JPH10292107A5

JPH10292107A5 -

Info

Publication number: JPH10292107A5
Application number: JP1997101900A
Authority: JP
Filing date: 1997-04-18
Publication date: 2005-03-17

Description

【０００８】
すなわち、本発明は、
（１）ポリアミド樹脂および銅含有成分を銅換算で１０〜５００ｐｐｍ含有するポリアミド樹脂組成物からなることを特徴とする抗菌性ポリアミド樹脂成形体、であり、
（２）ポリアミド樹脂および銅含有成分を銅換算で１０〜５００ｐｐｍ含有するポリアミド樹脂組成物１００重量部と、ガラス繊維、ミルドファイバー、炭素繊維、カオリン、ワラストナイト、タルク及びマイカから選ばれる少なくとも一種の無機充填剤５〜２００重量部とからなることを特徴とする抗菌性ポリアミド樹脂成形体、であり、
（３）ポリアミド樹脂および銅含有成分を銅換算で１０〜５００ｐｐｍ含有するポリアミド樹脂組成物１００重量部と、モンモリロナイト及び膨潤性フッ素雲母系鉱物から選ばれる少なくとも一種の無機充填剤０．５〜５０重量部とからなることを特徴とする抗菌性ポリアミド樹脂成形体、であり、
（４）ポリアミド樹脂、銅含有成分を銅換算で１０〜５００ｐｐｍおよびヨウ素含有成分をヨウ素換算で２０〜２５０００ｐｐｍ含有し、しかも上記銅とヨウ素とのモル比（Ｉ／Ｃｕ）が２〜３０であるポリアミド樹脂組成物からなることを特徴とする抗菌性ポリアミド樹脂成形体、であり、
（５）ポリアミド樹脂、銅含有成分を銅換算で１０〜５００ｐｐｍおよびヨウ素含有成分をヨウ素換算で２０〜２５０００ｐｐｍ含有し、しかも上記銅とヨウ素とのモル比（Ｉ／Ｃｕ）が２〜３０であるポリアミド樹脂組成物１００重量部と、ガラス繊維、ミルドファイバー、炭素繊維、カオリン、ワラストナイト、タルク及びマイカから選ばれる少なくとも一種の無機充填剤５〜２００重量部とからなることを特徴とする抗菌性ポリアミド樹脂成形体、であり、
（６）ポリアミド樹脂、銅含有成分を銅換算で１０〜５００ｐｐｍおよびヨウ素含有成分をヨウ素換算で２０〜２５０００ｐｐｍ含有し、しかも上記銅とヨウ素とのモル比（Ｉ／Ｃｕ）が２〜３０であるポリアミド樹脂組成物１００重量部と、モンモリロナイト及び膨潤性フッ素雲母系鉱物から選ばれる少なくとも一種の無機充填剤０．５〜５０重量部とからなることを特徴とする抗菌性ポリアミド樹脂成形体、である。

【００１９】
本発明の抗菌性ポリアミド樹脂成形体を製造する方法は、特に限定されないが、例えば、以下のような方法にてポリアミド樹脂又は無機充填剤を含有するポリアミド樹脂の組成物に銅含有成分及び又はヨウ素含有成分を、成形する前に添加配合した後、押出成形するか射出成形することにより製造することが出来る。
１．重合時に銅含有成分及び、又はヨウ素含有成分を添加する方法、２．ポリアミド樹脂又は無機充填剤を含有するポリアミド樹脂の組成物のペレットに銅含有成分及び、又はヨウ素含有成分を水溶液として噴霧してその表面にコートする方法、３．無機充填剤を含有するポリアミド樹脂の組成物を形成する時に銅含有成分及び、又はヨウ素含有成分を添加する方法、あるいは４．銅含有成分とヨウ素含有成分とを高濃度に含有するポリアミド樹脂マスターバッチを別途、形成しておき、射出成形時にポリアミド樹脂又は無機充填剤を含有するポリアミド樹脂の組成物に配合する方法等が例示できる。

