である下地層を介して積層さ
れている。2. Description of the Related Art In a display such as a PDP, a FED, a fluorescent display, a liquid crystal display, or a multilayer printed wiring board, electrodes are provided on a glass substrate. When formed, the electrode material is eluted due to the alkali component contained in the glass to cause a decrease in function such as conduction, so that the electrode is generally laminated on a glass substrate via a dielectric underlayer.
【0003】その構成を図4に示すAC型PDPの一構
成例によりPDPの構造を説明する。図3は、前面板と
背面板を離した状態で示したもので、2枚のガラス基板
1、2が互いに平行に且つ対向して配設されており、両
者は背面板となるガラス基板2上に互いに平行に設けら
れたセル障壁3により一定の間隔に保持されている。前
面板となるガラス基板1の背面側には、放電維持電極で
ある透明電極4とバス電極である金属電極5とで構成さ
れる複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘
電体層6が形成されており、さらにその上に保護層(M
gO層)が形成されている。また、背面板となるガラス
基板2の前面側には介して前記複合電極と直交するよう
にセル障壁3の間に位置してアドレス電極8が互いに平
行に形成されており、さらにセル障壁3の壁面とセル底
面を覆うようにして蛍光面9が設けられている。The structure of a PDP will be described with reference to an example of the structure of an AC PDP shown in FIG. FIG. 3 shows the front plate and the rear plate separated from each other. Two glass substrates 1 and 2 are arranged in parallel and opposed to each other, and both glass substrates 2 are used as a rear plate. It is held at a fixed interval by cell barriers 3 provided above and parallel to each other. On the back side of the glass substrate 1 serving as the front plate, composite electrodes composed of a transparent electrode 4 serving as a discharge sustaining electrode and a metal electrode 5 serving as a bus electrode are formed in parallel with each other. 6 is formed thereon, and a protective layer (M
gO layer). In addition, address electrodes 8 are formed on the front side of the glass substrate 2 serving as the back plate and between the cell barriers 3 so as to be perpendicular to the composite electrode with the address electrodes 8 formed in parallel with each other. A fluorescent screen 9 is provided so as to cover the wall surface and the cell bottom.
【0004】そして、この構造において、図5に示すよ
うに下地層10は背面板となるガラス基板2に形成され
た後、アドレス電極8を設け、更にその上に誘電体層
6′を積層した後、セル障壁3、蛍光体面9を設けた構
造としている。このAC型PDPは面放電型であって、
前面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、空間に漏れ
た電界で放電させる構造である。この場合、交流をかけ
ているために電界の向きは周波数に対応して変化する。
そして、この放電により生じる紫外線により蛍光体9を
発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認できるも
のである。なお、DC型PDPにあっては、電極は誘電
体層で被覆されていない構造を有する点で相違するが、
その放電現象は同一である。In this structure, as shown in FIG. 5, after an underlayer 10 is formed on a glass substrate 2 serving as a back plate, an address electrode 8 is provided, and a dielectric layer 6 'is further laminated thereon. Thereafter, a structure in which the cell barrier 3 and the phosphor surface 9 are provided is adopted. This AC type PDP is a surface discharge type,
In this structure, an AC voltage is applied between the composite electrodes on the front panel, and discharge is caused by an electric field leaking into the space. In this case, since the alternating current is applied, the direction of the electric field changes according to the frequency.
Then, the phosphor 9 is caused to emit light by the ultraviolet rays generated by the discharge, and the light transmitted through the front plate can be visually recognized by an observer. In the DC type PDP, the difference is that the electrode has a structure not covered with a dielectric layer.
The discharge phenomenon is the same.
【0005】図5に示す構造にあっては、ガラス基板上
に下地形成層、電極形成層を順次積層した構造を有する
が、その作製にあたって、ガラス基板上に下地形成層を
スクリーン印刷等により塗布形成した後、焼成して下地
層とした後、電極形成層を下地層上に同様に塗布形成
し、フォトリソグラフィー法等によりパターニングし、
再度、焼成して電極を形成する方法が採用されている
が、その作製にあたっては多大な時間を要するのが現状
である。[0005] The structure shown in FIG. 5 has a structure in which a base forming layer and an electrode forming layer are sequentially laminated on a glass substrate. In manufacturing the base forming layer and the electrode forming layer, the base forming layer is coated on the glass substrate by screen printing or the like. After being formed, after firing to form an underlayer, an electrode forming layer is similarly coated and formed on the underlayer, and patterned by photolithography or the like,
A method of forming an electrode by firing again is adopted, but at present, it takes a lot of time to manufacture the electrode.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、PD
PやFED、蛍光表示ディスプレイ、液晶表示装置等の
ディスプレイ、あるいは多層プリント配線板等におい
て、ガラス基板上に下地層と電極層とを同時に形成で
き、これにより、PDP作製時間を短縮でき、しかも歩
留りを向上させることを可能とする電極形成方法の提供
にある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a PD
In displays such as P, FED, fluorescent display, and liquid crystal display, or in multilayer printed wiring boards, an underlayer and an electrode layer can be simultaneously formed on a glass substrate, thereby shortening the PDP manufacturing time and increasing the yield. An object of the present invention is to provide a method for forming an electrode, which can improve the resistance.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の第1の電極形成
方法は、少なくともガラスフリットからなる無機成分及
び熱可塑性樹脂からなる下地形成層を設けたガラス基板
における下地形成層上に、少なくともガラスフリットか
らなる無機成分、導電性粉末、感光性樹脂とからなる電
極形成層を塗布形成する第1工程、電極形成層側から所
定の電極パターンマスクを介して露光する第2工程、電
極形成層を現像して電極パターンを形成する第3工程、
全体を焼成して下地形成層と電極形成層を同時に焼結す
る第4工程からなることを特徴とする。According to a first electrode forming method of the present invention, at least a glass is formed on an undercoating layer of a glass substrate provided with an undercoating layer made of an inorganic component made of glass frit and a thermoplastic resin. A first step of coating and forming an electrode forming layer made of an inorganic component composed of a frit, a conductive powder, and a photosensitive resin; a second step of exposing from the electrode forming layer side through a predetermined electrode pattern mask; A third step of developing to form an electrode pattern;
The method is characterized by comprising a fourth step of firing the entire structure and simultaneously sintering the underlayer forming layer and the electrode forming layer.
【0008】また、上記電極形成層が、更に、増粘剤を
含有するものであることを特徴とする。[0008] The invention is characterized in that the above-mentioned electrode forming layer further contains a thickener.
【0009】本発明の第2の電極形成方法は、ベースフ
イルム上に、少なくともガラスフリットからなる無機成
分、導電性粉末、感光性樹脂とからなる電極形成層を有
する電極形成層形成用転写シートをその電極形成層側か
ら、少なくともガラスフリットからなる無機成分及び熱
可塑性樹脂からなる下地形成層を設けたガラス基板にお
ける下地形成層上にラミネートする第1工程、ベースフ
イルム側から所定の電極パターンマスクを介して露光す
る第2工程、ベースフイルムを剥離した後、電極形成層
を現像して電極パターンを形成する第3工程、全体を焼
成して下地形成層と電極形成層を同時に焼結する第4工
程からなることを特徴とする。According to a second electrode forming method of the present invention, a transfer sheet for forming an electrode forming layer having an electrode forming layer comprising at least an inorganic component composed of glass frit, a conductive powder, and a photosensitive resin is provided on a base film. From the electrode forming layer side, a first step of laminating on a base forming layer in a glass substrate provided with a base forming layer made of at least an inorganic component made of glass frit and a thermoplastic resin, a predetermined electrode pattern mask is formed from the base film side. A second step of exposing through the base film, a third step of peeling off the base film and then developing the electrode forming layer to form an electrode pattern, and a fourth step of firing the whole and simultaneously sintering the base forming layer and the electrode forming layer. It is characterized by comprising a process.
【0010】本発明の第3の電極形成方法は、ベースフ
イルム上に、少なくともガラスフリットからなる無機成
分、導電性粉末、感光性樹脂とからなる電極形成層を有
する電極形成層形成用転写シートをその電極形成層側か
ら、少なくともガラスフリットからなる無機成分及び熱
可塑性樹脂からなる下地形成層を設けたガラス基板にお
ける下地形成層上にラミネートし、次いで前記ベースフ
イルムを剥離する第1工程、電極形成層側から所定の電
極パターンマスクを介して露光する第2工程、電極形成
層を現像して電極パターンを形成する第3工程、全体を
焼成して下地形成層と電極形成層を同時に焼結する第4
工程からなることを特徴とする。[0010] In a third electrode forming method of the present invention, a transfer sheet for forming an electrode forming layer having an electrode forming layer made of at least an inorganic component made of glass frit, conductive powder, and photosensitive resin is formed on a base film. A first step of laminating from a side of the electrode forming layer on a base forming layer of a glass substrate provided with a base forming layer made of at least an inorganic component made of glass frit and a thermoplastic resin, and then peeling the base film; A second step of exposing from the layer side through a predetermined electrode pattern mask, a third step of developing the electrode forming layer to form an electrode pattern, and firing the whole to simultaneously sinter the base forming layer and the electrode forming layer 4th
It is characterized by comprising a process.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】図1(a)〜(d)は、本発明の
第1の電極形成方法を連続した工程図で示すものであ
り、図中、Sは下地形成層形成用転写シート、11はベ
ースフイルム、、12は電極形成層、13はガラス基
板、14は下地形成層、Mは電極パターンマスクであ
る。まず、図1(a)に示す下地形成層形成用転写シー
トについて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIGS. 1A to 1D show a continuous process chart of a first electrode forming method of the present invention, in which S denotes a transfer sheet for forming a base forming layer. , 11 is a base film, 12 is an electrode forming layer, 13 is a glass substrate, 14 is a base forming layer, and M is an electrode pattern mask. First, the transfer sheet for forming a base forming layer shown in FIG.
