JPH10335831A - 多層プリント配線板及び該製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板及び該製造方法Info
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- JPH10335831A JPH10335831A JP10138327A JP13832798A JPH10335831A JP H10335831 A JPH10335831 A JP H10335831A JP 10138327 A JP10138327 A JP 10138327A JP 13832798 A JP13832798 A JP 13832798A JP H10335831 A JPH10335831 A JP H10335831A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造工程が容易で製造コストが安く、最上
層部の偏平度に優れファインピッチの配線パターンが可
能な多層プリント配線板及び該製造方法を提供する。 【解決手段】 ａ）素材基板上に感光性絶縁層を形成
する段階と、ｂ）感光性絶縁層を露光及び現像し、貫通
孔が陰刻されたパターン層を形成する段階と、ｃ）パタ
ーン層に導電性インキを塗布し、シルクスクリーンを行
なった後に硬化させる段階と、ｄ）前記ａ）−ｃ）を繰
返し、所望の層数だけ積層する段階と、ｅ）前記段階
ｄ）の結果物の上部にメッキ触媒剤を塗布する段階と、
ｆ）前記段階ｅ）の結果物を無電解メッキし、最上層の
配線パターンを形成する段階とを含む方法により多層プ
リント基板を製造する。
層部の偏平度に優れファインピッチの配線パターンが可
能な多層プリント配線板及び該製造方法を提供する。 【解決手段】 ａ）素材基板上に感光性絶縁層を形成
する段階と、ｂ）感光性絶縁層を露光及び現像し、貫通
孔が陰刻されたパターン層を形成する段階と、ｃ）パタ
ーン層に導電性インキを塗布し、シルクスクリーンを行
なった後に硬化させる段階と、ｄ）前記ａ）−ｃ）を繰
返し、所望の層数だけ積層する段階と、ｅ）前記段階
ｄ）の結果物の上部にメッキ触媒剤を塗布する段階と、
ｆ）前記段階ｅ）の結果物を無電解メッキし、最上層の
配線パターンを形成する段階とを含む方法により多層プ
リント基板を製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
及びその製造方法に係り、更に詳細には、各層毎に貫通
孔（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）が形成されていながら
も偏平度が確保され、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａ
ｒｄ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、
ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）などの
高機能化した複合型半導体パッケージのチップキャリア
用に利用できる多層プリント配線板及びその製造方法に
関する。
及びその製造方法に係り、更に詳細には、各層毎に貫通
孔（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）が形成されていながら
も偏平度が確保され、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａ
ｒｄ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、
ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）などの
高機能化した複合型半導体パッケージのチップキャリア
用に利用できる多層プリント配線板及びその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体パッケージにおいて、チップの多
層化、複合化、高機能化、及び多機能化に従いチップキ
ャリアも多様な材質と構造を有するものが必要になり、
これにより貫通孔が各層毎に形成された多層ＰＣＢが製
造されるに至った。
層化、複合化、高機能化、及び多機能化に従いチップキ
ャリアも多様な材質と構造を有するものが必要になり、
これにより貫通孔が各層毎に形成された多層ＰＣＢが製
造されるに至った。
【０００３】しかし、かかる多層ＰＣＢの製造方法はか
なり高度の技術を必要とする複雑な工程より構成されて
いるだけでなく、信頼性を確保しにくく、製造コストも
高いため、実用性に劣る。
