JPH10341063A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH10341063A JPH10341063A JP14944397A JP14944397A JPH10341063A JP H10341063 A JPH10341063 A JP H10341063A JP 14944397 A JP14944397 A JP 14944397A JP 14944397 A JP14944397 A JP 14944397A JP H10341063 A JPH10341063 A JP H10341063A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- area
- programmable gate
- gate array
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＦＰＧＡの変更に加えて回路の配線変更
を行うことができる、汎用性のあるプリント基板を提供
する。 【解決手段】 少なくとも一個のフィールドプログラマ
ブルゲートアレイを載置可能なフィールドプログラマブ
ルゲートアレイ領域1 と、少なくとも二個のコネクタを
載置可能なコネクタ領域2 とがプリント基板本体5 に設
けられたプリント基板であって、前記プリント基板本体
にＩＣ等の周辺回路が搭載可能な周辺領域3 が設けら
れ、且つ前記フィールドプログラマブルゲートアレイ領
域1 とコネクタ領域2 と周辺領域3 とが選択的に電気的
接続可能にされてなることを特徴とする。
を行うことができる、汎用性のあるプリント基板を提供
する。 【解決手段】 少なくとも一個のフィールドプログラマ
ブルゲートアレイを載置可能なフィールドプログラマブ
ルゲートアレイ領域1 と、少なくとも二個のコネクタを
載置可能なコネクタ領域2 とがプリント基板本体5 に設
けられたプリント基板であって、前記プリント基板本体
にＩＣ等の周辺回路が搭載可能な周辺領域3 が設けら
れ、且つ前記フィールドプログラマブルゲートアレイ領
域1 とコネクタ領域2 と周辺領域3 とが選択的に電気的
接続可能にされてなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に関
する。さらに詳しくは、動作試験等に使用可能なプリン
ト基板に関する。
する。さらに詳しくは、動作試験等に使用可能なプリン
ト基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣにとってかわり、フィールド
プログラマブルゲートアレイ（以下、ＦＰＧＡという）
が各種の回路に用いられるようになっている。このＦＰ
ＧＡは、パーソナルコンピュータ等の外部機器によって
内部回路を変更可能な集積回路であるため、ユーザーが
外部機器でＦＰＧＡの内部回路を変更することによりＦ
ＰＧＡの出力を変更することができるものである。従っ
て、ユーザーは、プリント基板の配線を変更せずＦＰＧ
Ａの出力を変更することにより、異なる出力特性を得る
ことができる。
プログラマブルゲートアレイ（以下、ＦＰＧＡという）
が各種の回路に用いられるようになっている。このＦＰ
ＧＡは、パーソナルコンピュータ等の外部機器によって
内部回路を変更可能な集積回路であるため、ユーザーが
外部機器でＦＰＧＡの内部回路を変更することによりＦ
ＰＧＡの出力を変更することができるものである。従っ
て、ユーザーは、プリント基板の配線を変更せずＦＰＧ
Ａの出力を変更することにより、異なる出力特性を得る
ことができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記ＦＰＧＡは、上述
のように、パーソナルコンピュータ等の外部機器によっ
て内部回路を変更することができるものの、変更可能な
範囲は限定されており、一枚のプリント基板に対してユ
ーザーがＦＰＧＡの内部回路のみを変更することによっ
て所望の機能を得るのは現実には困難であるという問題
がある。
のように、パーソナルコンピュータ等の外部機器によっ
て内部回路を変更することができるものの、変更可能な
範囲は限定されており、一枚のプリント基板に対してユ
ーザーがＦＰＧＡの内部回路のみを変更することによっ
て所望の機能を得るのは現実には困難であるという問題
がある。