【0012】ベースフイルム11は、下地形成層形成用
塗液における溶剤に侵されず、また、溶剤の乾燥工程、
転写工程での加熱処理により収縮延伸しないことが必要
でありポリエチレンテレフタレート、1,4−ポリシク
ロヘキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレン
ナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチ
レン、ポリプロピレン、ポリサルホン、アラミド、ポリ
カーボネート、ポリビニルアルコール、セロハン、酢酸
セルロース等のセルロース誘導体、ポリエチレン、ポリ
塩化ビニル、ナイロン、ポリイミド、アイオノマー等の
各フイルム、シート、更にアルミニウム、銅等の金属箔
が例示され、膜厚4μm〜400μm、好ましくは4.
5μm〜200μmのものである。The base film 11 is not affected by the solvent in the coating liquid for forming the undercoat layer,
It is necessary not to shrink and stretch by the heat treatment in the transfer step, and polyethylene terephthalate, 1,4-polycyclohexylene dimethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyphenylene sulfide, polystyrene, polypropylene, polysulfone, aramid, polycarbonate, polyvinyl alcohol, cellophane And cellulose derivatives such as cellulose acetate, and various films and sheets such as polyethylene, polyvinyl chloride, nylon, polyimide, and ionomer, and metal foils such as aluminum and copper. The film thickness is 4 μm to 400 μm, and preferably 4.
It is 5 μm to 200 μm.
【0013】次に、下地形成層14は、少なくともガラ
スフリットを有する無機成分と熱可塑性樹脂とからな
る。Next, the base forming layer 14 is composed of an inorganic component having at least a glass frit and a thermoplastic resin.
【0014】ガラスフリットとしては、その軟化点が3
50℃〜650℃で、熱膨張係数α300 が60×10-7
/℃〜100×10-7/℃のものが挙げられる。ガラス
フリットの軟化点が650℃を越えると焼成温度を高く
する必要があり、その積層対象によっては熱変形したり
するので好ましくなく、また、350℃より低いと熱可
塑性樹脂等が分解、揮発する前にガラスフリットが融着
し、層中に空隙等の発生が生じるので好ましくない。ま
た、熱膨張係数が60×10-7/℃〜100×10-7/
℃の範囲外であると、PDPの場合、ガラス基板の熱膨
張係数との差が大きく、歪み等を生じるので好ましくな
い。The glass frit has a softening point of 3
At 50 ° C. to 650 ° C., the coefficient of thermal expansion α 300 is 60 × 10 −7
/ ° C to 100 × 10 -7 / ° C. If the softening point of the glass frit exceeds 650 ° C., it is necessary to raise the firing temperature, and depending on the lamination object, it is not preferable because it is thermally deformed. If it is lower than 350 ° C., the thermoplastic resin and the like are decomposed and volatilized. It is not preferable because the glass frit is fused before and a void or the like is generated in the layer. The thermal expansion coefficient is 60 × 10 −7 / ° C. to 100 × 10 −7 /
If the temperature is out of the range, the PDP is not preferable because the difference from the thermal expansion coefficient of the glass substrate is large, causing distortion and the like.
【0015】また、無機成分として、ガラスフリットの
他に無機粉体、無機顔料をそれぞれ2種以上を混合して
使用してもよい。As the inorganic component, two or more inorganic powders and two or more inorganic pigments may be used in addition to the glass frit.
【0016】無機粉体としては、骨材であって、必要に
応じて添加される。無機粉体は、焼成に際しての流延防
止、緻密性向上を目的とするものであり、ガラスフリッ
トより軟化点が高いものであり、例えば酸化アルミニウ
ム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウ
ム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウ
ム、炭酸カルシウム等の各無機粉体が利用でき、平均粒
径0.1μm〜20μmのものが例示される。無機粉体
の使用割合は、ガラスフリット100重量部に対して無
機粉体0重量部〜30重量部とするとよい。The inorganic powder is an aggregate, and is added as needed. The inorganic powder is intended to prevent casting during firing and to improve the compactness, and has a softening point higher than that of the glass frit, such as aluminum oxide, boron oxide, silica, titanium oxide, magnesium oxide, and oxide. Inorganic powders such as calcium, strontium oxide, barium oxide, and calcium carbonate can be used, and examples thereof include those having an average particle size of 0.1 μm to 20 μm. The inorganic powder may be used in an amount of 0 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the glass frit.
【0017】また、無機顔料としては、例えばPDPの
外光反射を低減し、実用上のコントラストを向上させる
ために必要に応じて添加されるものであり、暗色にする
場合には、耐火性の黒色顔料として、Co−Cr−F
e、Co−Mn−Fe、Co−Fe−Mn−Al、Co
−Ni−Cr−Fe、Co−Ni−Mn−Cr−Fe、
Co−Ni−Al−Cr−Fe、Co−Mn−Al−C
r−Fe−Si等が挙げられる。また、耐火性の白色顔
料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、
炭酸カルシウム等が挙げられる。As the inorganic pigment, for example, it is added as necessary to reduce the reflection of external light from PDP and to improve the practical contrast. Co-Cr-F as a black pigment
e, Co-Mn-Fe, Co-Fe-Mn-Al, Co
-Ni-Cr-Fe, Co-Ni-Mn-Cr-Fe,
Co-Ni-Al-Cr-Fe, Co-Mn-Al-C
r-Fe-Si and the like. In addition, as a fire-resistant white pigment, titanium oxide, aluminum oxide, silica,
Calcium carbonate and the like.
【0018】次に、熱可塑性樹脂は、無機成分のバイン
ダーとして、また、転写性の向上を目的として含有させ
るものであり、例えばメチルアクリレート、メチルメタ
クリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレー
ト、n−プロピルアクリレート、n−プロピルメタクリ
レート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタ
クリレート、sec−ブチルアクリレート、sec−ブ
チルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブ
チルメタクリレート、tert−ブチルアクリレート、
tert−ブチルメタクリレート、n−ペンチルアクリ
レート、n−ペンチルメタクリレート、n−ヘキシルア
クリレート、n−ヘキシルメタクリレート、2−エチル
ヘキシルアクリレート、2−エチルヘキシルメタクリレ
ート、n−オクチルアクリレート、n−オクチルメタク
リレート、n−デシルアクリレート、n−デシルメタク
リレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシ
エチルメタクリレート、ヒドロキプロピルアクリレー
ト、ヒドロキプロピルメタクリレート、スチレン、α−
メチルスチレン、N−ビニル−2−ピロリドン等の1種
以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセルロ
ース等のセルロース誘導体等が挙げられる。Next, a thermoplastic resin is contained as a binder of an inorganic component and for the purpose of improving transferability. Examples thereof include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, and the like. n-propyl methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, sec-butyl acrylate, sec-butyl methacrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, tert-butyl acrylate,
tert-butyl methacrylate, n-pentyl acrylate, n-pentyl methacrylate, n-hexyl acrylate, n-hexyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, n-octyl acrylate, n-octyl methacrylate, n-decyl acrylate, n-decyl methacrylate, hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, styrene, α-
Examples include polymers or copolymers composed of one or more of methylstyrene, N-vinyl-2-pyrrolidone, and the like, and cellulose derivatives such as ethylcellulose.
【0019】特に、メチルアクリレート、メチルメタク
リレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレー
ト、n−プロピルアクリレート、n−プロピルメタクリ
レート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタ
クリレート、sec−ブチルアクリレート、sec−ブ
チルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブ
チルメタクリレート、tert−ブチルアクリレート、
tert−ブチルメタクリレート、ヒドロキシエチルア
クリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロ
キプロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレ
ート等の1種以上からなるポリマーまたはコポリマー、
エチルセルロースが好ましい。In particular, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, sec-butyl acrylate, sec-butyl methacrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, tert -Butyl acrylate,
polymers or copolymers of one or more of tert-butyl methacrylate, hydroxyethyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxypropyl methacrylate, and the like;
Ethyl cellulose is preferred.
【0020】無機成分と熱可塑性樹脂との使用割合は、
無機成分100重量部に対して熱可塑性樹脂3重量部〜
50重量部、好ましくは5重量部〜30重量部の割合か
らなる。インキ層において、熱可塑性樹脂が3重量部よ
り少ないと、インキ層の保持性が低く、特に、巻き取っ
た状態での保存性、取り扱い性に問題を生じ、また、転
写シートを適宜形状に切断(スリット)する場合に、無
機成分がゴミとなって、PDP作製に支障となるという
問題が発生する。また、50重量部より多くなると、焼
成後の膜中にカーボンが残り、品質が低下するので好ま
しくない。The proportion of the inorganic component and the thermoplastic resin used is as follows:
3 parts by weight of thermoplastic resin based on 100 parts by weight of inorganic component
It comprises 50 parts by weight, preferably 5 to 30 parts by weight. If the amount of the thermoplastic resin in the ink layer is less than 3 parts by weight, the holding property of the ink layer is low, and in particular, the storage property in the wound state and the handling property are problematic, and the transfer sheet is cut into an appropriate shape. In the case of (slit), a problem occurs that the inorganic component becomes dust and hinders PDP production. On the other hand, if the amount exceeds 50 parts by weight, carbon remains in the film after sintering, and the quality is undesirably deteriorated.
【0021】また、インキ層には、必要に応じて重合性
モノマー及び光開始剤等が添加される。Further, a polymerizable monomer and a photoinitiator are added to the ink layer as needed.