なり高度の技術を必要とする複雑な工程より構成されて
いるだけでなく、信頼性を確保しにくく、製造コストも
高いため、実用性に劣る。
【０００４】通常の多層ＰＣＢ製造方法はエッチング手
法により行われる。これは、素材基板上に銅はくを積層
し、これをエッチして貫通孔を形成することにより各層
を製作した後に、これを積層する方法である。しかし、
この方法によれば、作業工数が多くなり、エッチング液
の使い過ぎによる環境汚染の問題も深刻である。また、
信頼性の確保のために高信頼性の素材を選択しなければ
ならないので、製造コストが高くなる。
法により行われる。これは、素材基板上に銅はくを積層
し、これをエッチして貫通孔を形成することにより各層
を製作した後に、これを積層する方法である。しかし、
この方法によれば、作業工数が多くなり、エッチング液
の使い過ぎによる環境汚染の問題も深刻である。また、
信頼性の確保のために高信頼性の素材を選択しなければ
ならないので、製造コストが高くなる。
【０００５】もう他の方法は、各層を無電解銅メッキし
て多層ＰＣＢを製造する方法である。この方法は、偏平
度の確保やファインピッチの提供面から有用であるが、
製造時間とコストがかかり過ぎるため実用化しにくい。
て多層ＰＣＢを製造する方法である。この方法は、偏平
度の確保やファインピッチの提供面から有用であるが、
製造時間とコストがかかり過ぎるため実用化しにくい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明が果たそうとす
る技術的課題は、偏平度の確保が容易で、ファインピッ
チの配線パターンが形成できると共に、製造コストが安
い多層ＰＣＢの製造方法を提供することである。
る技術的課題は、偏平度の確保が容易で、ファインピッ
チの配線パターンが形成できると共に、製造コストが安
い多層ＰＣＢの製造方法を提供することである。
【０００７】本発明が果たそうとする他の技術的課題
は、高機能化の複合型半導体パッケージに適用可能な多
層ＰＣＢを提供することである。
は、高機能化の複合型半導体パッケージに適用可能な多
層ＰＣＢを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の技術的課題は、
ａ）素材基板上に感光性絶縁層を形成する段階と、ｂ）
前記感光性絶縁層を露光及び現像し、貫通孔が陰刻され
たパターン層を形成する段階と、ｃ）前記パターン層に
導電性インキを塗布し、シルクスクリーンを行なった後
に硬化させる段階と、ｄ）前記段階ａ）−ｃ）を繰返
し、所望の層数だけ積層する段階と、ｅ）前記段階ｄ）
の結果物の上部にメッキ触媒剤を塗布する段階と、ｆ）
前記段階ｅ）の結果物を無電解メッキし、最上層の配線
パターンを形成する段階とを含む多層プリント配線板の
製造方法により達成される。
ａ）素材基板上に感光性絶縁層を形成する段階と、ｂ）
前記感光性絶縁層を露光及び現像し、貫通孔が陰刻され
たパターン層を形成する段階と、ｃ）前記パターン層に
導電性インキを塗布し、シルクスクリーンを行なった後
に硬化させる段階と、ｄ）前記段階ａ）−ｃ）を繰返
し、所望の層数だけ積層する段階と、ｅ）前記段階ｄ）
の結果物の上部にメッキ触媒剤を塗布する段階と、ｆ）
前記段階ｅ）の結果物を無電解メッキし、最上層の配線
パターンを形成する段階とを含む多層プリント配線板の
製造方法により達成される。
【０００９】本発明の他の技術的課題は、前記製造方法
に従い製造された多層ＰＣＢにより達成される。
に従い製造された多層ＰＣＢにより達成される。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の内容を詳細に説
明する。
明する。
【００１１】本発明にかかる多層ＰＣＢの製造方法にお
いて、素材基板としては金属、セラミック、樹脂などこ
の分野において使用できるものなら特に制限しない。
いて、素材基板としては金属、セラミック、樹脂などこ
の分野において使用できるものなら特に制限しない。
【００１２】なかでも、金属は熱安定性、熱放出性など
が向上するために、信頼性を高め得るとともに、製造コ
ストの節減効果も得ることができ、素材基板として好ま
しいが、金属は導電性も良好であるので、素材基板とし
て使用するには表面を樹脂層形成処理することが要求さ
れる。
が向上するために、信頼性を高め得るとともに、製造コ
ストの節減効果も得ることができ、素材基板として好ま
しいが、金属は導電性も良好であるので、素材基板とし
て使用するには表面を樹脂層形成処理することが要求さ
れる。
【００１３】また、素材基板をドリルリングまたはパン
チングして貫通孔を形成しても良い。この時、素材基板
が金属基板の場合には、貫通孔の形成後に基板表面はも
