JPH10274846A - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びこれらを用いた蛍光体パターンの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 高精度で均一な形状の蛍光体パターンを作業
性良く形成でき、ＰＤＰ用基板表面の劣化を防止できる
感光性樹脂組成物、感光性エレメント及び蛍光体パター
ンの製造法を提供する。 【解決手段】 高分子結合剤、エチレン性不飽和基を有
する光重合性不飽和化合物、活性光の照射により遊離ラ
ジカルを生成する光開始剤、蛍光体、及びスルホン酸誘
導体を含有する感光性樹脂組成物、支持体フィルム上
に、前記感光性樹脂組成物層を有してなる感光性エレメ
ント並びにバリアリブが形成されたプラズマディスプレ
イパネル用基板上に、蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層を形成しこれに活性光線を像的に照射する工程、現
像により感光性樹脂組成物層を選択的に除去してパター
ンを形成する工程及びこれを焼成して蛍光体パターンを
形成する工程を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成
物、これを用いた感光性エレメント及びこれらを用いた
蛍光体パターンの製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、平板ディスプレイの１つとし
て、プラズマ放電により発光する蛍光体を設けることに
よって多色表示を可能にしたプラズマディスプレイパネ
ル（以下ＰＤＰと記す）が知られている。ＰＤＰは、ガ
ラスからなる平板状の前面板と背面板とが互いに平行に
かつ対向して配設され、両者はその間に設けられたバリ
アリブにより一定の間隔に保持されており、前面板、背
面板及びバリアリブに囲まれた空間で放電する構造にな
っている。このような空間には、表示のための蛍光体が
塗布され、放電によって封入ガスから発生する紫外線に
よって蛍光体が発光させられ、この光を観察者が視認で
きるようになっている。

【０００３】従来、この蛍光体を設ける方法としては、
各色蛍光体を分散させたスラリー液もしくはペーストを
スクリーン印刷等の印刷方法によって塗布する方法が提
案されており、特開平１−１１５０２７号公報、特開平
１−１２４９２９号公報、特開平１−１２４９３０号公
報、特開平２−１５５１４２号公報等に開示されてい
る。しかし、上記の蛍光体分散スラリー液は液状である
ため、蛍光体の沈澱等による分散不良が生じやすく、ま
たスラリー液に液状の感光性レジストを用いた場合に
は、暗反応の促進等により保存安定性が乏しくなる等の
欠点を有する。さらにスクリーン印刷等の印刷方法は印
刷精度に劣るため、将来的なＰＤＰの大画面化への対応
は困難である等の問題がある。

【０００４】これらの問題点の解決には、蛍光体を含有
させた感光性エレメント（感光性フィルムともいう）を
用いる方法が提案されている（特開平６−２７３９２５
号公報）。感光性エレメントを用いる方法とは、蛍光体
を含有する感光性樹脂層と支持体フィルムよりなる感光
性エレメントの蛍光体を含有する感光性樹脂層を、加熱
圧着（ラミネート）により前記ＰＤＰ用基板の空間に埋
め込み、次に、ネガフィルムを用いて、写真法により紫
外線等の活性光で像的に露光し、その後、アルカリ水溶
液等の現像液で、未露光部分を除去し、さらに、焼成に
より不必要な有機成分を取り除いて、必要な部分のみに
蛍光体パターンを形成するものである。従って、前記Ｐ
ＤＰ用基板の空間に蛍光体パターンを形成する際には、
蛍光体の分散性を確認する必要はなく、また、蛍光体分
散スラリー液若しくはペーストに比べて保存安定性にも
優れている。さらに、写真法を用いるため、精度良く蛍
光体パターンを形成することができる。

【０００５】しかし、従来の方法により感光性エレメン
トを使用して蛍光体を含有する感光性樹脂層を、ラミネ
ートにより前記ＰＤＰ用基板の空間（セル内）に埋め込
むと、バリアリブ壁面及び空間底面上に蛍光体パターン
を均一な層厚、形状で形成することが困難であり、ま
た、例え埋め込めたとしても蛍光体を含有する感光性樹
脂層中にスルホン酸誘導体が存在すると、前記ＰＤＰ用
基板表面がスルホン酸誘導体により劣化してしまうとい
う問題があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、高精度で均一な形状の蛍光体パターンを作業性良く
形成でき、ＰＤＰ用基板表面の劣化を防止できる感光性
樹脂組成物を提供するものである。請求項２記載の発明
は、請求項１記載の発明の効果に加えて、より作業性に
優れる感光性エレメントを提供するものである。請求項
３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明の効果に加
えて、より作業性に優れる感光性エレメントを提供する
ものである。請求項４記載の発明は、作業性、環境安全
性及びＰＤＰ用基板の空間への埋め込み性（ＰＤＰ用基
板のバリアリブ壁面及びセル底面上における蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層の形成性）が優れ、高精度で
均一な形状の蛍光体パターンを形成できる蛍光体パター
ンの製造法を提供するものである。請求項５記載の発明
は、請求項４記載の発明の効果に加えて、より作業性に
優れる蛍光体パターンの製造法を提供するものである。
請求項６記載の発明は、請求項４又は５記載の発明の効
果に加えて、より作業性に優れる蛍光体パターンの製造
法を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）高分子
結合剤、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性不
飽和化合物、（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカルを
生成する光開始剤及び（ｄ）蛍光体を含有し、スルホン
酸誘導体の含有量が硫黄単体で換算した重量濃度で５０
０ppm未満であることを特徴とする感光性樹脂組成物に
関する。また、本発明は、支持体フィルム上に、（Ａ）
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を有してなる感光
性エレメントに関する。また、本発明は、支持体フィル
ム上に、（Ｂ）熱可塑性樹脂層を有し、その上に（Ａ）
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を有してなる感光
性エレメントに関する。

【０００８】また、本発明は、（Ｉ）バリアリブが形成
されたプラズマディスプレイパネル用基板上に、請求項
１又は２記載の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層を形成する工程、（II）（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層に活性光線を像的に照射する工程、
（III）現像により活性光線を像的に照射した（Ａ）蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層を選択的に除去して
パターンを形成する工程及び（IV）前記パターンを焼成
して蛍光体パターンを形成する工程を含むことを特徴と
する蛍光体パターンの製造法に関する。また、本発明
は、（Ｉ）〜（III）の各工程を繰り返して、赤、緑及
び青に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層か
らなる多色のパターンを形成した後、（IV）の工程を行
ない多色の蛍光体パターンを形成する前記蛍光体パター
ンの製造法に関する。また、本発明は、（Ｉ）〜（IV）
の各工程を繰り返して、赤、緑及び青に発色する多色の
蛍光体パターンを形成する前記蛍光体パターンの製造法
に関する。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物は、（ａ）高分子結合剤、（ｂ）エチ
レン性不飽和基を有する光重合性不飽和化合物、（ｃ）
活性光の照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤及
び（ｄ）蛍光体を含有し、スルホン酸誘導体の含有量が
硫黄単体で換算した重量濃度で５００ppm未満であるこ
とを特徴とするものである。

【００１０】（ａ）高分子結合剤としては、ビニル共重
合体が好ましく、ビニル共重合体に用いられるビニル単
量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マ
レイン酸、フマル酸、イタコン酸、アクリル酸メチル、
メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸
エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｎ−プ
ロピル、アクリル酸iso−プロピル、メタクリル酸iso−
プロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブ
チル、アクリル酸iso−ブチル、メタアクリル酸iso−ブ
チル、アクリル酸sec−ブチル、メタクリル酸sec−ブチ
ル、アクリル酸tert−ブチル、メタクリル酸tert−ブチ
ル、アクリル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アク
リル酸ヘキシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘ
プチル、メタクリル酸ヘプチル、アクリル酸２−エチル
ヘキシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル
酸オクチル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノニ
ル、メタクリル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタクリ
ル酸デシル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシ
ル、アクリル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデシ
ル、アクリル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデシ
ル、アクリル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシ
ル、アクリル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシル、
アクリル酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アクリル
酸シクロペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、アク
リル酸シクロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、
アクリル酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチ
ル、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アク
リル酸フェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メ
トキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル
酸メトキシジエチレングリコール、メタクリル酸メトキ
シジエチレングリコール、アクリル酸メトキシジプロピ
レングリコール、メタクリル酸メトキシジプロピレング
リコール、アクリル酸メトキシトリエチレングリコー
ル、メタクリル酸メトキシトリエチレングリコール、ア
クリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒド
ロキシエチル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタ
クリル酸ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチルア
ミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アク
リル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチル
アミノプロピル、アクリル酸２−クロロエチル、メタク
リル酸２−クロロエチル、アクリル酸２−フルオロエチ
ル、メタクリル酸２−フルオロエチル、アクリル酸２−
シアノエチル、メタクリル酸２−シアノエチル、スチレ
ン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、塩化ビニ
ル、酢酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、ブタジエン、
イソプレン、クロロプレン、アクリルアミド、メタクリ
ルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等が
挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わ
せて使用される。

【００１１】また、これらビニル単量体に、スルホン酸
誘導体が含有している場合には、これらをイオン交換膜
を用いて精製し、スルホン酸誘導体を除去することもで
きる。また、これらビニル単量体に、スルホン酸誘導体
が含有している場合には、これらをシリカ粉、アルミナ
粉等の分離カラムを用いて精製し、スルホン酸誘導体を
除去することもできる。

【００１２】スルホン酸誘導体としては、例えば、ｐ−
トルエンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸無水物、
ｐ−トルエンスルホニルクロリド、ｐ−トルエンスルホ
ン酸ナトリウム、ｐ−トルエンスルホン酸ピリジン塩、
ｐ−トルエンスルホン酸一水和物、ｐ−トルエンスルホ
ンアミド、ベンゼンスルホン酸、ベンゾンスルホン酸無
水物、ジメチルベンゼンスルホン酸、ｍ−トルイジン−
４−スルホン酸、ｐ−トルイジン−２−スルホン酸、メ
チルスルホン酸、エチルスルホン酸、プロピルスルホン
酸、ブチルスルホン酸、スルホ酢酸、硫酸、メチル硫
酸、エチル硫酸、亜硫酸等が挙げられる。

【００１３】（ａ）高分子結合剤の重量平均分子量は、
５，０００〜３００，０００とすることが好ましく、２
０，０００〜１５０，０００とすることがより好まし
い。この重量平均分子量が、５，０００未満では、感光
性エレメントとした場合にフィルム形成性及び可とう性
が低下する傾向があり、３００，０００を超えると、現
像性（不要部が現像により、容易に除去できる性質）が
低下する傾向がある。なお、重量平均分子量は、ゲルパ
ーミエーションクロマトグラフィー法により測定し、標
準ポリスチレン検量線を用いて換算した値である。ま
た、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物が、公知の各種
現像液により現像可能となるように、（ａ）高分子結合
剤のカルボキシル基含有率（酸価（mgKOH/g）で規定で
きる）を適宜調整することができる。例えば、炭酸ナト
リウム又は炭酸カリウム等のアルカリ水溶液を用いて現
像する場合には、酸価を、９０〜２６０とすることが好
ましい。この酸価が、９０未満では、現像が困難となる
傾向があり、２６０を超えると、耐現像液性（現像によ
り除去されずに残りパターンとなる部分が、現像液によ
って侵されない性質）が低下する傾向がある。