【０００４】本発明は、以上のような問題点を解決する
ためになされたもので、ＦＰＧＡの変更に加えて回路の
配線変更を行うことができる、汎用性のあるプリント基
板を提供することを課題とする。
ためになされたもので、ＦＰＧＡの変更に加えて回路の
配線変更を行うことができる、汎用性のあるプリント基
板を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
になされた本発明に係るプリント基板は、請求項１記載
の如く、少なくとも一個のフィールドプログラマブルゲ
ートアレイを載置可能なフィールドプログラマブルゲー
トアレイ領域1 と、少なくとも二個のコネクタを載置可
能なコネクタ領域2 とがプリント基板本体5 に設けられ
たプリント基板であって、前記プリント基板本体5 にＩ
Ｃ等の周辺回路が搭載可能な周辺領域3が設けられ、且
つ前記フィールドプログラマブルゲートアレイ領域1 と
コネクタ領域2 と周辺領域3 とが選択的に電気的接続可
能にされてなることを特徴とする。
になされた本発明に係るプリント基板は、請求項１記載
の如く、少なくとも一個のフィールドプログラマブルゲ
ートアレイを載置可能なフィールドプログラマブルゲー
トアレイ領域1 と、少なくとも二個のコネクタを載置可
能なコネクタ領域2 とがプリント基板本体5 に設けられ
たプリント基板であって、前記プリント基板本体5 にＩ
Ｃ等の周辺回路が搭載可能な周辺領域3が設けられ、且
つ前記フィールドプログラマブルゲートアレイ領域1 と
コネクタ領域2 と周辺領域3 とが選択的に電気的接続可
能にされてなることを特徴とする。
【０００６】このようにフィールドプログラマブルゲー
トアレイ領域1 とコネクタ領域2 と周辺領域3 とが選択
的に電気的接続可能とされることにより、ユーザーは必
要な部分を選択して接続することができる。
トアレイ領域1 とコネクタ領域2 と周辺領域3 とが選択
的に電気的接続可能とされることにより、ユーザーは必
要な部分を選択して接続することができる。
【０００７】ここで、周辺回路とは、ＩＣ、クロック回
路等の回路のみならず、抵抗、コンデンサ等をも含む概
念である。
路等の回路のみならず、抵抗、コンデンサ等をも含む概
念である。
【０００８】本発明に係るプリント基板は請求項２記載
の如く、前記フィールドプログラマブルゲートアレイ領
域1 はフィールドプログラマブルゲートアレイを直接載
置可能であることが、フィールドプログラマブルゲート
アレイとプリント基板本体5との電気的抵抗が小さくな
るため好ましい。
の如く、前記フィールドプログラマブルゲートアレイ領
域1 はフィールドプログラマブルゲートアレイを直接載
置可能であることが、フィールドプログラマブルゲート
アレイとプリント基板本体5との電気的抵抗が小さくな
るため好ましい。
【０００９】本発明に係るプリント基板は請求項３記載
の如く、前記フィールドプログラマブルゲートアレイ領
域1 はフィールドプログラマブルゲートアレイを他のプ
リント基板を介して載置可能であることが、種々のフィ
ールドプログラマブルゲートアレイをプリント基板本体
5 に載置することができるため好ましい。
の如く、前記フィールドプログラマブルゲートアレイ領
域1 はフィールドプログラマブルゲートアレイを他のプ
リント基板を介して載置可能であることが、種々のフィ
ールドプログラマブルゲートアレイをプリント基板本体
5 に載置することができるため好ましい。
【００１０】本発明に係るプリント基板は請求項４記載
の如く、前記コネクタ領域2 の表面及び裏面にコネクタ
を搭載可能とすることが、プリント基板本体5 を上下方
向に接続することができ、従ってプリント基板本体5 間
の距離を短く保つことができるため好ましい。
の如く、前記コネクタ領域2 の表面及び裏面にコネクタ
を搭載可能とすることが、プリント基板本体5 を上下方
向に接続することができ、従ってプリント基板本体5 間
の距離を短く保つことができるため好ましい。
【００１１】本発明に係るプリント基板は請求項５記載
の如く、前記プリント基板本体5 が複数の小基板7,7・・・
に分離可能であり、少なくとも一個の該小基板7 に前記
フィールドプログラマブルゲートアレイ領域1 と周辺領
域3 とコネクタ領域2 とが設けられていることが、分離
後の小基板7,7・・・を周辺の回路と組み合わせて接続する
ことができ、従ってプリント基板の汎用性が広がるため
