JPH10150262A - チップの実装方法 - Google Patents
チップの実装方法Info
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- JPH10150262A JPH10150262A JP8307687A JP30768796A JPH10150262A JP H10150262 A JPH10150262 A JP H10150262A JP 8307687 A JP8307687 A JP 8307687A JP 30768796 A JP30768796 A JP 30768796A JP H10150262 A JPH10150262 A JP H10150262A
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- conductive
- ball
- pad
- substrate
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性ボールをチップのパッドに正しく半田
付けしたうえで、導電性ボール付きチップを基板に実装
できるチップの実装方法を提供すること。 【解決手段】 チップ１０のパッド１１上にスクリーン
印刷によりクリーム半田１５を塗布した後、導電性ボー
ル１８をクリーム半田１５上に搭載する。導電性ボール
１８は、比重の小さい合成樹脂の芯ボール１９を主体と
し、その表面にニッケル膜２０と金膜２１をコーティン
グして成る。次にクリーム半田１５を加熱処理して溶融
・固化させることにより、導電性ボール１８をパッド１
１上に半田付けするが、クリーム半田１５が溶融する
と、その表面張力によるセルフアライメント作用が軽量
の導電性ボール１８に有効に作用し、導電性ボール１８
はパッド１１のセンターＡに正しく半田付けされる。そ
の後、導電性ボール付きチップ１０を基板に実装する。
付けしたうえで、導電性ボール付きチップを基板に実装
できるチップの実装方法を提供すること。 【解決手段】 チップ１０のパッド１１上にスクリーン
印刷によりクリーム半田１５を塗布した後、導電性ボー
ル１８をクリーム半田１５上に搭載する。導電性ボール
１８は、比重の小さい合成樹脂の芯ボール１９を主体と
し、その表面にニッケル膜２０と金膜２１をコーティン
グして成る。次にクリーム半田１５を加熱処理して溶融
・固化させることにより、導電性ボール１８をパッド１
１上に半田付けするが、クリーム半田１５が溶融する
と、その表面張力によるセルフアライメント作用が軽量
の導電性ボール１８に有効に作用し、導電性ボール１８
はパッド１１のセンターＡに正しく半田付けされる。そ
の後、導電性ボール付きチップ１０を基板に実装する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップを導電性ボ
ールを介して基板に固着するチップの実装方法に関する
ものである。
ールを介して基板に固着するチップの実装方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】チップを基板に実装する方法として、半
田や銅などの金属材料から成る導電性ボールを用いる方
法が知られている。この方法は、チップのパッド上に導
電性ボールを接着して導電性ボール付きチップを製造し
た後、この導電性ボール付きチップの導電性ボールを基
板のパッド上に形成されたクリーム半田上に着地させて
導電性ボール付きチップを基板に搭載し、次いでクリー
ム半田を加熱処理して半田付けすることにより、導電性
ボール付きチップを基板に実装するものである。
田や銅などの金属材料から成る導電性ボールを用いる方
法が知られている。この方法は、チップのパッド上に導
電性ボールを接着して導電性ボール付きチップを製造し
た後、この導電性ボール付きチップの導電性ボールを基
板のパッド上に形成されたクリーム半田上に着地させて
導電性ボール付きチップを基板に搭載し、次いでクリー
ム半田を加熱処理して半田付けすることにより、導電性
ボール付きチップを基板に実装するものである。
【０００３】図３は、従来の導電性ボールの搭載方法の
説明図であって、チップのパッド上に導電性ボールを半
田付けして導電性ボール付きチップを製造する方法を示
すものである。まず図３（ａ）に示すように、導電性ボ
ール１を吸着ヘッド２の吸着孔３に真空吸着して保持
し、導電性ボール１をチップ４のパッド５に位置合わせ
したうえで、導電性ボールをパッド５上に塗布されたク
リーム半田６上に搭載する（図３（ｂ））。上述のよう
に、この導電性ボール１は半田などの金属材料から成る
