JPH10263866A - レーザー切断加工方法 - Google Patents
レーザー切断加工方法Info
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- JPH10263866A JPH10263866A JP9072138A JP7213897A JPH10263866A JP H10263866 A JPH10263866 A JP H10263866A JP 9072138 A JP9072138 A JP 9072138A JP 7213897 A JP7213897 A JP 7213897A JP H10263866 A JPH10263866 A JP H10263866A
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- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 title claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 21
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 61
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 10
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 切断加工途中において、良好切断加工を継続
することができなくなった場合、外部入力によってピア
ス加工を実行することにより良好切断加工を再開可能に
したレーザー切断加工方法の提供。 【解決手段】 ＮＣ装置により制御されるレーザー加工
装置において、切断加工プログラムの実行中に、再ピア
ス指令を外部入力することにより、前記切断加工プログ
ラムの実行を一時中断させると同時に、設定された再ピ
アス加工条件を呼出して、該再ピアス加工条件によって
前記加工プログラム中断位置ＳＰ2 に再ピアスを実行の
後、前記加工プログラム中断位置から後の前記切断加工
プラグラムを実行して切断加工を再開させることを特徴
とするレーザー切断加工方法。
することができなくなった場合、外部入力によってピア
ス加工を実行することにより良好切断加工を再開可能に
したレーザー切断加工方法の提供。 【解決手段】 ＮＣ装置により制御されるレーザー加工
装置において、切断加工プログラムの実行中に、再ピア
ス指令を外部入力することにより、前記切断加工プログ
ラムの実行を一時中断させると同時に、設定された再ピ
アス加工条件を呼出して、該再ピアス加工条件によって
前記加工プログラム中断位置ＳＰ2 に再ピアスを実行の
後、前記加工プログラム中断位置から後の前記切断加工
プラグラムを実行して切断加工を再開させることを特徴
とするレーザー切断加工方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザー切断加工方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザー加工において、製品の切断また
は穴加工を被加工材の端部から離れた位置に加工する場
合には、切断開始時にピアシング加工（切断開始のため
の下穴加工）が必要である。
は穴加工を被加工材の端部から離れた位置に加工する場
合には、切断開始時にピアシング加工（切断開始のため
の下穴加工）が必要である。
【０００３】ＮＣ装置により制御されるレーザー加工装
置の場合、上述のピアス加工指令は製品加工プログラム
に中に含まれており、レーザー加工ヘッドを切断開始点
に位置決めした後にピアス指令によって実施される様に
なっている。
置の場合、上述のピアス加工指令は製品加工プログラム
に中に含まれており、レーザー加工ヘッドを切断開始点
に位置決めした後にピアス指令によって実施される様に
なっている。
【０００４】また、上述のピアス加工の切断条件はＮＣ
装置の記憶装置に予め登録しておくことができる様にな
っていて、ピアス加工条件には、例えばレーザー出力、
アシストガス圧、ピアス時間などを指定することができ
る。
装置の記憶装置に予め登録しておくことができる様にな
っていて、ピアス加工条件には、例えばレーザー出力、
アシストガス圧、ピアス時間などを指定することができ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述のＮＣ装置により
制御されるレーザー加工装置の場合、ピアス加工は切断
加工プログラムにおいて指令した場所においてのみ実行
されるので、加工途中の任意の位置においてピアス加工
を実施することができない。
制御されるレーザー加工装置の場合、ピアス加工は切断
加工プログラムにおいて指令した場所においてのみ実行