【0022】重合性モノマーとしては、少なくとも1つ
の重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有する化合物が挙
げられる。例えばアリルアクリレート、ベンジルアクリ
レート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシエチレ
ングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレー
ト、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテ
ニルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、
グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、
2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプ
ロピルアクリレート、イソボニルアクリレート、イソデ
キシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウ
リルアクリレート、2−メトキシエチルアクリレート、
メトキシエチレングリコールアクリレート、フェノキシ
エチルアクリレート、ステアリルアクリレート、エチレ
ングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジ
アクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリレー
ト、1,5−ペンタンジオールジアクリレート、1,6
−ヘキサンジオールジアクリレート、1,3−プロパン
ジオールジアクリレート、1,4−シクロヘキサンジオ
ールジアクリレート、2,2−ジメチロールプロパンジ
アクリレート、グリセロールジアクリレート、トリプロ
ピレングリコールジアクリレート、グリセロールトリア
クリレート、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリア
クリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、
ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリエチレ
ングリコールジアクリレート、ポリオキシプロピルトリ
メチロールプロパントリアクリレート、ブチレングリコ
ールジアクリレート、1,2,4−ブタントリオールト
リアクリレート、2,2,4−トリメチル−1,3−ペ
ンタンジオールジアクリレート、ジアリルフマレート、
1,10−デカンジオールジメチルアクリレート、ジペ
ンタエリスリトールヘキサアクリレート、及び上記のア
クリレート体をメタクリレート体に変えたもの、γ−メ
タクリロキシプロピルトリメトキシシラン、1−ビニル
−2−ピロリドン等の1種または2種以上の混合物が挙
げられる。Examples of the polymerizable monomer include compounds having at least one polymerizable carbon-carbon unsaturated bond. For example, allyl acrylate, benzyl acrylate, butoxyethyl acrylate, butoxyethylene glycol acrylate, cyclohexyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentenyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate,
Glycerol acrylate, glycidyl acrylate,
2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, isobonyl acrylate, isodexyl acrylate, isooctyl acrylate, lauryl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate,
Methoxyethylene glycol acrylate, phenoxyethyl acrylate, stearyl acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,5-pentanediol diacrylate, 1,6
-Hexanediol diacrylate, 1,3-propanediol diacrylate, 1,4-cyclohexanediol diacrylate, 2,2-dimethylolpropane diacrylate, glycerol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, glycerol triacrylate, trimethylol Propane triacrylate, polyoxyethylated trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate,
Pentaerythritol tetraacrylate, triethylene glycol diacrylate, polyoxypropyltrimethylolpropane triacrylate, butylene glycol diacrylate, 1,2,4-butanetriol triacrylate, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol Diacrylate, diallyl fumarate,
1,10-decanediol dimethyl acrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, and the above acrylates converted to methacrylates, one or two of γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 1-vinyl-2-pyrrolidone, etc. Mixtures of more than one species.
【0023】重合性モノマーは、熱可塑性樹脂100重
量部に対して0.5重量部〜50重量部含有させるとよ
い。The polymerizable monomer is preferably contained in an amount of 0.5 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
【0024】また、光開始剤としては、ベンゾフェノ
ン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、4,4−ビス(ジ
メチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4−ビス(ジエチ
ルアミノ)ベンゾフェノン、α−アミノアセトフェノ
ン、4,4−ジクロロベンゾフェノン、4−ベンゾイル
−4−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フ
ルオレノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,
2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2−ヒ
ドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、p−tert
−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、2
−メチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、
2−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサン
トン、ベンジルジメチルケタール、ベンジルメトキシエ
チルアセタール、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンブチルエーテル、アントラキノン、2−tert−ブ
チルアントラキノン、2−アミルアントラキノン、β−
クロロアントラキノン、アントロン、ベンズアントロ
ン、ジベンズスベロン、メチレンアントロン、4−アジ
ドベンジルアセトフェノン、2,6−ビス(p−アジド
ベンジリデン)シクロヘキサン、2,6−ビス(p−ア
ジドベンジリデン)−4−メチルシクロヘキサノン、2
−フェニル−1,2−ブタジオン−2−(o−メトキシ
カルボニル)オキシム、1−フェニル−プロパンジオン
−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、1,3−
ジフェニル−プロパントリオン−2−(o−エトキシカ
ルボニル)オキシム、1−フェニル−3−エトキシ−プ
ロパントリオン−2−(o−ベンゾイル)オキシム、ミ
ヒラーケトン、2−メチル−〔4−(メチルチオ)フェ
ニル〕−2−モルフォリノ−1−プロパン、ナフタレン
スルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライ
ド、n−フェニルチオアクリドン、4,4−アゾビスイ
ソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンゾチ
アゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、カン
ファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスル
ホン、過酸化ベンゾイル、エオシン、メチレンブルー等
の光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールア
ミン等の還元剤の組合せ等が挙げられ、また、これらの
光開始剤の1種または2種以上を組み合わせて使用して
もよい。また、インキ層には、必要に応じて可塑剤、分
散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤が添
加される。Examples of photoinitiators include benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4,4-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4-bis (diethylamino) benzophenone, α-aminoacetophenone, Dichlorobenzophenone, 4-benzoyl-4-methyldiphenylketone, dibenzylketone, fluorenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,
2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, p-tert
-Butyldichloroacetophenone, thioxanthone, 2
-Methylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone,
2-isopropylthioxanthone, diethylthioxanthone, benzyldimethylketal, benzylmethoxyethylacetal, benzoinmethylether, benzoinbutylether, anthraquinone, 2-tert-butylanthraquinone, 2-amylanthraquinone, β-
Chloroanthraquinone, anthrone, benzanthrone, dibensuberone, methyleneanthrone, 4-azidobenzylacetophenone, 2,6-bis (p-azidobenzylidene) cyclohexane, 2,6-bis (p-azidobenzylidene) -4-methylcyclohexanone,
-Phenyl-1,2-butadione-2- (o-methoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, 1,3-
Diphenyl-propanetrione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl-3-ethoxy-propanetrione-2- (o-benzoyl) oxime, Michler's ketone, 2-methyl- [4- (methylthio) phenyl]- 2-morpholino-1-propane, naphthalenesulfonyl chloride, quinoline sulfonyl chloride, n-phenylthioacridone, 4,4-azobisisobutyronitrile, diphenyl disulfide, benzothiazole disulfide, triphenylphosphine, camphorquinone, tetrabromine A combination of a photoreducing dye such as carbon fluoride, tribromophenylsulfone, benzoyl peroxide, eosin, or methylene blue and a reducing agent such as ascorbic acid or triethanolamine; and one of these photoinitiators. Also It may be used in combination of two or more. Further, a plasticizer, a dispersant, an antisettling agent, an antifoaming agent, a release agent, and a leveling agent are added to the ink layer as needed.
【0025】可塑剤は、転写性、インキの流動性を向上
させることを目的として添加され、例えばジメチルフタ
レート、ジブチルフタレート、ジ−n−オクチルフタレ
ート等のノルマルアルキルフタレート類、ジ−2−エチ
ルヘキシルフタレート、ジイソデシルフタレート、ブチ
ルベンジルフタレート、ジイソノニルフタレート、エチ
ルフタルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグ
リコレート等のフタル酸エステル類、トリ−2−エチル
ヘキシルトリメリテート、トリ−n−アルキルトリメリ
テート、トリイソノニルトリメリテート、トリイソデシ
ルトリメリテート等のトリメリット酸エステル、ジメチ
ルアジペート、ジブチルアジペート、ジー2−エチルヘ
キシルアジペート、ジイソデシルアジペート、ジブチル
ジグリコールアジペート、ジー2−エチルヘキシルアゼ
テート、ジメチルセバケート、ジブチルセバケート、ジ
ー2−エチルヘキシルセバケート、ジー2−エチルヘキ
シルマレート、アセチル−トリ−(2−エチルヘキシ
ル)シトレート、アセチル−トリ−n−ブチルシトレー
ト、アセチルトリブチルシトレート等の脂肪族二塩基酸
エステル類、ポリエチレングリコールベンゾエート、ト
リエチレングリコール−ジ−(2−エチルヘキソエー
ト)、ポリグリコールエーテル等のグリコール誘導体、
グリセロールトリアセテート、グリセロールジアセチル
モノラウレート等のグリセリン誘導体、セバシン酸、ア
ジピン酸、アゼライン酸、フタル酸などからなるポリエ
ステル系、分子量300〜3,000の低分子量ポリエ
ーテル、同低分子量ポリ−α−スチレン、同低分子量ポ
リスチレン、トリメチルホスフェート、トリエチルホス
フェート、トリブチルホスフェート、トリ−2−エチル
ヘキシルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェー
ト、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェ
ート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニ
ルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、
2−エチルヘキシルジフェニルホスフェート等の正リン
酸エステル類、メチルアセチルリシノレート等のリシノ
ール酸エステル類、ポリ−1,3−ブタンジオールアジ
ペート、エポキシ化大豆油等のポリエステル・エポキシ
化エステル類、グリセリントリアセテート、2−エチル
ヘキシルアセテート等の酢酸エステル類が例示される。The plasticizer is added for the purpose of improving the transferability and the fluidity of the ink. For example, normal alkyl phthalates such as dimethyl phthalate, dibutyl phthalate and di-n-octyl phthalate, and di-2-ethylhexyl phthalate Phthalic acid esters such as diisodecyl phthalate, butyl benzyl phthalate, diisononyl phthalate, ethyl phthalethyl glycolate, butyl phthalyl butyl glycolate, tri-2-ethylhexyl trimellitate, tri-n-alkyl trimellitate, triiso Trimellitate esters such as nonyl trimellitate and triisodecyl trimellitate, dimethyl adipate, dibutyl adipate, di-2-ethylhexyl adipate, diisodecyl adipate, dibutyl diglycol adipate , Di-2-ethylhexyl acetate, dimethyl sebacate, dibutyl sebacate, di-2-ethylhexyl sebacate, di-2-ethylhexyl malate, acetyl-tri- (2-ethylhexyl) citrate, acetyl-tri-n-butyl Aliphatic dibasic acid esters such as citrate and acetyl tributyl citrate, glycol derivatives such as polyethylene glycol benzoate, triethylene glycol di- (2-ethylhexoate) and polyglycol ether;
Glycerol derivatives such as glycerol triacetate and glycerol diacetyl monolaurate; polyesters composed of sebacic acid, adipic acid, azelaic acid, phthalic acid, etc .; low molecular weight polyethers having a molecular weight of 300 to 3,000; low molecular weight poly-α-styrene , The same low molecular weight polystyrene, trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, tri-2-ethylhexyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, xylendiphenyl Phosphate,
Orthophosphates such as 2-ethylhexyldiphenyl phosphate, ricinoleates such as methylacetyl ricinoleate, poly-1,3-butanediol adipate, polyester epoxidized esters such as epoxidized soybean oil, glycerin triacetate, Acetates such as 2-ethylhexyl acetate are exemplified.