ものである。
説明図であって、チップのパッド上に導電性ボールを半
田付けして導電性ボール付きチップを製造する方法を示
すものである。まず図３（ａ）に示すように、導電性ボ
ール１を吸着ヘッド２の吸着孔３に真空吸着して保持
し、導電性ボール１をチップ４のパッド５に位置合わせ
したうえで、導電性ボールをパッド５上に塗布されたク
リーム半田６上に搭載する（図３（ｂ））。上述のよう
に、この導電性ボール１は半田などの金属材料から成る
ものである。
【０００４】この後、チップ４を加熱炉で加熱処理し、
クリーム半田を溶融・固化させることにより導電性ボー
ル１をパッド５上に半田付けして固着し、導電性ボール
付きチップ４を完成させる（図３（ｃ））。そしてこの
導電性ボール付きチップ４を基板に実装する。
クリーム半田を溶融・固化させることにより導電性ボー
ル１をパッド５上に半田付けして固着し、導電性ボール
付きチップ４を完成させる（図３（ｃ））。そしてこの
導電性ボール付きチップ４を基板に実装する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、導電性
ボール１は、チップ４のパッド５に位置合わせしたうえ
で、パッド５上に搭載されるが、導電性ボール１はパッ
ド５のセンターに正しく搭載されるとは限らない。図３
（ｂ）に示す例では、中央および左側の導電性ボール１
はパッド５のセンターＡに正しく搭載されているが、右
側の導電性ボール１はセンターＡよりも右側に変位して
パッド５上に搭載されている。したがって図３（ｃ）に
示すように、右側の導電性ボールはパッド５から脱落も
しくは大きく位置ずれしたまま半田付けされる。
ボール１は、チップ４のパッド５に位置合わせしたうえ
で、パッド５上に搭載されるが、導電性ボール１はパッ
ド５のセンターに正しく搭載されるとは限らない。図３
（ｂ）に示す例では、中央および左側の導電性ボール１
はパッド５のセンターＡに正しく搭載されているが、右
側の導電性ボール１はセンターＡよりも右側に変位して
パッド５上に搭載されている。したがって図３（ｃ）に
示すように、右側の導電性ボールはパッド５から脱落も
しくは大きく位置ずれしたまま半田付けされる。
【０００６】このように導電性ボール１がパッド５のセ
ンターに正しく搭載されていないと、この導電性ボール
付きチップ４は不良品となり、後工程で基板に正しく実
装することはできない。
ンターに正しく搭載されていないと、この導電性ボール
付きチップ４は不良品となり、後工程で基板に正しく実
装することはできない。
【０００７】したがって本発明は、導電性ボールをチッ
プのパッドのセンターに正しく半田付けしたうえで、導
電性ボール付きチップを基板に実装できるチップの実装
方法を提供することを目的とする。
プのパッドのセンターに正しく半田付けしたうえで、導
電性ボール付きチップを基板に実装できるチップの実装
方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明のチップの実装方
法は、チップのパッド上にクリーム半田を塗布する工程
と、合成樹脂から成る芯ボールの表面に導電性金属をコ
ーティングして成る導電性ボールをクリーム半田上に搭
載する工程と、クリーム半田を加熱処理することにより
導電性ボールをパッド上に半田付けする工程と、以上の
工程により製造された導電性ボール付きチップの導電性
ボールを基板のパッド上に塗布されたクリーム半田上に
着地させて導電性ボール付きチップを基板上に搭載する
工程と、基板のパッド上のクリーム半田を加熱処理して
導電性ボールを半田付けすることにより導電性ボール付
きチップを基板上に固着する工程と、を含む。
法は、チップのパッド上にクリーム半田を塗布する工程
と、合成樹脂から成る芯ボールの表面に導電性金属をコ
ーティングして成る導電性ボールをクリーム半田上に搭
載する工程と、クリーム半田を加熱処理することにより
導電性ボールをパッド上に半田付けする工程と、以上の
工程により製造された導電性ボール付きチップの導電性
ボールを基板のパッド上に塗布されたクリーム半田上に
着地させて導電性ボール付きチップを基板上に搭載する
工程と、基板のパッド上のクリーム半田を加熱処理して
導電性ボールを半田付けすることにより導電性ボール付
きチップを基板上に固着する工程と、を含む。
【０００９】
【発明の実施の形態】上記構成の本発明の導電性ボール
は、比重の小さい合成樹脂から成る芯ボールを主体とし
ているので、その重量は軽い。したがってこの導電性ボ
ールをチップのパッド上に塗布されたクリーム半田上に
搭載し、次いでクリーム半田を加熱処理して溶融させる