されるので、加工途中の任意の位置においてピアス加工
を実施することができない。
【０００６】したがって、切断加工途中において加工不
良部が生じると、その加工不良部より以後は不良切断と
なり材料が無駄になるという問題がある。
良部が生じると、その加工不良部より以後は不良切断と
なり材料が無駄になるという問題がある。
【０００７】また、レーザー加工ヘッドの破損を防止す
るための非常停止システムにより切断加工が中断した場
合、中断後の切断加工を再開することができない。
るための非常停止システムにより切断加工が中断した場
合、中断後の切断加工を再開することができない。
【０００８】本発明は上述の如き問題に鑑みてなされた
ものであり、本発明の課題は、切断加工途中において良
好切断加工を継続することができなくなった場合、外部
入力によってピアス加工を実行することにより良好切断
加工を再開可能にしたレーザー切断加工方法を提供する
ことである。
ものであり、本発明の課題は、切断加工途中において良
好切断加工を継続することができなくなった場合、外部
入力によってピアス加工を実行することにより良好切断
加工を再開可能にしたレーザー切断加工方法を提供する
ことである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する手段
として、請求項１に記載のレーザー切断加工方法は、Ｎ
Ｃ装置により制御されるレーザー加工装置において、切
断加工プログラムの実行中に、再ピアス指令を外部入力
することにより、前記切断加工プログラムの実行を一時
中断させると同時に、設定された再ピアス加工条件を呼
出して、該再ピアス加工条件によって前記加工プログラ
ム中断位置に再ピアスを実行の後、前記加工プログラム
中断位置から後の前記切断加工プログラムを実行して切
断加工を再開させることを要旨とするものである。
として、請求項１に記載のレーザー切断加工方法は、Ｎ
Ｃ装置により制御されるレーザー加工装置において、切
断加工プログラムの実行中に、再ピアス指令を外部入力
することにより、前記切断加工プログラムの実行を一時
中断させると同時に、設定された再ピアス加工条件を呼
出して、該再ピアス加工条件によって前記加工プログラ
ム中断位置に再ピアスを実行の後、前記加工プログラム
中断位置から後の前記切断加工プログラムを実行して切
断加工を再開させることを要旨とするものである。
【００１０】したがって、切断加工プログラムによって
切断を実行しているときに加工不良部が生じても、外部
入力によってピアス加工を実行し、切断加工を再開する
ことができるので、加工不良発生後に良好な切断加工を
継続することができずに材料を無駄にすることがない。
切断を実行しているときに加工不良部が生じても、外部
入力によってピアス加工を実行し、切断加工を再開する
ことができるので、加工不良発生後に良好な切断加工を
継続することができずに材料を無駄にすることがない。
【００１１】請求項２に記載のレーザー切断加工方法
は、ＮＣ装置により制御されるレーザー加工装置におい
て、非常停止により中断した切断加工を再ピアス指令を
外部入力することにより、再ピアスを実行の後、切断加
工を再開させることを要旨とするものであるしたがっ
て、再ピアス指令を外部入力することにより非常停止に
よって中断した切断加工を再開させることができるの
で、多数個取りの切断加工などにおいて後工程の切断加
工を中断させることがない。
は、ＮＣ装置により制御されるレーザー加工装置におい
て、非常停止により中断した切断加工を再ピアス指令を
外部入力することにより、再ピアスを実行の後、切断加
工を再開させることを要旨とするものであるしたがっ
て、再ピアス指令を外部入力することにより非常停止に
よって中断した切断加工を再開させることができるの
で、多数個取りの切断加工などにおいて後工程の切断加
工を中断させることがない。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
によって説明する。図１は、本発明に係わるレーザー切
断加工方法をＮＣ制御レーザー加工装置（図示省略）に
よる切断加工に適用した場合の動作説明図である。な
お、前記レーザー加工装置は２軸光軸移動タイプ、２軸
材料移動タイプまたは１軸光軸移動１軸材料移動タイプ
などいずれのタイプでも構わない。
によって説明する。図１は、本発明に係わるレーザー切
断加工方法をＮＣ制御レーザー加工装置（図示省略）に
よる切断加工に適用した場合の動作説明図である。な
お、前記レーザー加工装置は２軸光軸移動タイプ、２軸
材料移動タイプまたは１軸光軸移動１軸材料移動タイプ
などいずれのタイプでも構わない。
【００１３】以下に図１（ａ）〜図１（ｆ）の各切断状
況について説明する。
況について説明する。
【００１４】図１（ａ）：切断加工プログラムによって
切断スタートポイントＳＰ1 にレーザー加工ヘッド１が