【0026】分散剤、沈降防止剤としては、無機成分の
分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであり、例
えば燐酸エステル系、シリコーン系、ひまし油エステル
系、各種界面滑性剤等が例示され、消泡剤としては、例
えばシリコーン系、アクリル系、各種界面滑性剤等が例
示され、剥離剤としては、例えばシリコーン系、フッ素
油系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸エステル系、ひ
まし油系、ワックス系、コンパウンドタイプが例示さ
れ、レベリング剤としては、例えばフッ素系、シリコー
ン系、各種界面滑性剤等が例示され、それぞれ、適宜量
添加される。The dispersant and anti-settling agent are intended to improve the dispersibility of the inorganic component and the anti-settling property, and examples thereof include a phosphate ester type, a silicone type, a castor oil ester type, and various interface lubricants. Examples of the defoaming agent include, for example, silicone type, acrylic type, various interfacial lubricating agents, etc., and examples of the release agent include silicone type, fluorine oil type, paraffin type, fatty acid type, fatty acid ester type, castor oil. Examples include a system, a wax, and a compound type, and examples of the leveling agent include a fluorine-based, silicone-based, and various interfacial lubricating agents, each of which is added in an appropriate amount.
【0027】上記の下地層形成用材料は、メタノール、
エタノール、イソプロパノール、アセトン、メチルエチ
ルケトン、トルエン、キシレン、シクロヘキサノン等の
アノン類、塩化メチレン、3−メトキシブチルアセテー
ト、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチ
レングリコールアルキルエーテルアセテート類、ジエチ
レングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレング
リコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレ
ングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリ
コールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレ
ングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレング
リコールモノアルキルエーテルアセテート類、α−若し
くはβ−テルピオネール等のテルペン類に溶解、または
分散させ、ベースフイルム上にダイコート、ブレードコ
ート、コンマコート、ロールコート、グラビアリバース
コート法、グラビアダイレクト法、スリットリバース法
等により塗布し、乾燥させ、所定の膜厚とされる。The material for forming the underlayer is methanol,
Anones such as ethanol, isopropanol, acetone, methyl ethyl ketone, toluene, xylene, cyclohexanone, methylene chloride, 3-methoxybutyl acetate, ethylene glycol monoalkyl ethers, ethylene glycol alkyl ether acetates, diethylene glycol monoalkyl ethers, diethylene glycol monoalkyl Ether acetates, propylene glycol monoalkyl ethers, propylene glycol monoalkyl ether acetates, dipropylene glycol monoalkyl ethers, dipropylene glycol monoalkyl ether acetates, dissolved in terpenes such as α- or β-terpionaire, Or disperse, die coat, blade coat, comma coat on base film , Roll coating, gravure reverse coating method, gravure direct method, slit reverse method and the like, and drying to obtain a predetermined film thickness.
【0028】なお、下地形成層形成用転写シートにおい
ては、下地形成層を剥離層を介してベースフイルム上に
積層してもよい。これにより転写性に優れるものとでき
る。剥離層としては、ポリエチレンワックス、アミドワ
ックス、テフロンパウダー、シリコーンワックス、カル
ナバワックス、アクリルワックス、パラフィンワックス
等のワックス類、フッ素系樹脂、メラミン系樹脂、ポリ
オレフィン樹脂、電離放射線硬化型の多官能アクリレー
ト樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アミノ変
性、エポキシ変性、OH変性、COOH変性、触媒硬化
型、光硬化型、熱硬化型のシリコーンオイル、またはシ
リコーン樹脂が例示される。In the transfer sheet for forming an undercoat layer, the undercoat layer may be laminated on the base film via a release layer. Thereby, excellent transferability can be obtained. As the release layer, polyethylene wax, amide wax, Teflon powder, silicone wax, carnauba wax, acrylic wax, wax such as paraffin wax, fluorine resin, melamine resin, polyolefin resin, ionizing radiation-curable polyfunctional acrylate resin , A polyester resin, an epoxy resin, an amino-modified, an epoxy-modified, an OH-modified, a COOH-modified, a catalyst curable type, a photocurable type, a thermosetting type silicone oil or a silicone resin.
【0029】また、下地形成層上には、転写性を向上を
目的として接着層を必要に応じて設けてもよい。接着層
は加熱により軟化し、下地層と電極形成層とを接着させ
るもので、焼成工程で低温燃焼し、炭化物を残存させな
いものが好ましく、例えば可塑剤を含有するセルロース
系樹脂、アクリル樹脂等が例示され、膜厚0.1μm〜
5μmとされる。Further, an adhesive layer may be provided on the underlayer forming layer as required for the purpose of improving transferability. The adhesive layer is softened by heating to bond the underlayer and the electrode forming layer, and is preferably burned at a low temperature in the firing step and does not leave carbide.For example, a cellulose resin containing a plasticizer, an acrylic resin, or the like is preferable. For example, the film thickness is 0.1 μm or more.
5 μm.
【0030】このようにして作製した下地形成層形成用
転写シートSは、ガラス基板に熱ロールを使用して加熱
圧着され、図1(b)に示すように、ベースフイルム1
1が剥離される。The transfer sheet S for forming an underlayer forming layer thus prepared is heat-pressed on a glass substrate using a heat roll, and as shown in FIG.
1 is peeled off.
【0031】以上は、下地形成層形成用転写シートSを
用いて下地層を形成する場合を例として説明したが、下
地形成層形成用塗液を用いて、スクリーン印刷、ダイコ
ート、ブレードコート、ディスペンスコート、ロールコ
ート等によりガラス基板上に塗布形成してもよい。In the above, the case where the underlayer is formed using the transfer sheet S for underlayer formation layer formation has been described as an example. However, screen printing, die coating, blade coating, dispensing using a coating solution for underlayer formation layer formation are described. It may be formed on a glass substrate by coating, roll coating, or the like.
【0032】次いで、図1(c)に示すように下地形成
層14上に電極形成層12が塗布形成される。Next, as shown in FIG. 1C, an electrode forming layer 12 is formed on the base forming layer 14 by coating.
【0033】電極形成層12は、少なくともガラスフリ
ットからなる無機成分、感光性樹脂、導電性粉末、必要
に応じて増粘剤とから構成される。無機成分としては、
上述した下地形成層における無機成分で記載したガラス
フリット、無機粉体、無機顔料が使用できるが、ガラス
フリットとしてはその平均粒径が0.3μm〜5μmの
ものを使用するとよく、また、無機粉体はガラスフリッ
ト100重量部に対して0重量部〜20重量部のものと
するとよい。The electrode forming layer 12 is composed of at least an inorganic component composed of glass frit, a photosensitive resin, a conductive powder, and, if necessary, a thickener. As the inorganic component,
The glass frit, the inorganic powder, and the inorganic pigment described as the inorganic component in the above-described base forming layer can be used. As the glass frit, those having an average particle size of 0.3 μm to 5 μm are preferably used. The body is preferably from 0 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the glass frit.
【0034】感光性樹脂は、アルカリ現像型バインダー
ポリマーと重合性モノマーとからなり、必要に応じて光
開始剤、増感剤、重合停止剤、連鎖移動剤からなる。ア
ルカリ現像型バインダーポリマーとしては、アクリル
酸、メタクリル酸、アクリル酸の二量体(東亜合成
(株)製M−5600)、イタコン酸、クロトン酸、マ
レイン酸、フマル酸、酢酸ビニルの酸無水物の1種以上
と、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチ
ルアクリレート、エチルメタクリレート、n−プロピル
アクリレート、n−プロピルメタクリレート、イソプロ
ピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、se
c−ブチルアクリレート、sec−ブチルメタクリレー
ト、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレー
ト、tert−ブチルアクリレート、tert−ブチル
メタクリレート、n−ペンチルアクリレート、n−ペン
チルメタクリレート、n−ヘキシルアクリレート、n−
ヘキシルメタクリレート、2−エチルヘキシルアクリレ
ート、2−エチルヘキシルメタクリレート、n−オクチ
ルアクリレート、n−オクチルメタクリレート、n−デ
シルアクリレート、n−デシルメタクリレート、スチレ
ン、α−メチルスチレン、N−ビニルピロリドンの1種
以上からなるコポリマー、また、これらコポリマーを2
種以上混合したものでもよく、また、これらのコポリマ
ーにグリシジル基または水酸基を有するエチレン性不飽
和化合物を付加させたポリマーであって、酸価が50〜
150mgKOH/gで重量平均分子量が3,000〜
100,000、好ましくは、5,000〜50,00
0のものが挙げられる。The photosensitive resin comprises an alkali developable binder polymer and a polymerizable monomer, and, if necessary, comprises a photoinitiator, a sensitizer, a polymerization terminator, and a chain transfer agent. Examples of the alkali developing type binder polymer include acrylic acid, methacrylic acid, a dimer of acrylic acid (M-5600 manufactured by Toagosei Co., Ltd.), itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, and acid anhydride of vinyl acetate. And at least one of methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl acrylate, isopropyl methacrylate, se
c-butyl acrylate, sec-butyl methacrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, tert-butyl acrylate, tert-butyl methacrylate, n-pentyl acrylate, n-pentyl methacrylate, n-hexyl acrylate, n-
Hexyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, n-octyl acrylate, n-octyl methacrylate, n-decyl acrylate, n-decyl methacrylate, styrene, α-methylstyrene, N-vinylpyrrolidone Copolymers and these copolymers
A polymer obtained by adding an ethylenically unsaturated compound having a glycidyl group or a hydroxyl group to these copolymers, and having an acid value of 50 to 50 or more.