と、導電性ボールがパッド上に変位して搭載されていて
も、溶融したクリーム半田の表面張力によるセルフアラ
イメント作用が軽量の導電性ボールに有効に作用して、
変位していた導電性ボールはパッドのセンターへ移動す
る。したがってすべての導電性ボールをパッドのセンタ
ーに正しく半田付けすることができる。
は、比重の小さい合成樹脂から成る芯ボールを主体とし
ているので、その重量は軽い。したがってこの導電性ボ
ールをチップのパッド上に塗布されたクリーム半田上に
搭載し、次いでクリーム半田を加熱処理して溶融させる
と、導電性ボールがパッド上に変位して搭載されていて
も、溶融したクリーム半田の表面張力によるセルフアラ
イメント作用が軽量の導電性ボールに有効に作用して、
変位していた導電性ボールはパッドのセンターへ移動す
る。したがってすべての導電性ボールをパッドのセンタ
ーに正しく半田付けすることができる。
【００１０】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図１は、本発明の一実施の形態の導電性
ボール付きチップの製造工程図、図２は同導電性ボール
付きチップを基板に半田付けする実装工程図である。
して説明する。図１は、本発明の一実施の形態の導電性
ボール付きチップの製造工程図、図２は同導電性ボール
付きチップを基板に半田付けする実装工程図である。
【００１１】まず図１を参照して、導電性ボール付きチ
ップの製造方法を説明する。まず、図１（ａ）に示すよ
うにチップ１０上にスクリーン印刷装置のスクリーンマ
スク１２を重ね、スクリーンマスク１２上をスキージ１
３を矢印方向へ摺動させることにより、スクリーンマス
ク１２に開孔されたパターン孔１４を通してチップ１０
のパッド１１上にクリーム半田１５を塗布する。
ップの製造方法を説明する。まず、図１（ａ）に示すよ
うにチップ１０上にスクリーン印刷装置のスクリーンマ
スク１２を重ね、スクリーンマスク１２上をスキージ１
３を矢印方向へ摺動させることにより、スクリーンマス
ク１２に開孔されたパターン孔１４を通してチップ１０
のパッド１１上にクリーム半田１５を塗布する。
【００１２】次に、図１（ｂ）に示すように、吸着ヘッ
ド１６の吸着孔１７に導電性ボール１８を真空吸着して
保持し、導電性ボール１８をチップ１０のパッド１１に
位置合わせしたうえで、吸着ヘッド１６を下降させて導
電性ボール１８をパッド１１上に塗布されたクリーム半
田１５上に着地させる。次いで吸着孔１７による真空吸
着状態を解除して吸着ヘッド１６を上昇させることによ
り、導電性ボール１８をクリーム半田１５上に搭載する
（図１（ｃ））。本例では、中央および左側の導電性ボ
ール１８はパッド１１のセンターＡに正しく搭載されて
いるが、右側の導電性ボール１８はパッド１１のセンタ
ーＡよりも右側に変位して搭載されている。
ド１６の吸着孔１７に導電性ボール１８を真空吸着して
保持し、導電性ボール１８をチップ１０のパッド１１に
位置合わせしたうえで、吸着ヘッド１６を下降させて導
電性ボール１８をパッド１１上に塗布されたクリーム半
田１５上に着地させる。次いで吸着孔１７による真空吸
着状態を解除して吸着ヘッド１６を上昇させることによ
り、導電性ボール１８をクリーム半田１５上に搭載する
（図１（ｃ））。本例では、中央および左側の導電性ボ
ール１８はパッド１１のセンターＡに正しく搭載されて
いるが、右側の導電性ボール１８はパッド１１のセンタ
ーＡよりも右側に変位して搭載されている。
【００１３】この導電性ボール１８は、ポリスチレンな
どの合成樹脂から成る芯ボール１９の表面に、導電性金
属をコーティングして形成されている。具体的には、芯
ボール１９の表面に中間層としてのニッケル膜２０をコ
ーティングし、さらに表層として金膜２１をコーティン
グして形成されている。導電性金属としては、半田に対
して濡れ性のよいものであればよく、銀や銅それに半田
でもよい。図３に示す従来の半田から成る導電性ボール
１の比重は約９であって、この導電性ボール１の重量は
重い。これに対し、本導電性ボール１８は軽量の合成樹
脂（比重は約１）から成る芯ボール１９を主体としてい
るので、全体比重は２〜３程度であり、きわめて軽い。
どの合成樹脂から成る芯ボール１９の表面に、導電性金
属をコーティングして形成されている。具体的には、芯
ボール１９の表面に中間層としてのニッケル膜２０をコ
ーティングし、さらに表層として金膜２１をコーティン
グして形成されている。導電性金属としては、半田に対
して濡れ性のよいものであればよく、銀や銅それに半田
でもよい。図３に示す従来の半田から成る導電性ボール
