JPH10218360A - セラミック基板シート、該セラミック基板シートの搬送方法、及び収納ケースへの前記セラミック基板シートの収納方法 - Google Patents
セラミック基板シート、該セラミック基板シートの搬送方法、及び収納ケースへの前記セラミック基板シートの収納方法Info
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- JPH10218360A JPH10218360A JP2037997A JP2037997A JPH10218360A JP H10218360 A JPH10218360 A JP H10218360A JP 2037997 A JP2037997 A JP 2037997A JP 2037997 A JP2037997 A JP 2037997A JP H10218360 A JPH10218360 A JP H10218360A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 両端部にダミー部を有し、複数のセラミック
多層配線基板を含むセラミック基板シートには、従来、
コーナー部に主面に垂直な方向に面取りが施されていた
が、このコーナー部が依然として、搬送の際に搬送レー
ルの凹凸部に引っ掛かり、搬送を中断しなければならな
い場合があるという課題があった。また、セラミック基
板シートを収納ケースに収納する際にも、棚に引っ掛か
り、収納作業を中断しなければならない場合があるとい
う課題があった。 【解決手段】 少なくとも両端部にダミー部14を有
し、隣り合う少なくとも2つのコーナー部に、厚み方向
面取り部15が形成されたセラミック基板シート10を
使用し、搬送又は収納ケースへの収納を行う。
多層配線基板を含むセラミック基板シートには、従来、
コーナー部に主面に垂直な方向に面取りが施されていた
が、このコーナー部が依然として、搬送の際に搬送レー
ルの凹凸部に引っ掛かり、搬送を中断しなければならな
い場合があるという課題があった。また、セラミック基
板シートを収納ケースに収納する際にも、棚に引っ掛か
り、収納作業を中断しなければならない場合があるとい
う課題があった。 【解決手段】 少なくとも両端部にダミー部14を有
し、隣り合う少なくとも2つのコーナー部に、厚み方向
面取り部15が形成されたセラミック基板シート10を
使用し、搬送又は収納ケースへの収納を行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はセラミック基板シー
ト、該セラミック基板シートの搬送方法、及び収納ケー
スへの前記セラミック基板シートの収納方法に関し、よ
り詳細には電子部品等を実装するためのセラミック多層
配線基板を含むセラミック基板シート、該セラミック基
板シートの搬送方法、及び収納ケースへの前記セラミッ
ク基板シートの収納方法に関する。
ト、該セラミック基板シートの搬送方法、及び収納ケー
スへの前記セラミック基板シートの収納方法に関し、よ
り詳細には電子部品等を実装するためのセラミック多層
配線基板を含むセラミック基板シート、該セラミック基
板シートの搬送方法、及び収納ケースへの前記セラミッ
ク基板シートの収納方法に関する。
【0002】
【従来の技術】今日、抵抗器、コンデンサ、及び半導体
素子を搭載したパッケージ等の電子部品は、樹脂製のプ
リント配線基板やセラミック製の配線基板に実装され、
これら種々の電子部品が実装された配線基板が電子機器
の内部に配置され、電子機器が組み立てられる。
素子を搭載したパッケージ等の電子部品は、樹脂製のプ
リント配線基板やセラミック製の配線基板に実装され、
これら種々の電子部品が実装された配線基板が電子機器
の内部に配置され、電子機器が組み立てられる。
【0003】セラミック製の配線基板として、セラミッ
ク基板の両面に配線層が形成された単層のものが用いら
れている他、高密度に電子部品を実装するために、その
表面及び内部に導体層が形成されたセラミック多層配線
基板も用いられている。
ク基板の両面に配線層が形成された単層のものが用いら
れている他、高密度に電子部品を実装するために、その
表面及び内部に導体層が形成されたセラミック多層配線
基板も用いられている。
【0004】前記セラミック多層配線基板は、グリーン
シートにパンチング等の加工処理を施した後、前記グリ
ーンシート上に所定パターンの導体ペースト層を形成
し、この導体ペースト層が形成されたグリーンシートを
積層してグリーンシート積層体を作製し、その後焼成処
理を施すことにより製造される。この場合、通常は、個
々のセラミック多層配線基板を別々に製造するのではな
く、大きな面積を有するグリーンシート上に複数のセラ