Weight average molecular weight of 3,000 to 150 mgKOH / g
100,000, preferably 5,000 to 50,000
0.
【0035】また、これらのコポリマーに非アルカリ現
像型のポリマーを1種または2種以上混合してもよく、
非アルカリ現像型のポリマーとしては、ポリビニルアル
コール、ポリビニルブチラール、アクリル酸エステル重
合体、メタクリル酸エステル重合体、ポリスチレン、α
−メチルスチレン重合体、1−ビニル−2−ピロリドン
重合体、またはこれらの共重合体等が挙げられる。Further, one or more kinds of non-alkali developing type polymers may be mixed with these copolymers.
Examples of the non-alkali development type polymer include polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, acrylate polymer, methacrylate polymer, polystyrene, α
-Methylstyrene polymer, 1-vinyl-2-pyrrolidone polymer, or a copolymer thereof.
【0036】重合性モノマーとしては、上述した下地形
成層の項で記載した重合性モノマーを同様に使用するこ
とができるが、重合性モノマーの使用量は、アルカリ現
像型バインダーポリマー100重量部に対して20重量
部〜200重量部含有させるとよい。As the polymerizable monomer, the polymerizable monomer described in the section of the undercoat layer can be used in the same manner, but the amount of the polymerizable monomer used is based on 100 parts by weight of the alkali-developable binder polymer. 20 to 200 parts by weight.
【0037】また、光開始剤としては、上述した下地形
成層の項で記載した光開始剤を同様に使用することがで
きる。As the photoinitiator, the photoinitiator described in the section of the undercoat layer can be used in the same manner.
【0038】その他、増感剤、重合停止剤、連鎖移動剤
を添加してもよい。感光性樹脂をネガ型とした場合無機
成分と導電性粉末の合計量100重量部に対して5重量
部〜60重量部、好ましくは10重量部〜40重量部の
割合で含有させるとよい。In addition, a sensitizer, a polymerization terminator and a chain transfer agent may be added. When the photosensitive resin is a negative type, the photosensitive resin may be contained in a proportion of 5 to 60 parts by weight, preferably 10 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the inorganic component and the conductive powder.
【0039】次に、導電性粉末としては、金、銀、銅、
ニッケル、アルミニウム等の金属粉末が挙げられ、平均
粒径が0.1μm〜5μmの球形金属粉体が好ましい。
導電性粉末とガラスフリットとの使用割合は、導電性粉
末100重量部に対して、ガラスフリットは2重量部〜
20重量部である。Next, as the conductive powder, gold, silver, copper,
Metal powders such as nickel and aluminum are exemplified, and spherical metal powders having an average particle size of 0.1 μm to 5 μm are preferable.
The ratio of the conductive powder to the glass frit is from 2 parts by weight to 100 parts by weight of the conductive powder.
20 parts by weight.
【0040】また、増粘剤は、電極形成層形成用塗布液
において、その粘度を増大させて、下地形成層へのしみ
込みを押さえることを目的として必要に応じて添加され
るものであり、公知のものを使用できるが、例えばヒド
ロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロー
ス、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、
アルギン酸ソーダ、カゼイン、カゼイン酸ソーダ、キサ
ンタンガム、ポリビニルアルコール、ポリエーテルウレ
タン変性物、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル
酸エステル、モンモタロナイト、ステアリン酸アルミニ
ウム、ステアリン酸亜鉛、オクチル酸アルミニウム、水
添加ひまし油、ひまし油エステル、脂肪酸アマイド、酸
化ポリエチレン、デキストリン脂肪酸エステル、ジベン
ジリデンソルビトール、植物油系重合油、表面処理炭酸
カルシウム、有機ベントナイト、シリカ、チタニア、ジ
ルコニア、アルミナ等の微粉末等が挙げられる。The thickener is added as necessary in the coating solution for forming the electrode forming layer for the purpose of increasing the viscosity thereof and suppressing the penetration into the base forming layer. Known ones can be used, for example, hydroxyethyl cellulose, hydroxypropyl cellulose, methyl cellulose, carboxymethyl cellulose,
Sodium alginate, casein, sodium caseinate, xanthan gum, polyvinyl alcohol, modified polyether urethane, polyacrylate, polymethacrylate, montmoronite, aluminum stearate, zinc stearate, aluminum octylate, castor oil with water, Castor oil ester, fatty acid amide, polyethylene oxide, dextrin fatty acid ester, dibenzylidene sorbitol, vegetable oil-based polymerized oil, surface-treated calcium carbonate, organic bentonite, silica, titania, zirconia, fine powders of alumina and the like.
【0041】増粘剤の添加量は、導電性粉末100重量
部に対して0.1重量部〜20重量部、好ましくは0.
1重量部〜10重量部であり、0.1重量部未満である
と増粘効果がなく、20重量部より多いと電極としての
特性に断線等の悪影響を引き起こす。The amount of the thickener to be added is 0.1 to 20 parts by weight, preferably 0.1 part by weight, per 100 parts by weight of the conductive powder.
The amount is 1 part by weight to 10 parts by weight, and if it is less than 0.1 part by weight, there is no thickening effect, and if it is more than 20 parts by weight, an adverse effect such as disconnection is caused on the characteristics as an electrode.
【0042】また、電極形成層形成用塗布液には、その
塗布性等を改善するために、可塑剤、分散剤、沈降防止
剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤を添加してもよく、
いずれも、上述した下地形成層に記載したものが使用で
き、上述した下地形成層に記載した溶剤と混合されて塗
布液とされ、同様の方法で、下地形成層14上に塗布
し、乾燥させ、所定の膜厚の電極形成層12とされる。The coating solution for forming the electrode forming layer may contain a plasticizer, a dispersant, an antisettling agent, an antifoaming agent, a release agent, and a leveling agent in order to improve the coating properties and the like. ,
In any case, those described in the above-described base forming layer can be used, and the mixture is mixed with the solvent described in the above-described base forming layer to form a coating solution. The coating solution is applied on the base forming layer 14 in the same manner, and dried. The electrode forming layer 12 has a predetermined thickness.
【0043】第2工程を、図1(d)により説明する。
図1(d)に示すように、第2工程は、所定の電極パタ
ーンマスクMを介して電極形成層を露光する。光源とし
ては電子線、紫外線、X線等の電離放射線が用いられ
る。これにより、電極形成層12には、未露光部12a
と露光部12bが形成される。なお、電極形成層上に保
護フィルムを剥離可能に貼着して、露光してもよいが、
保護フイルムは、後述する現像工程において剥離されて
現像に付される。The second step will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 1D, in the second step, the electrode forming layer is exposed through a predetermined electrode pattern mask M. As a light source, ionizing radiation such as an electron beam, ultraviolet light, or X-ray is used. As a result, the unexposed portions 12a are formed in the electrode forming layer 12.
And an exposure portion 12b are formed. In addition, a protective film may be peelably stuck on the electrode forming layer and exposed,
The protective film is peeled off and subjected to development in a development step described later.
【0044】次に、第3工程は、図1(e)示すよう
に、電極形成層を現像して未露光部12aを除去し、電
極形成用パターンを下地形成層14上に形成する。最後
に、第4工程として、基板全体を350℃〜650℃で
焼成することにより、下地層と電極層とを同時にPDP
パネル上に形成することができる。Next, in a third step, as shown in FIG. 1E, the electrode forming layer is developed to remove the unexposed portions 12a, and an electrode forming pattern is formed on the base forming layer 14. Finally, as a fourth step, the entire substrate is fired at 350 ° C. to 650 ° C. so that the underlying layer and the electrode layer are simultaneously
It can be formed on a panel.
【0045】本発明の第1の電極形成方法は、下地形成
層の形成に転写シートを利用して形成され、また、その
下地形成層は電極形成層と同時に焼成されるものである
ので、電極の作製にあたって、作業時間を短縮できると
共に、表面平滑性に優れ且つ膜厚が均一で分布精度のよ
い電極形成層を歩留りよく形成することができるもので
ある。In the first method for forming an electrode of the present invention, a transfer sheet is used to form a base formation layer, and the base formation layer is fired simultaneously with the electrode formation layer. In the preparation of the electrode, the operation time can be shortened, and an electrode forming layer having excellent surface smoothness, uniform thickness and high distribution accuracy can be formed with good yield.
【0046】次に、本発明の第2の電極形成方法につい
て説明する。Next, a second electrode forming method of the present invention will be described.
【0047】図2(a)〜(e)は、本発明の第2の電
極形成方法を連続した工程図で示すものであり、図中、
S′は電極形成層形成用転写シート、11はベースフイ
ルム、12は電極形成層、13はガラス基板、14は下
地形成層、Mは電極パターンマスクである。電極形成層
形成用転写シートS′における、ベースフイルム11
は、上記の第1の電極形成方法で説明したものが使用さ
れ、また、電極形成層12は、上記の第1の電極形成方
法で説明した電極形成層形成用塗液を、同様の方法で、
ベースフイルム11上に塗布し、乾燥させ、所定の膜厚
の電極形成層12とされるものである。なお、上述した
第1の電極形成方法においては、電極形成層形成用塗液
中に増粘剤を添加したが、電極形成層形成用転写シート
とする場合には、電極形成層形成用塗液が下地形成層へ
しみ込むことがないので、電極形成層形成用塗液への増
粘剤の添加は不要である。FIGS. 2 (a) to 2 (e) show a continuous process chart of the second electrode forming method of the present invention.