とより、貫通孔の内壁まで樹脂層形成処理すべきであ
る。
チングして貫通孔を形成しても良い。この時、素材基板
が金属基板の場合には、貫通孔の形成後に基板表面はも
とより、貫通孔の内壁まで樹脂層形成処理すべきであ
る。
【００１４】次に、素材基板上に感光性絶縁物質を塗布
し、フォトマスクを利用して露光及び現像して貫通孔が
凹状に刻まれたパターン層を形成する。シルクスクリー
ン印刷法を応用し、陰刻の貫通孔を導電性インキで埋め
込むことにより配線パターンを形成する。
し、フォトマスクを利用して露光及び現像して貫通孔が
凹状に刻まれたパターン層を形成する。シルクスクリー
ン印刷法を応用し、陰刻の貫通孔を導電性インキで埋め
込むことにより配線パターンを形成する。
【００１５】シルクスクリーン印刷法とは、フォトリソ
グラフィを利用してインキを塗布しようとする部分を陰
刻した上、前記凹部にインキを仕込み、スキージ（ｓｑ
ｕｅｅｚｅｅ）でインキを加圧しつつ押し出すことによ
りパターンを形成する方法を言う。この方法は、通常の
電気メッキまたは無電解メッキ法に比較して簡単にパタ
ーンを形成できる方法である。
グラフィを利用してインキを塗布しようとする部分を陰
刻した上、前記凹部にインキを仕込み、スキージ（ｓｑ
ｕｅｅｚｅｅ）でインキを加圧しつつ押し出すことによ
りパターンを形成する方法を言う。この方法は、通常の
電気メッキまたは無電解メッキ法に比較して簡単にパタ
ーンを形成できる方法である。
【００１６】このように感光性絶縁層の形成をはじめに
導電性インキをシルクスクリーンするまでの段階を数回
繰返すことにより、所望の層数だけ積層する。
導電性インキをシルクスクリーンするまでの段階を数回
繰返すことにより、所望の層数だけ積層する。
【００１７】しかし、最上部の配線パターンまでシルク
スクリーン法により形成することはない。もしも最上層
の配線パターンを導電性インキを利用するシルクスクリ
ーン手法で形成するならば、導電性インキの粘性により
エッジ（ｅｄｇｅ）が直角に形成されず丸く形成される
ラウンド現象が生じてしまう。したがって、ワイヤーボ
ンディング時に十分な偏平度が確保できず、これにより
ファインピッチの配線を形成しにくくなるといった問題
点がある。
スクリーン法により形成することはない。もしも最上層
の配線パターンを導電性インキを利用するシルクスクリ
ーン手法で形成するならば、導電性インキの粘性により
エッジ（ｅｄｇｅ）が直角に形成されず丸く形成される
ラウンド現象が生じてしまう。したがって、ワイヤーボ
ンディング時に十分な偏平度が確保できず、これにより
ファインピッチの配線を形成しにくくなるといった問題
点がある。
【００１８】従って、最上部の配線パターンは無電解メ
ッキ法により形成する。すなわち、最上層部にメッキ触
媒剤を塗布し、無電解銅メッキを施すことにより配線パ
ターンを形成する。このように無電解メッキ法を施すと
偏平度を得ることができるから、ファインピッチの配線
パターンを形成するのが容易になる。
ッキ法により形成する。すなわち、最上層部にメッキ触
媒剤を塗布し、無電解銅メッキを施すことにより配線パ
ターンを形成する。このように無電解メッキ法を施すと
偏平度を得ることができるから、ファインピッチの配線
パターンを形成するのが容易になる。
【００１９】しかし、無電解メッキは時間及びコストを
大いに必要とする工程であるため、最上部層のパターン
厚さが略１μｍを超過する場合には、無電解メッキと電
気メッキとを順次施すことにより配線パターンを形成す
ることができる。つまり、略０．１−０．２μｍまでは
無電解メッキを行ない、これにさらに電気メッキを施
し、所望の厚さを得た後に露光、現像し、そしてエッチ
ングすることにより配線パターンを形成する。
大いに必要とする工程であるため、最上部層のパターン
厚さが略１μｍを超過する場合には、無電解メッキと電
気メッキとを順次施すことにより配線パターンを形成す
ることができる。つまり、略０．１−０．２μｍまでは
無電解メッキを行ない、これにさらに電気メッキを施
し、所望の厚さを得た後に露光、現像し、そしてエッチ
ングすることにより配線パターンを形成する。
【００２０】本発明の方法によれば、扁平度が確保さ
れ、部品またはチップを積載し易く、ファインピッチの
配線パターンを形成できるという利点がある。また、信
頼性に優れ、製造工程面からも容易であり、しかも製造
コストも安い。
れ、部品またはチップを積載し易く、ファインピッチの
配線パターンを形成できるという利点がある。また、信
頼性に優れ、製造工程面からも容易であり、しかも製造
コストも安い。
【００２１】以下、図１乃至図８に基づいて本発明をさ
らに詳細に説明する。
らに詳細に説明する。