【００１４】また、水又はアルカリ水溶液と一種以上の
有機溶剤とからなる水系現像液を用いて現像する場合に
は、酸価を、１６〜２６０とすることが好ましい。この
酸価が、１６未満では、現像が困難となる傾向があり、
２６０を超えると、耐現像液性が低下する傾向がある。
さらに、１，１，１−トリクロロエタン等の有機溶剤現
像液を用いる場合には、カルボキシル基を含有しなくて
も良い。

【００１５】（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合
性不飽和化合物としては、従来、光重合性多官能モノマ
として知られているものを全て用いることができる。例
えば、下記一般式（Ｉ）

【化１】 （式中、Ｒは水素原子又はメチル基を示し、ｋは１〜１
０の整数であり、Ｙは置換基を有していてもよい飽和又
は不飽和の炭化水素基又は複素環残基若しくはポリアル
キレングリコール残基、

【化２】 （式中、Ｒ¹及びＲ²は、各々独立に、水素原子、メチル
基、エチル基、プロピル基又はトリフルオロメチル基を
示し、Ｒ³及びＲ⁴は炭素数１〜６のアルキレン基を示
し、ｍ及びｎは各々独立に１〜２０の整数を示す）を示
す）で表される化合物等が挙げられる。

【００１６】一般式（Ｉ）中、Ｙで示される置換基を有
していてもよい飽和又は不飽和の炭化水素残基又は複素
環残基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシル
基、アミノ基、カルボキシル基等の置換基を有していて
もよい炭素数１〜２２の直鎖、分岐若しくは脂環状のア
ルカン残基（メタン残基、エタン残基、プロパン残基、
シクロプロパン残基、ブタン残基、イソブタン残基、シ
クロブタン残基、ペンタン残基、イソペンタン残基、ネ
オペンタン残基、シクロペンタン残基、ヘキサン残基、
シクロヘキサン残基、ヘプタン残基、シクロヘプタン残
基、オクタン残基、ノナン残基、デカン残基等）、芳香
族環残基（ベンゼン残基、ナフタレン残基、アントラセ
ン残基、ビフェニル残基、ターフェニル残基等）、複素
環残基（フラン残基、チオフェン残基、ピロール残基、
オキサゾール残基、チアゾール残基、イミダゾール残
基、ピリジン残基、ピリミジン残基、ピラジン残基、ト
リアジン残基、キノリン残基、キノキサリン残基等）な
どが挙げられる。

【００１７】具体的には、一個の不飽和結合を有する単
量体としては、例えば、アクリル酸又はメタクリル酸の
エステル系モノマ（アクリル酸メチル、メタクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリ
ル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｎ−プロピル、アクリ
ル酸iso−プロピル、メタクリル酸iso−プロピル、アク
リル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル
酸iso−ブチル、メタクリル酸iso−ブチル、アクリル酸
sec−ブチル、メタクリル酸sec−ブチル、アクリル酸te
rt−ブチル、メタクリル酸tert−ブチル、アクリル酸ペ
ンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキシル、
メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メタクリ
ル酸ヘプチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、メタク
リル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、メタ
クリル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタクリル酸ノ
ニル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシル、アクリ
ル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アクリル酸テト
ラデシル、メタクリル酸テトラデシル、アクリル酸ヘキ
サデシル、メタクリル酸ヘキサデシル、アクリル酸オク
タデシル、メタクリル酸オクタデシル、アクリル酸エイ
コシル、メタクリル酸エイコシル、アクリル酸ドコシ
ル、メタクリル酸ドコシル、アクリル酸シクロペンチ
ル、メタクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シクロヘ
キシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸シク
ロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチル、アクリル酸
ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フェニ
ル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メトキシエチ
ル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸ジメチル
アミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、ア
クリル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチ
ルアミノプロピル、アクリル酸２−クロロエチル、メタ
クリル酸２−クロロエチル、アクリル酸２−フルオロエ
チル、メタクリル酸２−フルオロエチル、アクリル酸２
−シアノエチル、メタクリル酸２−シアノエチル、アク
リル酸メトキシジエチレングリコール、メタクリル酸メ
トキシジエチレングリコール、アクリル酸メトキシジプ
ロピレングリコール、メタクリル酸メトキシジプロピレ
ングリコール、アクリル酸メトキシトリエチレングリコ
ール、メタクリル酸メトキシトリエチレングリコール
等）、スチレン系モノマ（スチレン、α−メチルスチレ
ン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン等）、ポリオレフィン系モ
ノマ（ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等）、ビ
ニル系モノマ（塩化ビニル、酢酸ビニル等）、ニトリル
系モノマ（アクリロニトリル、メタクリロニトリル
等）、１−（メタクリロイロキシエトキシカルボニル）
−２−（３′−クロロ−２′−ヒドロキシプロポキシカ
ルボニル）ベンゼンなどが挙げられる。

【００１８】二個の不飽和結合を有する単量体として
は、例えば、エチレングリコールジアクリレート、エチ
レングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコー
ルジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレ
ート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリエ
チレングリコールジメタクリレート、テトラエチレング
リコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジ
メタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレー
ト、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ヘキサ
プロピレングリコールジアクリレート、ヘキサプロピレ
ングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコ
ールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジメタ
クリレート、ブチレングリコールジアクリレート、ブチ
レングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコ
ールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタク
リレート、１，３−ブタンジオールジアクリレート、
１，３−ブタンジオールジメタクリレート、１，４−ブ
タンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオール
ジメタクリレート、１，５−ペンタンジオールジアクリ
レート、１，５−ペンタンジオールジメタクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，６−ヘ
キサンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトー
ルジアクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレ
ート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメ
チロールプロパンジメタクリレート、ビスフェノールＡ
ジアクリレート、ビスフェノールＡジメタクリレート、
２，２−ビス（４−アクリロキシエトキシフェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−メタクリロキシエトキシフ
ェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アクリロキシジ
エトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メタ
クリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビ
ス（４−アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパ
ン、２，２−ビス（４−メタクリロキシポリエトキシフ
ェニル）プロパン、ビスフェノールＡジグリシジルエー
テルジアクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエ
ーテルジメタクリレート、ウレタンジアクリレート化合
物等が挙げられる。

【００１９】三個の不飽和結合を有する単量体として
は、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペン
タエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリメタクリレート、エチレンオキシド変性トリメ
チロールプロパントリアクリレート、エチレンオキシド
変性トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリ
メチロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリ
レート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテ
ルトリメタクリレート等が挙げられる。四個の不飽和結
合を有する単量体としては、例えば、テトラメチロール
プロパンテトラアクリレート、テトラメチロールプロパ
ンテトラメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
アクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレ
ート等が挙げられる。

【００２０】五個の不飽和結合を有する単量体として
は、例えば、ジペンタエリスリトールペンタアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート等が
挙げられる。六個の不飽和結合を有する単量体として
は、例えば、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート等が
挙げられる。これらの不飽和結合を有する単量体は、い
ずれにしても、光照射によりラジカル重合するものであ
ればよく、また、これらの不飽和結合を有する単量体
は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
また、これら（ｂ）末端にエチレン性不飽和基を有する
光重合性不飽和化合物に、スルホン酸誘導体が含有して
いる場合には、これらをイオン交換膜を用いて精製し、
スルホン酸誘導体を除去することもできる。また、これ
ら（ｂ）末端にエチレン性不飽和基を有する光重合性不
飽和化合物に、スルホン酸誘導体が含有している場合に
は、これらをシリカ粉、アルミナ粉等の分離カラムを用
いて精製し、スルホン酸誘導体を除去することもでき
る。

【００２１】（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカルを
生成する光開始剤としては、例えば、芳香族ケトン（ベ
ンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，４′−ジ
アミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ′−
テトラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４
−メトキシ−４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、１
−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２
−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等）、
ベンゾインエーテル（ベンゾインメチルエーテル、ベン
ゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル
等）、ベンゾイン（メチルベンゾイン、エチルベンゾイ
ン等）、ベンジル誘導体（２−ベンジル−２−ジメチル
アミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−
１、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−
１−オン、ベンジルジメチルケタール等）、２，４，５
−トリアリールイミダゾール二量体（２−（ｏ−クロロ
フェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、
２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキ
シフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロ
フェニル）−４，５−フェニルイミダゾール二量体、２
−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミ
ダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，
５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−
メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量
体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジ
フェニルイミダゾール二量体等）、アクリジン誘導体
（９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９′−
アクリジニル）ヘプタン等）などが挙げられる。これら
は単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００２２】また、これら（ｃ）活性光の照射により遊
離ラジカルを生成する光開始剤に、スルホン酸誘導体が
含有している場合には、これらをイオン交換膜を用いて
精製（（ｃ）活性光の照射により遊離ラジカルを生成す
る光開始剤が固体の場合には、有機溶剤に溶解してから
イオン交換膜を用いて精製）し、スルホン酸誘導体を除
去することもできる。

【００２３】また、これら（ｃ）活性光の照射により遊
離ラジカルを生成する光開始剤に、スルホン酸誘導体が
含有している場合には、これらをシリカ粉、アルミナ粉
等の分離カラムを用いて精製（（ｃ）活性光の照射によ
り遊離ラジカルを生成する光開始剤が固体の場合には、
有機溶剤に溶解してから分離カラムを用いて精製）し、
スルホン酸誘導体を除去することもできる。

【００２４】（ｄ）蛍光体としては、特に限定はなく、
通常の金属酸化物を主体とするものが使用できる。赤色
発色の蛍光体としては、例えば、Ｙ₂Ｏ₂Ｓ：Ｅｕ、Ｚｎ
₃(ＰＯ₄)₂：Ｍｎ、Ｙ₂Ｏ₃：Ｅｕ、ＹＶＯ₄：Ｅｕ、
(Ｙ，Ｇｄ)ＢＯ₃：Ｅｕ、γ−Ｚｎ₃(ＰＯ₄)₂：Ｍｎ、
(ＺｎＣｄ)Ｓ：Ａｇ＋Ｉｎ₂Ｏ等が挙げられる。緑色発
色の蛍光体としては、例えば、ＺｎＳ：Ｃｕ、Ｚｎ₂Ｓ
ｉＯ₄：Ｍｎ、ＺｎＳ：Ｃｕ＋Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎ、Ｇ
ｄ₂Ｏ₂Ｓ：Ｔｂ、Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ、ＺｎＳ：Ｃｕ，
Ａｌ、Ｙ₂Ｏ₂Ｓ：Ｔｂ、ＺｎＯ：Ｚｎ、ＺｎＳ：Ｃｕ，
Ａｌ＋Ｉｎ₂Ｏ₃、ＬａＰＯ₄：Ｃｅ，Ｔｂ、ＢａＯ・６
Ａｌ₂Ｏ₃：Ｍｎ等が挙げられる。青色発色の蛍光体とし
ては、例えば、ＺｎＳ：Ａｇ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ａｌ、Ｚ
ｎＳ：Ａｇ，Ｇａ，Ａｌ、ＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｕ，Ｇａ，
Ｃｌ、ＺｎＳ：Ａｇ＋Ｉｎ₂Ｏ₃、Ｃａ₂Ｂ₅Ｏ₉Ｃｌ：Ｅ
ｕ²⁺、(Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ)₁₀(ＰＯ₄)₆Ｃｌ₂：：
Ｅｕ²⁺、Ｓｒ₁₀(ＰＯ₄)₆Ｃｌ₂：Ｅｕ²⁺、ＢａＭｇＡｌ
₁₀Ｏ₁₇：Ｅｕ²⁺、ＢａＭｇＡｌ₁₄Ｏ₂₃：Ｅｕ²⁺、ＢａＭ
ｇＡｌ₁₆Ｏ₂₆：Ｅｕ²⁺等が挙げられる。