S 'is a transfer sheet for forming an electrode forming layer, 11 is a base film, 12 is an electrode forming layer, 13 is a glass substrate, 14 is a base forming layer, and M is an electrode pattern mask. The base film 11 in the transfer sheet S 'for forming an electrode forming layer
The electrode forming layer 12 described in the above first electrode forming method is used, and the electrode forming layer forming coating liquid described in the above first electrode forming method is applied by the same method. ,
It is applied on a base film 11 and dried to form an electrode forming layer 12 having a predetermined thickness. In the first electrode forming method described above, the thickener is added to the electrode forming layer forming coating liquid. However, when the electrode forming layer forming transfer sheet is used, the electrode forming layer forming coating liquid is used. Does not penetrate into the underlayer forming layer, so that it is not necessary to add a thickener to the coating liquid for forming the electrode forming layer.
【0048】また、図示しないが、電極形成層形成用転
写シートにおいても、上述した第1の電極形成方法で説
明したように、電極形成層を剥離層を介してベースフイ
ルム上に積層したものとすると、より転写性に優れるも
のとでき、また、電極形成層上には、転写性を向上を目
的として接着層を必要に応じて設けてもよい。Although not shown, the transfer sheet for forming an electrode forming layer also has a structure in which the electrode forming layer is laminated on the base film via the release layer as described in the first electrode forming method described above. Then, the transferability can be further improved, and an adhesive layer may be provided on the electrode forming layer as needed for the purpose of improving the transferability.
【0049】本発明の第2の電極形成方法における第1
工程を、図1(b)〜(c)により説明する。図1
(b)は、ガラス基板13上に下地形成層14を積層し
たものであり、上述の第1の電極形成方法に説明した下
地形成層形成用転写シートを使用して、ガラス基板13
上に積層したものでもよいし、また、同じく上述の第1
の電極形成方法に説明した下地形成層形成用塗液をガラ
ス基板上にダイコート、ブレードコート、ロールコー
ト、スクリーン印刷等により塗布し、乾燥させ、所定の
膜厚としてもよい。そして、図1(c)に示すように、
電極形成用転写シートをガラス基板上の下地層と重ね合
わせ、熱ロールを使用して加熱圧着させる。The first electrode in the second electrode forming method of the present invention
The steps will be described with reference to FIGS. FIG.
(B) shows a structure in which a base forming layer 14 is laminated on a glass substrate 13, and the transfer sheet for forming a base forming layer described in the first electrode forming method is used to form the glass substrate 13.
May be stacked on top of each other, or the first
The coating liquid for forming a base forming layer described in the above electrode forming method may be applied to a glass substrate by die coating, blade coating, roll coating, screen printing, or the like, and dried to a predetermined film thickness. Then, as shown in FIG.
The transfer sheet for electrode formation is superimposed on the base layer on the glass substrate, and is heated and pressed using a hot roll.
【0050】第2工程は、図2(d)に示すように、ベ
ースフイルム11の上から所定の電極パターンマスクM
を介して電極形成層12を露光する。光源としては電子
線、紫外線、X線等の電離放射線が用いられる。これに
より、電極形成層12には、未露光部12aと露光部1
2bが形成される。ベースフイルム11を剥離せずにそ
のままマスクMを密着させて露光することにより、酸素
の遮断効果により露光時間の短縮でき、感度を向上させ
ることができる。In the second step, as shown in FIG. 2D, a predetermined electrode pattern mask M is placed on the base film 11 from above.
The electrode forming layer 12 is exposed to light through. As a light source, ionizing radiation such as an electron beam, ultraviolet light, or X-ray is used. Thereby, the unexposed portion 12a and the exposed portion 1
2b is formed. By exposing the mask M in close contact without exfoliating the base film 11, the exposure time can be shortened by the effect of blocking oxygen, and the sensitivity can be improved.
【0051】第3工程は、図2(e)示すように、ベー
スフイルム11を剥離した後、電極形成層を現像して未
露光部12aを除去し、電極形成用パターンを下地形成
層上に形成する。最後に、第4工程として、基板全体を
350℃〜650℃で焼成することにより、下地層と電
極層とを同時にPDPパネル上に形成することができ
る。In the third step, as shown in FIG. 2E, after peeling the base film 11, the electrode forming layer is developed to remove the unexposed portions 12a, and the electrode forming pattern is formed on the base forming layer. Form. Finally, as a fourth step, the entire substrate is baked at 350 ° C. to 650 ° C., so that the underlayer and the electrode layer can be simultaneously formed on the PDP panel.
【0052】次に、本発明の第3の電極形成方法につい
て図3(a)〜(e)により説明す。上述した第2の電
極形成方法では、図2(d)で説明した露光工程におい
て、ベースフイルム11を積層した状態で露光したが、
第3の電極形成方法においては、図3(d)で示すよう
に、ベースフイルム11を剥離した状態で露光する点で
相違する以外は、上述した第2の電極形成方法と同じで
ある。Next, a third electrode forming method of the present invention will be described with reference to FIGS. In the above-described second electrode forming method, in the exposure step described with reference to FIG. 2D, the exposure is performed in a state where the base films 11 are stacked.
The third electrode forming method is the same as the above-described second electrode forming method, except that as shown in FIG. 3D, the exposure is performed with the base film 11 peeled off.
【0053】本発明の第2及び第3の電極形成方法は、
電極形成層を転写シートを利用し、ガラス基板上の下地
層上に積層するものであるが、電極形成層においてはそ
の形成用溶剤は乾燥除去されているので、電極形成材料
の下地層へのしみ込みが無いものとでき、また転写シー
トを利用するので、作業時間を短縮でき、更に、表面平
滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度のよい電極形成
層を歩留りよく形成することができる。According to the second and third electrode forming methods of the present invention,
The electrode forming layer is laminated on the base layer on the glass substrate using a transfer sheet. However, since the solvent for forming the electrode forming layer has been dried and removed, the electrode forming material is applied to the base layer. The use of a transfer sheet makes it possible to reduce the amount of time required to work, and furthermore, the work time can be reduced, and furthermore, it is possible to form an electrode forming layer with excellent surface smoothness, uniform film thickness and good distribution accuracy with good yield. it can.
【0054】以下、実施例により本発明を詳細に説明す
る。Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples.
【0055】[0055]
【実施例】(実施例1) (下地形成層形成用転写シート) 組成 ・ガラスフリット{主成分;PbO、SiO2 、B2 O3 (無アルカリ)} (ガラスフリットの軟化点570℃、Tg480℃、熱膨張係数α300 =83 ×10-7/℃、平均粒径1μm) ・・・・ 65重量部 ・Al2 O3 ・・・・ 11重量部 ・CuO ・・・・ 4重量部 ・n−ブチルメタクリレート/2−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体( 8/2) ・・・・ 15重量部 ・ジブチルフタレート ・・・・ 5重量部 ・イソプロピルアルコール ・・・・ 15重量部 ・メチルエチルケトン ・・・・ 10重量部 をビーズミルを使用して混合分散処理した後、ポリエチ
レンテレフタレートフイルム上にロールコート塗布し、
100℃で乾燥し、膜厚18±2μmのインキ層を形成
した後、ポリエチレンフイルムをラミネートして下地形
成層形成用転写シートを作製した。(Example 1) (Transfer sheet for forming undercoat layer) Composition Glass frit {main component: PbO, SiO 2 , B 2 O 3 (alkali-free)} (softening point of glass frit 570 ° C., Tg 480) ° C, thermal expansion coefficient α 300 = 83 × 10 -7 / ° C, average particle size 1 µm) ··· 65 parts by weight · Al 2 O 3 ··· 11 parts by weight · CuO ··· 4 parts by weight · n-butyl methacrylate / 2-hydroxyethyl methacrylate copolymer (8/2) 15 parts by weight Dibutyl phthalate 5 parts by weight Isopropyl alcohol 15 parts by weight Methyl ethyl ketone After mixing and dispersing 10 parts by weight using a bead mill, roll coating is applied on a polyethylene terephthalate film,
After drying at 100 ° C. to form an ink layer having a film thickness of 18 ± 2 μm, a polyethylene film was laminated to prepare a transfer sheet for forming a base formation layer.
【0056】次いで、ポリエチレンフイルムを剥離し、
オートカットラミネーター(旭化成(株)製、型式AC
L−9100)を使用し、基板プレヒート温度60℃、
ラミロール温度100℃の転写条件で、ガラス基板上に
ラミネートした。Next, the polyethylene film is peeled off,
Auto cut laminator (Asahi Kasei Corporation, Model AC
L-9100) using a substrate preheat temperature of 60 ° C.
The laminate was laminated on a glass substrate under a transfer condition at a ramirole temperature of 100 ° C.
【0057】ポリエチレンテレフタレートフイルムを剥
離し、下地形成層を有するガラス基板を作製した。The polyethylene terephthalate film was peeled off to produce a glass substrate having a base forming layer.