【００２２】図１乃至図８は、本発明の一実施例にかか
る多層ＰＣＢの製造方法を段階別に示す断面図であり、
素材基板として金属基板を使用した場合である。
る多層ＰＣＢの製造方法を段階別に示す断面図であり、
素材基板として金属基板を使用した場合である。
【００２３】最初に、金属基板１上に樹脂層２を形成す
る樹脂層形成処理を施す（図１）。
る樹脂層形成処理を施す（図１）。
【００２４】金属基板は熱安定性、熱放出性などに優れ
た高信頼性の基板であるが、導体であるから、表面を樹
脂層形成処理し、絶縁性を与えなければならない。樹脂
層形成処理前に金属基板をドリルリングまたはパンチン
グして、貫通孔を形成することがあるが、この場合に
は、金属基板の表面はもとより、貫通孔の内壁まで樹脂
層形成処理すべきである。
た高信頼性の基板であるが、導体であるから、表面を樹
脂層形成処理し、絶縁性を与えなければならない。樹脂
層形成処理前に金属基板をドリルリングまたはパンチン
グして、貫通孔を形成することがあるが、この場合に
は、金属基板の表面はもとより、貫通孔の内壁まで樹脂
層形成処理すべきである。
【００２５】次に、前記樹脂層形成処理された金属基板
１上に感光性絶縁層３を形成した後に（図２）、前記感
光性絶縁層３上にフォトマスクを載置し、露光及び現像
を行うことにより貫通孔４が凹状に刻まれたパターン層
を形成する（図３）。
１上に感光性絶縁層３を形成した後に（図２）、前記感
光性絶縁層３上にフォトマスクを載置し、露光及び現像
を行うことにより貫通孔４が凹状に刻まれたパターン層
を形成する（図３）。
【００２６】続いて、前記パターン層に導電性インキを
仕込み、シルクスクリーンした後に硬化させて、配線パ
ターン５を形成する（図４）。
仕込み、シルクスクリーンした後に硬化させて、配線パ
ターン５を形成する（図４）。
【００２７】上記感光性絶縁層の形成段階より配線パタ
ーン形成段階までの一連の工程を繰返し、所望の層数だ
け積層する（図５及び図６）。
ーン形成段階までの一連の工程を繰返し、所望の層数だ
け積層する（図５及び図６）。
【００２８】次に、最上層の配線パターンを形成するた
めに、前記結果物上にメッキ触媒剤を塗布する（図
７）。
めに、前記結果物上にメッキ触媒剤を塗布する（図
７）。
【００２９】次に、メッキ触媒剤が塗布された結果物を
無電解メッキして、最上層の配線パターン６を形成する
（図８）。
無電解メッキして、最上層の配線パターン６を形成する
（図８）。
【００３０】しかし、無電解メッキは時間及び費用が相
当量かかる工程であるため、前記最上部層の配線パター
ン６を所定の厚さ、例えば１μｍより厚く形成すべき場
合には略０．１−０．２μｍ以下まで無電解メッキを行
なった後に、電気メッキすることで所望の厚さの配線パ
ターンを得る。これにより製造時間及び製造コストを節
減することができる。
当量かかる工程であるため、前記最上部層の配線パター
ン６を所定の厚さ、例えば１μｍより厚く形成すべき場
合には略０．１−０．２μｍ以下まで無電解メッキを行
なった後に、電気メッキすることで所望の厚さの配線パ
ターンを得る。これにより製造時間及び製造コストを節
減することができる。
【００３１】
【発明の効果】本発明による製造方法は製造工程が容易
で、製造コストが安価であり、この方法により得られた
多層ＰＣＢは部品やチップが搭載される最上層部の偏平
度に優れるとともに、ファインピッチの配線パターンを
形成できるという利点がある。
で、製造コストが安価であり、この方法により得られた
多層ＰＣＢは部品やチップが搭載される最上層部の偏平
度に優れるとともに、ファインピッチの配線パターンを
形成できるという利点がある。
【図１】本発明の一実施例にかかる多層プリント配線板
の製造工程の手順を示す断面図である。
の製造工程の手順を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例にかかる多層プリント配線板
の製造工程の手順を示す断面図である。
の製造工程の手順を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施例にかかる多層プリント配線板
の製造工程の手順を示す断面図である。
の製造工程の手順を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施例にかかる多層プリント配線板
の製造工程の手順を示す断面図である。
の製造工程の手順を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施例にかかる多層プリント配線板
の製造工程の手順を示す断面図である。