ミック多層配線基板に相当する導体パターンを形成して
積層、焼成し、複数のセラミック多層配線基板を含むセ
ラミック基板シートを製造する。
シートにパンチング等の加工処理を施した後、前記グリ
ーンシート上に所定パターンの導体ペースト層を形成
し、この導体ペースト層が形成されたグリーンシートを
積層してグリーンシート積層体を作製し、その後焼成処
理を施すことにより製造される。この場合、通常は、個
々のセラミック多層配線基板を別々に製造するのではな
く、大きな面積を有するグリーンシート上に複数のセラ
ミック多層配線基板に相当する導体パターンを形成して
積層、焼成し、複数のセラミック多層配線基板を含むセ
ラミック基板シートを製造する。
【0005】図3(a)は、セラミック基板シートを模
式的に示した平面図であり、(b)は、(a)における
I−I線断面図である。
式的に示した平面図であり、(b)は、(a)における
I−I線断面図である。
【0006】セラミック基板シート30には断面視V字
形状の分割溝11が形成されており、厚さ方向に力を加
えることにより、個々のセラミック多層配線基板12に
分割されるようになっている。また、通常、(a)図
中、上下の両端部にはセラミック基板シート30の搬送
や部品の実装等の際に使用されるダミー部14が形成さ
れており、右側上下のコーナー部には側面17の延長面
に対する角度αが約45°になるように平面状のコーナ
ー面取り部13が形成されている。また、図示はしてい
ないが、セラミック基板シート30内の個々のセラミッ
ク多層配線基板12上には、配線層やスルーホール等が
形成され、抵抗器やコンデンサ等を実装することができ
るようになっている。
形状の分割溝11が形成されており、厚さ方向に力を加
えることにより、個々のセラミック多層配線基板12に
分割されるようになっている。また、通常、(a)図
中、上下の両端部にはセラミック基板シート30の搬送
や部品の実装等の際に使用されるダミー部14が形成さ
れており、右側上下のコーナー部には側面17の延長面
に対する角度αが約45°になるように平面状のコーナ
ー面取り部13が形成されている。また、図示はしてい
ないが、セラミック基板シート30内の個々のセラミッ
ク多層配線基板12上には、配線層やスルーホール等が
形成され、抵抗器やコンデンサ等を実装することができ
るようになっている。
【0007】実際に電子部品の実装を行う際には、製造
されたセラミック基板シート30を搬送装置に載せて搬
送し、収納ケース(マガジン)に収納した後、セラミッ
ク基板シート30が収納された収納ケース単位で実装機
にかけて部品の実装を行う。
されたセラミック基板シート30を搬送装置に載せて搬
送し、収納ケース(マガジン)に収納した後、セラミッ
ク基板シート30が収納された収納ケース単位で実装機
にかけて部品の実装を行う。
【0008】図4(a)は、この搬送装置の一例を模式
的に側面図であり、(b)は、(a)におけるII−II線
断面図である。
的に側面図であり、(b)は、(a)におけるII−II線
断面図である。
【0009】搬送装置20は通常の搬送装置と同様に構
成されており、モータ23により回転する1対の回転ド
ラム22に搬送ベルト21がかけられ、この搬送ベルト
21によりセラミック基板シート30が搬送されるよう
になっている。また、搬送ベルト21の両側には、搬送
されるセラミック基板シート30が一定の軌道からはず
れないように、基板受け部24aと側壁24bとからな
る略L字形状の搬送レール24が1対配設され、セラミ
ック基板シート30に形成されたダミー部14が搬送レ
ール24の基板受け部24aと接触するようになってい
る。
成されており、モータ23により回転する1対の回転ド
ラム22に搬送ベルト21がかけられ、この搬送ベルト
21によりセラミック基板シート30が搬送されるよう
になっている。また、搬送ベルト21の両側には、搬送
されるセラミック基板シート30が一定の軌道からはず
れないように、基板受け部24aと側壁24bとからな
る略L字形状の搬送レール24が1対配設され、セラミ
ック基板シート30に形成されたダミー部14が搬送レ
ール24の基板受け部24aと接触するようになってい
る。
【0010】図5(a)は、セラミック基板シート30
を収納ケースに収納する装置及び収納ケースの近傍を模
式的に示した側面図であり、(b)は、(a)における
III−III 線断面図である。
を収納ケースに収納する装置及び収納ケースの近傍を模
式的に示した側面図であり、(b)は、(a)における
III−III 線断面図である。
【0011】セラミック基板シート30は、搬送ベルト
21により搬送された後、搬送ベルト21の終端部の搬
送レール24上で停止する。搬送レール24の終端部近