【0058】 (電極形成層の形成) 下記組成 ・感光性樹脂(下記組成) ・・・・ 20重量部 ・銀粉(平均粒径1μm) ・・・・ 70重量部 ・ガラスフリット{主成分;Bi2 O3 、SiO2 、B2 O3 (無アルカリ)平 均粒径1μm、軟化点600℃} ・・・・ 5重量部 ・ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ・・・・ 20重量部 .増粘剤(水添加ひまし油) ・・・・ 1重量部 (感光性樹脂内訳 ・アルカリ現像型バインダーポリマー(メチルメタクリレート/メタク リル酸共重合体、酸価100mgKOH/g)・・ 100重量部 ・ポリオキシエチル化トリメチロープロパントリアクリレート ・・・ 60重量部 ・光開始剤(チバガイギー社製「イルガキュア907」) ・・・ 10重量部) の電極形成層形成用塗布液を、上記で作製した下地形成
層を有するガラス基板上にスクリーン印刷により塗布
し、乾燥膜厚15μmの電極形成層を下地形成層上に形
成した。(Formation of Electrode Forming Layer) The following composition: photosensitive resin (the following composition): 20 parts by weight; silver powder (average particle size: 1 μm); 70 parts by weight; glass frit (main component): Bi 2 O 3 , SiO 2 , B 2 O 3 (alkali-free) Average particle size 1 μm, softening point 600 ° C. 5 parts by weight Dipropylene glycol monomethyl ether 20 parts by weight Thickener (castor oil with water) 1 part by weight (Breakdown of photosensitive resin-Alkaline developing binder polymer (methyl methacrylate / methacrylic acid copolymer, acid value 100 mgKOH / g)-100 parts by weight-Poly 60% by weight of oxyethylated trimethylolpropane triacrylate ··· 10 parts by weight of photoinitiator (“Irgacure 907” manufactured by Ciba Geigy) ··· 10 parts by weight The composition was applied on a glass substrate having a layer by screen printing, and an electrode forming layer having a dry film thickness of 15 μm was formed on the base forming layer.
【0059】次いで、PDPのアドレス電極のネガパタ
ーンマスクを介して、紫外線を700mJ/cm2 照射
した後、0.5%炭酸ナトリウム水溶液現像液を使用
し、未露光部を剥離し、現像した。Next, after irradiating with ultraviolet rays at 700 mJ / cm 2 through a negative pattern mask of the address electrode of the PDP, unexposed portions were peeled off using a 0.5% aqueous solution of sodium carbonate and developed.
【0060】現像後、基板全体を600℃で焼成し、膜
厚9μmの下地層と膜厚6μm、幅70μmのPDP用
アドレス電極パターンを形成できた。After development, the entire substrate was baked at 600 ° C. to form a 9 μm-thick underlayer and a 6 μm-thick and 70 μm-wide PDP address electrode pattern.
【0061】(実施例2) (電極形成層形成用転写シート) 下記組成 ・感光性樹脂(下記組成) ・・・・ 20重量部 ・銀粉(平均粒径1μm) ・・・・ 70重量部 ・ガラスフリット{主成分;Bi2 O3 、SiO2 、B2 O3 (無アルカリ)平 均粒径1μm、軟化点600℃} ・・・・ 5重量部 ・プロピレングリコールモノメチルエーテル ・・・・ 20重量部 (感光性樹脂内訳 ・アルカリ現像型バインダーポリマー(メチルメタクリレート/メタク リル酸共重合体にグリシジルアクリレートを7mol%添加したもの 、酸価100mgKOH/g) ・・ 100重量部 ・ポリオキシエチル化トリメチロープロパントリアクリレート ・・・ 60重量部 ・光開始剤(チバガイギー社製「イルガキュア907」) ・・・ 10重量部) の電極形成層形成用塗布液を、ポリエチレンテレフタレ
ートフイルム上にスリットリバースコート法により塗布
し、乾燥膜厚15μmの電極形成層を有する電極形成用
転写シートを作製した。(Example 2) (Transfer sheet for forming electrode forming layer) The following composition: photosensitive resin (the following composition): 20 parts by weight; silver powder (average particle size: 1 μm); 70 parts by weight; Glass frit {main component: Bi 2 O 3 , SiO 2 , B 2 O 3 (alkali-free) Average particle size 1 μm, softening point 600 ° C.} 5 parts by weight Propylene glycol monomethyl ether 20 100 parts by weight (Breakdown of photosensitive resin, alkali developing type binder polymer (methyl methacrylate / methacrylic acid copolymer to which 7 mol% of glycidyl acrylate is added, acid value 100 mgKOH / g) 100 parts by weight polyoxyethylated trime Chiropropane triacrylate ... 60 parts by weight Photoinitiator ("Irgacure 907" manufactured by Ciba Geigy) ... 10 parts by weight Was applied onto a polyethylene terephthalate film by a slit reverse coating method to prepare an electrode-forming transfer sheet having an electrode-forming layer having a dry film thickness of 15 μm.
【0062】実施例1で作製した下地形成層形成用転写
シートに、電極形成用転写シートを電極形成層側から9
0℃の熱ロールを使用してラミネートした。The transfer sheet for forming an underlayer and the transfer sheet for forming an underlayer formed in Example 1
Lamination was performed using a hot roll at 0 ° C.
【0063】次いで、ベースフイルム11上からPDP
のアドレス電極のネガパターンマスクを介して紫外線を
700mJ/cm2 照射した後、ベースフイルムを剥離
し、0.5%炭酸ナトリウム水溶液現像液を使用し未露
光部を剥離し、現像した。Next, the PDP is placed on the base film 11 from above.
After irradiating with 700 mJ / cm 2 of ultraviolet light through a negative pattern mask of the address electrode, the base film was peeled off, and the unexposed portion was peeled off using a 0.5% aqueous solution of sodium carbonate and developed.
【0064】現像後、基板全体を600℃で焼成し、膜
厚9μmの下地層と膜厚6μm、幅70μmのPDP用
アドレス電極パターンを形成できた。After the development, the entire substrate was baked at 600 ° C. to form a 9 μm-thick underlayer and a 6 μm-thick and 70 μm-wide PDP address electrode pattern.
【0065】(実施例3) 組成 ・ガラスフリット{主成分;PbO、SiO2 、B2 O3 (無アルカリ)} (ガラスフリットの軟化点570℃、Tg480℃、熱膨張係数α300 =83 ×10-7/℃、平均粒径1μm) ・・・・ 65重量部 ・Al2 O3 ・・・・ 11重量部 ・CuO ・・・・ 4重量部 ・エチルセルロース ・・・・ 3重量部 ・ブチルセロソルブアセテート ・・・・ 10重量部 ・テルピオネール ・・・・ 10重量部 を三本ミルを使用して混合分散処理して下地形成層形成
用塗布液を調製した。この塗布液をガラス基板上にダイ
コーターにより塗布し、140℃にして乾燥させ、膜厚
20μm±2μmの下地形成層を設けた。Example 3 Composition: Glass frit {main component: PbO, SiO 2 , B 2 O 3 (alkali-free)} (softening point of glass frit: 570 ° C., Tg: 480 ° C., coefficient of thermal expansion α 300 = 83 × 10 -7 / ° C., an average particle diameter of 1 [mu] m) ... 65 parts by weight Al 2 O 3 ... 11 parts by weight CuO .... 4 parts by weight of ethyl cellulose .... 3 parts by weight Butyl cellosolve Acetate 10 parts by weight Terpionell 10 parts by weight was mixed and dispersed using a three-mill to prepare a coating solution for forming an undercoat layer. This coating solution was applied on a glass substrate by a die coater, dried at 140 ° C., and a base forming layer having a thickness of 20 μm ± 2 μm was provided.
【0066】この下地形成層上に、実施例2で作製した
電極形成層形成用転写シートを90℃の熱ロールを使用
してラミネートした後、ポリエチレンテレフタレートフ
イルムを剥離した。The transfer sheet for forming an electrode formation layer prepared in Example 2 was laminated on the underlayer formation layer by using a hot roll at 90 ° C., and the polyethylene terephthalate film was peeled off.
【0067】次いで、PDPのアドレス電極のネガパタ
ーンマスクを介して、紫外線を700mJ/cm2 照射
した後、0.5%炭酸ナトリウム水溶液現像液を使用
し、未露光部を剥離し、現像した。Next, after irradiating with ultraviolet rays at 700 mJ / cm 2 through a negative pattern mask of the address electrode of the PDP, unexposed portions were peeled off using a 0.5% sodium carbonate aqueous solution developer and developed.
【0068】現像後、基板全体を600℃で焼成し、膜
厚10μmの下地層と膜厚6μm、幅70μmのPDP
用アドレス電極パターンを形成した。After development, the entire substrate is baked at 600 ° C. to form a 10 μm-thick underlayer and a 6 μm-thick and 70 μm-wide PDP.
Address electrode pattern was formed.
【0069】(実施例4)実施例3で作製した下地形成
層上に、実施例1で記載した電極形成層形成用塗布液を
スクリーン印刷により塗布し、乾燥膜厚15μmの電極
形成層を形成した後、PDPのアドレス電極のネガパタ
ーンマスクを介して、紫外線を700mJ/cm2 照射
した後、0.5%炭酸ナトリウム水溶液現像液を使用
し、未露光部を剥離し、現像した。Example 4 The coating solution for forming an electrode forming layer described in Example 1 was applied by screen printing on the underlayer forming layer prepared in Example 3 to form an electrode forming layer having a dry film thickness of 15 μm. After that, the film was irradiated with ultraviolet rays at 700 mJ / cm 2 through a negative pattern mask of the address electrode of the PDP, and then the unexposed portion was peeled off using a 0.5% aqueous solution of sodium carbonate and developed.
【0070】現像後、基板全体を600℃で焼成し、膜
厚9μmの下地層と膜厚6μm、幅70μmのPDP用
アドレス電極パターンを形成した。After development, the entire substrate was baked at 600 ° C. to form a 9 μm-thick underlayer and a 6 μm-thick and 70 μm-wide PDP address electrode pattern.