１の比重は約９であって、この導電性ボール１の重量は
重い。これに対し、本導電性ボール１８は軽量の合成樹
脂（比重は約１）から成る芯ボール１９を主体としてい
るので、全体比重は２〜３程度であり、きわめて軽い。
【００１４】次にチップ１０を加熱炉へ送って加熱処理
する。するとクリーム半田１５は溶融・固化して、導電
性ボール１８はパッド１１上に半田付けされる（図１
（ｄ））。この場合、クリーム半田１５が加熱されて溶
融すると、表面張力が発生する。したがって右側に変位
して搭載された軽量の導電性ボール１８はこの表面張力
のためにパッド１１のセンターＡへ容易に移動し（矢印
Ｂ参照）、パッド１１上に正しく半田付けされる。
する。するとクリーム半田１５は溶融・固化して、導電
性ボール１８はパッド１１上に半田付けされる（図１
（ｄ））。この場合、クリーム半田１５が加熱されて溶
融すると、表面張力が発生する。したがって右側に変位
して搭載された軽量の導電性ボール１８はこの表面張力
のためにパッド１１のセンターＡへ容易に移動し（矢印
Ｂ参照）、パッド１１上に正しく半田付けされる。
【００１５】このように、溶融したクリーム半田１５の
表面張力により、導電性ボール１８がパッド１１のセン
ターＡへ自動的に移動する性質はセルフアライメントと
称される。なお図３に示す上記従来の導電性ボール１は
重量が重いので、クリーム半田６を加熱して溶融させて
もセルフアライメント作用は有効に作用せず、導電性ボ
ール１はパッド５上に変位したままで半田付けされてい
たものである。図１（ｄ）において、鎖線で示す導電性
ボール１８は、セルフアライメント前の位置（すなわち
図１（ｃ）の位置）を示している。以上により、導電性
ボール付きチップ１０は完成する。
表面張力により、導電性ボール１８がパッド１１のセン
ターＡへ自動的に移動する性質はセルフアライメントと
称される。なお図３に示す上記従来の導電性ボール１は
重量が重いので、クリーム半田６を加熱して溶融させて
もセルフアライメント作用は有効に作用せず、導電性ボ
ール１はパッド５上に変位したままで半田付けされてい
たものである。図１（ｄ）において、鎖線で示す導電性
ボール１８は、セルフアライメント前の位置（すなわち
図１（ｃ）の位置）を示している。以上により、導電性
ボール付きチップ１０は完成する。
【００１６】次に、図２を参照して導電性ボール付きチ
ップ１０を基板に実装する方法を説明する。まず、図２
（ａ）に示すように、基板２２上にスクリーン印刷装置
のスクリーンマスク２４を重ね、スキージ２５をスクリ
ーンマスク２４上を矢印方向へ摺動させることにより、
パターン孔２６を通して基板２２のパッド２３上にクリ
ーム半田２７を塗布する。
ップ１０を基板に実装する方法を説明する。まず、図２
（ａ）に示すように、基板２２上にスクリーン印刷装置
のスクリーンマスク２４を重ね、スキージ２５をスクリ
ーンマスク２４上を矢印方向へ摺動させることにより、
パターン孔２６を通して基板２２のパッド２３上にクリ
ーム半田２７を塗布する。
【００１７】次に図１に示す方法で製造した導電性ボー
ル付きチップ１０を基板２２の上方へ位置させ、導電性
ボール１８を基板２２のパッド２３に位置合わせしたう
えで、基板２２に搭載する（図２（ｂ））。この場合、
すべての導電性ボール１８はパッド１１のセンターＡに
半田付けされているので、基板２２のパッド２３上に正
しく着地させることができる。
ル付きチップ１０を基板２２の上方へ位置させ、導電性
ボール１８を基板２２のパッド２３に位置合わせしたう
えで、基板２２に搭載する（図２（ｂ））。この場合、
すべての導電性ボール１８はパッド１１のセンターＡに
半田付けされているので、基板２２のパッド２３上に正
しく着地させることができる。
【００１８】次に基板２２を加熱炉へ送り、加熱処理し
てクリーム半田２７を溶融・固化させて導電性ボール１
８をパッド２３上に半田付けすれば、実装は終了する
（図２（ｃ））。
てクリーム半田２７を溶融・固化させて導電性ボール１
８をパッド２３上に半田付けすれば、実装は終了する
（図２（ｃ））。
【００１９】次に、以上のようにして導電性ボール付き
チップ１０が実装された図２（ｃ）に示す基板２２の特
性について説明する。図２（ｃ）において、導電性ボー
ル１８は合成樹脂の芯ボール１９を主体としている。し
たがって第１には、図１および図２に示す工程におい
て、導電性ボール１８は押し潰れにくく、基板２２とチ
ップ１０の間には大きな間隔Ｇを確保できる。この間隔
Ｇが大きいと、次のような利点がある。すなわち、チッ
プ１０が実装された基板２２は、様々な電子機器に組み
込まれて使用されるが、このときチップ１０自身が発熱