傍には、収納ケース台29の上に収納ケース28が載置
されている。この収納ケース28には、セラミック基板
シート30を収納するために上下方向に多段に棚28a
が形成されている。また、搬送レール24の下方には、
セラミック基板シート30を上下方向に移動させるため
の昇降リフト27が設置される一方、搬送レール24の
上方には、セラミック基板シート30を横方向に移動さ
せるための可動ピン26が設置されている。この可動ピ
ン26は、(a)図における上下方向及び左右方向に自
由に動き、セラミック基板シート30を(a)図におけ
る右側方向へ移動させることができるようになってい
る。また、この可動ピン26の動きの邪魔にならないよ
う、昇降リフト27は(b)図に示したように、支持棒
27cの上端に配設された基板シート支持部27a、2
7bが分岐した構成となっている。
21により搬送された後、搬送ベルト21の終端部の搬
送レール24上で停止する。搬送レール24の終端部近
傍には、収納ケース台29の上に収納ケース28が載置
されている。この収納ケース28には、セラミック基板
シート30を収納するために上下方向に多段に棚28a
が形成されている。また、搬送レール24の下方には、
セラミック基板シート30を上下方向に移動させるため
の昇降リフト27が設置される一方、搬送レール24の
上方には、セラミック基板シート30を横方向に移動さ
せるための可動ピン26が設置されている。この可動ピ
ン26は、(a)図における上下方向及び左右方向に自
由に動き、セラミック基板シート30を(a)図におけ
る右側方向へ移動させることができるようになってい
る。また、この可動ピン26の動きの邪魔にならないよ
う、昇降リフト27は(b)図に示したように、支持棒
27cの上端に配設された基板シート支持部27a、2
7bが分岐した構成となっている。
【0012】セラミック基板シート30を収納ケース2
8に納める際には、搬送レール24の終端部で停止させ
たセラミック基板シート30を、まず昇降リフト27を
駆動して収納に適切な位置まで上昇させた後、続いて可
動ピン26を駆動し、(a)図においてセラミック基板
シート30の左側で可動ピン26の下端をセラミック基
板シート30の水平位置より下げ、次に、可動ピン26
を右側水平方向に動かすことによりセラミック基板シー
ト30を収納ケース28に収納する。
8に納める際には、搬送レール24の終端部で停止させ
たセラミック基板シート30を、まず昇降リフト27を
駆動して収納に適切な位置まで上昇させた後、続いて可
動ピン26を駆動し、(a)図においてセラミック基板
シート30の左側で可動ピン26の下端をセラミック基
板シート30の水平位置より下げ、次に、可動ピン26
を右側水平方向に動かすことによりセラミック基板シー
ト30を収納ケース28に収納する。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記したセラ
ミック基板シート30の搬送時、及び収納ケース28へ
のセラミック基板シート30の収納時に、以下のような
課題があった。
ミック基板シート30の搬送時、及び収納ケース28へ
のセラミック基板シート30の収納時に、以下のような
課題があった。
【0014】図6は、セラミック基板シート30の搬送
時の搬送レール24の基板受け部24aにおける縦断面
図であるが、図6に示したように、基板受け部24aは
表面を完全に平面にすることが難しく、所々に細かい凹
凸部24cが形成されている。
時の搬送レール24の基板受け部24aにおける縦断面
図であるが、図6に示したように、基板受け部24aは
表面を完全に平面にすることが難しく、所々に細かい凹
凸部24cが形成されている。
【0015】一方、セラミック基板シート30には、一
応、搬送時の引っ掛かり等を防止するために図3に示し
たように平面状のコーナー面取り部13が形成されてお
り、側面17とコーナー面取り部13とのなす角度は9
0°を超えて鈍角となっている。しかし、主面18とコ
ーナー面取り部13とのなす角度は、以前として略90
°であるか、あるいはセラミック基板シート30の反り
等に起因して90°より鋭角となっている。そのため、
セラミック基板シート30の搬送時に、セラミック基板
シート30の先端が搬送レール24の基板受け部24a
に引っ掛かって停止してしまうことがあるという課題が
あった。
応、搬送時の引っ掛かり等を防止するために図3に示し
たように平面状のコーナー面取り部13が形成されてお
り、側面17とコーナー面取り部13とのなす角度は9
0°を超えて鈍角となっている。しかし、主面18とコ
ーナー面取り部13とのなす角度は、以前として略90
°であるか、あるいはセラミック基板シート30の反り