【００２５】（ａ）成分の配合量は、（ａ）成分及び
（ｂ）成分の総量が１００重量部として、１０〜９０重
量部とすることが好ましく、２０〜８０重量部とするこ
とがより好ましい。この配合量が、１０重量部未満で
は、光硬化物が脆くなる傾向があり、また、後述する感
光性エレメントとしてロール状で供給した場合には、蛍
光体含有感光性樹脂がロール端部からしみ出す（以下エ
ッジフュージョンと記す）ことにより、感光性エレメン
トのラミネート時にロールからの繰り出しが困難となっ
たり、しみ出した部分がＰＤＰ用基板の空間に部分的に
過剰に埋め込まれ、製造歩留りが著しく低下する等の問
題が生じたり、さらにはフィルム形成性が低下する等の
傾向がある。また、９０重量部を超えると、感度が不充
分となる傾向がある。

【００２６】（ｂ）成分の配合量は、（ａ）成分及び
（ｂ）成分の総量が１００重量部として、１０〜９０重
量部とすることが好ましく、２０〜８０重量部とするこ
とがより好ましい。この配合量が、１０重量部未満で
は、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物の感度が不充分
となる傾向があり、９０重量部を超えると、光硬化物が
脆くなる傾向があり、また、感光性エレメントとした場
合には、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物が流動によ
って端部からしみ出したり、フィルム形成性が低下する
等の傾向がある。

【００２７】（ｃ）成分の配合量は、（ａ）成分及び
（ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．０１〜３
０重量部とすることが好ましく、０．１〜２０重量部と
することがより好ましい。この配合量が、０．０１重量
部未満では、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物の感度
が不充分となる傾向があり、３０重量部を超えると、蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物の露光表面での活性光
の吸収が増大して、内部の光硬化が不充分となる傾向が
ある。

【００２８】（ｄ）成分の配合量は、（ａ）成分、
（ｂ）成分及び（ｃ）成分の総量１００重量部に対し
て、１０〜４００重量部とすることが好ましく、５０〜
３８０重量部とすることがより好ましく、７０〜３５０
重量部とすることが特に好ましい。この配合量が、１０
重量部未満では、ＰＤＰとして発光させた場合に発光効
率が低下する傾向があり、４００重量部を超えると、感
光性エレメントとした場合に、フィルム形成性が低下し
たり、可とう性が低下する傾向がある。

【００２９】本発明における（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物には、長
期間増粘を起こさず、貯蔵安定性を良好にするために、
カルボキシル基を有する化合物を含有させることができ
る。カルボキシル基を有する化合物としては、例えば、
飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、脂肪族二塩基酸、芳香族二
塩基酸、脂肪族三塩基酸、芳香族三塩基酸等が挙げられ
る。

【００３０】具体的には、例えば、ぎ酸、酢酸、クロロ
酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、プロピオン酸、
カプリン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、トリデカン
酸、ミリスチン酸、ペンタデカン酸、パルミチン酸、ヘ
プタデカン酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキジ
ン酸、パルミトオレイン酸、オレイン酸、エライジン
酸、リノレン酸、リノール酸、しゅう酸、マロン酸、メ
チルマロン酸、エチルマロン酸、マロン酸モノメチル、
マロン酸モノエチル、こはく酸、メチルこはく酸、アジ
ピン酸、メチルアジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、
アゼライン酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸、
フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリト
酸、クエン酸、サリチル酸、ピルビン酸、リンゴ酸等が
挙げられる。中でも、増粘を抑制する効果が高い点か
ら、しゅう酸、マロン酸、メチルマロン酸、エチルマロ
ン酸、クエン酸等が好ましく、しゅう酸、マロン酸、ク
エン酸等がより好ましい。これらは単独で又は２種類以
上組み合わせて使用される。カルボキシル基を有する化
合物の配合量は、（ａ）成分１００重量部に対して、
０．０１〜３０重量部とすることが好ましい。この配合
量が、０．０１重量部未満では、保存安定性の効果が低
くなる傾向があり、３０重量部を超えると、感度が不充
分となる傾向がある。

【００３１】本発明における（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物には、蛍
光体の分散を良好とするために、分散剤を添加すること
が好ましい。分散剤としては、無機分散剤（シリカゲル
系、ベントナイト系、カオリナイト系、タルク系、ヘク
トライト系、モンモリロナイト系、サポナイト系、バイ
デライト系等）、有機分散剤（脂肪族アマイド系、脂肪
族エステル系、酸化ポリエチレン系、硫酸エステル系ア
ニオン活性剤、ポリカルボン酸アミン塩系、ポリカルボ
ン酸系、ポリアマイド系、高分子ポリエーテル系、アク
リル共重合物系、特殊シリコン系等）等が挙げられる。
これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用する
ことができる。分散剤の使用量としては、特に制限はな
く、（ａ）成分１００重量部に対して、０．０１〜１０
０重量部とすることが好ましい。この使用量が、０．０
１重量部未満では、添加効果が発現しない傾向があり、
１００重量部を超えると、パターン形成精度（蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物からなるパターンを、現像
後、寸法的に正確に、所望の形状で得られる性質）が低
下する傾向がある。

【００３２】本発明における（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物には、焼
成後、ＰＤＰ用基板から蛍光体が剥離しないようにする
ために、結着剤を使用することが好ましい。結着剤とし
ては、例えば、低融点ガラス、金属アルコキシド、シラ
ンカップリング剤等が挙げられる。これらは単独で又は
２種類以上を組み合わせて使用される。結着剤の使用量
としては、特に制限はなく、（ｄ）成分１００重量部に
対して、０．０１〜１００重量部とすることが好まし
く、０．０５〜５０重量部とすることがより好ましく、
０．１〜３０重量部とすることが特に好ましい。この使
用量が、０．０１重量部未満では、蛍光体の結着効果が
発現しない傾向があり、１００重量部を超えると、発光
効率が低下する傾向がある。

【００３３】本発明における（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物には、こ
れを感光性エレメントにした場合のフィルム性を良好な
ものとするために可塑剤を添加することができる。可塑
剤としては、一般式（II）

【化３】 （式中、Ｒは水素原子、メチル基を示し、Ｙ¹は水素原
子、置換基を有していてもよい飽和の炭化水素基若しく
はポリアルキレングリコール残基を示し、Ｙ²は、水酸
基、置換基を有していてもよい飽和の炭化水素基若しく
はポリアルキレングリコール残基を示し、ｐは１〜２０
の整数を示す）で表される化合物、ポリプロピレングリ
コール及びその誘導体、ポリエチレングリコール及びそ
の誘導体、ジオクチルフタレート、ジヘプチルフタレー
ト、ジブチルフタレート、トリクレジルフォスフェー
ト、クレジルジフェニルフォスフェート、ビフェニルジ
フェニルフォスフェート等が挙げられる。

【００３４】また、これら可塑剤に、スルホン酸誘導体
が含有している場合には、これらをイオン交換膜を用い
て精製し、スルホン酸誘導体を除去することもできる。
また、これら可塑剤に、スルホン酸誘導体が含有してい
る場合には、これらをシリカ粉、アルミナ粉等の分離カ
ラムを用いて精製し、スルホン酸誘導体を除去すること
もできる。

【００３５】可塑剤の配合量は、（ａ）成分の総量が１
００重量部として、１０〜９０重量部とすることが好ま
しく、２０〜８０重量部とすることがより好ましく、３
０〜７０重量部とすることが特に好ましい。この配合量
が、１０重量部未満では、感光性エレメントにした場合
に、フィルム形成性が低下する等の傾向があり、９０重
量部を超えると、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組
成物層を構成する感光性樹脂組成物の感度が不充分とな
る傾向がある。

【００３６】また、本発明における（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物に
は、染料、発色剤、可塑剤、顔料、重合禁止剤、表面改
質剤、安定剤、密着性付与剤、熱硬化剤等を必要に応じ
て添加することができる。本発明における（Ａ）蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組
成物に、スルホン酸誘導体が含有している場合には、こ
の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を構成す
る感光性樹脂組成物をケトン系、セロソルブ系、アルコ
ール系等の有機溶剤に溶解し、（ｄ）蛍光体及び結着剤
等の固体成分を濾過、洗浄後、濾液をイオン交換膜を用
いて精製し、スルホン酸誘導体を除去した後、濾過した
（ｄ）蛍光体及び結着剤等の固体成分を再び混合するこ
ともできる。

【００３７】また、上記のように精製する際、イオン交
換膜の代わりに、シリカ粉、アルミナ粉等の分離カラム
を用いることもできる。このようにして得られた本発明
における（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を
構成する感光性樹脂組成物のスルホン酸誘導体の含有量
は硫黄単体で換算した重量濃度で５００ppm未満である
必要があり、４５０ppm未満であることが好ましく、４
００ppm未満であることがより好ましく、３５０ppm未満
であることが特に好ましい。スルホン酸誘導体の含有量
が硫黄単体で換算した重量濃度で５００ppm以上である
とＰＤＰ用基板の表面が劣化し、この表面上に形成され
る蛍光体パターンの形成性が低下する傾向がある。な
お、スルホン酸誘導体の含有量は、燃焼イオンクロマト
グラフィー法（蛍光体以外の樹脂組成物を塩素・硫黄分
析装置の反応管に入れて９００〜９５０℃で燃焼させな
がら精製水に通気させ、吸収液中の硫酸イオンをイオン
クロマトグラフィーで定量する方法）により定量分析
し、硫黄単体で換算した値である。本発明の感光性エレ
メントは、支持体フィルム上に、（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層を有するものである。

【００３８】感光性エレメントの（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層の支持体フィルムとしては、化学
的及び熱的に安定であり、また、可とう性の物質で構成
された、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリカ
ーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げら
れ、その中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエ
チレンが好ましく、ポリエチレンテレフタレートがより
好ましい。この支持体フィルムの厚さは、５〜１００μ
ｍとすることがが好ましく、１０〜８０μｍとすること
ががより好ましい。

【００３９】本発明における感光性エレメントは、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を構成する
前記各成分を溶解又は分散可能な溶剤に、溶解又は混合
させることにより得られた前記の均一に分散した溶液を
支持体フィルム上に、塗布、乾燥することにより得るこ
とができる。

【００４０】本発明の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層を構成する前記各成分を溶解又は分散可能な
溶剤としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチ
ルピロリドン、ジメチルホルムアミド、テトラメチルス
ルホン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノブチルエーテル、クロロホルム、
塩化メチレン、メチルアルコール、エチルアルコール等
があげられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合
わせて使用される。