位置決めされて、レーザー加工ヘッド１のノズルからレ
ーザー光とアシストガスを被加工材Ｗに照射してピアス
加工を実施する。
切断スタートポイントＳＰ1 にレーザー加工ヘッド１が
位置決めされて、レーザー加工ヘッド１のノズルからレ
ーザー光とアシストガスを被加工材Ｗに照射してピアス
加工を実施する。
【００１５】図１（ｂ）：前記スタートポイントＳＰ1
にピアス加工の後に切断経路３にそって矢印の方向に切
断加工を開始する。 図１（ｃ）：切断経路３の加工途中において加工不良部
５が発生する。 図１（ｄ）：加工不良部５以後の切断加工予定経路７の
良好切断加工の継続が不可能となる。
にピアス加工の後に切断経路３にそって矢印の方向に切
断加工を開始する。 図１（ｃ）：切断経路３の加工途中において加工不良部
５が発生する。 図１（ｄ）：加工不良部５以後の切断加工予定経路７の
良好切断加工の継続が不可能となる。
【００１６】図１（ｅ）：オペレーターがＮＣ装置の操
作盤の押しボタンから再ピアス指令を入力することによ
り、切断加工プログラムの実行を一時中断させると同時
に、設定された再ピアス加工条件によって、切断加工プ
ログラム中断位置ＳＰ2 に再ピアス加工を実施する。
作盤の押しボタンから再ピアス指令を入力することによ
り、切断加工プログラムの実行を一時中断させると同時
に、設定された再ピアス加工条件によって、切断加工プ
ログラム中断位置ＳＰ2 に再ピアス加工を実施する。
【００１７】図１（ｆ）：ＳＰ2 に再ピアスを実行の
後、前記加工プログラム中断位置ＳＰ2 から後の前記切
断加工プラグラムを実行して切断加工を再開する。図２
は、図１で説明したレーザー切断加工方法の手順のフロ
ーチャートであり、以下このフローチャートについて説
明する。
後、前記加工プログラム中断位置ＳＰ2 から後の前記切
断加工プラグラムを実行して切断加工を再開する。図２
は、図１で説明したレーザー切断加工方法の手順のフロ
ーチャートであり、以下このフローチャートについて説
明する。
【００１８】ステップＳ１で切断加工プログラムが実行
され、次のステップＳ２においてレーザー切断を開始す
る。レーザー切断を開始したら、ステップＳ３におい
て、再ピアス指令の外部入力が在るか否かの判断を行
い、外部入力が在れば、ステップＳ４において前記切断
加工プログラムの実行を一時中断させる。すなわち、切
断加工プログラムの実行の中断はレーザー切断の中断を
意味する。
され、次のステップＳ２においてレーザー切断を開始す
る。レーザー切断を開始したら、ステップＳ３におい
て、再ピアス指令の外部入力が在るか否かの判断を行
い、外部入力が在れば、ステップＳ４において前記切断
加工プログラムの実行を一時中断させる。すなわち、切
断加工プログラムの実行の中断はレーザー切断の中断を
意味する。
【００１９】そして、予めＮＣ装置の加工条件記憶装置
に設定しておいた再ピアス加工条件を呼出して、この再
ピアス加工条件によって、前述のステップＳ４において
切断加工プログラムの実行を一時中断したときの指令値
の位置（ＸＹ座標値）に再ピアスを実施する。この再ピ
アスを実施の後に、前述のステップＳ４で中断した切断
加工プログラムの中断後の切断加工プログラムを実行
し、前記ステップＳ２においてレーザー切断を開始す
る。
に設定しておいた再ピアス加工条件を呼出して、この再
ピアス加工条件によって、前述のステップＳ４において
切断加工プログラムの実行を一時中断したときの指令値
の位置（ＸＹ座標値）に再ピアスを実施する。この再ピ
アスを実施の後に、前述のステップＳ４で中断した切断
加工プログラムの中断後の切断加工プログラムを実行
し、前記ステップＳ２においてレーザー切断を開始す
る。
【００２０】前述のステップＳ３の条件判断において、
再ピアス指令の外部入力が無い場合には、ステップＳ７
の条件判断に移行し、切断加工プログラムが終了したか
否かの判断を行い、切断加工プログラムが終了していな
い場合には、ステップＳ２にもどり、切断加工プログラ
ムが終了している場合にはステップＳ８に移る。
再ピアス指令の外部入力が無い場合には、ステップＳ７
の条件判断に移行し、切断加工プログラムが終了したか
否かの判断を行い、切断加工プログラムが終了していな
い場合には、ステップＳ２にもどり、切断加工プログラ
ムが終了している場合にはステップＳ８に移る。
【００２１】ステップＳ８において、次の切断加工プロ
グラムの有無の判断を行い、次の切断加工プログラムが
無ければループを抜けて切断加工プログラムを終了す
る。もし、次の切断加工プログラムが在れば、そのプロ
グラムを実行し前記ステップＳ２にもどりレーザー切断
を開始する。以下、切断加工プログラムが無くなるまで
前述と同様のルーチンを繰り返す。
グラムの有無の判断を行い、次の切断加工プログラムが
無ければループを抜けて切断加工プログラムを終了す
る。もし、次の切断加工プログラムが在れば、そのプロ