好ましい。
の如く、前記プリント基板本体5 が複数の小基板7,7・・・
に分離可能であり、少なくとも一個の該小基板7 に前記
フィールドプログラマブルゲートアレイ領域1 と周辺領
域3 とコネクタ領域2 とが設けられていることが、分離
後の小基板7,7・・・を周辺の回路と組み合わせて接続する
ことができ、従ってプリント基板の汎用性が広がるため
好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。図１は本発明のプリント基
板の一実施の形態の概略平面図を示す。
て図面に基づいて説明する。図１は本発明のプリント基
板の一実施の形態の概略平面図を示す。
【００１３】図１において、1 は、ＦＰＧＡを直接搭載
することができるよう必要な箇所が予め配線されたＦＰ
ＧＡ領域を示し、2 はコネクタを搭載すべく必要な箇所
が配線されたコネクタ領域を示し、3 は例えばクロック
回路を搭載すべく配線された周辺領域を示す。尚、前記
ＦＰＧＡ領域1 、コネクタ領域2 及び周辺領域3 には夫
々ユーザーが配線することができるよう、スルーホール
4,4・・・が設けられており、前記ＦＰＧＡ領域1 、コネク
タ領域2 及び周辺領域3 からプリント基板本体5 が構成
されている。
することができるよう必要な箇所が予め配線されたＦＰ
ＧＡ領域を示し、2 はコネクタを搭載すべく必要な箇所
が配線されたコネクタ領域を示し、3 は例えばクロック
回路を搭載すべく配線された周辺領域を示す。尚、前記
ＦＰＧＡ領域1 、コネクタ領域2 及び周辺領域3 には夫
々ユーザーが配線することができるよう、スルーホール
4,4・・・が設けられており、前記ＦＰＧＡ領域1 、コネク
タ領域2 及び周辺領域3 からプリント基板本体5 が構成
されている。
【００１４】上述のように形成されたプリント基板を使
用する際には、所定のＦＰＧＡをＦＰＧＡ領域1 に搭載
し、動作試験を行なうために必要な周辺回路、例えばＩ
Ｃ等を周辺領域3 に搭載し、ＦＰＧＡ領域1 と周辺領域
3 のスルーホール4,4 を配線により電気的に接続する。
また、必要に応じてコネクタ領域2 にコネクタを搭載
し、ＦＰＧＡの出力を外部に出力することができる。
用する際には、所定のＦＰＧＡをＦＰＧＡ領域1 に搭載
し、動作試験を行なうために必要な周辺回路、例えばＩ
Ｃ等を周辺領域3 に搭載し、ＦＰＧＡ領域1 と周辺領域
3 のスルーホール4,4 を配線により電気的に接続する。
また、必要に応じてコネクタ領域2 にコネクタを搭載
し、ＦＰＧＡの出力を外部に出力することができる。
【００１５】このように、本発明のプリント基板を使用
すれば、一枚のプリント基板本体に対し、ユーザーが外
部の配線を変更することにより所望の回路の動作試験を
行うことができる。従って開発コストの低減をはかるこ
とができる効果が得られる。
すれば、一枚のプリント基板本体に対し、ユーザーが外
部の配線を変更することにより所望の回路の動作試験を
行うことができる。従って開発コストの低減をはかるこ
とができる効果が得られる。
【００１６】また、上述の如く、ＦＰＧＡをＦＰＧＡ領
域1 に直接取り付けるため、プリント基板本体5 との電
気的抵抗が小さくなる。従って、動作試験をする際、Ｆ
ＰＧＡの動作特性をより正確に試験することができる。
域1 に直接取り付けるため、プリント基板本体5 との電
気的抵抗が小さくなる。従って、動作試験をする際、Ｆ
ＰＧＡの動作特性をより正確に試験することができる。
【００１７】上述の実施の形態におけるプリント基板を
ＢＵＳ規格に一部対応したものとすることもできる。
ＢＵＳ規格に一部対応したものとすることもできる。
【００１８】また、上述の実施の形態においてはＦＰＧ
Ａを直接プリント基板本体5 に取り付けることが可能な
ようにプリント基板本体5 が配線されたが、本発明に係
るプリント基板は上述に限定されることなく、ＦＰＧＡ
が予め搭載されたプリント基板をプリント基板本体5 に
取り付けることができるように配線されていてもよい。
Ａを直接プリント基板本体5 に取り付けることが可能な
ようにプリント基板本体5 が配線されたが、本発明に係
るプリント基板は上述に限定されることなく、ＦＰＧＡ
が予め搭載されたプリント基板をプリント基板本体5 に
取り付けることができるように配線されていてもよい。
【００１９】上述の如く、ＦＰＧＡが予め搭載されたプ