【００４１】塗布方法としては、例えば、ドクターブレ
ードコーティング法、ミヤアバーコーティング法、ロー
ルコーティング法、スクリーンコーティング法、スピナ
ーコーティング法、インクジェットコーティング法、ス
プレーコーティング法、ディップコーティング法、グラ
ビアコーティング法、カーテンコーティング法等を用い
ることができる。乾燥方法としては、公知の乾燥方法を
用いて、乾燥することができ、乾燥温度は、６０〜１３
０℃とすることが好ましく、乾燥時間は、３分〜１時間
とすることが好ましい。感光性エレメントの（Ａ）蛍光
体を含有する感光性樹脂組成物層の厚さは、特に制限は
ないが、１０〜２００μｍとすることが好ましく、２０
〜１００μｍとすることがより好ましく、３０〜８０μ
ｍとすることが特に好ましい。この厚さが、１０μｍ未
満では、焼成後の蛍光体パターンが薄くなり、発光効率
が低下する傾向があり、２００μｍを超えると、焼成後
の蛍光体パターンが厚くなり、蛍光面の発光面積が縮小
して発光効率が低下する傾向がある。

【００４２】本発明における（Ｂ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物は、１００℃での粘度が、１〜１×１０
⁹Pa・secとすることが好ましく、２〜１×１０⁸Pa・secと
することがより好ましく、５〜１×１０⁷Pa・secとする
ことが特に好ましく、１０〜１×１０⁶Pa・secとするこ
とが極めて好ましい。この１００℃での粘度が１Pa・sec
未満では、室温での粘度が低くなりすぎて感光性エレメ
ントとした場合に、（Ｂ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層が流動により短部からしみ出す傾向にあり、フ
ィルム形成性が低下する傾向がある。また、１〜１×１
０⁹Pa・secを超えると、後述する凹凸を有する基板の凹
部内面への（Ｂ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
の形成性が低下する傾向がある。

【００４３】感光性エレメントの（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層の上には、さらに剥離可能なカバ
ーフィルムを積層することができる。カバーフィルムと
しては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン
テレフタレート、ポリカーボネート等が挙げられ、支持
体フィルムと（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層との接着力よりも、カバーフィルムと（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層との接着力の方が小さいも
のであることが好ましい。このようにして得られる感光
性エレメントは、ロール状に巻いて保管可能とすること
ができる。

【００４４】また、本発明の感光性エレメントは、支持
体フィルム上に、（Ｂ）熱可塑性樹脂層を有し、その上
に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を有する
ものであってもよい。ここで、支持体フィルムとして
は、前記した（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層を有する感光性エレメントに用いられる支持体フィル
ムと同様のものを使用することができる。

【００４５】本発明における（Ｂ）熱可塑性樹脂層を構
成する樹脂としては、加熱圧着時の温度で軟化するもの
であれば特に制限はなく、例えば、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩
化ビニリデン、ポリスチレン、ポリビニルトルエン、ポ
リアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、エ
チレンと酢酸ビニルの共重合体、エチレンとアクリル酸
エステルの共重合体、塩化ビニルと酢酸ビニルの共重合
体、スチレンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エ
ステルとの共重合体、ビニルトルエンとアクリル酸エス
テル又はメタクリル酸エステルとの共重合体、ポリビニ
ルアルコール系樹脂（ポリアクリル酸エステル又はポリ
メタクリル酸エステルの加水分解物、ポリ酢酸ビニルの
加水分解物、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体の加水
分解物、エチレンとアクリル酸エステルとの共重合体の
加水分解物、塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体の加
水分解物、スチレンとアクリル酸エステル又はメタクリ
ル酸エステルとの共重合体の加水分解物、ビニルトルエ
ンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの
共重合体の加水分解物等）、カルボキシアルキルセルロ
ースの水溶性塩、水溶性セルロースエーテル類、カルボ
キシアルキルでん粉の水溶性塩、ポリビニルピロリド
ン、不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な不飽和単
量体を共重合することにより得られるカルボキシル基を
有する樹脂などが挙げられる。

【００４６】また、（Ｂ）熱可塑性樹脂層は、後述する
現像工程において、（Ｂ）熱可塑性樹脂層及び（Ａ）蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層が、同一の現像液を
使用して現像できるものであることが、工程を少なくで
きる点から好ましい。同一の現像液で現像できるものと
しては、水又はアルカリ水溶液に可溶なものが挙げられ
る。

【００４７】水又はアルカリ水溶液に可溶な（Ｂ）熱可
塑性樹脂層を構成する樹脂としては、例えば、ポリビニ
ルアルコール系樹脂（ポリアクリル酸エステル又はポリ
メタクリル酸エステルの加水分解物、ポリ酢酸ビニルの
加水分解物、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体の加水
分解物、エチレンとアクリル酸エステルとの共重合体の
加水分解物、塩化ビニルと酢酸ビニルとの共重合体の加
水分解物、スチレンとアクリル酸エステル又はメタクリ
ル酸エステルとの共重合体の加水分解物、ビニルトルエ
ンとアクリル酸エステル又はメタクリル酸エステルとの
共重合体の加水分解物等）、カルボキシアルキルセルロ
ースの水溶性塩、水溶性セルロースエーテル類、カルボ
キシアルキルでん粉の水溶性塩、ポリビニルピロリド
ン、不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な不飽和単
量体を共重合することにより得られるカルボキシル基を
有する樹脂などが挙げられる。

【００４８】不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な
不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボキ
シル基を有する樹脂としては、例えば、不飽和カルボン
酸（アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル
酸、イタコン酸等）と、アクリル酸メチル、メタクリル
酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、ア
クリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸ｎ−プロピル、ア
クリル酸iso−プロピル、メタクリル酸iso−プロピル、
アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アク
リル酸iso−ブチル、メタアクリル酸iso−ブチル、アク
リル酸sec−ブチル、メタクリル酸sec−ブチル、アクリ
ル酸tert−ブチル、メタクリル酸tert−ブチル、アクリ
ル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘキ
シル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、メ
タクリル酸ヘプチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、
メタクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチ
ル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタク
リル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシ
ル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アク
リル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデシル、アク
リル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデシル、アク
リル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシル、アク
リル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシル、アクリル
酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アクリル酸シクロ
ペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シ
クロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル
酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチル、アク
リル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フ
ェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メトキシエ
チル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸メトキ
シジエチレングリコール、メタクリル酸メトキシジエチ
レングリコール、アクリル酸メトキシジプロピレングリ
コール、メタクリル酸メトキシジプロピレングリコー
ル、アクリル酸メトキシトリエチレングリコール、メタ
クリル酸メトキシトリエチレングリコール、アクリル酸
２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエ
チル、アクリル酸ジメチルアミノエチル、メタクリル酸
ジメチルアミノエチル、アクリル酸ジエチルアミノエチ
ル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸ジ
メチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメチルアミノプ
ロピル、アクリル酸２−クロロエチル、メタクリル酸２
−クロロエチル、アクリル酸２−フルオロエチル、メタ
クリル酸２−フルオロエチル、アクリル酸２−シアノエ
チル、メタクリル酸２−シアノエチル、スチレン、α−
メチルスチレン、ビニルトルエン、塩化ビニル、酢酸ビ
ニル、Ｎ−ビニルピロリドン、ブタジエン、イソプレ
ン、クロロプレン、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のビニル
単量体とを共重合して得られるビニル共重合体などを使
用することが好ましい。

【００４９】不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な
不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボキ
シル基を有する樹脂は、重量平均分子量が、５，０００
〜３００，０００とすることが好ましく、２０，０００
〜１５０，０００とすることがより好ましい。この重量
平均分子量が、５，０００未満では、感光性エレメント
とした場合にフィルム形成性及び可とう性が低下する傾
向があり、３００，０００を超えると、現像性（不要部
が現像により、容易に除去できる性質）が低下する傾向
がある。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーショ
ンクロマトグラフィー法により測定し、標準ポリスチレ
ン検量線を用いて換算した値である。

【００５０】また、アルカリ水溶液に可溶な（Ｂ）熱可
塑性樹脂層として、公知の各種現像液により現像可能と
なるように、不飽和カルボン酸とこれらと共重合可能な
不飽和単量体を共重合することにより得られるカルボキ
シル基を有する樹脂のカルボキシル基含有率（酸価（mg
KOH/g）で規定できる）を適宜調整することができる。
例えば、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等のアルカリ水
溶液を用いて現像する場合には、酸価が、９０〜２６０
とすることが好ましい。この酸価が、９０未満では、現
像が困難となる傾向があり、２６０を超えると、耐現像
液性（現像により除去されずに残りパターンとなる部分
が、現像液によって侵されない性質）が低下する傾向が
ある。また、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶
剤とからなる水系現像液を用いて現像する場合には、酸
価が、１６〜２６０とすることが好ましい。この酸価
が、１６未満では、現像が困難となる傾向があり、２６
０を超えると、耐現像液性が低下する傾向がある。

【００５１】また、（Ｂ）熱可塑性樹脂層のフィルム性
を良好なものとするために、上記した（Ｂ）熱可塑性樹
脂層を構成する樹脂中に、可塑剤を添加することができ
る。可塑剤としては、前記の（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を構成する感光性樹脂組成物に使用可
能な可塑剤の全てを用いることができる。可塑剤の配合
量は、（Ｂ）熱可塑性樹脂層を構成する樹脂の総量が１
００重量部として、１０〜９０重量部とすることが好ま
しく、２０〜８０重量部とすることがより好ましく、３
０〜７０重量部とすることが特に好ましい。この配合量
が、１０重量部未満では、感光性エレメントにした場合
に、フィルム形成性が低下する等の傾向があり、９０重
量部を超えると、感光性エレメントにした場合に、
（Ａ）熱可塑性樹脂層が流動によって端部からしみ出す
傾向がある。

【００５２】また、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を構成する感光性樹脂組成物中の（ｂ）活性光
の照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤の（Ｂ）
熱可塑性樹脂層へのマイグレーションを防止するため
に、（Ｂ）熱可塑性樹脂層を構成する樹脂中に、（Ａ）
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を構成する感光性
樹脂組成物中の（ｂ）活性光の照射により遊離ラジカル
を生成する光開始剤と同種、同量の活性光の照射により
遊離ラジカルを生成する光開始剤を添加することもでき
る。また、これら（Ｂ）熱可塑性樹脂層を構成する樹
脂、これを構成する各成分、可塑剤及び（ｂ）活性光の
照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤に、スルホ
ン酸誘導体が含有している場合には、これらをイオン交
換膜を用いて精製（（Ｂ）熱可塑性樹脂層を構成する樹
脂、これを構成する各成分、可塑剤及び（ｂ）活性光の
照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤が固体の場
合には、有機溶剤に溶解してからイオン交換膜を用いて
精製）し、スルホン酸誘導体を除去することもできる。
また、上記のように精製する際、イオン交換膜の代わり
に、シリカ粉、アルミナ粉等の分離カラムを用いること
もできる。