等に起因して90°より鋭角となっている。そのため、
セラミック基板シート30の搬送時に、セラミック基板
シート30の先端が搬送レール24の基板受け部24a
に引っ掛かって停止してしまうことがあるという課題が
あった。
【0016】この場合、内部に導体層が形成されていな
いセラミック基板シートの場合には、グリーン成形体の
厚みが比較的薄いので、焼成前にコーナー部に打ち抜き
加工処理等を施して曲面を形成し、搬送レール24にお
ける引っ掛かりをある程度防止することができる。しか
し、内部に多層配線が形成されたセラミック基板シート
30では、同様の打ち抜き加工処理を施すと、内部配線
が破損してしまい、打ち抜き加工処理を施しておくこと
が困難であった。
いセラミック基板シートの場合には、グリーン成形体の
厚みが比較的薄いので、焼成前にコーナー部に打ち抜き
加工処理等を施して曲面を形成し、搬送レール24にお
ける引っ掛かりをある程度防止することができる。しか
し、内部に多層配線が形成されたセラミック基板シート
30では、同様の打ち抜き加工処理を施すと、内部配線
が破損してしまい、打ち抜き加工処理を施しておくこと
が困難であった。
【0017】また、図5に示したセラミック基板シート
30の収納ケース28への収納時においても、収納ケー
ス28の棚28aにセラミック基板シート30が引っ掛
かり、収納作業が中断されることがあるという課題があ
った。
30の収納ケース28への収納時においても、収納ケー
ス28の棚28aにセラミック基板シート30が引っ掛
かり、収納作業が中断されることがあるという課題があ
った。
【0018】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
り、搬送装置を用いてセラミック基板シートを搬送する
際や、セラミック基板シートを収納ケースに収納する際
に、スムーズに搬送や収納を行うことができる前記セラ
ミック基板シート、該セラミック基板シートの搬送方
法、及び収納ケースへの前記セラミック基板シートの収
納方法を提供することを目的としている。
り、搬送装置を用いてセラミック基板シートを搬送する
際や、セラミック基板シートを収納ケースに収納する際
に、スムーズに搬送や収納を行うことができる前記セラ
ミック基板シート、該セラミック基板シートの搬送方
法、及び収納ケースへの前記セラミック基板シートの収
納方法を提供することを目的としている。
【0019】
【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するために本発明に係るセラミック基板シートは、
少なくとも両端部にダミー部を有するセラミック基板シ
ートにおいて、隣り合う少なくとも2つのコーナー部
に、厚み方向に対する面取り処理が施されていることを
特徴としている。
達成するために本発明に係るセラミック基板シートは、
少なくとも両端部にダミー部を有するセラミック基板シ
ートにおいて、隣り合う少なくとも2つのコーナー部
に、厚み方向に対する面取り処理が施されていることを
特徴としている。
【0020】上記セラミック基板シートによれば、隣り
合う少なくとも2つのコーナー部に、厚み方向に対する
面取り処理が施され、前記コーナー部近傍における面取
り部と主面とのなす角度は90°よりはるかに大きい鈍
角となっている。従って、搬送装置による前記セラミッ
ク基板シートの搬送時、又は収納ケースへの収納時に前
記コーナー部が前記搬送装置を構成する搬送レールの基
板受け部や前記収納ケースの棚に接触しても引っ掛かり
を生じることはなく、スムーズに搬送作業や収納作業を
進めることができ、前記引っ掛かりによる搬送作業の中
断や前記収納ケースへの収納作業の中断とじった事態の
発生を防止することができる。
合う少なくとも2つのコーナー部に、厚み方向に対する
面取り処理が施され、前記コーナー部近傍における面取
り部と主面とのなす角度は90°よりはるかに大きい鈍
角となっている。従って、搬送装置による前記セラミッ
ク基板シートの搬送時、又は収納ケースへの収納時に前
記コーナー部が前記搬送装置を構成する搬送レールの基
板受け部や前記収納ケースの棚に接触しても引っ掛かり
を生じることはなく、スムーズに搬送作業や収納作業を
進めることができ、前記引っ掛かりによる搬送作業の中
断や前記収納ケースへの収納作業の中断とじった事態の
発生を防止することができる。
【0021】また、本発明に係るセラミック基板シート
の搬送方法は、側壁と基板シート受け部とを含み、断面
が略L字形をした搬送レールを1対備えた搬送装置を用
いて請求項1記載のセラミック基板シートを搬送する
際、前記セラミック基板シートにおける面取り処理が施
されたコーナー部を進行方向の前側に位置させて搬送す
ることを特徴としている。