リント基板本体5 とは異なる他のプリント基板をプリン
ト基板本体5 に取り付けることによって、ＦＰＧＡの種
類を問わず、他のプリント基板を介してＦＰＧＡをプリ
ント基板本体に搭載することができる。
リント基板本体5 とは異なる他のプリント基板をプリン
ト基板本体5 に取り付けることによって、ＦＰＧＡの種
類を問わず、他のプリント基板を介してＦＰＧＡをプリ
ント基板本体に搭載することができる。
【００２０】さらに、上述の実施の形態においては、周
辺領域にクロック回路が搭載される例について説明した
が、周辺領域はクロック回路に限定されることなく、Ｉ
Ｃ、抵抗、コンデンサ等の各種周辺回路を搭載すること
ができるよう配線されている。
辺領域にクロック回路が搭載される例について説明した
が、周辺領域はクロック回路に限定されることなく、Ｉ
Ｃ、抵抗、コンデンサ等の各種周辺回路を搭載すること
ができるよう配線されている。
【００２１】図２はプリント基板の他の実施の形態の概
略平面図を示す。本実施の形態においては、一枚のプリ
ント基板本体を二枚以上の小基板に分離可能とし、分離
され得る小基板の少なくとも一個に二個のコネクタを設
置するためのコネクタ領域2 と、ＦＰＧＡを二個搭載可
能とするＦＰＧＡ領域1 と、ＩＣ等の周辺回路を搭載可
能とするための周辺領域3 とが設けられていることを特
徴とする。
略平面図を示す。本実施の形態においては、一枚のプリ
ント基板本体を二枚以上の小基板に分離可能とし、分離
され得る小基板の少なくとも一個に二個のコネクタを設
置するためのコネクタ領域2 と、ＦＰＧＡを二個搭載可
能とするＦＰＧＡ領域1 と、ＩＣ等の周辺回路を搭載可
能とするための周辺領域3 とが設けられていることを特
徴とする。
【００２２】尚、本実施の形態においては、図２に示す
ようにプリント基板本体5 の略中央部で且つ図２の横方
向に、プリント基板本体5 の切断を容易とするための凹
部で形成された切断溝6 が設けられており、切断溝6 に
て切断された夫々の部分を小基板7 とする。
ようにプリント基板本体5 の略中央部で且つ図２の横方
向に、プリント基板本体5 の切断を容易とするための凹
部で形成された切断溝6 が設けられており、切断溝6 に
て切断された夫々の部分を小基板7 とする。
【００２３】図２に示すように、一方の小基板7 （図２
の上側に位置する小基板）は、該小基板7 の略中央部に
設けられた、スイッチングの役目を果たすプログラマブ
ルデバイスを搭載可能な領域11と、二個のコネクタを搭
載可能なコネクタ領域2 と、ＩＣ、クロック回路等の周
辺回路を搭載可能な周辺領域3 とから構成されている。
の上側に位置する小基板）は、該小基板7 の略中央部に
設けられた、スイッチングの役目を果たすプログラマブ
ルデバイスを搭載可能な領域11と、二個のコネクタを搭
載可能なコネクタ領域2 と、ＩＣ、クロック回路等の周
辺回路を搭載可能な周辺領域3 とから構成されている。
【００２４】また、他方の小基板7 （図２の下側に位置
する小基板）には、ＦＰＧＡを搭載するＦＰＧＡ領域1
が二個設けられており、図２の横方向の両端部に周辺領
域3が設けられている。さらに、前記他方の小基板7 に
おいて、図２の縦方向の一端部には二個のコネクタを搭
載可能なコネクタ領域2 が設けられている。
する小基板）には、ＦＰＧＡを搭載するＦＰＧＡ領域1
が二個設けられており、図２の横方向の両端部に周辺領
域3が設けられている。さらに、前記他方の小基板7 に
おいて、図２の縦方向の一端部には二個のコネクタを搭
載可能なコネクタ領域2 が設けられている。
【００２５】このように一方の小基板7 がＦＰＧＡ領域
1 と周辺領域3 とコネクタ領域2 を有するため、使用す
る際、プリント基板本体5 を切断溝6 で分離した後の小
基板7 にコネクタを接続することにより、小基板7 を他
のプリント基板と接続して用いることができる。このよ
うに分離した小基板をコネクタを用いて再度接続するこ
とにより、分離前と同様に用いることができる。
1 と周辺領域3 とコネクタ領域2 を有するため、使用す
る際、プリント基板本体5 を切断溝6 で分離した後の小
基板7 にコネクタを接続することにより、小基板7 を他
のプリント基板と接続して用いることができる。このよ
うに分離した小基板をコネクタを用いて再度接続するこ
とにより、分離前と同様に用いることができる。
【００２６】上述のように、本実施の形態によれば、プ
リント基板本体5 を分離することにより様々に組み合わ
せて用いることができるので、プリント基板本体5 をよ
り汎用的に用いることができる。
リント基板本体5 を分離することにより様々に組み合わ
せて用いることができるので、プリント基板本体5 をよ
り汎用的に用いることができる。
【００２７】上記実施形態によれば、切断溝6 を一本と
したが、切断溝を二本以上とし、切断溝6 で分離され得
る小基板のうち少なくとも一個にＦＰＧＡ領域1 と周辺
領域3 とコネクタ領域2 が設けられるようプリント基板
を構成することもできる。
したが、切断溝を二本以上とし、切断溝6 で分離され得
る小基板のうち少なくとも一個にＦＰＧＡ領域1 と周辺
領域3 とコネクタ領域2 が設けられるようプリント基板
を構成することもできる。
【００２８】また、本実施の形態においては、ＦＰＧＡ
を二個搭載可能としたが、ＦＰＧＡの数はこれに限定さ
れず、一個又は三個以上搭載可能としてもよい。
を二個搭載可能としたが、ＦＰＧＡの数はこれに限定さ
れず、一個又は三個以上搭載可能としてもよい。
【００２９】本発明に係るコネクタ領域は、上述の実施
の形態に限定されることなく、例えばコネクタをプリン
ト基板の表面及び裏面の両面から搭載することができる
よう構成されていてもよい。
の形態に限定されることなく、例えばコネクタをプリン
ト基板の表面及び裏面の両面から搭載することができる
よう構成されていてもよい。
【００３０】このようにコネクタ領域の表面及び裏面の
両面からコネクタを搭載することができれば、図３に示
すように必要な部品を搭載したプリント基板本体5 同士
を上下方向に複数枚接続することができる。従って、平
面的な場所を必要とせず、且つプリント基板本体に搭載
されている部品の搭載箇所間の距離を過度に離間させず
にすみ、部品間に発生する信号遅延等を低減することが
できる。
両面からコネクタを搭載することができれば、図３に示
すように必要な部品を搭載したプリント基板本体5 同士
を上下方向に複数枚接続することができる。従って、平
面的な場所を必要とせず、且つプリント基板本体に搭載
されている部品の搭載箇所間の距離を過度に離間させず
にすみ、部品間に発生する信号遅延等を低減することが
できる。
【００３１】また、コネクタ領域に設けられるコネクタ
の数は上述の各実施の形態に限定されることなく、三個
以上であってもよく、ＦＰＧＡ領域に設けられるＦＰＧ
Ａの数も少なくとも一個あればよい。
の数は上述の各実施の形態に限定されることなく、三個
以上であってもよく、ＦＰＧＡ領域に設けられるＦＰＧ
Ａの数も少なくとも一個あればよい。
【００３２】
【発明の効果】本発明に係るプリント基板によれば、プ
リント基板本体にＩＣ等の周辺回路が搭載可能な周辺領
域が設けられ、且つフィールドプログラマブルゲートア
レイ領域とコネクタ領域と周辺領域とが選択的に電気的
接続可能にされていることにより、ユーザーは必要な部
分を選択し且つ配線して接続することができる。従って
一枚のプリント基板本体に対し、ユーザーが外部の配線
を変更することにより所望の回路の動作試験を行うこと
ができる。開発コストの低減をはかることができる効果
が得られる。
リント基板本体にＩＣ等の周辺回路が搭載可能な周辺領
域が設けられ、且つフィールドプログラマブルゲートア
レイ領域とコネクタ領域と周辺領域とが選択的に電気的
接続可能にされていることにより、ユーザーは必要な部
分を選択し且つ配線して接続することができる。従って
一枚のプリント基板本体に対し、ユーザーが外部の配線
を変更することにより所望の回路の動作試験を行うこと
ができる。開発コストの低減をはかることができる効果
が得られる。
【００３３】本発明に係るプリント基板によれば、前記
フィールドプログラマブルゲートアレイ領域がフィール
ドプログラマブルゲートアレイを直接載置可能であれ
ば、フィールドプログラマブルゲートアレイとプリント
基板本体との電気的抵抗が小さくなる。従って、フィー
ルドプログラマブルゲートアレイの動作特性をより正確
に検知可能である。
フィールドプログラマブルゲートアレイ領域がフィール
ドプログラマブルゲートアレイを直接載置可能であれ
ば、フィールドプログラマブルゲートアレイとプリント
基板本体との電気的抵抗が小さくなる。従って、フィー
ルドプログラマブルゲートアレイの動作特性をより正確
に検知可能である。
【００３４】本発明に係るプリント基板によれば、前記
フィールドプログラマブルゲートアレイ領域はフィール
ドプログラマブルゲートアレイを他のプリント基板を介
して載置可能であれば、種々のフィールドプログラマブ
ルゲートアレイをプリント基板本体に載置することがで
きる。
フィールドプログラマブルゲートアレイ領域はフィール
ドプログラマブルゲートアレイを他のプリント基板を介
して載置可能であれば、種々のフィールドプログラマブ
ルゲートアレイをプリント基板本体に載置することがで
きる。
【００３５】本発明に係るプリント基板によれば、前記
コネクタ領域の表面及び裏面にコネクタを搭載可能とす
れば、プリント基板本体を上下方向に接続することがで
き、従ってプリント基板本体間の接続距離を短く保つこ
とができる。従って、プリント基板本体に搭載される部
品間の距離が小さいため、部品間の信号遅延を低減する
ことができる効果が得られる。
コネクタ領域の表面及び裏面にコネクタを搭載可能とす
れば、プリント基板本体を上下方向に接続することがで
き、従ってプリント基板本体間の接続距離を短く保つこ
とができる。従って、プリント基板本体に搭載される部
品間の距離が小さいため、部品間の信号遅延を低減する
ことができる効果が得られる。
【００３６】本発明に係るプリント基板によれば、前記
プリント基板本体が複数の小基板に分離可能であり、該
小基板の夫々に前記フィールドプログラマブルゲートア
レイ領域と周辺領域とコネクタ領域とが設けられていれ
ば、分離後の小基板を周辺の回路と組み合わせて接続す
ることができ、従ってプリント基板の汎用性が広がる。
プリント基板本体が複数の小基板に分離可能であり、該
小基板の夫々に前記フィールドプログラマブルゲートア
レイ領域と周辺領域とコネクタ領域とが設けられていれ
ば、分離後の小基板を周辺の回路と組み合わせて接続す
ることができ、従ってプリント基板の汎用性が広がる。
【図１】本発明のプリント基板の一実施の形態を示す概
略平面図。
略平面図。
【図２】本発明のプリント基板の他の実施の形態を示す
概略平面図。
概略平面図。
【図３】本発明のプリント基板の使用状態を示す斜視
図。
図。
１ ＦＰＧＡ領域 ２ コネクタ領域 ３ 周辺領域 ５ プリント基板本体
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくとも一個のフィールドプログラマ
ブルゲートアレイを載置可能なフィールドプログラマブ
ルゲートアレイ領域(1) と、少なくとも二個のコネクタ
を載置可能なコネクタ領域(2) とがプリント基板本体
(5) に設けられたプリント基板であって、前記プリント
基板本体にＩＣ等の周辺回路が搭載可能な周辺領域(3)
が設けられ、且つ前記フィールドプログラマブルゲート
アレイ領域(1) とコネクタ領域(2) と周辺領域(3) とが
選択的に電気的接続可能にされてなることを特徴とする
プリント基板。 - 【請求項２】 前記フィールドプログラマブルゲートア
レイ領域(1) はフィールドプログラマブルゲートアレイ
を直接載置可能である請求項１記載のプリント基板。 - 【請求項３】 前記フィールドプログラマブルゲートア
レイ領域(1) はフィールドプログラマブルゲートアレイ
を他のプリント基板を介して載置可能である請求項１記
載のプリント基板。 - 【請求項４】 前記コネクタ領域(2) の表面及び裏面に
コネクタを搭載可能とする請求項１〜３の何れかに記載
のプリント基板。 - 【請求項５】 前記プリント基板本体(5) が複数の小基
板(7),(7)・・・に分離可能であり、少なくとも一個の該小
基板(7) に前記フィールドプログラマブルゲートアレイ
領域(1) と周辺領域(3) とコネクタ領域(2) とが設けら
れている請求項１〜４の何れかに記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14944397A JPH10341063A (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14944397A JPH10341063A (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10341063A true JPH10341063A (ja) | 1998-12-22 |