【００５３】本発明における支持体フィルム上に（Ｂ）
熱可塑性樹脂層を設ける方法としては、前記（Ｂ）熱可
塑性樹脂層を構成する樹脂を溶解する溶剤に、溶解又は
混合させることにより、均一な溶液とし、前記した支持
体フィルム上に、ナイフコート法、ロールコート法、ス
プレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カ
ーテンコート法等の公知の塗布方法を用いて、塗布、乾
燥することにより形成することができる。

【００５４】（Ｂ）熱可塑性樹脂層を構成する樹脂を溶
解する溶剤としては、例えば、水、トルエン、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メ
チルセロソルブ、エチルセロソルブ、γ−ブチルラクト
ン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、テ
トラメチルスルホン、ジエチレングリコールジメチルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ク
ロロホルム、塩化メチレン、メチルアルコール、エチル
アルコール等が挙げられる。これらは単独で又は２種類
以上を組み合わせて使用される。

【００５５】本発明における（Ｂ）熱可塑性樹脂層の厚
さは、特に制限はないが、ＰＤＰ用基板の空間への埋め
込み性等の点から、１０〜２００μｍとすることが好ま
しく、２０〜１００μｍとすることがより好ましい。

【００５６】本発明における支持体フィルム上に、
（Ｂ）熱可塑性樹脂層を有し、その上に（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層を有する感光性エレメント
は、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を構成
する前記各成分を溶解又は分散可能な溶剤に、溶解又は
混合させることにより、均一に分散した溶液とし、前記
で設けた（Ｂ）熱可塑性樹脂層の上に、塗布、乾燥する
ことにより得ることができる。（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層を構成する前記各成分を溶解又は分
散可能な溶剤に、溶解又は混合させることにより、均一
に分散した溶液とし、前記で設けた（Ｂ）熱可塑性樹脂
層の上に、塗布、乾燥する方法は、前記した支持体フィ
ルム上に、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
を有する感光性エレメントを得る方法と同様の方法を用
いることができる。

【００５７】本発明における（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層の厚さは、特に制限はないが、１０〜
１００μｍとすることが好ましく、２０〜８０μｍとす
ることがより好ましい。この厚さが、１０μｍ未満で
は、焼成後の蛍光体パターンが薄くなり、発光効率が低
下する傾向があり、１００μｍを超えると、焼成後の蛍
光体パターンが厚くなり、蛍光面の発光面積が縮小して
発光効率が低下する傾向がある。

【００５８】本発明における（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層の上には、さらに剥離可能なカバーフ
ィルムを積層することができる。カバーフィルムとして
は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリカーボネート等が挙げられ、支持体フ
ィルムと（Ｂ）熱可塑性樹脂層との接着力よりも、カバ
ーフィルムと（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層との接着力の方が小さいものであることが好ましい。

【００５９】また、本発明の感光性エレメントは、
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を構成する
前記各成分を溶解又は分散可能な前記溶剤に、溶解又は
混合させることにより、均一に分散した溶液とし、前記
支持体フィルム上に、ナイフコート法、ロールコート
法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート
法、カーテンコート法等の公知の塗布方法を用いて、塗
布、乾燥することにより形成した後、この（Ａ）蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層と前記支持体フィルム上
に設けた（Ｂ）熱可塑性樹脂層が接するように張り合わ
せることにより得ることもできる。このようにして得ら
れる本発明の感光性エレメントは、ロール状に巻いて保
管可能とすることができる。

【００６０】本発明の蛍光体パターンの製造法は、
（Ｉ）バリアリブが形成されたプラズマディスプレイパ
ネル用基板上に、前記した（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層を形成する工程、（II）（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層に活性光線を像的に照射す
る工程、（III）現像により活性光線を像的に照射した
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を選択的に
除去してパターンを形成する工程及び（IV）前記パター
ンを焼成して蛍光体パターンを形成する工程を含むこと
を特徴とする。

【００６１】以下、本発明の蛍光体パターンの製造法の
各工程について、図３、図４及び図５を用いて詳述す
る。なお、図３、図４及び図５は、本発明の蛍光体パタ
ーンの製造法の各工程を示した模式図である。

【００６２】〔（Ｉ）バリアリブが形成されたプラズマ
ディスプレイパネル用基板上に、（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層を形成する工程〕バリアリブ２が
形成されたＰＤＰ用基板１上に、前記（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層５を積層させた状態を図３
（III）に示した。

【００６３】本発明におけるＰＤＰ用基板１としては、
例えば、透明な接着のための表面処理を施していてもよ
い、ガラス板、合成樹脂板等の基板に、電極及びバリア
リブが形成されたものなどが挙げられる。バリアリブの
形成には、特に制限なく、公知の材料を使用できるが、
例えば、シリカ、熱硬化性樹脂、低融点ガラス（酸化鉛
等）、溶剤などを含むリブ材を用いることができる。ま
た、ＰＤＰ用基板には、電極及びバリアリブの他に、必
要に応じて、誘電膜、絶縁膜、補助電極、抵抗体等が形
成されていてもよい。これらのものを、基板へ形成する
方法としては、特に制限はなく、例えば、基板に、蒸
着、スパッタリング、メッキ、塗布、印刷等の方法で電
極を形成することができ、印刷法、サンドブラスト法、
埋め込み法等の方法でバリアリブを形成することができ
る。

【００６４】バリアリブは、通常、高さが２０〜５００
μｍ、幅が２０〜２００μｍとされる。バリアリブで囲
まれた放電空間の形状には、特に制限はなく、格子状、
ストライプ状、ハニカム状、３角形状、楕円形状等が可
能であるが、通常、図１及び図２等に示すような、格子
状又はストライプ状の放電空間が形成される。図１及び
図２において、基板１上にはバリアリブ２が形成されて
おり、図１では格子状放電空間９が、図２ではストライ
プ状放電空間１０が形成されている。放電空間の大きさ
は、ＰＤＰの大きさと解像度によって決められ、通常、
図１のような格子状放電空間であれば、縦及び横の長さ
は、５０μｍ〜１mmとなり、図２のようなストライプ状
放電空間であれば、間隔は、３０μｍ〜１mmとなる。

【００６５】図３（III）において、バリアリブ２が形
成されたＰＤＰ用基板１上に、（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層５を積層させる方法としては、例え
ば、これを構成する前記各成分を溶解又は分散可能な溶
剤に、溶解又は混合させることにより、均一に分散した
溶液とし、前記ＰＤＰ用基板上に、塗布、乾燥すること
により得ることができる。

【００６６】前記各成分を溶解又は分散可能な溶剤とし
ては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブ、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリ
ドン、ジメチルホルムアミド、テトラメチルスルホン、
ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレング
リコールモノブチルエーテル、クロロホルム、塩化メチ
レン、メチルアルコール、エチルアルコール等があげら
れる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使
用される。塗布方法としては、例えば、ドクターブレー
ドコーティング法、ミヤアバーコーティング法、ロール
コーティング法、スクリーンコーティング法、スピナー
コーティング法、インクジェットコーティング法、スプ
レーコーティング法、ディップコーティング法、グラビ
アコーティング法、カーテンコーティング法等を用いる
ことができる。乾燥方法としては、公知の乾燥方法を用
いて、乾燥することができ、乾燥温度は、４０〜１３０
℃とすることが好ましく、また、乾燥時間は１０〜９０
分間とすることが好ましい。

【００６７】また、図３（III）において、バリアリブ
２が形成されたＰＤＰ用基板１上に、（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層５を積層させる方法として
は、例えば、感光性エレメントを用いる方法により得る
こともできる。感光性エレメントを用いる方法とは、バ
リアリブが形成されたプラズマディスプレイパネル用基
板上に、感光性エレメントの（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層の上部に（Ｂ）熱可塑性樹脂層が配置
された状態で、（Ｂ）層を加熱圧着する方法などが挙げ
られる。感光性エレメントを用いる場合は、感光性エレ
メントにカバーフィルムが存在しているときは、そのカ
バーフィルムを除去後、ＰＤＰ用基板のバリアリブを形
成した面に、感光性エレメントの（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層５が接するように、載せただけで
もよく、圧着ロール等で加圧させてもよく、減圧下にお
いて積層することもできる。バリアリブ２が形成された
ＰＤＰ用基板１上に、前記感光性エレメントの（Ａ）蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層５を積層させた状態
を図３（Ｉ）に示した。

【００６８】加圧する場合の圧着圧力は、線圧で５０〜
１×１０⁵N/mとすることが好ましく、２．５×１０²〜
５×１０⁴N/mとすることがより好ましく、５×１０²〜
４×１０⁴N/mとすることが特に好ましい。この圧着圧力
が、５０N/m未満では、（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層５のＰＤＰ基板の空間への埋め込み性が低
下する傾向があり、１×１０⁵N/mを超えると、ＰＤＰ用
基板のバリアリブが破壊される傾向がある。ここで、線
圧を５×１０³N/mとする方法としては、例えば、シリン
ダ径が４０mmφのラミネータを用い、厚さが３mm、縦１
０cm×横１０cm（正方形）の基板を用いて、ラミネータ
のシリンダ圧力（常圧１atmが０である）を、２kgf/cm²
とすることにより、線圧を５×１０³N/mとする方法、シ
リンダ径が４０mmφのラミネータを用い、厚さが３mm、
縦２０cm×横２０cm（正方形）の基板を用いて、ラミネ
ータのシリンダ圧力（常圧１atmが０である）を、４kgf
/cm²とすることにより、線圧を５×１０³N/mとする方法
等が挙げられる。

【００６９】また、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層５の空間への埋め込み性をさらに向上させる点
から、上記圧着ロールの表面が、ゴム、プラスチック等
の柔軟性に富んだ材質のものを使用することもできる。
なお、柔軟性に富んだ材質の層の厚さは、２００〜４０
０μｍとすることが好ましい。また、（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層５の空間への埋め込み性をさ
らに向上させる点から、加熱ロール等により感光性エレ
メントを加熱しながら、ＰＤＰ用基板のバリアリブを形
成した面に圧着して積層することもできる。加熱圧着時
の加熱温度は、１０〜１３０℃とすることが好ましく、
２０〜１２０℃とすることがより好ましく、３０〜１１
０℃とすることが特に好ましい。この加熱温度が、１０
℃未満では、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
層５が、ＰＤＰ基板上に充分に密着できない傾向があ
り、１３０℃を超えると、（Ａ）蛍光体を有する感光性
樹脂組成物層５が熱硬化する傾向がある。

【００７０】また、加熱圧着時の圧着圧力は、線圧で５
０〜１×１０⁵N/mとすることが好ましく、２．５×１０
²〜５×１０⁴N/mとすることがより好ましく、５×１０²
〜４×１０⁴N/mとすることが特に好ましい。この圧着圧
力が、５０N/m未満では、（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層５のＰＤＰ基板の空間への埋め込み性が
低下する傾向があり、１×１０⁵N/mを超えると、ＰＤＰ
用基板のバリアリブが破壊される傾向がある。感光性エ
レメントを前記のように加熱すれば、バリアリブを形成
したＰＤＰ用基板を予熱処理することは必要ではない
が、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５の空
間への埋め込み性をさらに向上させる点から、前記ＰＤ
Ｐ用基板の予熱処理を行うことが好ましい。