の搬送方法は、側壁と基板シート受け部とを含み、断面
が略L字形をした搬送レールを1対備えた搬送装置を用
いて請求項1記載のセラミック基板シートを搬送する
際、前記セラミック基板シートにおける面取り処理が施
されたコーナー部を進行方向の前側に位置させて搬送す
ることを特徴としている。
【0022】上記セラミック基板シートの搬送方法によ
れば、面取り処理が施されたコーナー部を進行方向の前
側に位置させて搬送を行うので、前記コーナー部が搬送
レールの基板受け部に接触しても引っ掛かることはな
く、前記セラミック基板シートを前記搬送装置によりス
ムーズに搬送することができ、前記引っ掛かりによる前
記搬送作業の中断といった事態の発生を防止することが
できる。
れば、面取り処理が施されたコーナー部を進行方向の前
側に位置させて搬送を行うので、前記コーナー部が搬送
レールの基板受け部に接触しても引っ掛かることはな
く、前記セラミック基板シートを前記搬送装置によりス
ムーズに搬送することができ、前記引っ掛かりによる前
記搬送作業の中断といった事態の発生を防止することが
できる。
【0023】また、本発明に係る収納ケースへのセラミ
ック基板シートの収納方法は、上下方向に多段に棚が形
成された収納ケースに請求項1記載のセラミック基板シ
ートを収納する際、前記セラミック基板シートにおける
面取り処理が施されたコーナー部を収納ケース側に位置
させて収納することを特徴としている。
ック基板シートの収納方法は、上下方向に多段に棚が形
成された収納ケースに請求項1記載のセラミック基板シ
ートを収納する際、前記セラミック基板シートにおける
面取り処理が施されたコーナー部を収納ケース側に位置
させて収納することを特徴としている。
【0024】上記セラミック基板シートの収納方法によ
れば、面取り処理が施されたコーナー部を進行方向の前
側に位置させて収納を行うので、前記コーナー部が前記
収納ケースの棚に接触しても引っ掛かることはなく、前
記セラミック基板シートを前記収納ケースにスムーズに
収納することができ、前記引っ掛かりによる収納作業の
中断といった事態の発生を防止することができる。
れば、面取り処理が施されたコーナー部を進行方向の前
側に位置させて収納を行うので、前記コーナー部が前記
収納ケースの棚に接触しても引っ掛かることはなく、前
記セラミック基板シートを前記収納ケースにスムーズに
収納することができ、前記引っ掛かりによる収納作業の
中断といった事態の発生を防止することができる。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るセラミック基
板シート、該セラミック基板シートの搬送方法、及び収
納ケースへの前記セラミック基板シートの収納方法の実
施の形態を図面に基づいて説明する。本実施の形態にお
いて対象となるセラミック基板シートの種類は特に限定
されるものではなく、単数又は複数の電子部品実装用の
セラミック多層配線基板を含むものであればよい。以下
の説明においては、図3に示したセラミック基板シート
30と同種のものを例にとって説明する。
板シート、該セラミック基板シートの搬送方法、及び収
納ケースへの前記セラミック基板シートの収納方法の実
施の形態を図面に基づいて説明する。本実施の形態にお
いて対象となるセラミック基板シートの種類は特に限定
されるものではなく、単数又は複数の電子部品実装用の
セラミック多層配線基板を含むものであればよい。以下
の説明においては、図3に示したセラミック基板シート
30と同種のものを例にとって説明する。
【0026】セラミック基板シートの構成材料は、特に
限定されるものではなく、例えばアルミナ、ムライト、
ガラスセラミック、窒化アルミニウム、炭化ケイ素等が
挙げられるが、通常はガラスセラミックが用いられる。
限定されるものではなく、例えばアルミナ、ムライト、
ガラスセラミック、窒化アルミニウム、炭化ケイ素等が
挙げられるが、通常はガラスセラミックが用いられる。
【0027】図1(a)は実施の形態に係るセラミック
基板シートのコーナー部を模式的に示した部分拡大斜視
図であり、(b)は部分拡大底面図である。
基板シートのコーナー部を模式的に示した部分拡大斜視
図であり、(b)は部分拡大底面図である。
【0028】セラミック基板シート10のコーナー部に
は従来の場合と同様に、右側の上下のコーナー部(b
図)に側面17の延長面に対する角度αが約45°にな
るようにコーナー面取り部13が形成されている。本実
施の形態に係るセラミック基板シート10の場合には、
このコーナー面取り部13に加え、厚み方向面取り部1
5が形成されており、この厚み方向面取り部15は、台
形形状となっている。そこで、15aを上底、15bを
下底ということにする。