したり基板２２の周囲の温度変化によってチップ１０や
基板２２は熱膨張，収縮をくり返す。この場合基板２２
の熱膨張量Ｌ１はチップ１０の熱膨張量Ｌ２よりもかな
り大きい。このためチップ１０と基板２２の間に介在す
る導電性ボール１８には大きな応力が作用するが、間隔
Ｇが大きい程、この応力を吸収できる。因みに、間隔Ｇ
が小さいとこの応力を十分に吸収できず、その結果、導
電性ボール１８は固化したクリーム半田１５，２７から
剥がれてしまう。
チップ１０が実装された図２（ｃ）に示す基板２２の特
性について説明する。図２（ｃ）において、導電性ボー
ル１８は合成樹脂の芯ボール１９を主体としている。し
たがって第１には、図１および図２に示す工程におい
て、導電性ボール１８は押し潰れにくく、基板２２とチ
ップ１０の間には大きな間隔Ｇを確保できる。この間隔
Ｇが大きいと、次のような利点がある。すなわち、チッ
プ１０が実装された基板２２は、様々な電子機器に組み
込まれて使用されるが、このときチップ１０自身が発熱
したり基板２２の周囲の温度変化によってチップ１０や
基板２２は熱膨張，収縮をくり返す。この場合基板２２
の熱膨張量Ｌ１はチップ１０の熱膨張量Ｌ２よりもかな
り大きい。このためチップ１０と基板２２の間に介在す
る導電性ボール１８には大きな応力が作用するが、間隔
Ｇが大きい程、この応力を吸収できる。因みに、間隔Ｇ
が小さいとこの応力を十分に吸収できず、その結果、導
電性ボール１８は固化したクリーム半田１５，２７から
剥がれてしまう。
【００２０】また第２には、図２（ｃ）において、導電
性ボール１８の主体である芯ボール１９は合成樹脂であ
って、若干の弾性を有しているので、芯ボール１９が弾
性変形することにより上記応力を吸収でき、したがって
導電性ボール１８はクリーム半田１５，２７から剥がれ
にくい。
性ボール１８の主体である芯ボール１９は合成樹脂であ
って、若干の弾性を有しているので、芯ボール１９が弾
性変形することにより上記応力を吸収でき、したがって
導電性ボール１８はクリーム半田１５，２７から剥がれ
にくい。
【００２１】また第３には、芯ボール１９の表面にニッ
ケル膜２０と金膜２１の二重の金属膜をコーティングし
たことによる利点である。すなわち金膜２１は、導電性
を確保するためにコーティングされたものであるが、中
間層としてニッケル膜２０を形成したことにより、ニッ
ケル膜２０と金膜２１から成る多重金属膜の厚さを十分
に確保できる。因みに、ニッケル膜２０をなくして金膜
２１のみにすると、高価な金膜２１をそれだけ厚くしな
ければならないのでコストアップになるが、安価なニッ
ケル膜２０を形成することにより、コストダウンを図れ
る。なおニッケル膜２０をなくし、かつコストダウンの
ために金膜２１を薄くすると、上述した加熱処理時にお
ける芯ボール１９と金膜２１の熱膨張の差のために、金
膜２１は芯ボール１９から剥がれてしまう。このような
剥がれを防止するためには、金属膜には相当の厚さが必
要なものである。
ケル膜２０と金膜２１の二重の金属膜をコーティングし
たことによる利点である。すなわち金膜２１は、導電性
を確保するためにコーティングされたものであるが、中
間層としてニッケル膜２０を形成したことにより、ニッ
ケル膜２０と金膜２１から成る多重金属膜の厚さを十分
に確保できる。因みに、ニッケル膜２０をなくして金膜
２１のみにすると、高価な金膜２１をそれだけ厚くしな
ければならないのでコストアップになるが、安価なニッ
ケル膜２０を形成することにより、コストダウンを図れ
る。なおニッケル膜２０をなくし、かつコストダウンの
ために金膜２１を薄くすると、上述した加熱処理時にお
ける芯ボール１９と金膜２１の熱膨張の差のために、金
膜２１は芯ボール１９から剥がれてしまう。このような
剥がれを防止するためには、金属膜には相当の厚さが必
要なものである。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明の導電性ボールは、
比重の小さい合成樹脂の芯ボールを主体にしているの
で、その重量は軽く、したがってクリーム半田で半田付
けする際にはセルフアライメント作用が有効に作用し、
導電性ボールをチップのパッドのセンターに確実に半田
付けすることができる。
比重の小さい合成樹脂の芯ボールを主体にしているの
で、その重量は軽く、したがってクリーム半田で半田付
けする際にはセルフアライメント作用が有効に作用し、
導電性ボールをチップのパッドのセンターに確実に半田
付けすることができる。
【００２３】また加熱処理時におけるチップと基板の熱
膨張量の差を難なく吸収して、導電性ボール付きチップ