【００７１】さらに、同様の目的で、５×１０⁴Pa以下
の減圧下で、上記した圧着及び加熱圧着の操作を行うこ
ともできる。また、このように積層が完了した後、３０
〜１５０℃の範囲で、１〜１２０分間、加熱することも
できる。この際、支持体フィルムを必要に応じて除去す
ることもできる。 （Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５の上部
に、（Ｂ）熱可塑性樹脂層６を配置し、加熱圧着しなが
ら（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５及び
（Ｂ）熱可塑性樹脂層６を積層させた状態を図３（II）
に示した。図３（II）において、（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層５の上部に、（Ｂ）熱可塑性樹脂
層６を配置し、加熱圧着させる方法としては、例えば、
図３（Ｉ）の状態の（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層５の上に、支持体フィルムが存在している場合
には、支持体フィルムを除去後、（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層５の上部に、（Ｂ）熱可塑性樹脂
層６（カバーフィルムが存在しているときは、そのカバ
ーフィルムを除去した後）を配置し、加熱ロール７等に
より加熱圧着する方法などが挙げられる。

【００７２】加熱圧着時の加熱温度は、１０〜１３０℃
とすることが好ましく、２０〜１２０℃とすることがよ
り好ましく、３０〜１１０℃とすることが特に好まし
い。この加熱温度が、１０℃未満では、（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層５のＰＤＰ基板の空間への
埋め込み性が低下する傾向があり、１３０℃を超える
と、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５が熱
硬化する傾向がある。また、加熱圧着時の圧着圧力は、
線圧で５０〜１×１０⁵N/mとすることが好ましく、２．
５×１０²〜５×１０⁴N/mとすることがより好ましく、
５×１０²〜４×１０⁴N/mとすることが特に好ましい。
この圧着圧力が、５０N/m未満では、（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層５のＰＤＰ基板の空間への埋
め込み性が低下する傾向があり、１×１０⁵N/mを超える
と、ＰＤＰ用基板のバリアリブが破壊される傾向があ
る。（Ｂ）熱可塑性樹脂層６を前記のように加熱すれ
ば、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５を積
層したＰＤＰ用基板を予熱処理することは必要ではない
が、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５の空
間への埋め込み性をさらに向上させる点から、（Ａ）蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層５を積層したＰＤＰ
用基板を予熱処理することが好ましい。この時の予熱温
度は、３０〜１３０℃とすることが好ましく、また、予
熱時間は、０．５〜２０分間とすることが好ましい。

【００７３】また、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層５の空間への埋め込み性をさらに向上させる点
から、上記圧着ロールの表面が、ゴム、プラスチック等
の柔軟性に富んだ材質のものを使用することもできる。
なお、柔軟性に富んだ材質の層の厚さは、２００〜４０
０μｍとすることが好ましい。さらに、同様の目的で、
５×１０⁴Pa以下の減圧下で、上記した圧着及び加熱圧
着の操作を行うこともできる。また、積層が完了した
後、３０〜１５０℃の範囲で、１〜１２０分間加熱する
こともできる。この時、（Ｂ）熱可塑性樹脂層６の上に
支持体フィルムが存在する場合には、その支持体フィル
ムを必要に応じて除去してもよい。

【００７４】このようにして、（Ａ）蛍光体を含有する
感光性樹脂組成物層５をＰＤＰ用基板の空間に均一に形
成することができる。また、本発明における（Ｉ）工程
では、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５と
（Ｂ）熱可塑性樹脂層６とを、２層同時に加熱圧着しな
がら積層させることもできる。２層同時に加熱圧着させ
る時の加熱圧着条件としては、前記（Ｂ）熱可塑性樹脂
層６を加熱圧着させる時の条件を用いることができる。
また、図３（III）において、バリアリブ２が形成され
たＰＤＰ用基板１上に、（Ａ）蛍光体を含有する感光性
樹脂組成物層５を積層させる方法としては、例えば、支
持体フィルム上に、（Ｂ）熱可塑性樹脂層を有し、その
上に（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を有す
る感光性エレメントを用いる方法により得ることもでき
る。バリアリブ２が形成されたプラズマディスプレイパ
ネル用基板（ＰＤＰ用基板）１上に、（Ｂ）熱可塑性樹
脂層６及び（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
５を含む本発明の感光性エレメントを、加熱ロール７を
用いて積層させた状態を図５（Ｉ）に示した。

【００７５】図５（Ｉ）の工程において、バリアリブ２
が形成されたＰＤＰ用基板１上に、（Ｂ）熱可塑性樹脂
層６及び（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５
を含む本発明の感光性エレメントを積層させる方法とし
ては、例えば、感光性エレメントにカバーフィルムが存
在しているときは、そのカバーフィルムを除去後、ＰＤ
Ｐ用基板のバリアリブを形成した面に、（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層５が接するように、加熱ロ
ール７で加熱圧着させること等により積層することがで
きる。

【００７６】加熱圧着時の加熱温度は、１０〜１３０℃
とすることが好ましく、２０〜１２０℃とすることがよ
り好ましく、３０〜１１０℃とすることが特に好まし
い。この加熱温度が、１０℃未満では、（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層５のＰＤＰ基板の空間への
埋め込み性が低下する傾向があり、１３０℃を超える
と、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５が熱
硬化する傾向がある。また、加熱圧着時の圧着圧力は、
線圧で５０〜１×１０⁵N/mとすることが好ましく、２．
５×１０²〜５×１０⁴N/mとすることがより好ましく、
５×１０²〜４×１０⁴N/mとすることが特に好ましい。
この圧着圧力が、５０N/m未満では、（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層５のＰＤＰ基板の空間への埋
め込み性が低下する傾向があり、１×１０⁵N/mを超える
と、ＰＤＰ用基板のバリアリブが破壊される傾向があ
る。

【００７７】（Ｂ）熱可塑性樹脂層６及び（Ａ）蛍光体
を含有する感光性樹脂組成物層５を含む本発明の感光性
エレメントを前記のように加熱すれば、ＰＤＰ用基板を
予熱処理することは必要ではないが、（Ａ）蛍光体を含
有する感光性樹脂組成物層４の空間への埋め込み性をさ
らに向上させる点から、ＰＤＰ用基板を予熱処理するこ
とが好ましい。この時の予熱温度は、３０〜１３０℃と
することが好ましく、また、予熱時間は、０．５〜２０
分間とすることが好ましい。また、（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層５の空間への埋め込み性をさら
に向上させる点から、上記圧着ロールの表面が、ゴム、
プラスチック等の柔軟性に富んだ材質のものを使用する
こともできる。なお、柔軟性に富んだ材質の層の厚さ
は、２００〜４００μｍとすることが好ましい。

【００７８】さらに、同様の目的で、５×１０⁴Pa以下
の減圧下で、上記した圧着及び加熱圧着の操作を行うこ
ともできる。また、積層が完了した後、３０〜１５０℃
の範囲で、１〜１２０分間加熱することもできる。この
時、（Ｂ）熱可塑性樹脂層６の上に支持体フィルムが存
在する場合には、その支持体フィルムを必要に応じて除
去してもよい。このようにして、（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層５をＰＤＰ用基板の空間に均一に
形成することができる。また、前記した加熱圧着時の加
熱条件、圧着圧力条件及びＰＤＰ用基板の予備加熱条件
や、（Ｂ）熱可塑性樹脂層６の膜厚などの各条件の組み
合わせを変えることにより、図６に示すような状態に積
層することもできる。なお、図６は、本発明の蛍光体パ
ターンの製造法における、（Ｉ）工程終了後の一例であ
る。

【００７９】なお、感光性エレメントを積層させる前の
ＰＤＰ用基板作製時において、加熱により、ＰＤＰ用基
板の全体又は部分的な収縮が発生する場合と、ＰＤＰ用
基板の収縮がほとんど発生しない場合があり、ＰＤＰ用
基板の全体又は部分的な収縮が発生する場合において
は、後述する（II）活性光線を像的に照射する工程にお
いての位置合わせ精度の裕度を大きくする点から、図３
（III）に示すように凸部の上部に（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層５がほとんど残存しないように
凹部内面に積層させることが好ましく、また、ＰＤＰ用
基板の収縮がほとんど発生しない場合においては、図６
に示すように凸部の上部に（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層５が残存する状態で積層させてもよい。

【００８０】〔（II）（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層に活性光線を像的に照射する工程〕活性光線
９を像的に照射する状態を図３（IV）に示した。図３
（IV）の工程において、活性光線９を像的に照射する方
法としては、図３（II）の状態の（Ｂ）熱可塑性樹脂層
３の上部に、ネガフィルム、ポジフィルム等のフォトマ
スク８を介して、活性光線９を像的に照射することがで
きる。この時、（Ｂ）熱可塑性樹脂層６の上に支持体フ
ィルムが存在する場合は、その支持体フィルムを積層し
たまま活性光線９を像的に照射してもよく、また、支持
体フィルムを除去した後に活性光線９を像的に照射して
もよい。なお、この時、（Ｂ）熱可塑性樹脂層６が、前
記した感光性樹脂組成物である場合には、（Ｂ）熱可塑
性樹脂層６及び（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層５は、同時に光硬化することとなる。

【００８１】また、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層５を溶解しない水、アルカリ水溶液、半溶剤水
溶液、半溶剤アルカリ水溶液、有機溶剤等を用いて、
（Ｂ）熱可塑性樹脂層６を溶解により除去した後、ネガ
フィルム、ポジフィルム等フォトマスク８を介して、活
性光線９を像的に照射することもできる。

【００８２】活性光線９としては、公知の活性光源が使
用でき、例えば、カーボンアーク、水銀蒸気アーク、キ
セノンアーク、その他から発生する光等が挙げられる。
光開始剤の感受性は、通常、紫外線領域において最大で
あるので、その場合の活性光源は、紫外線を有効に放射
するものにすべきである。また、光開始剤が可視光線に
感受するもの、例えば、９、１０−フェナンスレンキノ
ン等である場合には、活性光線９としては、可視光が用
いられ、その光源としては、前記のもの以外に写真用フ
ラッド電球、太陽ランプ等も使用することができる。

【００８３】〔（III）現像により活性光線を像的に照
射した（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を選
択的に除去してパターンを形成する工程〕現像により不
要部を除去した状態を図４（Ｖ）に示した。なお、図４
（Ｖ）において、５′は光硬化後の蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層である。図４（Ｖ）の工程において、
現像方法としては、例えば、図３（IV）の状態の後、
（Ｂ）熱可塑性樹脂層６の上に支持体フィルムが存在す
る場合には、これを除去した後、アルカリ水溶液、水系
現像液、有機溶剤等の公知の現像液を用いて、スプレ
ー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知
方法により現像を行い、不要部を除去する方法等が挙げ
られる。

【００８４】不要部を除去する場合には、まず、（Ａ）
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５を溶解しない
水、アルカリ水溶液、水系現像液、有機溶剤等を用い
て、（Ｂ）熱可塑性樹脂層６を溶解により除去した後
に、現像液を用いて、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層５の不要部を除去してもよく、また、（Ｂ）
熱可塑性樹脂６が、前記した（Ｂ）熱可塑性樹脂層６及
び（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５が、同
一の現像液を使用して現像できるものである場合には、
その現像液を用いて、（Ｂ）熱可塑性樹脂層６及び
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層５の不要部
を一工程で除去することもできる。また、（Ｂ）熱可塑
性樹脂層６及び（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層５の不要部を除去する方法として、ドライ現像に
て、それぞれ単独に又は一工程で行うこともできる。