は従来の場合と同様に、右側の上下のコーナー部(b
図)に側面17の延長面に対する角度αが約45°にな
るようにコーナー面取り部13が形成されている。本実
施の形態に係るセラミック基板シート10の場合には、
このコーナー面取り部13に加え、厚み方向面取り部1
5が形成されており、この厚み方向面取り部15は、台
形形状となっている。そこで、15aを上底、15bを
下底ということにする。
【0029】図1では、厚み方向面取り部15はコーナ
ー面取り部13に形成されているが、コーナー面取り部
13が形成されていない平面視直角形状のコーナー部に
厚み方向面取り部15が直接形成されていてもよい。ま
た、厚み方向面取り部15は隣り合う2つのコーナー部
に形成され、セラミック基板シート10を搬送したり、
収納ケース28に収納したりする際、厚み方向面取り部
15が形成された前記2つのコーナー部を進行方向(収
納方向)の前側に位置させるが、4つのコーナー部の全
てに厚み方向面取り部15を形成しておけば、搬送する
際に厚み方向取り部15の位置を気にしなくても済む。
ー面取り部13に形成されているが、コーナー面取り部
13が形成されていない平面視直角形状のコーナー部に
厚み方向面取り部15が直接形成されていてもよい。ま
た、厚み方向面取り部15は隣り合う2つのコーナー部
に形成され、セラミック基板シート10を搬送したり、
収納ケース28に収納したりする際、厚み方向面取り部
15が形成された前記2つのコーナー部を進行方向(収
納方向)の前側に位置させるが、4つのコーナー部の全
てに厚み方向面取り部15を形成しておけば、搬送する
際に厚み方向取り部15の位置を気にしなくても済む。
【0030】この厚み方向面取り部15の寸法は、コー
ナー面取り部13の大きさによっても異なるが、上の主
面18aに形成された厚み方向面取り部15を例にとる
と、上底15aから上の主面18aまでの垂直距離bは
0.3〜0.6mmが、あるいはbはセラミック基板シ
ート10の厚さaに対して30〜50%程度が好まし
い。(a)図における上底15aの左端と下底15bの
左端との水平距離cは1.0〜5.0mmが好ましく、
また、c/bは3〜10が好ましい。
ナー面取り部13の大きさによっても異なるが、上の主
面18aに形成された厚み方向面取り部15を例にとる
と、上底15aから上の主面18aまでの垂直距離bは
0.3〜0.6mmが、あるいはbはセラミック基板シ
ート10の厚さaに対して30〜50%程度が好まし
い。(a)図における上底15aの左端と下底15bの
左端との水平距離cは1.0〜5.0mmが好ましく、
また、c/bは3〜10が好ましい。
【0031】この厚み方向面取り部15は、研削板等で
研削することにより形成することができるが、グリーン
シート積層体を焼成する前に、剃刀状の鋭利な刃物等に
よりカットを行い、厚み方向面取り部15に相当する部
分を形成しておいてもよい。
研削することにより形成することができるが、グリーン
シート積層体を焼成する前に、剃刀状の鋭利な刃物等に
よりカットを行い、厚み方向面取り部15に相当する部
分を形成しておいてもよい。
【0032】次に、この厚み方向面取り部15が形成さ
れたセラミック基板シート10を搬送する方法について
説明する。セラミック基板シート10の搬送は、図4に
示した搬送装置20を用いて行う。図2は、セラミック
基板シート10を搬送装置20を用いて搬送する際の搬
送レール24及びセラミック基板シート10(図1
(b)に示したセラミック基板シート10のA−A線断
面に相当)を模式的に示した断面図である。
れたセラミック基板シート10を搬送する方法について
説明する。セラミック基板シート10の搬送は、図4に
示した搬送装置20を用いて行う。図2は、セラミック
基板シート10を搬送装置20を用いて搬送する際の搬
送レール24及びセラミック基板シート10(図1
(b)に示したセラミック基板シート10のA−A線断
面に相当)を模式的に示した断面図である。
【0033】図2より明らかなように、セラミック基板
シート10のコーナー面取り部13にさらに厚み方向面
取り部15が形成されているため、コーナー面取り部1
3の先端が搬送レール24の基板受け部24aと接触す
ることはなく、下の主面18bと厚み方向面取り部15
とのなす角度は90°よりはるかに大きな鈍角となって
いる。従って、基板受け部24aに凹凸部24cが存在
していても、凹凸部24cとセラミック基板シート10
との間に大きな摩擦や引っ掛かりが生じることはなく、
スムーズにセラミック基板シート10を搬送することが
できる。
シート10のコーナー面取り部13にさらに厚み方向面
取り部15が形成されているため、コーナー面取り部1
3の先端が搬送レール24の基板受け部24aと接触す