【0071】(実施例5) (下地形成層形成用転写シート) 組成 ・ガラスフリット{主成分;PbO、SiO2 、B2 O3 (無アルカリ)} (ガラスフリットの軟化点570℃、Tg480℃、熱膨張係数α300 =83 ×10-7/℃、平均粒径1μm) ・・・・ 65重量部 ・Al2 O3 ・・・・ 11重量部 ・CuO ・・・・ 4重量部 ・n−ブチルメタクリレート/2−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体( 8/2) ・・・・ 15重量部 ・ポリオキシエチレン化トリメチロールプロパントリアクリレート ・・・・ 5重量部 ・光開始剤(チバガイギー社製「イルガキュア907」)・・ 2重量部 ・ジブチルフタレート ・・・・ 3重量部 ・イソプロピルアルコール ・・・・ 15重量部 ・メチルエチルケトン ・・・・ 10重量部 をビーズミルを使用して混合分散処理した後、ポリエチ
レンテレフタレートフイルム上にロールコート塗布し、
100℃で乾燥し、膜厚18±2μmのインキ層を形成
した後、ポリエチレンフイルムをラミネートして下地形
成層形成用転写シートを作製した以外は、実施例1と同
様にして、下地形成層を有するガラス基板を作製し、実
施例1記載の電極形成層を下地形成層上に形成した。Example 5 (Transfer Sheet for Forming Underlayer) Composition: Glass frit {main component: PbO, SiO 2 , B 2 O 3 (alkali-free)} (softening point of glass frit: 570 ° C., Tg: 480 ° C.) , Thermal expansion coefficient α 300 = 83 × 10 −7 / ° C., average particle size 1 μm) ··· 65 parts by weight · Al 2 O 3 ··· 11 parts by weight · CuO ··· 4 parts by weight · n -Butyl methacrylate / 2-hydroxyethyl methacrylate copolymer (8/2) 15 parts by weight Polyoxyethylenated trimethylolpropane triacrylate 5 parts by weight Photoinitiator (Ciba Geigy Co., Ltd.) Irgacure 907 ") 2 parts by weight Dibutyl phthalate 3 parts by weight Isopropyl alcohol 15 parts by weight Methyl ethyl ketone 10 weights After parts mixed dispersion treatment using a bead mill and roll-coated on a polyethylene terephthalate film,
After drying at 100 ° C. to form an ink layer having a film thickness of 18 ± 2 μm, a polyethylene film was laminated thereon to prepare a transfer sheet for forming a base formation layer. A glass substrate was prepared, and the electrode formation layer described in Example 1 was formed on the base formation layer.
【0072】次いで、PDPのアドレス電極のネガパタ
ーンマスクを介して、紫外線を700mJ/cm2 照射
した後、0.5%炭酸ナトリウム水溶液現像液を使用
し、未露光部を剥離し、現像した。Next, after 700 mJ / cm 2 of ultraviolet rays were irradiated through the negative pattern mask of the address electrode of the PDP, unexposed portions were peeled off using a 0.5% aqueous solution of sodium carbonate and developed.
【0073】現像後、基板全体を600℃で焼成し、膜
厚9μmの下地層と膜厚6μm、幅70μmのPDP用
アドレス電極パターンを同時に形成できた。After the development, the entire substrate was baked at 600 ° C. to form a 9 μm-thick underlayer and a 6 μm-thick and 70 μm-wide PDP address electrode pattern at the same time.
【0074】[0074]
【発明の効果】本発明においては、下地層と電極層を同
時焼成することを可能とし、電極の形成時間を短縮する
ことができ、また電極の形成にあたって、転写シートを
利用するので、表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分
布精度のよい電極層を歩留りよく形成することができ
る。According to the present invention, the base layer and the electrode layer can be simultaneously fired, the time for forming the electrodes can be shortened, and the transfer sheet is used in forming the electrodes, so that the surface is smoothed. It is possible to form an electrode layer having excellent uniformity, uniform thickness, and high distribution accuracy with high yield.
【図1】 本発明の電極形成方法を、連続した工程図に
より説明するための図である。FIG. 1 is a view for explaining an electrode forming method of the present invention with a continuous process chart.
【図2】 本発明の電極形成方法を、連続した工程図に
より説明するための図である。FIG. 2 is a view for explaining an electrode forming method of the present invention with a continuous process diagram.
【図3】 本発明の電極形成方法を、連続した工程図に
より説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining the electrode forming method of the present invention with a continuous process diagram.
【図4】 AC型PDPパネルを説明するための図であ
る。FIG. 4 is a diagram illustrating an AC type PDP panel.
【図5】 AC型PDPパネルを説明するための図であ
る。FIG. 5 is a diagram for explaining an AC type PDP panel.
1、2はガラス基板、3はセル障壁、4は透明電極、5
は金属電極、6、6′は誘電体層、7は保護層、8はア
ドレス電極、9は蛍光面、10は下地層、Sは下地層形
成用転写シート、S′は電極形成層形成用転写シート1
1はベースフイルム、12は電極形成層、13はガラス
基板、14は下地形成層、Mは電極パターンマスクであ
る。1, 2 is a glass substrate, 3 is a cell barrier, 4 is a transparent electrode, 5
Is a metal electrode, 6 and 6 'are dielectric layers, 7 is a protective layer, 8 is an address electrode, 9 is a phosphor screen, 10 is a base layer, S is a transfer sheet for forming a base layer, and S' is a transfer sheet for forming an electrode formation layer. Transfer sheet 1
1 is a base film, 12 is an electrode forming layer, 13 is a glass substrate, 14 is a base forming layer, and M is an electrode pattern mask.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森脇 聡 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Satoshi Moriwaki 1-1-1 Ichigaya Kagacho, Shinjuku-ku, Tokyo Inside Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Claims (4)
成分及び熱可塑性樹脂からなる下地形成層を設けたガラ
ス基板における下地形成層上に、少なくともガラスフリ
ットからなる無機成分、導電性粉末、感光性樹脂とから
なる電極形成層を塗布形成する第1工程、電極形成層側
から所定の電極パターンマスクを介して露光する第2工
程、電極形成層を現像して電極パターンを形成する第3
工程、全体を焼成して下地形成層と電極形成層を同時に
焼結する第4工程からなることを特徴とする電極形成方
法。A glass substrate provided with at least an inorganic component composed of at least glass frit and an underlayer formed of a thermoplastic resin, comprises at least an inorganic component composed of glass frit, a conductive powder, and a photosensitive resin. A first step of coating and forming an electrode forming layer, a second step of exposing from the electrode forming layer side through a predetermined electrode pattern mask, and a third step of developing the electrode forming layer to form an electrode pattern.
A method for forming an electrode, comprising the steps of: sintering the entire structure to simultaneously sinter the base forming layer and the electrode forming layer.
ものであることを特徴とする請求項1記載の電極形成方
法。2. The electrode forming method according to claim 1, wherein the electrode forming layer further contains a thickener.
フリットからなる無機成分、導電性粉末、感光性樹脂と
からなる電極形成層を有する電極形成層形成用転写シー
トをその電極形成層側から、少なくともガラスフリット
からなる無機成分及び熱可塑性樹脂からなる下地形成層
を設けたガラス基板における下地形成層上にラミネート
する第1工程、ベースフイルム側から所定の電極パター
ンマスクを介して露光する第2工程、ベースフイルムを
剥離した後、電極形成層を現像して電極パターンを形成
する第3工程、全体を焼成して下地形成層と電極形成層
を同時に焼結する第4工程からなることを特徴とする電
極形成方法。3. An electrode forming layer forming transfer sheet having an electrode forming layer made of at least an inorganic component made of glass frit, a conductive powder, and a photosensitive resin on a base film. A first step of laminating on a base forming layer in a glass substrate provided with a base forming layer made of an inorganic component made of frit and a thermoplastic resin, a second step of exposing from a base film side through a predetermined electrode pattern mask, An electrode, comprising: a third step of developing the electrode formation layer after peeling the film to form an electrode pattern, and a fourth step of firing the whole to simultaneously sinter the base formation layer and the electrode formation layer. Forming method.
フリットからなる無機成分、導電性粉末、感光性樹脂と
からなる電極形成層を有する電極形成層形成用転写シー
トをその電極形成層側から、少なくともガラスフリット
からなる無機成分及び熱可塑性樹脂からなる下地形成層
を設けたガラス基板における下地形成層上にラミネート
し、次いで前記ベースフイルムを剥離する第1工程、電
極形成層側から所定の電極パターンマスクを介して露光
する第2工程、電極形成層を現像して電極パターンを形
成する第3工程、全体を焼成して下地形成層と電極形成
層を同時に焼結する第4工程からなることを特徴とする
電極形成方法。4. An electrode forming layer forming transfer sheet having an electrode forming layer made of at least an inorganic component made of glass frit, a conductive powder, and a photosensitive resin on a base film. A first step of laminating on a base forming layer of a glass substrate provided with a base forming layer made of an inorganic component made of frit and a thermoplastic resin, and then peeling the base film, using a predetermined electrode pattern mask from the electrode forming layer side. A second step of exposing through the substrate, a third step of developing the electrode formation layer to form an electrode pattern, and a fourth step of firing the whole to simultaneously sinter the base formation layer and the electrode formation layer. Electrode forming method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30041596A JPH10144210A (en) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | Electrode formation method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30041596A JPH10144210A (en) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | Electrode formation method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10144210A true JPH10144210A (en) | 1998-05-29 |
Family
ID=17884538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30041596A Pending JPH10144210A (en) | 1996-11-12 | 1996-11-12 | Electrode formation method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10144210A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100354225B1 (en) * | 2000-07-27 | 2002-09-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | Method for manufacturing emitter of field emission display device |
| US7276325B2 (en) | 2003-02-14 | 2007-10-02 | E.I. Dupont De Nemours And Company | Electrode-forming composition for field emission type of display device, and method using such a composition |
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| JP2009076233A (en) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Toray Ind Inc | Pattern forming method and circuit material manufacturing method using the same |
| WO2025023633A1 (en) * | 2023-07-21 | 2025-01-30 | 주식회사 알엔투세라믹스 | Method for manufacturing ceramic circuit board by using light sintering, ceramic circuit board, and double-sided cooling power module |
-
1996
- 1996-11-12 JP JP30041596A patent/JPH10144210A/en active Pending
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