グラムを実行し前記ステップＳ２にもどりレーザー切断
を開始する。以下、切断加工プログラムが無くなるまで
前述と同様のルーチンを繰り返す。
【００２２】上述のレーザー切断加工方法により、切断
加工プログラムによって切断を実行しているときに加工
不良部が生じても、外部入力によってピアス加工を実行
し、切断加工を再開することができる。したがって、加
工不良発生後に良好な切断加工を継続することができず
に材料を無駄にしてしまう様なことがない。
加工プログラムによって切断を実行しているときに加工
不良部が生じても、外部入力によってピアス加工を実行
し、切断加工を再開することができる。したがって、加
工不良発生後に良好な切断加工を継続することができず
に材料を無駄にしてしまう様なことがない。
【００２３】図３は、ワーククランプとレーザー加工ヘ
ッドとの干渉回避機能を備えたレーザー加工装置に本発
明に係わるレーザー切断加工方法を適用した例である。
ッドとの干渉回避機能を備えたレーザー加工装置に本発
明に係わるレーザー切断加工方法を適用した例である。
【００２４】図３（ａ）：レーザー加工ヘッド１がワー
ククランプ９に接近し、レーザー光の出射が非常停止す
ると同時に、レーザー加工ヘッド１が上昇して、ワーク
クランプ９との干渉を回避する。 図３（ｂ）：レーザー加工ヘッド１がワーククランプ９
から離隔した位置に来たとき、押しボタンから再ピアス
指令を入力して再ピアス加工を実施。 図３（ｃ）：切断加工再開。
ククランプ９に接近し、レーザー光の出射が非常停止す
ると同時に、レーザー加工ヘッド１が上昇して、ワーク
クランプ９との干渉を回避する。 図３（ｂ）：レーザー加工ヘッド１がワーククランプ９
から離隔した位置に来たとき、押しボタンから再ピアス
指令を入力して再ピアス加工を実施。 図３（ｃ）：切断加工再開。
【００２５】上述のレーザー切断加工方法により、レー
ザー加工ヘッド１がワーククランプ９を回避した後にレ
ーザー切断を再開させることができる。
ザー加工ヘッド１がワーククランプ９を回避した後にレ
ーザー切断を再開させることができる。
【００２６】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、ＮＣ装
置により制御されるレーザー加工装置において、切断加
工プログラムの下に切断を実行しているときに加工不良
部が生じても、外部入力によってピアス加工を実行し、
切断加工を再開することができるので、加工不良発生後
に良好な切断加工を継続することができずに材料を無駄
にすることがない。
置により制御されるレーザー加工装置において、切断加
工プログラムの下に切断を実行しているときに加工不良
部が生じても、外部入力によってピアス加工を実行し、
切断加工を再開することができるので、加工不良発生後
に良好な切断加工を継続することができずに材料を無駄
にすることがない。
【００２７】請求項２に記載の発明によれば、ＮＣ装置
により制御されるレーザー加工装置において、再ピアス
指令を外部入力することにより非常停止によって中断し
た切断加工を再開させることができるので、多数個取り
などにおいても後工程の切断加工を中断させることがな
く機械の稼働率を低下させることがない。
により制御されるレーザー加工装置において、再ピアス
指令を外部入力することにより非常停止によって中断し
た切断加工を再開させることができるので、多数個取り
などにおいても後工程の切断加工を中断させることがな
く機械の稼働率を低下させることがない。
【図１】本発明に係わるレーザー切断加工方法をＮＣ制
御レーザー加工装置による切断加工に適用した場合の動
作説明図である。
御レーザー加工装置による切断加工に適用した場合の動
作説明図である。
【図２】本発明に係わるレーザー切断加工方法の手順の
フローチャート。
フローチャート。
【図３】ワーククランプとレーザー加工ヘッドとの干渉
回避機能を備えたレーザー加工装置に本発明に係わるレ
ーザー切断加工方法を適用した場合の動作説明図。
回避機能を備えたレーザー加工装置に本発明に係わるレ
ーザー切断加工方法を適用した場合の動作説明図。
１ レーザー加工ヘッド ３ 切断経路 ５ 加工不良部 ７ 切断加工予定経路 ９ ワーククランプ ＳＰ1 切断スタートポイント ＳＰ2 切断加工プログラム中断位置（再ピアス位置） Ｗ 被加工材
Claims (2)
- 【請求項１】 ＮＣ装置により制御されるレーザー加工
装置において、切断加工プログラムの実行中に、再ピア
ス指令を外部入力することにより、前記切断加工プログ
ラムの実行を一時中断させると同時に、設定された再ピ
アス加工条件を呼出して、該再ピアス加工条件によって
前記加工プログラム中断位置に再ピアスを実行の後、前
記加工プログラム中断位置から後の前記切断加工プラグ
ラムを実行して切断加工を再開させることを特徴とする