【００８５】アルカリ水溶液の塩基としては、水酸化ア
ルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物
等）、炭酸アルカリ（リチウム、ナトリウム又はカリウ
ムの炭酸塩若しくは重炭酸塩等）、アルカリ金属リン酸
塩（リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等）、アルカリ
金属ピロリン酸塩（ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸
カリウム等）、水酸化テトラメチルアンモニウム、トリ
エタノールアミンなどが挙げられ、中でも、炭酸ナトリ
ウム、水酸化テトラメチルアンモニウム等が好ましいも
のとして挙げられる。現像に用いるアルカリ水溶液のpH
は、９〜１１とすることが好ましく、また、その温度
は、（Ｂ）熱可塑性樹脂層６及び（Ａ）蛍光体を含有す
る感光性樹脂組成物層５の現像性に合わせて調整するこ
とができる。また、アルカリ水溶液中には、表面活性
剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等
を混入させることができる。

【００８６】水系現像液としては、水又はアルカリ水溶
液と一種以上の有機溶剤とからなるものが挙げられる。
ここで、アルカリ水溶液の塩基としては、前記物質以外
に、例えば、ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム、エタノー
ルアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、
２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパン
ジオール、１，３−ジアミノプロパノール−２−モルホ
リン、水酸化テトラメチルアンモニウム等が挙げられ
る。水系現像液のpHは、８〜１２とすることが好まし
く、９〜１０とすることがより好ましい。

【００８７】有機溶剤としては、例えば、アセトンアル
コール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコ
キシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコー
ル、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエ
チレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリ
コールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル等が挙げられる。これらは単独で又は２
種類以上を組み合わせて使用される。

【００８８】有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０重量％
の範囲とされ、また、その温度は、現像性にあわせて調
整することができる。また、水系現像液中には、界面活
性剤、消泡剤等を少量混入することができる。単独で用
いる有機溶剤現像液としては、例えば、１，１，１−ト
リクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメ
チルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチ
ルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これら
の有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０重量％の範囲
で水を添加してもよい。また、現像後、蛍光体の劣化を
防止する目的で、光硬化後の蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層５′及び（Ｂ）熱可塑性樹脂層６が、前記し
た感光性樹脂組成物である場合には、光硬化後の熱可塑
性樹脂層６′に残存したアルカリ水溶液の塩基を、有機
酸または無機酸またはこれらの酸水溶液を用いて、スプ
レー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公
知方法により酸処理（中和処理）することができる。

【００８９】酸としては、例えば、飽和脂肪酸、不飽和
脂肪酸、脂肪族二塩基酸、芳香族二塩基酸、脂肪族三塩
基酸、芳香族三塩基酸等の有機酸が挙げられる。具体的
な有機酸としては、例えば、ぎ酸、酢酸、クロロ酢酸、
ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、プロピオン酸、カプリ
ン酸、ウンデカン酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリ
スチン酸、ペンタデカン酸、パルミチン酸、ヘプタデカ
ン酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキジン酸、パ
ルミトオレイン酸、オレイン酸、エライジン酸、リノレ
ン酸、リノール酸、しゅう酸、マロン酸、メチルマロン
酸、エチルマロン酸、マロン酸モノメチル、マロン酸モ
ノエチル、こはく酸、メチルこはく酸、アジピン酸、メ
チルアジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン
酸、セバシン酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、
イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリト酸、クエン
酸、サリチル酸、ピルビン酸、リンゴ酸等が挙げられ
る。酸処理に用いる酸水溶液のpHは、２〜６とすること
が好ましいが、酸水溶液のpH及び温度は、光硬化後の蛍
光体を含有する感光性樹脂組成物層５′及びＰＤＰ用基
板の耐酸性（酸に対して劣化しない耐久性）に合わせて
調整することができる。

【００９０】また、現像後、ＰＤＰ用基板の空間の表面
における蛍光体含有フォトレジストの密着性及び耐薬品
性等を向上させる目的で、高圧水銀ランプ等による紫外
線照射や加熱を行うこともできる。この時の、紫外線の
照射量は、通常、０．２〜１０J/cm²であり、照射の際
に、加熱を伴うこともできる。また、加熱時の温度は、
６０〜１８０℃とすることが好ましく、１００〜１８０
℃とすることがより好ましい。また、加熱時間は、１５
〜９０分間とすることが好ましい。これらの紫外線の照
射と加熱は、照射と加熱を別々に行ってもよく、どちら
を先に行ってもよい。

【００９１】〔（IV）前記パターンを焼成して蛍光体パ
ターンを形成する工程〕焼成により不要分を除去した後
の蛍光体パターンを形成した状態を図４（VI）に示し
た。なお、図４（VI）において、１０は蛍光体パターン
である。図４（VI）の工程において、焼成方法として
は、特に制限はなく、公知の焼成方法を使用し、蛍光体
及び結着剤以外の不要物を除去し、蛍光体パターンを形
成することができる。この時の、焼成温度は、３５０〜
８００℃とすることが好ましく、４００〜６００℃とす
ることがより好ましい。また、焼成時間は、３〜１２０
分間とすることが好ましく、５〜９０分間とすることが
より好ましい。

【００９２】本発明の蛍光体パターンの製造法は、工程
数を低減できる等の点から、前記本発明における（Ｉ）
〜（III）の各工程を１色毎に繰り返して、赤色、緑色
及び青色に発色する蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
からなる多色のパターンを形成した後、（IV）の工程を
行ない多色の蛍光体パターンを形成することが好まし
い。本発明において、赤色、青色、緑色に発色するそれ
ぞれの蛍光体を単独で有する（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層５は、赤色、青色、緑色の各色につい
て、どの様な順番でも行うことができる。

【００９３】本発明における（Ｉ）〜（III）の各工程
を１色毎に繰り返して、赤色、緑色及び青色に発色する
蛍光体を含有する感光性樹脂組成物からなる多色のパタ
ーンを形成した状態を図７に示した。なお、図７におい
て、５′ａは１色目のパターン、５′ｂは２色目のパタ
ーン及び５′ｃは３色目のパターンである。また、本発
明における（IV）の工程を行ない多色の蛍光体パターン
を形成した状態を図８に示した。なお、図８において、
１０ａは１色目の蛍光体パターン、１０ｂは２色目の蛍
光体パターン及び１０ｃは３色目の蛍光体パターンであ
る。

【００９４】また、本発明の蛍光体パターンの製造法
は、膜べりの抑制等の点から、前記本発明における
（Ｉ）〜（IV）の各工程を１色毎に繰り返して、赤色、
緑色及び青色に発色する多色の蛍光体パターンを形成す
ることが好ましい。

【００９５】

【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。 製造例１ 〔高分子結合剤の溶液（ａ−１）の作製〕撹拌機、還流
冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコ
に、表１に示すを仕込み、窒素ガス雰囲気下で８０℃
に昇温し、反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、表１
に示すを４時間かけて均一に滴下した。の滴下後、
８０℃±２℃で６時間撹拌を続け、重量平均分子量が８
０，０００、酸価が１３０mgKOH/gの高分子結合剤の溶
液（ａ−１）（固形分４５．５重量％）を得た。

【００９６】

【表１】

【００９７】実施例１ 〔（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む感
光性エレメント（Ａ−１）の作製〕表２に示す材料の
内、蛍光体以外の材料をまず混合し、これをイオン交換
膜に透過させて精製した。このようにして得られた樹脂
組成物の元素分析を行った結果、スルホン酸誘導体の含
有量は、硫黄単体で換算した重量濃度で１ppmであっ
た。なお、元素分析の方法は、前記樹脂組成物を塩素・
硫黄分析装置の反応管に入れて９５０℃で燃焼させなが
ら精製水に通気させ、吸収液中の硫酸イオンをイオンク
ロマトグラフィーで定量した。次いで、この樹脂組成物
に蛍光体を配合し、ライカイ機を用いて１５分間混合
し、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物溶液を調製し
た。

【００９８】

【表２】

【００９９】得られた溶液を、２０μｍの厚さのポリエ
チレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、８０
〜１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して溶剤
を除去し、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
を形成した。得られた（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層の乾燥後の厚さは、５０μｍであった。次い
で、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上
に、厚さが２５μｍのポリエチレンフィルムをカバーフ
ィルムとして張り合わせて、（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を含む感光性エレメント（Ａ−１）を
作製した。

【０１００】実施例２ 〔（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む感
光性エレメント（Ａ−２）の作製〕表２に示す材料の
内、蛍光体以外の材料をまず混合し、これをイオン交換
膜に、透過させて精製した。このようにして得られた樹
脂組成物の元素分析を行った結果、スルホン酸誘導体の
含有量は、硫黄単体で換算した重量濃度で１ppmであっ
た。なお、元素分析の方法は、前記樹脂組成物を塩素・
硫黄分析装置の反応管に入れて９５０℃で燃焼させなが
ら精製水に通気させ、吸収液中の硫酸イオンをイオンク
ロマトグラフィーで定量した。次いで、この樹脂組成物
に蛍光体を配合し、ライカイ機を用いて１５分間混合
し、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物溶液を調製し
た。

【０１０１】得られた溶液を、２０μｍの厚さのポリエ
チレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、８０
〜１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して溶剤
を除去し、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
を形成した。得られた（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層の乾燥後の厚さは、５０μｍであった。次い
で、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上
に、厚さが２５μｍのポリエチレンフィルムをカバーフ
ィルムとして張り合わせて、（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を含む感光性エレメント（Ａ−２）を
作製した。

【０１０２】比較例１ 〔（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む感
光性エレメント（Ａ−３）の作製〕表２に示す材料の
内、蛍光体以外の材料をまず混合した。このようにして
得られた樹脂組成物の元素分析を行った結果、スルホン
酸誘導体の含有量は、硫黄単体で換算した重量濃度で６
００ppmであった。なお、元素分析の方法は、前記樹脂
組成物を塩素・硫黄分析装置の反応管に入れて９５０℃
で燃焼させながら精製水に通気させ、吸収液中の硫酸イ
オンをイオンクロマトグラフィーで定量した。次いで、
この樹脂組成物に蛍光体を配合し、ライカイ機を用いて
１５分間混合し、蛍光体を含有する感光性樹脂組成物溶
液を調製した。

【０１０３】得られた溶液を、２０μｍの厚さのポリエ
チレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、８０
〜１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して溶剤
を除去し、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層
を形成した。得られた（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層の乾燥後の厚さは、５０μｍであった。次い
で、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の上
に、厚さが２５μｍのポリエチレンフィルムをカバーフ
ィルムとして張り合わせて、（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層を含む感光性エレメント（Ａ−３）を
作製した。

【０１０４】実施例３ 〔（Ｂ）熱可塑性樹脂層を含むフィルム（Ｂ−１）の作
製〕表３に示す材料を配合し、（Ｂ）熱可塑性樹脂層用
溶液を作製した。これをイオン交換膜に、透過させて精
製した。このようにして得られた（Ｂ）熱可塑性樹脂層
用溶液の元素分析を行った結果、スルホン酸誘導体の含
有量は、硫黄単体で換算した重量濃度で１ppmであっ
た。なお、元素分析の方法は、前記樹脂組成物を塩素・
硫黄分析装置の反応管に入れて９５０℃で燃焼させなが
ら精製水に通気させ、吸収液中の硫酸イオンをイオンク
ロマトグラフィーで定量した。