の製造工程の手順を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施例にかかる多層プリント配線板
の製造工程の手順を示す断面図である。
の製造工程の手順を示す断面図である。
【図７】本発明の一実施例にかかる多層プリント配線板
の製造工程の手順を示す断面図である。
の製造工程の手順を示す断面図である。
【図８】本発明の一実施例にかかる多層プリント配線板
の製造工程の手順を示す断面図である。
の製造工程の手順を示す断面図である。
１ 金属基板 ２ 樹脂層 ３ 感光性絶縁層 ４ 貫通孔 ５ 配線パターン ６ 最上層の配線パターン
Claims (8)
- 【請求項１】 ａ）素材基板上に感光性絶縁層を形成
する段階と、 ｂ）前記感光性絶縁層を露光及び現像し、貫通孔が陰刻
されたパターン層を形成する段階と、 ｃ）前記パターン層に導電性インキを塗布し、シルクス
クリーンを行なった後に硬化させる段階と、 ｄ）前記段階ａ）−ｃ）を繰返し、所望の層数だけ積層
する段階と、 ｅ）前記段階ｄ）の結果物の上部にメッキ触媒剤を塗布
する段階と、 ｆ）前記段階ｅ）の結果物を無電解メッキし、最上層の
配線パターンを形成する段階とを含むことを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記素材基板が、金属基板、樹脂基板
またはセラミック基板の素材基板であることを特徴とす
る請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記素材基板が金属基板の場合に、前
記段階ａ）前に前記素材基板の表面に樹脂層を形成する
樹脂層形成処理を行う段階を更に含むことを特徴とする
請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記段階ａ）前に、前記素材基板をパ
ンチングまたはドリルリングし、貫通孔を形成する段階
を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の多層プリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 前記素材基板が金属基板の場合、貫通
孔の形成段階後に前記素材基板の表面及び貫通孔の内面
を樹脂層形成処理する段階を更に含むことを特徴とする
請求項３または４に記載の多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項６】 前記段階ｆにおいて、最上層の配線パ
ターンの厚さが１μｍ以下であることを特徴とする請求
項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】 前記段階ｆにおいて最上層の配線パタ
ーンの厚さが１μｍを超える場合、前記最上層の配線パ
ターンが０．１μｍ−０．２μｍの厚さで形成されるま
では無電解メッキを行う一方、これを超える厚さの配線
パターンは電気メッキにより形成することを特徴とする
請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項８】 第１ないし第７に記載の製造方法に従
い製造された多層プリント配線板。
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| JP2012102365A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Koichi Kugimiya | 機能性紋様形成方法及び機能性デバイス |
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- 1998-05-20 JP JP10138327A patent/JPH10335831A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2012102365A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Koichi Kugimiya | 機能性紋様形成方法及び機能性デバイス |
| CN106937488A (zh) * | 2017-05-03 | 2017-07-07 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种耐电解液的防焊覆铜板印刷方法 |
| CN106982517A (zh) * | 2017-05-26 | 2017-07-25 | 东莞翔国光电科技有限公司 | 一种用热固油墨印刷pcb防焊层的方法 |
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