ることはなく、下の主面18bと厚み方向面取り部15
とのなす角度は90°よりはるかに大きな鈍角となって
いる。従って、基板受け部24aに凹凸部24cが存在
していても、凹凸部24cとセラミック基板シート10
との間に大きな摩擦や引っ掛かりが生じることはなく、
スムーズにセラミック基板シート10を搬送することが
できる。
【0034】図5に示した収納ケース28にセラミック
基板シート10を収納する場合も、セラミック基板シー
ト10に厚み方向面取り部15が形成されているため、
セラミック基板シート10が収納ケース18の棚28a
に引っ掛かることはなく、スムーズにセラミック基板シ
ート10を収納ケース28に収納することができる。
基板シート10を収納する場合も、セラミック基板シー
ト10に厚み方向面取り部15が形成されているため、
セラミック基板シート10が収納ケース18の棚28a
に引っ掛かることはなく、スムーズにセラミック基板シ
ート10を収納ケース28に収納することができる。
【0035】
【実施例及び比較例】以下、本発明に係るセラミック基
板シート、該セラミック基板シートの搬送方法、及び収
納ケースへの前記セラミック基板シートの収納方法の実
施例を図面に基づいて説明する。
板シート、該セラミック基板シートの搬送方法、及び収
納ケースへの前記セラミック基板シートの収納方法の実
施例を図面に基づいて説明する。
【0036】また、比較例1として、コーナー部に全く
面取り処理を施していないセラミック基板シート、比較
例2として、コーナ部にコーナー面取り部13のみを形
成したセラミック基板シート30を使用し、実施例の場
合と同様に搬送装置20を用いた搬送試験、収納ケース
28への収納試験を行った。実施例及び比較例の条件及
び結果を以下に示す。なお、下記(i) 〜(iV) は、実施
例及び比較例に共通の条件である。
面取り処理を施していないセラミック基板シート、比較
例2として、コーナ部にコーナー面取り部13のみを形
成したセラミック基板シート30を使用し、実施例の場
合と同様に搬送装置20を用いた搬送試験、収納ケース
28への収納試験を行った。実施例及び比較例の条件及
び結果を以下に示す。なお、下記(i) 〜(iV) は、実施
例及び比較例に共通の条件である。
【0037】(1)セラミック基板シートの製造 (i) グリーンシートの作製 スラリ:セラミック混合粉末(アルミナ粉末:50〜3
5wt%、ガラス粉末:50〜65wt%)、樹脂、有
機溶剤、及び可塑剤 成形方法:ドクタブレード法 グリーンシートの厚さ:250μm (ii) 導体ペースト層の形成 導体ペースト:Ag粉末、樹脂(2〜5wt%)、及び
溶剤等 導体ペースト層の厚さ:8〜15μm (iii) グリーンシート積層体の作製と焼成処理 グリーンシートの積層枚数:5枚 積層時の温度:80℃、積層時の圧力:100kg/c
m2 焼成雰囲気:大気雰囲気、焼成温度:890℃、焼成時
間:3時間 (iV) 製造されたセラミック基板シートの寸法等 構成材料:ガラスセラミックス セラミック基板シートの外径:100mm×100mm
×1.0mm (V) コーナー部の面取り処理 比較例1:面取り処理なし 比較例2:コーナー面取り部13のみ形成 コーナー面取り部13の幅d(図3):4.0mm 実施例1:コーナー面取り部13に加え、厚み方向面取
り部15を形成 厚み方向面取り部15の寸法(図1(a)) 上底15aと主面18との垂直距離b:0.5mm 上底15a左端と下底15b左端との水平距離c:3.
0mm 実施例2:厚み方向面取り部のみ形成 この場合、厚み方向面取り部の形状は2等辺3角形とな
る。
5wt%、ガラス粉末:50〜65wt%)、樹脂、有
機溶剤、及び可塑剤 成形方法:ドクタブレード法 グリーンシートの厚さ:250μm (ii) 導体ペースト層の形成 導体ペースト:Ag粉末、樹脂(2〜5wt%)、及び
溶剤等 導体ペースト層の厚さ:8〜15μm (iii) グリーンシート積層体の作製と焼成処理 グリーンシートの積層枚数:5枚 積層時の温度:80℃、積層時の圧力:100kg/c
m2 焼成雰囲気:大気雰囲気、焼成温度:890℃、焼成時
間:3時間 (iV) 製造されたセラミック基板シートの寸法等 構成材料:ガラスセラミックス セラミック基板シートの外径:100mm×100mm
×1.0mm (V) コーナー部の面取り処理 比較例1:面取り処理なし 比較例2:コーナー面取り部13のみ形成 コーナー面取り部13の幅d(図3):4.0mm 実施例1:コーナー面取り部13に加え、厚み方向面取
り部15を形成 厚み方向面取り部15の寸法(図1(a)) 上底15aと主面18との垂直距離b:0.5mm 上底15a左端と下底15b左端との水平距離c:3.