【０１０５】

【表３】

【０１０６】得られた溶液を、２０μｍの厚さのポリエ
チレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、８０
〜１１０℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して溶剤
を除去し、（Ｂ）熱可塑性樹脂層を形成した。得られた
（Ｂ）熱可塑性樹脂層の乾燥後の厚さは、５０μｍであ
った。次いで、（Ｂ）熱可塑性樹脂層の上に、厚さが２
５μｍのポリエチレンフィルムをカバーフィルムとして
張り合わせて、（Ｂ）熱可塑性樹脂層を含む感光性エレ
メント（Ｂ−１）を作製した。

【０１０７】実施例４ 〔（Ｉ）バリアリブが形成されたプラズマディスプレイ
パネル用基板上に、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂
組成物層を形成する工程〕ＰＤＰ用基板（ストライプ状
のバリアリブ、バリアリブ間の開口幅１５０μｍ、バリ
アリブの幅７０μｍ、バリアリブの高さ１５０μｍ）の
バリアリブが形成された側に、製造例２で得られた
（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を含む感光
性エレメント（Ａ−１）を、ポリエチレンフィルムを剥
がしながら、真空ラミネータ（日立化成工業(株)製、商
品名ＶＬＭ−１型）を用いて、ヒートシュー温度が３０
℃、ラミネート速度が１．５ｍ／分、気圧が４０００Pa
以下、圧着圧力が線圧で２．５×１０³N/mで積層した。
次いで、（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を
含む感光性エレメント（Ａ−１）のポリエチレンテレフ
タレートフィルムを剥離し、（Ａ）蛍光体を含有する感
光性樹脂組成物層上に、実施例３で得られた（Ｂ）熱可
塑性樹脂層を含むフィルム（Ｂ−１）を、ポリエチレン
フィルムを剥がしながら、ラミネータ（日立化成工業
(株)製、商品名ＨＬＭ−３０００型）を用いて、ラミネ
ート温度が１１０℃、ラミネート速度が０．５ｍ／分、
圧着圧力が線圧で５×１０³N/mで積層した。

【０１０８】〔（II）（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層に活性光線を像的に照射する工程〕次に、
（Ｂ）熱可塑性樹脂層を含むフィルム（Ｂ−１）のポリ
エチレンテレフタレートフィルム上に、試験用フォトマ
スクを密着させて、(株)オーク製作所製ＨＭＷ−２０１
ＧＸ型露光機を使用し、１００mJ/cm²で活性光線を像的
に照射した。

【０１０９】〔（III）現像により活性光線を像的に照
射した（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を選
択的に除去してパターンを形成する工程〕次いで、活性
光線の照射後、常温で１時間放置した後、１重量％炭酸
ナトリウム水溶液を用いて、３０℃で１２０秒間スプレ
ー現像した。現像後、１００℃で１０分間乾燥し、東芝
電材(株)製東芝紫外線照射装置を使用して、３J/cm²の
紫外線照射を行った後、１５０℃で３０分間加熱した。

【０１１０】〔（IV）前記パターンを焼成して蛍光体パ
ターンを形成する工程〕次いで、４８０℃で２０分間加
熱処理（焼成）を行い、不必要な樹脂成分を除去し、Ｐ
ＤＰ用基板の空間に蛍光体パターンを形成させた。

【０１１１】〔蛍光体パターンの評価〕得られた蛍光体
パターンの断面を、実体顕微鏡及びＳＥＭにより目視に
て観察し、蛍光体パターンの形成状況を評価し、結果を
表４に示した。評価基準は次の通りである。 ○：蛍光体層がＰＤＰ用基板のバリアリブ壁面及び基板
底面上に均一に形成されている ×：蛍光体層がＰＤＰ用基板のバリアリブ壁面及び基板
底面上に均一に形成されていない

【０１１２】〔ＰＤＰ用基板表面状態の評価〕 （Ｉ）バリアリブが形成されたプラズマディスプレイパ
ネル用基板の凹凸表面に、（Ａ）蛍光体を含有する感光
性樹脂組成物層を形成する工程を行った後、（III）現
像により不要部を除去する工程を行い、ＰＤＰ用基板の
凹凸表面に形成された（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹
脂組成物層及び（Ｂ）熱可塑性樹脂層を完全に除去した
後、ＰＤＰ用基板の表面を実体顕微鏡及びＳＥＭにより
目視にて観察し、ＰＤＰ用基板の表面状態を評価し、結
果を表４に示した。評価基準は次の通りである。 ○：ＰＤＰ用基板の表面に異常がない。 ×：ＰＤＰ用基板の表面が侵食され、粗化されている。

【０１１３】実施例５ 実施例４において、実施例１で得られた（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層を含む感光性エレメント
（Ａ−１）を、実施例２で得られた（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層を含む感光性エレメント（Ａ−
２）に代えた以外は、実施例４と同様に蛍光体パターン
を作製して評価し、結果を表４に示した。また、実施例
４と同様に蛍光体パターンの発光輝度の評価を行い、結
果を表４に示した。

【０１１４】比較例２ 実施例５において、実施例１で得られた（Ａ）蛍光体を
含有する感光性樹脂組成物層を含む感光性エレメント
（Ａ−１）を、比較例１で得られた（Ａ）蛍光体を含有
する感光性樹脂組成物層を含む感光性エレメント（Ａ−
３）に代えた以外は、実施例１と同様に蛍光体パターン
を作製して評価し、結果を表４に示した。また、実施例
４と同様にＰＤＰ用基板表面状態の評価を行い、結果を
表４に示した。

【０１１５】

【表４】

【０１１６】表４の結果から、スルホン酸誘導体の含有
量が、硫黄単体で換算した重量濃度で１ppmであった本
発明の感光性エレメント（実施例４及び５）は、蛍光体
パターンの形成性（ＰＤＰ用基板のバリアリブ壁面及び
空間底面上への埋め込み性）が良好であり、ＰＤＰ用基
板表面の劣化を抑制できることが分かる。これと比較し
て、スルホン酸誘導体の含有量が、硫黄単体で換算した
重量濃度で６００ppmであった感光性エレメント（比較
例２）は、蛍光体パターンの形成性（ＰＤＰ用基板のバ
リアリブ壁面及び空間底面上への埋め込み性）は、良好
であったが、ＰＤＰ用基板表面が劣化することが分か
る。

【０１１７】

【発明の効果】請求項１記載の感光性樹脂組成物は、高
精度で均一な形状の蛍光体パターンを作業性良く形成で
き、ＰＤＰ用基板表面の劣化を防止できる。請求項２記
載の感光性エレメントは、請求項１記載の発明の効果に
加えて、より作業性に優れる。請求項３記載の感光性エ
レメントは、請求項１又は２記載の発明の効果に加え
て、より作業性に優れる。請求項４記載の蛍光体パター
ンの製造法は、作業性、環境安全性及びＰＤＰ用基板の
空間への埋め込み性（ＰＤＰ用基板のバリアリブ壁面及
びセル底面上における蛍光体を含有する感光性樹脂組成
物層の形成性）が優れ、高精度で均一な形状の蛍光体パ
ターンの形成性に優れる。請求項５記載の蛍光体パター
ンの製造法は、請求項４記載の蛍光体パターンの製造法
の効果に加えて、より作業性に優れる。請求項６記載の
蛍光体パターンの製造法は、請求項４又は５記載の蛍光
体パターンの製造法の効果に加えて、より作業性に優れ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】バリアリブが形成さされたＰＤＰ用基板の一例
を示した模式図である。

【図２】バリアリブが形成さされたＰＤＰ用基板の一例
を示した模式図である。

【図３】本発明の蛍光体パターンの製造法の各工程を示
した模式図である。

【図４】本発明の蛍光体パターンの製造法の各工程を示
した模式図である。

【図５】本発明の蛍光体パターンの製造法の各工程を示
した模式図である。

【図６】本発明の蛍光体パターンの製造法の（Ｉ）工程
が終了した状態の一例を示した模式図である。

【図７】蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層からなる
多色パターンを形成した状態を示した模式図である。

【図８】多色の蛍光体パターンを形成した状態を示した
模式図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ バリアリブ ３ 格子状放電空間 ４ ストライプ状放電空間 ５ 蛍光体を有する感光性樹脂組成物層 ５′ 光硬化後の蛍光体を有する感光性樹脂組成物層 ５′ａ １色目のパターン ５′ｂ ２色目のパターン ５′ｃ ３色目のパターン ６ 熱可塑性樹脂層 ７ 加熱ロール ８ フォトマスク ９ 活性光線 １０ 蛍光体パターン １０ａ １色目の蛍光体パターン １０ｂ ２色目の蛍光体パターン １０ｃ ３色目の蛍光体パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｊ 9/227 Ｈ０１Ｊ 9/227 Ｅ 17/49 17/49 (72)発明者 木村 直紀 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 芦沢 寅之助 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 田井 誠司 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内 (72)発明者 向 郁夫 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社半導体・液晶材料事業部開 発センタ内 (72)発明者 大友 聡 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社半導体・液晶材料事業部開 発センタ内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）高分子結合剤、（ｂ）エチレン性
   不飽和基を有する光重合性不飽和化合物、（ｃ）活性光
   の照射により遊離ラジカルを生成する光開始剤及び
   （ｄ）蛍光体を含有し、スルホン酸誘導体の含有量が硫
   黄単体で換算した重量濃度で５００ppm未満であること
   を特徴とする感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 支持体フィルム上に、請求項１記載の
   （Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を有してな
   る感光性エレメント。
3. 【請求項３】 支持体フィルム上に、（Ｂ）熱可塑性樹
   脂層を有し、その上に請求項１記載の（Ａ）蛍光体を含
   有する感光性樹脂組成物層を有してなる感光性エレメン
   ト。
4. 【請求項４】 （Ｉ）バリアリブが形成されたプラズマ
   ディスプレイパネル用基板上に、請求項１又は２記載の
   （Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を形成する
   工程、（II）（Ａ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物
   層に活性光線を像的に照射する工程、（III）現像によ
   り活性光線を像的に照射した（Ａ）蛍光体を含有する感
   光性樹脂組成物層を選択的に除去してパターンを形成す
   る工程及び（IV）前記パターンを焼成して蛍光体パター
   ンを形成する工程を含むことを特徴とする蛍光体パター
   ンの製造法。
5. 【請求項５】 （Ｉ）〜（III）の各工程を繰り返し
   て、赤、緑及び青に発色する蛍光体を含有する感光性樹
   脂組成物層からなる多色のパターンを形成した後、（I
   V）の工程を行ない多色の蛍光体パターンを形成する請
   求項４記載の蛍光体パターンの製造法。
6. 【請求項６】 （Ｉ）〜（IV）の各工程を繰り返して、
   赤、緑及び青に発色する多色の蛍光体パターンを形成す
   る請求項４記載の蛍光体パターンの製造法。