を基板にしっかり実装できる。さらには、芯ボールと表
面の金属の間に安価なニッケル膜を形成することによ
り、十分な厚さの多重金属膜を確保でき、また金膜を薄
くしてコストダウンを図ることができる。
膨張量の差を難なく吸収して、導電性ボール付きチップ
を基板にしっかり実装できる。さらには、芯ボールと表
面の金属の間に安価なニッケル膜を形成することによ
り、十分な厚さの多重金属膜を確保でき、また金膜を薄
くしてコストダウンを図ることができる。
【図１】本発明の一実施の形態の導電性ボール付きチッ
プの製造工程図
プの製造工程図
【図２】本発明の一実施の形態の導電性ボール付きチッ
プを基板に半田付けする実装工程図
プを基板に半田付けする実装工程図
【図３】従来の導電性ボールの搭載方法の説明図
１０ チップ １１ パッド １５，２７ クリーム半田 １８ 導電性ボール １９ 芯ボール ２０ ニッケル膜 ２１ 金膜 ２２ 基板 ２３ パッド
Claims (1)
- 【請求項１】チップのパッド上にクリーム半田を塗布す
る工程と、合成樹脂から成る芯ボールの表面に導電性金
属をコーティングして成る導電性ボールをクリーム半田
上に搭載する工程と、クリーム半田を加熱処理すること
により導電性ボールをパッド上に半田付けする工程と、
以上の工程により製造された導電性ボール付きチップの
導電性ボールを基板のパッド上に塗布されたクリーム半
田上に着地させて導電性ボール付きチップを基板上に搭
載する工程と、基板のパッド上のクリーム半田を加熱処
理して導電性ボールを半田付けすることにより導電性ボ
ール付きチップを基板上に固着する工程と、を含むこと
を特徴とするチップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8307687A JPH10150262A (ja) | 1996-11-19 | 1996-11-19 | チップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8307687A JPH10150262A (ja) | 1996-11-19 | 1996-11-19 | チップの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10150262A true JPH10150262A (ja) | 1998-06-02 |
Family
ID=17972021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8307687A Pending JPH10150262A (ja) | 1996-11-19 | 1996-11-19 | チップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10150262A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6610591B1 (en) | 2000-08-25 | 2003-08-26 | Micron Technology, Inc. | Methods of ball grid array |
-
1996
- 1996-11-19 JP JP8307687A patent/JPH10150262A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6610591B1 (en) | 2000-08-25 | 2003-08-26 | Micron Technology, Inc. | Methods of ball grid array |
| US6893952B2 (en) | 2000-08-25 | 2005-05-17 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming a ball grid array including a non-conductive polymer core and a silver or silver alloy outer layer |
| US6906417B2 (en) * | 2000-08-25 | 2005-06-14 | Micron Technology, Inc. | Ball grid array utilizing solder balls having a core material covered by a metal layer |
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