レーザー切断加工方法。 - 【請求項２】 ＮＣ装置により制御されるレーザー加工
装置において、非常停止により中断した切断加工を再ピ
アス指令を外部入力することにより、再ピアスを実行の
後、切断加工を再開させることを特徴とするレーザー切
断加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9072138A JPH10263866A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | レーザー切断加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9072138A JPH10263866A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | レーザー切断加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10263866A true JPH10263866A (ja) | 1998-10-06 |
Family
ID=13480640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9072138A Pending JPH10263866A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | レーザー切断加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10263866A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003019581A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-21 | Tanaka Engineering Works Ltd | レーザ切断機及びレーザ切断方法 |
| US7393764B2 (en) | 2004-11-29 | 2008-07-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser treatment apparatus, laser treatment method, and manufacturing method of semiconductor device |
| CN101279403B (zh) | 2007-04-06 | 2012-03-14 | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 | 激光加工方法 |
| CN105102172A (zh) * | 2013-02-28 | 2015-11-25 | 舒勒自动化有限公司 | 用于切割具有预定轮廓的金属片坯料的方法 |
-
1997
- 1997-03-25 JP JP9072138A patent/JPH10263866A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003019581A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-21 | Tanaka Engineering Works Ltd | レーザ切断機及びレーザ切断方法 |
| US7393764B2 (en) | 2004-11-29 | 2008-07-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser treatment apparatus, laser treatment method, and manufacturing method of semiconductor device |
| US8188402B2 (en) | 2004-11-29 | 2012-05-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser treatment apparatus, laser treatment method, and manufacturing method of semiconductor device |
| CN101279403B (zh) | 2007-04-06 | 2012-03-14 | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 | 激光加工方法 |
| CN105102172A (zh) * | 2013-02-28 | 2015-11-25 | 舒勒自动化有限公司 | 用于切割具有预定轮廓的金属片坯料的方法 |
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