JPH10275962A - プリント配線板及び紙・フェノール銅張積層板 - Google Patents
プリント配線板及び紙・フェノール銅張積層板Info
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- JPH10275962A JPH10275962A JP9079663A JP7966397A JPH10275962A JP H10275962 A JPH10275962 A JP H10275962A JP 9079663 A JP9079663 A JP 9079663A JP 7966397 A JP7966397 A JP 7966397A JP H10275962 A JPH10275962 A JP H10275962A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ランド間隔の狭い銅箔ランド間に銅ペースト
がはみ出しているか否かの検出を容易に行なえるプリン
ト配線板を得る。 【解決手段】 紙・フェノール銅張積層板４の隣接する
銅箔ランド３ａ，３ａ間の間隔寸法がレジスト層８を形
成できないほどに狭い部分の表面の色を、硬化した銅ペ
ースト７の色と明確に識別し得る色とする。具体的に
は、紙・フェノール銅張積層板４の紙基材５に銅箔を接
合する接着剤層６の色を、硬化した銅ペースト７の色と
反対色または白色にする。
がはみ出しているか否かの検出を容易に行なえるプリン
ト配線板を得る。 【解決手段】 紙・フェノール銅張積層板４の隣接する
銅箔ランド３ａ，３ａ間の間隔寸法がレジスト層８を形
成できないほどに狭い部分の表面の色を、硬化した銅ペ
ースト７の色と明確に識別し得る色とする。具体的に
は、紙・フェノール銅張積層板４の紙基材５に銅箔を接
合する接着剤層６の色を、硬化した銅ペースト７の色と
反対色または白色にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スルーホールに銅
ペーストが充填されて硬化してスルーホール導電部が形
成されているプリント配線板及びこのプリント配線板の
ベースとなっている紙・フェノール銅張積層板に関する
ものである。
ペーストが充填されて硬化してスルーホール導電部が形
成されているプリント配線板及びこのプリント配線板の
ベースとなっている紙・フェノール銅張積層板に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板のベースとして用
いられる銅張積層板としては、紙基材にフェノール樹脂
等の熱硬化性樹脂を含浸させた紙基材銅張積層板が主流
になっている。そして現在使用されている紙基材銅張積
層板で最も使用さているものは、紙・フェノール銅張積
層板である。この紙・フェノール銅張積層板は、紙より
なる基材に熱硬化性樹脂であるフェノール樹脂を含浸さ
せて積層用シートを完成板の厚さに対応する枚数だけ重
ね合わせ、その片面または両面にエポキシ系等の接着剤
層を介して銅箔を重ねて、高温高圧で積層成形すること
により製造している。一般的には、銅箔の裏面に接着剤
を塗布して接着剤層を形成する。このような紙・フェノ
ール銅張積層板の銅箔をエッチングして銅箔ランドを含
む銅箔回路部を備えた基板を形成する。そして銅箔ラン
ドと半田付け用電極や測定用電極を除いて、半田レジス
ト機能を有する絶縁樹脂を用いてレジスト層を形成す
る。その後、銅箔ランドのスルーホールに導電性ペース
トを充填してスーホール導電部を形成する。
いられる銅張積層板としては、紙基材にフェノール樹脂
等の熱硬化性樹脂を含浸させた紙基材銅張積層板が主流
になっている。そして現在使用されている紙基材銅張積
層板で最も使用さているものは、紙・フェノール銅張積
層板である。この紙・フェノール銅張積層板は、紙より
なる基材に熱硬化性樹脂であるフェノール樹脂を含浸さ
せて積層用シートを完成板の厚さに対応する枚数だけ重
ね合わせ、その片面または両面にエポキシ系等の接着剤
層を介して銅箔を重ねて、高温高圧で積層成形すること
により製造している。一般的には、銅箔の裏面に接着剤
を塗布して接着剤層を形成する。このような紙・フェノ
ール銅張積層板の銅箔をエッチングして銅箔ランドを含
む銅箔回路部を備えた基板を形成する。そして銅箔ラン
ドと半田付け用電極や測定用電極を除いて、半田レジス
ト機能を有する絶縁樹脂を用いてレジスト層を形成す
る。その後、銅箔ランドのスルーホールに導電性ペース
トを充填してスーホール導電部を形成する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら銅箔ラン
ドのスルーホールに銅ペースト（銅粉＋エポキシ等の熱
硬化性樹脂）を充填してスルーホール導電部を形成した
場合、加熱されたフェノール樹脂が茶褐色に変色して銅
ペーストの色調と近似した色となる。そのためレジスト
層を形成できない程に隣接する銅箔ランド間の間隔寸法
が小さい場所では、加熱されて茶褐色に変色したフェノ
ール樹脂の色がそのまま基板の表面に現れている。また
レジスト層が透明または半透明であると、レジスト層を
通して加熱されて茶褐色に変色したフェノール樹脂の色
が表面側に現れてしまう。そのため銅箔ランド部からは
み出した銅ペーストのはみ出し部の検査が難しい問題点
があった。
ドのスルーホールに銅ペースト（銅粉＋エポキシ等の熱
硬化性樹脂）を充填してスルーホール導電部を形成した
場合、加熱されたフェノール樹脂が茶褐色に変色して銅
ペーストの色調と近似した色となる。そのためレジスト
層を形成できない程に隣接する銅箔ランド間の間隔寸法
が小さい場所では、加熱されて茶褐色に変色したフェノ
ール樹脂の色がそのまま基板の表面に現れている。また
レジスト層が透明または半透明であると、レジスト層を
通して加熱されて茶褐色に変色したフェノール樹脂の色
が表面側に現れてしまう。そのため銅箔ランド部からは
み出した銅ペーストのはみ出し部の検査が難しい問題点
があった。
【０００４】本発明の目的は、銅箔ランド部から銅ペー
ストがはみ出しているか否かを目視によって容易に検査
することができるプリント配線板を得ることにある。
ストがはみ出しているか否かを目視によって容易に検査
することができるプリント配線板を得ることにある。
【０００５】本発明の他の目的は、紙・フェノール銅張
積層板上への銅ペーストの印刷の適否を明確に判別でき
るプリント配線板を得ることにある。
積層板上への銅ペーストの印刷の適否を明確に判別でき
るプリント配線板を得ることにある。
【０００６】本発明の他の目的は、既存の紙・フェノー
ル銅張積層板を用いて、上記各目的を達成できるプリン
ト配線板を得ることにある。
ル銅張積層板を用いて、上記各目的を達成できるプリン
ト配線板を得ることにある。
【０００７】本発明の他の目的は、エッチング後に特別
な印刷処理を施すことなく紙・フェノール銅張積層板上
への銅ペーストの印刷の適否を明確に判別できるプリン
ト配線板を得ることにある。
な印刷処理を施すことなく紙・フェノール銅張積層板上
への銅ペーストの印刷の適否を明確に判別できるプリン
ト配線板を得ることにある。
【０００８】本発明の他の目的は、エッチング後に特別
な印刷処理を施すことなく紙・フェノール銅張積層板上
への銅ペーストの印刷の適否を明確に判別できる紙・フ
ェノール銅張積層板を得ることにある。
な印刷処理を施すことなく紙・フェノール銅張積層板上
への銅ペーストの印刷の適否を明確に判別できる紙・フ
ェノール銅張積層板を得ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明が改良の対象とす
るプリント配線板は、スルーホールと該スルーホールの
周囲を囲む銅箔ランドを含む銅箔回路部を備えた紙・フ
ェノール銅張積層板のスルーホールに銅ペーストが充填
されて硬化してスルーホール導電部が形成されている構
造のものである。紙・フェノール銅張積層板には、少な
くとも一方の面に銅箔が接着剤層を介して積層されてい
ればよく、他方の面上に導電性ペーストを用いて印刷回
路が形成されていてもよい。また銅ペーストとは、銅粉
末を主成分とする導電性粉末（一部銀粉末等の銅粉末以
外の他の導電性粉末を含んでいてもよい）及びエポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂を混練したものであり、硬化後の
色が銅箔と近似した色になるものである。
るプリント配線板は、スルーホールと該スルーホールの
周囲を囲む銅箔ランドを含む銅箔回路部を備えた紙・フ
ェノール銅張積層板のスルーホールに銅ペーストが充填
されて硬化してスルーホール導電部が形成されている構
造のものである。紙・フェノール銅張積層板には、少な
くとも一方の面に銅箔が接着剤層を介して積層されてい
ればよく、他方の面上に導電性ペーストを用いて印刷回
路が形成されていてもよい。また銅ペーストとは、銅粉
末を主成分とする導電性粉末（一部銀粉末等の銅粉末以
外の他の導電性粉末を含んでいてもよい）及びエポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂を混練したものであり、硬化後の
色が銅箔と近似した色になるものである。
【００１０】本発明のプリント配線板では、紙・フェノ
ール銅張積層板の少なくとも隣接する銅箔ランド間の間
隔寸法が半田レジスト層を形成できないほどに狭い部分
の表面の色を、硬化した銅ペーストの色と明確に識別し
得る色にする。また銅箔ランド間の間隔寸法が大きい場
合でも、少なくとも銅箔ランドを除く紙・フェノール銅
張積層板の表面を覆うレジスト層が透明または半透明で
ある場合には、少なくとも隣接する銅箔ランド間の部分
の表面の色を、硬化した銅ペーストの色と明確に識別し
得る色をにする。
ール銅張積層板の少なくとも隣接する銅箔ランド間の間
隔寸法が半田レジスト層を形成できないほどに狭い部分
の表面の色を、硬化した銅ペーストの色と明確に識別し
得る色にする。また銅箔ランド間の間隔寸法が大きい場
合でも、少なくとも銅箔ランドを除く紙・フェノール銅
張積層板の表面を覆うレジスト層が透明または半透明で
ある場合には、少なくとも隣接する銅箔ランド間の部分
の表面の色を、硬化した銅ペーストの色と明確に識別し
得る色をにする。
【００１１】ここで「硬化した銅ペーストの色と明確に
識別し得る色」とは、作業者が両者の色を視覚によって
明確に識別できる色である。このようになっていると、
絶縁樹脂からなる半田レジストを形成できない銅箔ラン
ド間において、銅ペーストの印刷ずれ等により銅箔ラン
ドから紙・フェノール銅張積層板の表面に銅ペーストが
はみ出している場合に、この銅ペーストはみ出し部の周
囲の色が銅ペーストの色と明確に識別し得る色になって
いるので、銅ペーストのはみ出しの有無、はみ出し量及
びはみ出し状態を目視により容易に認識または判別する
ことができ、プリント配線板の検査を容易に行なうこと
ができる。
識別し得る色」とは、作業者が両者の色を視覚によって
明確に識別できる色である。このようになっていると、
絶縁樹脂からなる半田レジストを形成できない銅箔ラン
ド間において、銅ペーストの印刷ずれ等により銅箔ラン
ドから紙・フェノール銅張積層板の表面に銅ペーストが
はみ出している場合に、この銅ペーストはみ出し部の周
囲の色が銅ペーストの色と明確に識別し得る色になって
いるので、銅ペーストのはみ出しの有無、はみ出し量及
びはみ出し状態を目視により容易に認識または判別する
ことができ、プリント配線板の検査を容易に行なうこと
ができる。
【００１２】この場合、特に明確に識別し得る色とし
て、硬化した銅ペーストの色の反対色または白色を採用
するのが好ましい。このようにすると、銅ペーストはみ
出し部の色とその周囲の色との色調の差または明度の差
が大きくなって、銅ペーストのはみ出しの有無を明確に
判別できる。
て、硬化した銅ペーストの色の反対色または白色を採用
するのが好ましい。このようにすると、銅ペーストはみ
出し部の色とその周囲の色との色調の差または明度の差
が大きくなって、銅ペーストのはみ出しの有無を明確に
判別できる。
【００１３】既存の紙・フェノール銅張積層板を用いる
場合には、隣接する銅箔ランド間に絶縁性を有する印刷
塗料を用いて高精度印刷により印刷表示を形成して、前
述の所定の色を有する部分を形成してもよい。そして印
刷表示の色を、例えば銅ペーストの色の反対色または白
色にする。このようにすると、既存の紙・フェノール銅
張積層板を用いて本発明を簡単に実施することができ
る。ここで高精度印刷とは、半田レジストを印刷する場
合よりも、微細に印刷することであり、例えば印刷スク
リーンのメッシュを細かくして、しかも印刷塗料の粘度
を適宜に調整して行う微細印刷である。
場合には、隣接する銅箔ランド間に絶縁性を有する印刷
塗料を用いて高精度印刷により印刷表示を形成して、前
述の所定の色を有する部分を形成してもよい。そして印
刷表示の色を、例えば銅ペーストの色の反対色または白
色にする。このようにすると、既存の紙・フェノール銅
張積層板を用いて本発明を簡単に実施することができ
る。ここで高精度印刷とは、半田レジストを印刷する場
合よりも、微細に印刷することであり、例えば印刷スク
リーンのメッシュを細かくして、しかも印刷塗料の粘度
を適宜に調整して行う微細印刷である。
【００１４】また既存の紙・フェノール銅張積層板を用
いずに、専用の紙・フェノール銅張積層板を用いること
ができる場合には、銅箔回路部を紙基材に接合する接着
剤層の色または紙基材に含浸されるフェノール樹脂の色
を、予め銅ペーストの色と明確に識別し得る色に着色し
ておけばよい。その場合の色としては、硬化した銅ペー
ストの色の反対色か白色にするのが好ましい。このよう
にしておくと、紙・フェノール銅張積層板にエッチング
を施すだけで、エッチング後に高精度印刷を施すことな
く、紙・フェノール銅張積層板上への銅ペーストの印刷
の適否を明確に判別できるプリント配線板を得ることが
できる。
いずに、専用の紙・フェノール銅張積層板を用いること
ができる場合には、銅箔回路部を紙基材に接合する接着
剤層の色または紙基材に含浸されるフェノール樹脂の色
を、予め銅ペーストの色と明確に識別し得る色に着色し
ておけばよい。その場合の色としては、硬化した銅ペー
ストの色の反対色か白色にするのが好ましい。このよう
にしておくと、紙・フェノール銅張積層板にエッチング
を施すだけで、エッチング後に高精度印刷を施すことな
く、紙・フェノール銅張積層板上への銅ペーストの印刷
の適否を明確に判別できるプリント配線板を得ることが
できる。
【００１５】本発明のプリント配線板をより具体的に特
定すると次のようになる。即ち、フェノール樹脂を含浸
した紙基材の片面または両面にエポキシ系等の接着力の
強い接着剤層を介して銅箔を積層した紙・フェノール銅
張積層板を用いる。またこの紙・フェノール銅張積層板
にスルーホールが形成され、銅箔がエッチングされてス
ルーホールの開口部の周囲を囲む銅箔ランドを含む銅箔
回路部が形成される。そして、銅ペーストがスルーホー
ルの内部に充填されて硬化してスルーホール導電部が形
成される。そして本発明では、接着剤層またはフェノー
ル樹脂の色を、硬化した銅ペーストの色と明確に区別し
得る色にする。
定すると次のようになる。即ち、フェノール樹脂を含浸
した紙基材の片面または両面にエポキシ系等の接着力の
強い接着剤層を介して銅箔を積層した紙・フェノール銅
張積層板を用いる。またこの紙・フェノール銅張積層板
にスルーホールが形成され、銅箔がエッチングされてス
ルーホールの開口部の周囲を囲む銅箔ランドを含む銅箔
回路部が形成される。そして、銅ペーストがスルーホー
ルの内部に充填されて硬化してスルーホール導電部が形
成される。そして本発明では、接着剤層またはフェノー
ル樹脂の色を、硬化した銅ペーストの色と明確に区別し
得る色にする。
【００１６】一方、本発明の紙・フェノール銅張積層板
は、フェノール樹脂を含浸した紙基材の片面または両面
に接着剤層を介して銅箔が積層された構造のものであ
る。本発明では、接着剤層またはフェノール樹脂の硬化
後の色が、銅箔の色または該銅箔の色と近似した色と明
確に区別し得る色を示すようにこれらを着色する。
は、フェノール樹脂を含浸した紙基材の片面または両面
に接着剤層を介して銅箔が積層された構造のものであ
る。本発明では、接着剤層またはフェノール樹脂の硬化
後の色が、銅箔の色または該銅箔の色と近似した色と明
確に区別し得る色を示すようにこれらを着色する。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）及び（Ｂ）は、紙・フ
ェノール銅張積層板において、接着剤層の色が硬化した
銅ペーストの色と明確に識別し得る色になっている紙・
フェノール銅張積層板を用いた本発明に係るプリント配
線板の実施の形態の第１例を示したものである。図１
（Ａ）はこのプリント配線板の要部の平面図であり、図
１（Ｂ）は図１（Ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。
ェノール銅張積層板において、接着剤層の色が硬化した
銅ペーストの色と明確に識別し得る色になっている紙・
フェノール銅張積層板を用いた本発明に係るプリント配
線板の実施の形態の第１例を示したものである。図１
（Ａ）はこのプリント配線板の要部の平面図であり、図
１（Ｂ）は図１（Ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。
【００１８】このプリント配線板１では、２以上のスル
ーホール２…とこれらスルーホール２…の周囲を囲む銅
箔ランド３ａ…とリード部３ｂ…とを含む銅箔回路部３
を備えた紙・フェノール銅張積層板４を用いる。この紙
・フェノール銅張積層板４は、紙にフェノール樹脂を含
浸させた樹脂含浸紙を複数枚重ね、その両面にエポキシ
系の接着剤が塗布された銅箔を重ねて、これらを積層方
向に加圧した状態で加熱して形成したものである。その
結果、紙・フェノール銅張積層板４は紙基材５の両面
に、接着剤層６を介して銅箔が接合された構造を有して
いる。そしてこの例では、接着剤層６が、銅箔の色また
は該銅箔の色と近似した色（硬化した銅ペーストの色）
と明確に区別し得る色に着色されている。紙基材５に含
浸させるフェノール樹脂にこの着色を行ってもよいが、
フェノール樹脂に顔料が充填されると硬化の強度が低下
する傾向があり、顔料の選択が難しくなるため、この例
ではフェノール樹脂よりも硬化後の強度が高いエポキシ
系の接着剤からなる接着剤層６に着色を施している。具
体的には、白色、緑色、明るい黄色等の色または硬化し
た銅ペーストの反対色にち着色する。このようにしてで
きた紙・フェノール銅張積層板４は、紙基板５の表面に
形成された接着剤層６を介して銅箔が固定された構造を
有している図１の例では、紙・フェノール銅張積層板４
の銅箔にエッチングが施されて銅箔ランド３ａ…とリー
ド部３ｂ…とを含む銅箔回路部３が形成されている。銅
箔回路部３には、回路パターンは勿論のこと、半田付け
用電極、測定用電極等も含まれる。そしてエッチングが
施された紙・フェノール銅張積層板４の表面は、銅箔ラ
ンド３ａ…、半田付け用電極、測定用電極等の露出が必
要な部分を除いて、エポキシ樹脂等からなるレジスト層
８によって被覆されている。このレジスト層は、緑色半
透明の色を有している。但し、この例では、隣接する２
つの銅箔ランド３ａ、３ａ間の距離即ち間隔寸法が小さ
過ぎるために、隣接する２つの銅箔ランド３ａ、３ａ間
の部分には、レジスト層は形成されていない。したがっ
て隣接する２つの銅箔ランド３ａ、３ａ間の部分の表面
には、接着剤層６がそのまま露出している。
ーホール２…とこれらスルーホール２…の周囲を囲む銅
箔ランド３ａ…とリード部３ｂ…とを含む銅箔回路部３
を備えた紙・フェノール銅張積層板４を用いる。この紙
・フェノール銅張積層板４は、紙にフェノール樹脂を含
浸させた樹脂含浸紙を複数枚重ね、その両面にエポキシ
系の接着剤が塗布された銅箔を重ねて、これらを積層方
向に加圧した状態で加熱して形成したものである。その
結果、紙・フェノール銅張積層板４は紙基材５の両面
に、接着剤層６を介して銅箔が接合された構造を有して
いる。そしてこの例では、接着剤層６が、銅箔の色また
は該銅箔の色と近似した色（硬化した銅ペーストの色）
と明確に区別し得る色に着色されている。紙基材５に含
浸させるフェノール樹脂にこの着色を行ってもよいが、
フェノール樹脂に顔料が充填されると硬化の強度が低下
する傾向があり、顔料の選択が難しくなるため、この例
ではフェノール樹脂よりも硬化後の強度が高いエポキシ
系の接着剤からなる接着剤層６に着色を施している。具
体的には、白色、緑色、明るい黄色等の色または硬化し
た銅ペーストの反対色にち着色する。このようにしてで
きた紙・フェノール銅張積層板４は、紙基板５の表面に
形成された接着剤層６を介して銅箔が固定された構造を
有している図１の例では、紙・フェノール銅張積層板４
の銅箔にエッチングが施されて銅箔ランド３ａ…とリー
ド部３ｂ…とを含む銅箔回路部３が形成されている。銅
箔回路部３には、回路パターンは勿論のこと、半田付け
用電極、測定用電極等も含まれる。そしてエッチングが
施された紙・フェノール銅張積層板４の表面は、銅箔ラ
ンド３ａ…、半田付け用電極、測定用電極等の露出が必
要な部分を除いて、エポキシ樹脂等からなるレジスト層
８によって被覆されている。このレジスト層は、緑色半
透明の色を有している。但し、この例では、隣接する２
つの銅箔ランド３ａ、３ａ間の距離即ち間隔寸法が小さ
過ぎるために、隣接する２つの銅箔ランド３ａ、３ａ間
の部分には、レジスト層は形成されていない。したがっ
て隣接する２つの銅箔ランド３ａ、３ａ間の部分の表面
には、接着剤層６がそのまま露出している。
【００１９】スルーホール２は、エッチングの前または
後に形成される。そしてレジスト層８を形成した後に、
紙・フェノール銅張積層板４に形成されたスルーホール
２の一方の開口端部からスクリーン印刷等の公知の充填
方法を用いて銅ペーストをスルーホール２の内部に充填
し、熱処理が施されて銅ベーストを硬化させて、スルー
ホール導電部７が形成される。図１（Ａ）では、印刷ず
れ等はにより銅箔ランド３ａからはみ出した銅ペースト
が硬化した部分を、銅ペーストはみ出し部７ａとして示
してある。
後に形成される。そしてレジスト層８を形成した後に、
紙・フェノール銅張積層板４に形成されたスルーホール
２の一方の開口端部からスクリーン印刷等の公知の充填
方法を用いて銅ペーストをスルーホール２の内部に充填
し、熱処理が施されて銅ベーストを硬化させて、スルー
ホール導電部７が形成される。図１（Ａ）では、印刷ず
れ等はにより銅箔ランド３ａからはみ出した銅ペースト
が硬化した部分を、銅ペーストはみ出し部７ａとして示
してある。
【００２０】先に説明したように、この紙・フェノール
銅張積層板４は、銅箔回路部３を紙基材５に接合する接
着剤層６が着色されている。具体的には、絶縁樹脂層６
が硬化した銅ペーストの色即ちスルーホール導電部７の
色または銅箔の色と明確に識別し得る色即ち、硬化した
銅ペースト７の色（茶褐色）の反対色または白色に着色
されている。このような接着剤層６の着色は、接着剤層
６を形成するために銅箔の裏面に塗布される接着剤に所
要の着色剤または顔料を入れて行なう。なお、図示しな
いがスルーホール導電部７のスルーホール２の開口部側
の表面部分には、周知のように絶縁樹脂を用いて保護層
を設けておくことが好ましい。
銅張積層板４は、銅箔回路部３を紙基材５に接合する接
着剤層６が着色されている。具体的には、絶縁樹脂層６
が硬化した銅ペーストの色即ちスルーホール導電部７の
色または銅箔の色と明確に識別し得る色即ち、硬化した
銅ペースト７の色（茶褐色）の反対色または白色に着色
されている。このような接着剤層６の着色は、接着剤層
６を形成するために銅箔の裏面に塗布される接着剤に所
要の着色剤または顔料を入れて行なう。なお、図示しな
いがスルーホール導電部７のスルーホール２の開口部側
の表面部分には、周知のように絶縁樹脂を用いて保護層
を設けておくことが好ましい。
【００２１】このようなプリント配線板１によれば、１
つの銅箔ランド３ａから他方の銅箔ランド３ａ側に銅ペ
ースト７が図１（Ａ）に示すようにはみ出して銅ペース
トはみ出し部７ａが形成されている場合に、この銅ペー
ストはみ出し部７ａの周囲の接着剤層６の色が、硬化し
た銅ペースト７の色と明確に識別し得る色になっている
ので、銅ペースト７のはみ出しを作業者が目視により容
易に判別することができる。特に接着剤層６の色を白色
にすると、銅ペーストはみ出し部７ａの色とその周囲の
接着剤層６の色との色調の差または明度の差が非常に大
きくなって、銅ペーストのはみ出しの有無を明確に判別
できる。なお銅箔ランド間以外に銅ペーストがはみ出た
場合には、そのはみ出し部はレジスト層８の上に形成さ
れることにある。その場合、レジスト層８が硬化した銅
ペースト７の色と明確に識別し得る色（一般的には半透
明緑色）に着色されていれば、はみ出し部の有無の確認
ができる。
つの銅箔ランド３ａから他方の銅箔ランド３ａ側に銅ペ
ースト７が図１（Ａ）に示すようにはみ出して銅ペース
トはみ出し部７ａが形成されている場合に、この銅ペー
ストはみ出し部７ａの周囲の接着剤層６の色が、硬化し
た銅ペースト７の色と明確に識別し得る色になっている
ので、銅ペースト７のはみ出しを作業者が目視により容
易に判別することができる。特に接着剤層６の色を白色
にすると、銅ペーストはみ出し部７ａの色とその周囲の
接着剤層６の色との色調の差または明度の差が非常に大
きくなって、銅ペーストのはみ出しの有無を明確に判別
できる。なお銅箔ランド間以外に銅ペーストがはみ出た
場合には、そのはみ出し部はレジスト層８の上に形成さ
れることにある。その場合、レジスト層８が硬化した銅
ペースト７の色と明確に識別し得る色（一般的には半透
明緑色）に着色されていれば、はみ出し部の有無の確認
ができる。
【００２２】隣接する銅箔ランド３ａ，３ａ間の寸法が
その間にレジスト層８を形成できる程に広い場合でも、
レジスト層８が透明や半透明である場合には、レジスト
層８を通して接着剤層６の色がそのまま表面に現れてし
まう。このような場合でも、本例の接着剤層６の色を特
定しておけば、問題はない。
その間にレジスト層８を形成できる程に広い場合でも、
レジスト層８が透明や半透明である場合には、レジスト
層８を通して接着剤層６の色がそのまま表面に現れてし
まう。このような場合でも、本例の接着剤層６の色を特
定しておけば、問題はない。
【００２３】図２（Ａ）及び（Ｂ）は、既存の紙・フェ
ノール銅張積層板を用いて本発明を実施した本発明に係
るプリント配線板の実施の形態の第２例を示したもので
ある。図２（Ａ）は該プリント配線板の要部の平面図で
あり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＹ−Ｙ線断面図であ
る。
ノール銅張積層板を用いて本発明を実施した本発明に係
るプリント配線板の実施の形態の第２例を示したもので
ある。図２（Ａ）は該プリント配線板の要部の平面図で
あり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＹ−Ｙ線断面図であ
る。
【００２４】このプリント配線板１では、紙・フェノー
ル銅張積層板４として紙基材５に銅箔を接合する接着剤
層６が透明な既存の紙・フェノール銅張積層板を用いて
いるため、エッチングを施して銅箔ランド３ａ及びリー
ド部３ｂを含む銅箔回路部３を形成した状態で、銅箔回
路部３を除く紙・フェノール銅張積層板４の表面の色
は、加熱されて変色したフェノール樹脂の色即ち茶褐色
の色を示している。そこでこの例では、銅箔ランド３ａ
の周囲を囲む部分９を、銅箔ランド３ａの周囲を囲むよ
うに絶縁性を有する印刷塗料１０による印刷表示によっ
て着色している。このような印刷塗料１０による印刷表
示は、接着剤層６の表面になされている。この場合も、
隣接する銅箔ランド３ａ，３ａ間の間隔寸法がレジスト
層８を形成できないほどに狭い。そこで印刷表示は、レ
ジスト層８を形成する場合よりも、微細な印刷ができる
高精度印刷技術を用いる。高精度印刷技術では、印刷に
使用するマスクまたスクリーンのメッシュをレジスト層
８を形成する場合よりも小さくし、更に印刷塗料１０の
粘度を適宜に調整する。この印刷塗料１０の色は、硬化
した銅ペーストの色と明確に識別し得る色になってい
る。具体的には、印刷塗料１０の色として、本例では硬
化した銅ペーストの色の反対色または白色を用いてい
る。その他の構成は、前述した第１例と同様になってい
る。なお、この例でも、図示しないがスルーホール導電
部７のスルーホール２の開口部側の表面には、周知のよ
うに保護層を設けておくことが好ましい。
ル銅張積層板４として紙基材５に銅箔を接合する接着剤
層６が透明な既存の紙・フェノール銅張積層板を用いて
いるため、エッチングを施して銅箔ランド３ａ及びリー
ド部３ｂを含む銅箔回路部３を形成した状態で、銅箔回
路部３を除く紙・フェノール銅張積層板４の表面の色
は、加熱されて変色したフェノール樹脂の色即ち茶褐色
の色を示している。そこでこの例では、銅箔ランド３ａ
の周囲を囲む部分９を、銅箔ランド３ａの周囲を囲むよ
うに絶縁性を有する印刷塗料１０による印刷表示によっ
て着色している。このような印刷塗料１０による印刷表
示は、接着剤層６の表面になされている。この場合も、
隣接する銅箔ランド３ａ，３ａ間の間隔寸法がレジスト
層８を形成できないほどに狭い。そこで印刷表示は、レ
ジスト層８を形成する場合よりも、微細な印刷ができる
高精度印刷技術を用いる。高精度印刷技術では、印刷に
使用するマスクまたスクリーンのメッシュをレジスト層
８を形成する場合よりも小さくし、更に印刷塗料１０の
粘度を適宜に調整する。この印刷塗料１０の色は、硬化
した銅ペーストの色と明確に識別し得る色になってい
る。具体的には、印刷塗料１０の色として、本例では硬
化した銅ペーストの色の反対色または白色を用いてい
る。その他の構成は、前述した第１例と同様になってい
る。なお、この例でも、図示しないがスルーホール導電
部７のスルーホール２の開口部側の表面には、周知のよ
うに保護層を設けておくことが好ましい。
【００２５】このように既存の紙・フェノール銅張積層
板を用いたプリント配線板１であっても、銅箔ランド３
ａから銅ペーストが図２（Ａ）に示すようにはみ出して
銅ペーストはみ出し部７ａを形成している場合には、銅
ペーストはみ出し部７ａの周囲の印刷塗料１０による印
刷表示の色が、硬化した銅ペーストの色と明確に識別し
得る色になっているので、銅ペーストのはみ出しの有無
を容易に判別できる。
板を用いたプリント配線板１であっても、銅箔ランド３
ａから銅ペーストが図２（Ａ）に示すようにはみ出して
銅ペーストはみ出し部７ａを形成している場合には、銅
ペーストはみ出し部７ａの周囲の印刷塗料１０による印
刷表示の色が、硬化した銅ペーストの色と明確に識別し
得る色になっているので、銅ペーストのはみ出しの有無
を容易に判別できる。
【００２６】図３は、本発明のプリント配線板を形成す
るのに用いることができる本発明の紙・フェノール銅張
積層板の形態の一例を示したものである。この紙・フェ
ノール銅張積層板４´は、フェノール樹脂を含浸した薄
い紙を複数枚重ねてなる紙基材５の両面に、接着剤層６
を形成する接着剤が一方の面に塗布された銅箔３´を重
ね、れらを積層方向に加圧した状態で加熱して形成した
ものである。このようにしてできた紙・フェノール銅張
積層板４´は、紙基材５の表面に着色された接着剤層６
を介して銅箔３´が固定された構造を有している。この
紙・フェノール銅張積層板４´の接着剤層６の硬化後の
色は、銅箔３´の色または該銅箔３´の色と近似した色
（硬化した銅ペーストの色）と明確に区別し得る色にな
っている。この例では、接着剤層６の硬化後の色を白色
としている。
るのに用いることができる本発明の紙・フェノール銅張
積層板の形態の一例を示したものである。この紙・フェ
ノール銅張積層板４´は、フェノール樹脂を含浸した薄
い紙を複数枚重ねてなる紙基材５の両面に、接着剤層６
を形成する接着剤が一方の面に塗布された銅箔３´を重
ね、れらを積層方向に加圧した状態で加熱して形成した
ものである。このようにしてできた紙・フェノール銅張
積層板４´は、紙基材５の表面に着色された接着剤層６
を介して銅箔３´が固定された構造を有している。この
紙・フェノール銅張積層板４´の接着剤層６の硬化後の
色は、銅箔３´の色または該銅箔３´の色と近似した色
（硬化した銅ペーストの色）と明確に区別し得る色にな
っている。この例では、接着剤層６の硬化後の色を白色
としている。
【００２７】このように接着剤層６が着色されている
と、銅箔３´をエッチングして図１（Ａ）及び（Ｂ）に
示すように銅箔ランド部３ａを含む銅箔回路部３をも
ち、その他の部分では着色された接着剤層６を露出させ
たプリント配線板１を形成した場合に、前述した図１
（Ａ）及び（Ｂ）の例と同様に、銅箔ランド３ａから接
着剤層６の表面に銅ペーストがはみ出していると、この
銅ペーストのはみ出し部７ａの周囲の色が、銅ペースト
の色と明確に識別し得る色になっており、このため銅ペ
ーストのはみ出しを容易に認識することができて、プリ
ント配線板１への銅ペーストの印刷の検査を容易に行な
うことができる。
と、銅箔３´をエッチングして図１（Ａ）及び（Ｂ）に
示すように銅箔ランド部３ａを含む銅箔回路部３をも
ち、その他の部分では着色された接着剤層６を露出させ
たプリント配線板１を形成した場合に、前述した図１
（Ａ）及び（Ｂ）の例と同様に、銅箔ランド３ａから接
着剤層６の表面に銅ペーストがはみ出していると、この
銅ペーストのはみ出し部７ａの周囲の色が、銅ペースト
の色と明確に識別し得る色になっており、このため銅ペ
ーストのはみ出しを容易に認識することができて、プリ
ント配線板１への銅ペーストの印刷の検査を容易に行な
うことができる。
【００２８】なお、図３に示す紙・フェノール銅張積層
板では、紙基材５の両面に銅箔３´がそれぞれ積層され
ている構造となっているが、本発明はこれに限定される
ものではなく、紙基材５の片面のみに銅箔３´が積層さ
れている構造のものにも適用することができる。
板では、紙基材５の両面に銅箔３´がそれぞれ積層され
ている構造となっているが、本発明はこれに限定される
ものではなく、紙基材５の片面のみに銅箔３´が積層さ
れている構造のものにも適用することができる。
【００２９】
【発明の効果】本発明では、紙・フェノール銅張積層板
の少なくとも隣接する銅箔ランド間の間隔寸法がレジス
ト層を形成できないほどに狭い部分の表面の色を、硬化
した銅ペーストの色と明確に識別し得る色にしているの
で、銅箔ランドから銅箔ランド間に銅ペーストがはみ出
して塗布された場合に、銅ペーストのはみ出しの有無を
容易に判別することができ、プリント配線板の検査を目
視によって容易に行なうことができる。
の少なくとも隣接する銅箔ランド間の間隔寸法がレジス
ト層を形成できないほどに狭い部分の表面の色を、硬化
した銅ペーストの色と明確に識別し得る色にしているの
で、銅箔ランドから銅箔ランド間に銅ペーストがはみ出
して塗布された場合に、銅ペーストのはみ出しの有無を
容易に判別することができ、プリント配線板の検査を目
視によって容易に行なうことができる。
【図１】本発明に係るプリント配線板の実施の形態の第
１例を示したもので、（Ａ）は該プリント配線板の要部
の平面図、（Ｂ）は図１（Ａ）のＸ−Ｘ線断面図であ
る。
１例を示したもので、（Ａ）は該プリント配線板の要部
の平面図、（Ｂ）は図１（Ａ）のＸ−Ｘ線断面図であ
る。
【図２】本発明に係るプリント配線板の実施の形態の第
２例を示したもので、（Ａ）は該プリント配線板の要部
の平面図、（Ｂ）は図２（Ａ）のＹ−Ｙ線断面図であ
る。
２例を示したもので、（Ａ）は該プリント配線板の要部
の平面図、（Ｂ）は図２（Ａ）のＹ−Ｙ線断面図であ
る。
【図３】本発明に係る紙・フェノール銅張積層板の実施
の形態の一例を示した縦断面図である。
の形態の一例を示した縦断面図である。
１ プリント配線板 ２ スルーホール ３ 銅箔回路部 ３´ 銅箔 ３ａ 銅箔ランド ３ｂ リード部 ４，４´ 紙・フェノール銅張積層板 ５ 紙基材 ６ 接着剤層 ７ スルーホール導電部 ７ａ 銅ペーストはみ出し部 ８ レジスト層 ９ 銅箔ランドの周囲を囲む部分 １０ 印刷塗料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｚ 3/00 3/00 Ｖ
Claims (7)
- 【請求項１】 スルーホールと該スルーホールの周囲を
囲む銅箔ランドを含む銅箔回路部を備えた紙・フェノー
ル銅張積層板の前記スルーホールに銅ペーストが充填さ
れて硬化してスルーホール導電部が形成されているプリ
ント配線板であって、 前記紙・フェノール銅張積層板の少なくとも隣接する銅
箔ランド間の間隔寸法がレジスト層を形成できないほど
に狭い部分の表面の色が、硬化した前記銅ペーストの色
と明確に識別し得る色であることを特徴とするプリント
配線板。 - 【請求項２】 スルーホールと該スルーホールの周囲を
囲む銅箔ランドを含む銅箔回路部を備えた紙・フェノー
ル銅張積層板の前記スルーホールに銅ペーストが充填さ
れて硬化してスルーホール導電部が形成され、少なくと
も銅箔ランドを除く前記紙・フェノール銅張積層板の表
面が透明または半透明なレジスト層で覆われているプリ
ント配線板であって、 前記紙・フェノール銅張積層板の少なくとも隣接する銅
箔ランド間の部分の表面の色が、硬化した前記銅ペース
トの色と明確に識別し得る色であることを特徴とするプ
リント配線板。 - 【請求項３】 前記隣接する銅箔ランド間に絶縁性を有
する印刷塗料を用いて高精度印刷により印刷表示が形成
され、 前記印刷表示の色が前記銅ペーストの色の反対色または
白色である請求項１に記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 前記銅箔回路部をフェノール樹脂を含浸
した紙基材に接合する接着剤または前記フェノール樹脂
の色が、前記銅ペーストの色の反対色または白色である
請求項１または２に記載のプリント配線板。 - 【請求項５】 フェノール樹脂を含浸した紙基材の片面
または両面に接着剤層を介して銅箔が積層されている紙
・フェノール銅張積層板と、 前記紙・フェノール銅張積層板に形成されたスルーホー
ルと、 前記銅箔がエッチングされて形成されて前記スルーホー
ルの開口部の周囲を囲むランドを含む銅箔回路部と、 銅ペーストが前記スルーホールの内部に充填されて硬化
してなるスルーホール導電部とを有するプリント配線板
であって、 前記接着剤層または前記フェノール樹脂の色が、硬化し
た前記銅ペーストの色と明確に区別し得る色を有してい
ることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項６】 前記接着剤層または前記フェノール樹脂
が白色を有している請求項５に記載のプリント配線板。 - 【請求項７】 フェノール樹脂を含浸した紙基材の片面
または両面に接着剤層を介して銅箔が積層されてなる紙
・フェノール銅張積層板であって、 前記接着剤層または前記フェノール樹脂の色が前記銅箔
の色または該銅箔の色と近似した色と明確に区別し得る
色を示すように前記接着剤層または前記フェノール樹脂
が着色されていることを特徴とする紙・フェノール銅張
積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9079663A JPH10275962A (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | プリント配線板及び紙・フェノール銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9079663A JPH10275962A (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | プリント配線板及び紙・フェノール銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10275962A true JPH10275962A (ja) | 1998-10-13 |
Family
ID=13696408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9079663A Withdrawn JPH10275962A (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | プリント配線板及び紙・フェノール銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10275962A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078291A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 貫通孔中の樹脂組成物の検査方法及び装置 |
| JP2009200205A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Panasonic Corp | 回路基板、回路基板の検査方法および回路基板の製造方法 |
-
1997
- 1997-03-31 JP JP9079663A patent/JPH10275962A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008078291A (ja) * | 2006-09-20 | 2008-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 貫通孔中の樹脂組成物の検査方法及び装置 |
| JP2009200205A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Panasonic Corp | 回路基板、回路基板の検査方法および回路基板の製造方法 |
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|---|---|---|---|
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