Family
ID=15475236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14944397A Pending JPH10341063A (ja) | 1997-06-06 | 1997-06-06 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10341063A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7200293B2 (en) | 2003-04-15 | 2007-04-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Reconfigurable optoelectronic circuit |
| US7386200B2 (en) | 2002-12-11 | 2008-06-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Photonic circuit board |
-
1997
- 1997-06-06 JP JP14944397A patent/JPH10341063A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7386200B2 (en) | 2002-12-11 | 2008-06-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Photonic circuit board |
| US7200293B2 (en) | 2003-04-15 | 2007-04-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Reconfigurable optoelectronic circuit |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4716500A (en) | Probe cable assembly | |
| JPH0610693Y2 (ja) | Ｒｏｍ実装装置 | |
| JPH10341063A (ja) | プリント基板 | |
| JP2002298953A (ja) | コネクタ | |
| US4514022A (en) | Probe cable assemblies | |
| JP2002015794A (ja) | コネクタ装置及び印刷配線基板の接続装置 | |
| JPH0968557A (ja) | バーンインボード | |
| CN2671288Y (zh) | 带有插接件的印刷电路板 | |
| JPH024472Y2 (ja) | ||
| JPH10242597A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0535582Y2 (ja) | ||
| JP2000077121A (ja) | プリント基板用コネクタ | |
| JP2546322Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2723514B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63249362A (ja) | 表面実装部品用パツケ−ジ | |
| JPH114052A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0650352U (ja) | 遅延基板内蔵型ｉｃソケット | |
| JPS5811027Y2 (ja) | コネクタ | |
| JPS63246888A (ja) | 表面実装部品用アダプタ付パツケ−ジ | |
| JPH0797698B2 (ja) | 集積回路のモ−ド設定方法 | |
| JPH1114705A (ja) | プロトタイピングアダプタ | |
| JPH09199251A (ja) | Ｉｃテスト用コネクタ | |
| JP2002290002A (ja) | プリント板 | |
| JPH10123206A (ja) | 接点内蔵型ｉｃソケット | |
| JPH04225545A (ja) | 表面実装形集積回路 |