【００２２】
無機充填剤の配合量は、ガラス繊維、ミルドファイバー、炭素繊維、カオリン、ワラストナイト、タルク、及びマイカに関しては、ポリアミド樹脂成形体中、ポリアミド樹脂および銅含有成分を銅換算で１０〜５００ｐｐｍ含有するポリアミド樹脂組成物１００重量部に対して５〜２００重量部、好ましくは１０〜１５０重量部、である。添加量が５重量部より少ないと無機充填剤の補強効果が十分発現されず、充分な強度、靱性、又は剛性が得られず好ましくない。又、２００重量部より多いと樹脂の流動性が悪くなり薄肉部への樹脂の充填が困難となるばかりでなく、成形品外観も悪化し好ましくない。

【００２３】
また、モンモリロナイト及び膨潤性フッ素雲母系鉱物に関してはポリアミド樹脂成形体中、ポリアミド樹脂および銅含有成分を銅換算で１０〜５００ｐｐｍ含有するポリアミド樹脂組成物１００重量部に対して０．５〜５０重量部であり、好ましくは１〜３０重量部、更に好ましくは２〜２０重量部の範囲である。添加量が０．５重量部未満では充分な強度・剛性の向上が認められず、また、５０重量部を超えた場合には靱性の低下が著しく好ましくない。

Claims

ポリアミド樹脂および銅含有成分を銅換算で１０〜５００ｐｐｍ含有するポリアミド樹脂組成物からなることを特徴とする抗菌性ポリアミド樹脂成形体。
ポリアミド樹脂および銅含有成分を銅換算で１０〜５００ｐｐｍ含有するポリアミド樹脂組成物１００重量部と、ガラス繊維、ミルドファイバー、炭素繊維、カオリン、ワラストナイト、タルク及びマイカから選ばれる少なくとも一種の無機充填剤５〜２００重量部とからなることを特徴とする抗菌性ポリアミド樹脂成形体。
ポリアミド樹脂および銅含有成分を銅換算で１０〜５００ｐｐｍ含有するポリアミド樹脂組成物１００重量部と、モンモリロナイト及び膨潤性フッ素雲母系鉱物から選ばれる少なくとも一種の無機充填剤０．５〜５０重量部とからなることを特徴とする抗菌性ポリアミド樹脂成形体。
ポリアミド樹脂、銅含有成分を銅換算で１０〜５００ｐｐｍおよびヨウ素含有成分をヨウ素換算で２０〜２５０００ｐｐｍ含有し、しかも上記銅とヨウ素とのモル比（Ｉ／Ｃｕ）が２〜３０であるポリアミド樹脂組成物からなることを特徴とする抗菌性ポリアミド樹脂成形体。
ポリアミド樹脂、銅含有成分を銅換算で１０〜５００ｐｐｍおよびヨウ素含有成分をヨウ素換算で２０〜２５０００ｐｐｍ含有し、しかも上記銅とヨウ素とのモル比（Ｉ／Ｃｕ）が２〜３０であるポリアミド樹脂組成物１００重量部と、ガラス繊維、ミルドファイバー、炭素繊維、カオリン、ワラストナイト、タルク及びマイカから選ばれる少なくとも一種の無機充填剤５〜２００重量部とからなることを特徴とする抗菌性ポリアミド樹脂成形体。
ポリアミド樹脂、銅含有成分を銅換算で１０〜５００ｐｐｍおよびヨウ素含有成分をヨウ素換算で２０〜２５０００ｐｐｍ含有し、しかも上記銅とヨウ素とのモル比（Ｉ／Ｃｕ）が２〜３０であるポリアミド樹脂組成物１００重量部と、モンモリロナイト及び膨潤性フッ素雲母系鉱物から選ばれる少なくとも一種の無機充填剤０．５〜５０重量部とからなることを特徴とする抗菌性ポリアミド樹脂成形体。