0mm 実施例2:厚み方向面取り部のみ形成 この場合、厚み方向面取り部の形状は2等辺3角形とな
る。
【0038】前記2等辺3角形の底辺の寸法:5.6m
m、 前記2等辺3角形の高さ:2.8mm (2) 搬送試験 各実施例及び比較例に係るセラミック基板シート(サン
プル)を1000個製造し、搬送装置20(図4)を使
用して1000回搬送を繰り返し、引っ掛かりがどの程
度生じるかを観察した。
m、 前記2等辺3角形の高さ:2.8mm (2) 搬送試験 各実施例及び比較例に係るセラミック基板シート(サン
プル)を1000個製造し、搬送装置20(図4)を使
用して1000回搬送を繰り返し、引っ掛かりがどの程
度生じるかを観察した。
【0039】(3) 収納試験 各実施例及び比較例に係るセラミック基板シート(サン
プル)の1000個の図5に示した収納装置を使用した
収納ケース28への収納を試み、引っ掛かりがどの程度
生じるかを観察した。
プル)の1000個の図5に示した収納装置を使用した
収納ケース28への収納を試み、引っ掛かりがどの程度
生じるかを観察した。
【0040】(4)結果 結果を下記の表1に示している。
【0041】
【表1】
【0042】上記表1に示した結果より明らかなよう
に、従来のセラミック基板シート(比較例1、2)の場
合には、引っ掛かりがかなり生じているのに対し、実施
例に係るセラミック基板シートでは、引っ掛かりが殆ど
生じておらず、スムーズに搬送は収納ケースへの収納を
行うことができた。
に、従来のセラミック基板シート(比較例1、2)の場
合には、引っ掛かりがかなり生じているのに対し、実施
例に係るセラミック基板シートでは、引っ掛かりが殆ど
生じておらず、スムーズに搬送は収納ケースへの収納を
行うことができた。
【図1】(a)は、本発明の実施の形態に係るセラミッ
ク基板シートのコーナー部を模式的に示した部分拡大斜
視図であり、(b)は、部分拡大底面図である。
ク基板シートのコーナー部を模式的に示した部分拡大斜
視図であり、(b)は、部分拡大底面図である。
【図2】セラミック基板シートを搬送している際の搬送
レールの基板受け部における縦断面図である。
レールの基板受け部における縦断面図である。
【図3】(a)は、従来のセラミック基板シートを模式
的に示した平面図であり、(b)は、(a)におけるI
−I線断面図である。
的に示した平面図であり、(b)は、(a)におけるI
−I線断面図である。
【図4】(a)は、搬送装置の一例を模式的に側面図で
あり、(b)は、(a)におけるII−II線断面図であ
る。
あり、(b)は、(a)におけるII−II線断面図であ
る。
【図5】(a)は、セラミック基板シートを収納する装
置及び収納ケースの近傍を模式的に示した側面図であ
り、(b)は、(a)におけるIII −III 線断面図であ
る。
置及び収納ケースの近傍を模式的に示した側面図であ
り、(b)は、(a)におけるIII −III 線断面図であ
る。
【図6】セラミック基板シートを搬送している際の搬送
レールの基板受け部における縦断面図である。
レールの基板受け部における縦断面図である。
10 セラミック基板シート 14 ダミー部 15 厚み方向面取り部 24 搬送レール 24a 基板受け部 24b 側壁 28 収納ケース 28a 棚
Claims (3)
- 【請求項1】 少なくとも両端部にダミー部を有するセ
ラミック基板シートにおいて、隣り合う少なくとも2つ
のコーナー部に、厚み方向に対する面取り処理が施され
ていることを特徴とするセラミック基板シート。 - 【請求項2】 側壁と基板シート受け部とを含み、断面
が略L字形をした搬送レールを1対備えた搬送装置を用
いて請求項1記載のセラミック基板シートを搬送する
際、前記セラミック基板シートにおける面取り処理が施
されたコーナー部を進行方向の前側に位置させて搬送す
ることを特徴とするセラミック基板シートの搬送方法。 - 【請求項3】 上下方向に多段に棚が形成された収納ケ
ースに請求項1記載のセラミック基板シートを収納する
際、前記セラミック基板シートにおける面取り処理が施
されたコーナー部を収納ケース側に位置させて収納する
ことを特徴とする収納ケースへのセラミック基板シート
の収納方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2037997A JPH10218360A (ja) | 1997-02-03 | 1997-02-03 | セラミック基板シート、該セラミック基板シートの搬送方法、及び収納ケースへの前記セラミック基板シートの収納方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2037997A JPH10218360A (ja) | 1997-02-03 | 1997-02-03 | セラミック基板シート、該セラミック基板シートの搬送方法、及び収納ケースへの前記セラミック基板シートの収納方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10218360A true JPH10218360A (ja) | 1998-08-18 |
Family
ID=12025418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2037997A Pending JPH10218360A (ja) | 1997-02-03 | 1997-02-03 | セラミック基板シート、該セラミック基板シートの搬送方法、及び収納ケースへの前記セラミック基板シートの収納方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10218360A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6605868B2 (en) * | 1998-12-10 | 2003-08-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Insulating substrate including multilevel insulative ceramic layers joined with an intermediate layer |
| JP2023000129A (ja) * | 2021-06-17 | 2023-01-04 | 株式会社 日立パワーデバイス | パワー半導体モジュール |
-
1997
- 1997-02-03 JP JP2037997A patent/JPH10218360A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6605868B2 (en) * | 1998-12-10 | 2003-08-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Insulating substrate including multilevel insulative ceramic layers joined with an intermediate layer |
| JP2023000129A (ja) * | 2021-06-17 | 2023-01-04 | 株式会社 日立パワーデバイス | パワー半導体モジュール |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Effective date: 20040105 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060613 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20061114 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |