JPH11126377A

JPH11126377A - 光ディスクの製造方法

Info

Publication number: JPH11126377A
Application number: JP981998A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Kashiwagi; 俊行柏木; Noriyuki Arakawa; 宣之荒川; Takeshi Yamazaki; 剛山崎; Tomomi Yukimoto; 智美行本; Motohiro Furuki; 基裕古木
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1997-08-20
Filing date: 1998-01-21
Publication date: 1999-05-11

Abstract

(57)【要約】【課題】厚さが薄く、しかも均一な厚さの光透過層を
形成することができ、大容量の光ディスクを容易に製造
することが可能な光ディスクの製造方法を提供する。【解決手段】情報信号部を形成した基板を用意し、基
板の情報信号部上に接着剤又は粘着剤を略均一膜厚に塗
布して接着層を形成した後、透明プラスチックフィルム
を緊張状態に保ちながら前記接着層上に重ね合わせて圧
着する。または、予め接着剤又は粘着剤を略均一膜厚に
塗布して接着層を形成した透明プラスチックフィルムを
緊張状態に保ちながら基板の情報信号部上に重ね合わせ
て圧着する。あるいは、予め接着剤又は粘着剤を略均一
膜厚に塗布して接着層を形成した支持体を緊張状態に保
ちながら基板の情報信号部上に重ね合わせて圧着した
後、支持体を接着層から剥離除去し、残存する接着層を
光透過層とする。以上により、情報信号部が形成された
基板上に透明プラスチックからなる光透過層を設け、こ
の光透過層側から前記情報信号部にレーザ光を照射して
情報の記録及び／又は再生を行うようにした光ディスク
を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、情報信号部を設け
た基板上に光透過層を設け、この光透過層側からレーザ
光を照射して情報の記録、再生を行うようにした光ディ
スクの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、光ディスクとして、片面に凹凸を
形成した光透過性のプラスチックからなるレプリカ基板
を作製し、前記凹凸を形成した面に反射膜あるいは記録
膜を設けて情報信号部を形成し、さらにこの情報信号部
上に保護膜を形成し、基板の平坦面側（上記情報信号部
が形成される面とは反対側の面）からレーザ光を照射し
て記録、再生を行うようにしたものが広く知られてい
る。

【０００３】このような光ディスクでは、前記基板が光
透過層の役割を果たすため、例えば８ＧＢ以上の大容量
化を考えたときには、基板の厚さを薄くすることが要求
されてくる。

【０００４】しかしながら、上記の光ディスクでは、通
常、基板は射出成形により成形されており、薄型化にも
限度があるのが実情である。

【０００５】例えば、直径１２０ｍｍの基板を作製する
場合において、凹凸の転写性を通常レベル（従来の光デ
ィスクのレベル）で確保しようとしたときには、厚さ３
００μｍ程度が限界である。大容量化に対応して凹凸を
精度良く転写しようとする場合には、厚さ５００μｍ程
度が限界である。

【０００６】このため、厚さが１００μｍ程度で、しか
も微細な凹凸が精度良く転写された光ディスク基板を射
出成形のより作製することは、非常に困難である。

【０００７】これは、射出成形が本質的に有する問題点
に起因するもので、例えば金型内の射出材料すなわち溶
融樹脂の流動状態のむら、金型の冷却速度むら（溶融樹
脂の温度、粘度むら）等に起因するものである。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このような状況の中、
本願出願人は、情報信号部が形成された基板上に１７７
μｍ以下の光透過層を形成し、この光透過層側からレー
ザ光を照射することにより記録、再生を行う光ディスク
を提案した。

【０００９】この光ディスクにおいては、基板は通常の
厚さ（例えば１．２ｍｍ、あるいは０．６ｍｍ）とする
ことができるため、射出成形により精度良く凹凸を転写
することが可能である。一方、記録、再生のためのレー
ザ光は厚さの薄い光透過層側から照射するため、大容量
化にも対応可能である。

【００１０】ところで、このように光透過層側からレー
ザ光を照射して記録、再生を行う場合、光透過層をどの
ようにして形成するかが大きな問題となる。これは、光
透過層の厚さの変動等が特性に大きな影響を与えるから
である。

【００１１】光透過層の形成方法としては、例えば紫外
線硬化樹脂をスピンコート法等により塗布する方法が考
えられるが、この場合、均一な膜厚のものを形成するの
は難しい。

【００１２】そこで本発明は、厚さが薄く、しかも均一
な厚さの光透過層を形成することができ、大容量の光デ
ィスクを容易に製造することが可能な光ディスクの製造
方法を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明は、情報信号部が形成された基板上に透明
プラスチックからなる光透過層を設け、この光透過層側
から前記情報信号部にレーザ光を照射して情報の記録及
び／又は再生を行うようにした光ディスクを製造するに
際し、上記情報信号部を形成した基板を用意し、当該基
板の情報信号部上に接着剤又は粘着剤を略均一膜厚に塗
布して接着層を形成した後、透明プラスチックフィルム
を緊張状態に保ちながら前記接着層上に重ね合わせて圧
着することを特徴とするものである。

【００１４】また、本発明は、情報信号部が形成された
基板上に透明プラスチックからなる光透過層を設け、こ
の光透過層側から前記情報信号部にレーザ光を照射して
情報の記録及び／又は再生を行うようにした光ディスク
を製造するに際し、上記情報信号部を形成した基板を用
意し、予め接着剤又は粘着剤を略均一膜厚に塗布して接
着層を形成した透明プラスチックフィルムを緊張状態に
保ちながら前記基板の情報信号部上に重ね合わせて圧着
することを特徴とするものである。

【００１５】さらに本発明は、情報信号部が形成された
基板上に光透過層を設け、この光透過層側から前記情報
信号部にレーザ光を照射して情報の記録及び／又は再生
を行うようにした光ディスクを製造するに際し、上記情
報信号部を形成した基板を用意し、予め接着剤又は粘着
剤を略均一膜厚に塗布して接着層を形成した支持体を緊
張状態に保ちながら前記基板の情報信号部上に重ね合わ
せて圧着した後、上記支持体を接着層から剥離除去し、
残存する接着層を光透過層とすることを特徴とするもの
である。

【００１６】これら本発明によれば、情報信号部が形成
された基板上に、厚さが非常に薄く、しかも厚みムラの
ない光透過層が容易に形成される。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。

【００１８】図１は、光ディスク製造装置の一構成を示
す模式図であり、図２は、図１に示す装置により光ディ
スクを製造する場合にあらかじめ用意しておくべき基板
の構造を示す断面図である。

【００１９】この装置は、基板保持機構２１、該機構に
保持した基板（ディスク基板）１０１上に紫外線硬化型
接着剤８１ａを滴下する接着剤滴下機構（レジン滴下機
構）３１を備えた接着剤塗布装置１１、ロール状原反１
１１（光透過性のプラスチックフィルム１１２を芯体に
巻き取ったもの）から繰出しローラ４２の回転により繰
り出したフィルム１１２を緊張状態（弛み・伸びのいず
れもない状態）で水平方向に走行させるフィルム走行装
置４１、フィルム１１２の走行路に沿って配備した圧着
ローラ５１、紫外線照射装置５２およびフィルム打抜き
装置５３とを備えて構成されている。

【００２０】接着剤塗布装置１１は、実質的には複数設
ける。すなわち、位置を固定して設けた１台の接着剤滴
下機構（レジン滴下機構）３１と、循環走行自在の複数
台の基板保持機構２１とを設け、前記接着剤滴下機構３
１により、それぞれの基板保持機構２１に保持した基板
への接着剤滴下が賄えるようにする。

【００２１】基板保持機構２１は、上端部に基板保持用
の真空吸着部（真空チヤツク）を有するディスクステー
ジ２８を備えたものとする。また、基板保持機構２１
は、平面形状がカプセル型の無端状レール上に一列に、
かつ均一間隔をあけて配置し、駆動機構により循環走行
自在とするとともに、このレールのうち直線部を走行す
るときに、ディスクステージ２３の基板吸着部がフィル
ム１１２に接近した状態でこれと一体的に並走（同一の
向き、速さで走行）し、かつ所定位置で間欠的に、かつ
フィルム１１２と同期して停止・走行再開自在とする。
また、前記レール近傍の適宜位置に、基板の真空吸着部
を有するアームを備えた基板供給ロボット（図示せず）
を配備する。

【００２２】フィルム走行装置４１は、フィルム１１２
の走行路方向に互いに適宜距離を隔てて配備された第１
ガイドローラ（第１キャプスタン）４３、および第２ガ
イドローラ（第２キャプスタン）４４と、このローラ４
４の後段に設けたフィルム巻取りローラ４５とを備えて
構成されている。前記第１および第２ガイドローラ４
３、４４はアイドルローラとする。また、このフィルム
走行装置４１は、所定のタイミングでフィルム１１２の
走行を停止し得るように構成する。圧着ローラ５１、紫
外線照射装置５２および打抜き装置５３は、フィルム走
行路に沿ってこの順番に第１、第２ガイドローラ４３、
４４間に、かつ圧着ローラ５１がロール状原反１１１に
最も近い側に位置するように配備する。

【００２３】さらに、この例のようにフィルム１１２が
保護フィルム１１３をラミネートしたものである場合に
は、フィルム１１２から剥離した保護フィルム１１３を
巻き取って回収するための保護フィルム巻取りローラ４
６を設ける。

【００２４】圧着ローラ５１は第１、第２ガイドローラ
４３、４４と同じく、アイドルローラとするとともに、
回転軸をフィルム走行路に直交して配置する。さらに、
この圧着ローラ５１は昇降機構により上下動自在、かつ
上下位置の微調整ができるようにする。紫外線照射装置
５２は、紫外線ランプを並列配備して構成し、基板１０
１の接着剤塗布面に紫外線をフィルム１１２側から照射
することができるように、フィルム走行路の上側に設け
る。打抜き装置５３では、二つの円筒形切断刃を同心状
に設けて上下動自在とし、基板１０１に接着されたフィ
ルムのうち基板の内径部分（センターホール１０２：図
２を参照）および外径部分を打ち抜＜ことができるよう
にする。さらに、打抜き装置５３近傍の所定位置には、
基板の真空吸着部を有するアームを備えた光ディスク回
収ロボット（図示せず）を配備する。

【００２５】次に、図１の装置による光ディスクの製造
工程および、その作用につい説明する。

【００２６】光ディスクの製造工程は、工程順に大き＜
分けて、（１）基板準備工程、（２）基板への紫外線硬
化型接着剤の塗布工程、および（３）光透過性プラスチ
ックフィルムの貼付け工程（接着工程）からなる。ま
た、この貼付け工程は、工程順に分けて基板へのフィ
ルム圧着工程、紫外線硬化型接着剤の硬化工程、およ
びフィルム打抜き工程（フィルム余剰分の除去工程）
からなる。

【００２７】先ず、図２に示す基板１０１を用意する。
この基板１０１は、中心部にセンターホール１０２と、
片面側に情報信号部１０８とを設けたものとする。この
場合、レプリカ基板１０１ａは所定のスタンパを用いて
射出成形により作製し、成形時に形成した凹凸部に記録
膜または反射膜１０３ａ（反射層、光磁気材料からなる
膜、または相変化材料からなる膜、または有機色素膜）
を製膜することにより情報信号部１０３を形成する。レ
プリカ基板１０１ａの肉厚は、例えば０．６〜１．２mm
とする。反射膜の材料としては例えばアルミニウムを用
いる。製造するべき光ディスクがＲＯＭ（Read Only Me
mory）である場合には、アルミニウム反射膜を設け、書
き込み型ディスクである場合には、光磁気材料、相変化
材料あるいは有機色素材料からなる膜等を設ける。

【００２８】基板１０１の情報信号部１０３上に紫外線
硬化型接着剤を、図３または図４のパターンで塗布す
る。

【００２９】そのために、前記基板供給ロボットによ
り、複数枚の基板１０１を１枚ずつそれぞれの基板保持
機構２１に分けて保持（真空チャックを作動）し、これ
らの保持機構２１を前記レール上を間欠的に一体的に走
行させる。そして、これらの保持機構２１を順番に（間
欠的に）接着剤滴下機構３１の直下に位置決めし、ここ
で接着剤滴下機構３１から紫外線硬化型接着剤３１ａを
滴下する。

【００３０】基板搬送時に接着剤が基板から流れ落ちな
いようにするためには、その粘度を５００ｃｐｓ以上に
することが好ましい。また、上記塗布パターンによれ
ば、接着剤が基板全面に広がりやすく、しかも基板外周
端からの接着剤はみ出しを容易に防止することができ
る。塗布パターンを図３のとおりにするときには、接着
剤滴下機構３１として多点ノズルを用い、図４のパター
ンにするときには、接着剤滴下機構３１として１点ノズ
ルを使用するとともに、該ノズルをＸ−Ｙステージによ
り移動させればよい。

【００３１】接着剤としては、必ずしも紫外線硬化型接
着剤でなくともよく、感圧性接着剤やドライフォトポリ
マー等も使用可能である。ただし、これら感圧性粘着剤
やドライフォトポリマーは、塗布することは難しいの
で、支持体上に形成されたものを基板１０１の形状に打
ち抜き、これを情報記録部１０３上に貼り付けた後、支
持体を剥離すればよい。また、感圧性粘着剤を用いた場
合には、後述の紫外線照射工程は不要である。

【００３２】一方、ロール状原反１１１は、フィルム１
１２として例えばポリカーボネートフィルム、ＰＭＭＡ
（ポリメチルメタクリレート）フィルム、またはファン
クショナルノルボルネン系樹脂（例えば日本合成ゴム社
製、商品名ＡＲＴＯＮ）を芯体に巻き取ったものとす
る。フィルム１１２は、厚さを例えば１０〜１５０μｍ
とし、厚さむら（最大厚さと最小厚さとの差）を１０μ
ｍ以下、好まし＜は５μｍ以下とする。接着剤の塗布厚
さむらと、フィルム１１２の厚さむらとの合計を１０μ
ｍ以下とすることで、きわめて高品質の光ディスクを得
ることができる。これらのフィルムはＴダイ法、キャス
ティング法（溶液流延法）により容易に成形することが
できる。

【００３３】上記間欠的接着剤塗布と並行して、フィル
ム走行装置４１を作動させてフィルム１１２を間欠的に
走行させ、走行時の走行速度を一定に維持する。この場
合、繰出しローラ４２およびフィルム巻取ローラ４５の
回転数を適宜に制御することにより、フィルム１１２を
常時緊張状態に維持するとともに、フィルム１１２から
剥がした保護フィルム１１３を巻取りローラ４６に回収
する。

【００３４】そして、接着剤塗布後の基板１０１を順
次、かつ間欠的にフィルム１１２に沿って走行させ、基
板が打抜き装置５３の直下に位置するたびに、フィルム
および基板の走行を停止して、フィルムの打抜きを行
う。以下、この工程について図５により説明する。

【００３５】図５（ａ）に示すように、フィルム１１２
および基板１０１を同一速度で走行させる。この場合、
基板１０１を水平方向に走行させるのに対して、第１ガ
イドローラ４３、圧着口一ラ５１間のフィルム１１２
は、前者から後者に向かって下り勾配として、基板１０
１上面のうち第１ガイドローラ４３に近い側ではフィル
ム１１２と接着剤３１ａとの間に適宜間隙を形成し、圧
着ローラ５１に近い側では該ローラによりフィルム１１
２を接着剤３１ａに圧着させる。そのために、第１ガイ
ドローラ４３と圧着ローラ５１の上下位置を適宜に設定
・維持する。

【００３６】こうすることで圧着ローラ５１は、フィル
ムと基板との重ね合わせ部分上をこれらと相対的にかつ
水平方向に、フィルム１１２走行による摩擦力で転動
し、フィルム・接着剤間の空気（気泡）を、前記間隙を
介して迅速、確実に排除することができるとともに、接
着剤層３１ｂ（図８を参照）の厚さを基板全体にわたっ
て高度に均一化することができ、しかも接着操作をフィ
ルムを走行させながら行うことができるという利点があ
る。

【００３７】なお、フィルム１１２を圧着した後、オー
トクレーブ処理や減圧下で脱泡処理を行うことにより、
フィルム・接着剤間の空気（気泡）を確実に排除するよ
うにしてもよい。

【００３８】次に、フィルム１１２を接着剤３１ａに圧
着させた状態を維持してフィルム１１２と基板１０１を
一体的に走行させながら、図５（ｂ）に示すように紫外
線照射装置５２により紫外線をフィルム１１２側から照
射して、接着剤を重合硬化させることによりフィルムを
基板に接着する。フィルムおよび基板の走行を継続し、
基板が打抜き装置５３の直下に位置した時点でこれらを
停止させ、図５（ｃ）に示すように、基板に接着された
フィルムのうち基板の内径部分および外径部分を打ち抜
く。円形の貫通孔を打ち抜いたフィルムを巻取りローラ
４５で回収する。

【００３９】なお、図５（ｂ）に示すように、前記接着
剤硬化工程を行う時点では次の基板１０２が第１ガイド
ローラ４３に接近しており、図５（ｃ）に示すように、
前記打抜き工程を行うときには、次の基板１０２が第１
ガイドローラ４３・圧着ローラ５１間に位置している。

【００４０】また、図１の装置による前記脱気・圧着工
程では、フィルムおよび基板の走行を停止させ、この間
に圧着ローラ５１を第１ガイドローラ４３に向かって強
制的に転動させる方法も採用できる。

【００４１】上記打抜き工程により、図８に示すように
レプリカ基板１０１ａ上に情報信号部１０３、接着剤層
３１ｂ、フィルム１１２の順に積層した構造の光ディス
ク２０１が得られる。基板保持機構２１上の光ディスク
は、該機構２１の走行が停止している間に、前記光ディ
スク回収ロボットにより回収され、ついで前記基板供給
ロロボットからこの保持機構２１に基板が供給されて再
び吸着保持され、該基板は接着剤滴下機構３１に返送さ
れる。

【００４２】図６及び図７は光ディスク製造装置および
製造方法の他の例を示すものであり、図６は概略正面
図、図７は図６の平面図である。

【００４３】この装置は、ロール状原反１１１から繰出
しローラ６２により繰り出したフィルム１１２を緊張状
態で水平方向に走行させるフィルム走行装置６１と、水
平方向に走行するフィルム１１２上に接着剤８１ａを供
給する接着剤供給機構３３と、接着剤薄膜化部材（掻取
り部材）７１と、基板載置ロボット（図示せず）と、圧
着ローラ７２，７３と、紫外線照射装置５２と、打抜き
装置５８と、この打抜き装置の直下に設けた光ディスク
取出し装置５４と、光ディスク回収ロボット（図示せ
ず）とを備えて構成される。

【００４４】フィルム走行装置６１の構造は図１の装置
と同様に、フィルム１１２の水平走行路方向に互いに適
宜距離を隔てて配備した第１、第２ガイドローラ６３，
６４と、第２ガイドローラ６４の後段に設けたフィルム
巻取りローラ６５とを備えて構成する。また、この光デ
ィスク製造装置では第１ガイドローラ６３、接着剤供給
機構３３、掻取り部材７１、圧着口一ラ７２，７３、紫
外線照射装置５２、打抜き装置５３、ディスク取出し装
置５４および第２ガイドローラ６４を、フィルム走行路
に沿ってこの順番に、かつ第１ガイドローラ６３がロー
ル状原反１１１に最も近い側に位置するように配備す
る。フィルム走行装置６１は、所定のタイミングでフィ
ルム１１２の走行を停止しうるように構成する。

【００４５】接着剤供給機構３３は１台、位置を固定し
て設け、長さが基板１０１の外径と等しいか、またはこ
れより僅かに大きい幅広の線状ノズルから接着剤を落下
供給することができるものとする。ただし、図１の装置
と違って基板保持機構は設けない（その必要がない）。
掻取り部材７１は、フィルム１１２上に塗布された接着
剤の余剰分を掻き取ることにより、その膜厚を所望値に
設定するとともに、フィルム上の接着剤の塗布幅を広げ
るもので、昇降機構により上下動自在、かつ上下位置の
微調整ができるようにする。この掻取り部材７１は、ド
クターブレードまたはゴム製のスキージとする。

【００４６】前記基板載置ロボットは基板の真空吸着部
を有するアームを備えたものとして、掻取り部材７１の
近傍位置に設ける。このロボットは、図６，７に示すよ
うに基板１０１を、情報信号部１０３と反対側の平坦面
が掻取り部材７１側から前記圧着ローラ側に向かって下
り勾配になるようにフィルム１１２の直上・直近に位置
決めした後、真空吸着を解除して基板１０１をフィルム
１１２上に載置することができるように構成する。

【００４７】第１、第２ガイドローラ６３，６４および
圧着ローラ７２，７３はアイドルローラとし、これらの
圧着ローラは、回転軸をフィルム走行路に直交して配置
する。また第１、第２ガイドローラ６３，６４および、
フイルム１１２の下側に配置した圧着ローラ７３は上下
位置を固定するのに対して、フィルム１１２の上側に配
置した圧着ローラ７２は、昇降機構により上下動自在、
かつ上下位置の微調整ができるようにする。

【００４８】紫外線照射装置５２は、基板１０１の接着
剤塗布面に紫外線をフィルム１１２側から照射すること
ができるように、フィルム１１２の下側に設ける。光デ
ィスク取出し装置５４は、作製された光ディスクをフィ
ルム走行路から回収するためのもので、昇降機構により
上下動自在、かつ上下位置の微調整ができる、基板の真
空吸着部を備えたものとするとともに、図６において紙
面に直交する水平方向に移動自在とする。また、前記光
ディスク回収ロボットは、基板の真空吸着部を有するア
ームを設けたものとし、光ディスク取出し装置５４の水
平方向移動端位置に配備する。

【００４９】なお、図１の装置と同じく、フィルム１１
２が保護フィルムをラミネートしたものである場合に
は、フイルム１１２から剥離させた保護フイルムを巻き
取って回収するための保護フィルム巻取りローラ（図示
せず）を設ける。

【００５０】次に、図６の装置による光ディスクの製造
工程および、その作用につい説明する。

【００５１】まず、以下の準備操作を行う。

【００５２】（１）図２に示す基板１０１を用意する。

【００５３】（２）一時的にフィルム走行装置６１を作
動させてフィルム１１２を緊張させた後、フィルムの走
行を停止させる。

【００５４】（３）掻取り部材７１の先端部を、フィル
ム１１２の直上２０μｍ以下に位置決めする。以下、光
ディスクの製造工程中、常時この状態を維持する。

【００５５】（４）圧着ローラ７２，７３相互間の上下
方向の間隔を適宜値に設定する。

【００５６】次いで、フィルム走行装置６１を再び作動
させてフィルム１１２を間欠的に走行させ、走行時の走
行速度を一定に維持する。この場合、繰出しローラ６２
およびフィルム巻取ローラ６５の回転数を適宜に制御す
ることにより、フィルム１１２を常時緊張状態に維持す
る。フィルム走行中、接着剤供給機構３３から接着剤８
１ａをフィルム１１２に落下供給する。

【００５７】前記基板載置ロボットによりフィルム１１
２上に載置（下記を参照）した基板１０１を、フィルム
１１２と一体で走行させて圧着ローラ７２，７３間に挿
入し、ここでフィルムと接着剤塗布済の基板とを圧着さ
せる。

【００５８】この場合にも、フィルム１１２を圧着した
後、オートクレーブ処理や減圧下で脱泡処理を行うこと
により、フィルム・接着剤間の空気（気泡）を確実に排
除するようにしてもよい。

【００５９】次いで、基板１０１をフィルム１１２と一
体で走行させ、紫外線照射装置５２によりフィルム側か
ら紫外線を照射し、接着剤を重合・硬化させてフィルム
を基板に接着する。フィルムの走行操作を継続して行
い、基板をフィルム打抜き装置５３の直下に位置させ
る。前記圧着操作および紫外線照射操作は、フィルムを
走行させながら行う。

【００６０】それぞれの基板１０１が打抜き装置５３の
直下に位置するたびに、フィルム１１２の走行を停止さ
せると同時に、フィルム１１２への接着剤供給を停止す
る。フィルム走行が停止している間に、フィルム打抜き
操作と、前記基板載置ロボットによるフィルム上への基
板載置操作を行う。

【００６１】前記フィルム打抜き操作では、光ディスク
取出し装置５４の真空吸着部をフィルム１１２の直下・
直近位置に上昇させ、下降する前記円筒状切断刃を受け
る。光ディスク取出し装置５４を下降させ、水平方向に
移動させた後、前記光ディスク回収ロボットにより回収
する。次いで再び、光ディスク取出し装置５４をフィル
ム１１２の直下・直近位置に上昇させ、次の打抜き操作
に備える。前記打抜き操作および基板載置操作の直後
に、フィルム走行および接着剤供給操作を再開する。

【００６２】前記基板載置操作では、前記基板載置ロボ
ットにより基板１０１をフィルム走行面の上方で、かつ
該走行面に対し傾斜した状態（図６を参照）で保持し、
基板をこのままの姿勢で下降させ、基板外周端が接着剤
３１ａに接触し、または直近に位置した時に基板保持を
解除し、基板を自重によりフィルム上に載置する。この
基板載置の際、フィルムに対する基板の傾斜角度が、し
たがって基板・接着剤間の間隙が徐々に減少するため、
該間隙の空気（気泡）の殆どを排除することができる。

【００６３】また、圧着ローラ７２，７３は、フィルム
と基板との重ね合わせ部分を挟圧しながら、これらと相
対的にかつ水平方向に、フィルムおよび基板の走行によ
る摩擦力で転動するため、基板・接着剤間に残留する微
量の空気（気泡）を確実に排除することができるうえ、
接着剤層３１ａ（図８を参照）の厚さを基板全休にわた
って高度に均一化することができ、しかも接着操作をフ
ィルムを走行さぜながら行うことができるという利点が
ある。

【００６４】このように、図６の装置による光ディスク
の製造工程は、あかじめ用意した所定構造の基板と、所
定の薄肉透明フィルムとを用いるものであって、（１）
フィルム走行中にフィルムへの接着剤供給を行う第１工
程、（２）走行するフィルムと掻取り部材７１との相対
的移動によるフィルム上の接着剤を掻き取る第２工程、
（３）フィルム走行が停止している間に、フィルムに塗
布した接着剤上への基板載置を行う第３工程、（４）基
板をフィルムと一体で圧着ローラ７２，７３間を走行さ
せる間にフイルムと接着剤（基板）との圧着操作を行う
第４工程、（５）フィルム圧着基板の走行中に紫外線照
射により、基板へのフィルム接着操作を行う第５工程、
（６）基板を打抜き装置の直下で停止させ、フィルムの
打抜きを行って光ディスクを完成させる第６工程、およ
び（７）この光ディスクを取り出して回収する第７工
程、からなるものである。

【００６５】次に、均一な厚さの接着層を有するフィル
ムを用いた光ディスクの製造装置、製造工程について説
明する。

【００６６】本例では、接着層として感圧性粘着シー
ト、あるいはドライフォトポリマーを用いる。

【００６７】感圧性粘着シートは、例えばアクリル系粘
着剤からなり、透明性、厚みの均一性に優れた両面粘着
シートであり、日東電工社製の商品名ＤＡ−８３２０、
ＤＡ−８３１０等が好適である。

【００６８】ドライフォトポリマーは、２００〜３００
メガポアズ程度の粘度を有し、溶剤を含まない紫外線硬
化型の接着シートであり、例えばデュポン社製、商品名
ＳＵＲＰＨＥＸ等が使用可能である。

【００６９】図９は、これら感圧性粘着シートやドライ
フォトポリマーからなる接着層２０１を形成したフィル
ム１１２の原反ロールを示すものである。なお、図１１
に示すように、フィルム１１２の表面が予め表面処理さ
れ、無機物や有機樹脂からなる保護層２０４が形成され
ていてもよい。無機物としては、ＳｉＮ、ＳｉＯ₂、Ｓ
ｉＣ等が挙げられ、これらを１０〜２０００Å程度の厚
さで成膜し、保護層２０４とすればよい。通常、上記保
護層は、円板状の光ディスク完成後、スパッタ法やスピ
ンコート法等により形成しているが、このように原反ロ
ールの段階で形成しておけば、作製プロセスが減り、設
備や材料等の削減が可能であること、有機樹脂をコーテ
ィングする場合に必要な樹脂の異物、粘度等の管理が不
要になること、等のメリットがある。

【００７０】この原反ロールを用い、図１０に示すよう
に、基板１０１の情報記録部１０３（この情報記録部１
０３上には記録膜または反射膜１０３ａが成膜されてい
る。）上に接着層２０１を介してフィルム１１２を重ね
合わせる。

【００７１】この状態で圧着ロール２０２によりフィル
ム１１２を基板１０１に圧着し、情報記録部１０３に接
着層２０１が入り込むように密着させる。

【００７２】そして、接着層２０１にドライフォトポリ
マーを用いた場合には、ＵＶランプ２０３により紫外線
照射を行い、これを硬化する。感圧性粘着シートの場合
には、このＵＶランプ２０３による紫外線照射は不要で
ある。

【００７３】なお、接着層２０１を情報記録部１０３に
圧着した後、圧力釜によるオートクレーブ処理や減圧下
で脱泡処理を行うことにより、フィルム・接着層間、あ
るいは接着層中の空気（気泡）を排除するようにしても
よい。

【００７４】最後に、上記フィルム１１２及び接着層２
０１を基板１０１の形状に打ち抜き、光ディスクを完成
する。

【００７５】具体的には、厚さ５０μｍの感圧性粘着シ
ート（日東電工社製、商品名ＤＡ−８３１０）を貼り合
わせたポリカーボネートフィルム（厚さ５０μｍ）を基
板１０１に貼り付け、圧着後、打ち抜き工程でトリミン
グすることにより、厚さ１００μｍの光透過層を有する
光ディスクを完成した。また、この後、オートクレーブ
処理を施すことにより、泡が大幅に減少した。

【００７６】以上の製造装置、製造方法では、ポリカー
ボネートのフィルム１１２と接着層２０１の両者を光透
過層として利用したが、上記感圧性粘着剤シートやドラ
イフォトポリマーを用いる場合、接着層２０１のみを光
透過層とすることもできる。

【００７７】この工程を示したものが図１２である。こ
の図１２に示す工程は、基本的には図１０に示す工程と
ほとんど同じであるが、接着層２０１の支持体２０５を
圧着後に剥離することが図１０に示す工程とは大きく異
なる。

【００７８】この結果、接着層２０１のみが基板１０１
上に残り、これが光透過層として機能する。したがっ
て、支持体２０５には、ポリカーボネートフィルムのよ
うな光透過性に優れたフィルムを使用する必要がなく、
離型紙等、任意の材質のものが使用可能である。

【００７９】例えば、接着層２０１として厚さ５０μｍ
の感圧性粘着シート（日東電工社製、商品名ＤＡ−８３
１０）を用い、これを基板１０１に貼り付けた後、支持
体２０５を剥離することで、５０μｍの厚さを有する光
透過層を有する光ディスクが得られる。

【００８０】同様に、接着層２０１として厚さ５０μｍ
のドライフォトポリマー（デュポン社製、商品名ＳＵＲ
ＰＨＥＸ）を用い、これを基板１０１に貼り付けた後、
支持体２０５を剥離することでも、５０μｍの厚さを有
する光透過層を有する光ディスクが得られる。

【００８１】いずれの場合にも、これらのプロセスを繰
り返すことにより、接着層２０１の厚さの倍数の厚さを
有する光透過層が得られる。

【００８２】以上、感圧性粘着シート、ドライフォトポ
リマーを用いた光透過層の形成方法について説明してき
たが、プロセス上、種々の変更が可能であることは言う
までもない。

【００８３】例えば、図１０や図１２に示す製造プロセ
スでは、圧着に圧着ロール２０２を用いたが、図１３に
示すように、ゴムパッド等の圧着パッド２０６を用いて
もよい。

【００８４】以上が光透過層を有する光ディスクの製造
方法であるが、作製された光ディスクを基板１０１を背
中合わせにして貼り合わせ、両面ディスクとすることも
可能である。

【００８５】図１４は、この両面ディスクの作製プロセ
スを示すものである。この作製プロセスにおいては、例
えば上記工程によりフィルム１１２を貼り付けた基板１
０１を２枚用意し、それぞれの基板１０１の背面（情報
記録部１０３やフィルム１１２が積層される面とは反対
側の面）に遅効性の紫外線硬化樹脂２０７を塗布する。
遅効性の紫外線硬化樹脂は、紫外線照射により直ちに硬
化するのではなく、硬化がゆっくりと進行するものであ
って、例えばソニーケミカル社製、商品名ソニーボンド
９５Ａ１４Ｘ等が使用可能である。

【００８６】そして、これら基板１０１に塗布した遅効
性の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射した後、圧着パッド
（あるいは圧着ロール）２０８で圧着する。圧着後、上
記遅効性の紫外線硬化樹脂が徐々に硬化し、両面ディス
クを完成する。

【００８７】なお、ここで遅効性の紫外線硬化樹脂を用
いたのは、各基板１０１に情報記録部１０３が形成され
ていて、貼り合わせ後に紫外線を照射しても紫外線硬化
樹脂２０７まで紫外線が到達しないからである。

【００８８】あるいは、両面ディスクの作製プロセスに
おいて、感圧性粘着シートを用いることも可能である。

【００８９】この感圧性粘着シートを用いた貼り合わせ
工程を図１５に示す。この工程においては、先ず、一方
の基板１０１に支持体２０９に支持された感圧性粘着シ
ート２１０を貼り付け、支持体２０９を剥離除去する。

【００９０】これに、もう一方の基板１０１を背中合わ
せに重ね合わせ、これらを一対の圧着ロール２１１、２
１２の間に挟み込み、貼り合わせる。この場合、紫外線
照射工程等は不要で、簡単に両面ディスクを作製するこ
とができる。

【００９１】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
光ディスクの製造方法によれば、厚さが薄く、しかも均
一な厚さの光透過層を形成することができ、大容量の光
ディスクを容易に製造することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】光ディスク製造装置の一構成例を示す模式図で
ある。

【図２】光ディスクを製造する際にあらかじめ用意する
基板の構造を示す概略断面図である。

【図３】基板に紫外線硬化型接着剤を塗布するパターン
の一例を示す模式図である。

【図４】接着剤塗布パターンの他の例を示す模式図であ
る。

【図５】図１の装置による光ディスク製造方法を工程順
に示すものであって、（ａ）は基板上の接着剤層にプラ
スチックフィルムを圧着させる工程の模式図、（ｂ）は
接着剤層に紫外線を照射する工程の模式図、（ｃ）はプ
ラスチックフィルム打抜き工程の模式図である。

【図６】光ディスク製造装置の他の構成例を示す模式図
である。

【図７】図６に示す光ディスクの製造装置の概略平面図
である。

【図８】作製される光ディスクの構造を示す概略断面図
である。

【図９】接着層を形成したフィルムの原反ロールを示す
模式図である。

【図１０】接着層を形成したフィルムを用いた光ディス
ク製造プロセスを示す模式図である。

【図１１】接着層及び保護層を形成したフィルムの原反
ロールを示す模式図である。

【図１２】接着層を形成したフィルムを用いた光ディス
ク製造プロセスの他の例を示す模式図である。

【図１３】圧着パッドによる圧着の様子を示す模式図で
ある。

【図１４】遅効性の紫外線硬化樹脂を用いた両面ディス
クの製造プロセスの一例を示す模式図である。

【図１５】感圧性粘着シートを用いた両面ディスクの製
造プロセスの一例を示す模式図である。

【符号の説明】

１０１基板、１０３情報信号部、１０３ａ記録膜
または反射膜、１１２プラスチックフィルム、２０１
接着層、２０５支持体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者行本智美東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内 (72)発明者古木基裕東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】情報信号部が形成された基板上に透明プ
ラスチックからなる光透過層を設け、この光透過層側か
ら前記情報信号部にレーザ光を照射して情報の記録及び
／又は再生を行うようにした光ディスクを製造するに際
し、上記情報信号部を形成した基板を用意し、当該基板の情
報信号部上に接着剤又は粘着剤を略均一膜厚に塗布して
接着層を形成した後、透明プラスチックフィルムを緊張
状態に保ちながら前記接着層上に重ね合わせて圧着する
ことを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項２】上記接着層が紫外線硬化樹脂よりなるこ
とを特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。
【請求項３】上記紫外線硬化樹脂がドライフォトポリ
マーであることを特徴とする請求項２記載の光ディスク
の製造方法。
【請求項４】上記透明プラスチックフィルムを接着層
上に重ね合わせて圧着した後、透明プラスチックフィル
ム側から紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化するこ
とを特徴とする請求項２記載の光ディスクの製造方法。
【請求項５】上記接着層が感圧性粘着剤であることを
特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。
【請求項６】上記透明プラスチックフィルムとして、
予め表面処理され保護層が形成された透明プラスチック
フィルムを用いることを特徴する請求項１記載の光ディ
スクの製造方法。
【請求項７】上記透明プラスチックフィルムを基板の
情報信号部上に重ね合わせて圧着した後、オートクレー
ブ処理を行うことを特徴とする請求項１記載の光ディス
クの製造方法。
【請求項８】上記透明プラスチックフィルムを基板の
情報信号部上に重ね合わせて圧着した後、減圧下で脱泡
処理を行うことを特徴とする請求項１記載の光ディスク
の製造方法。
【請求項９】上記基板の信号記録部上に接着層を形成
した後、上記透明プラスチックフィルムを接着層に対し
て傾斜した状態で圧着を開始し、透明プラスチックフィ
ルムと接着層との間隙が小さい側から大きい側に向かっ
てローラを転動させることにより圧着操作を行うことを
特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。
【請求項１０】上記基板と透明プラスチックフィルム
を略同一速度で走行させるとともに、上記圧着を基板の
走行方向下流側位置から開始し、上記ローラを上記走行方向とは逆向きに転動させること
を特徴とする請求項８記載の光ディスクの製造方法。
【請求項１１】上記透明プラスチックフィルムのうち
基板に接着した部分を残して不要部分を除去することを
特徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。
【請求項１２】情報信号部が形成された基板上に透明
プラスチックからなる光透過層を設け、この光透過層側
から前記情報信号部にレーザ光を照射して情報の記録及
び／又は再生を行うようにした光ディスクを製造するに
際し、上記情報信号部を形成した基板を用意し、予め接着剤又
は粘着剤を略均一膜厚に形成した接着層を有する透明プ
ラスチックフィルムを緊張状態に保ちながら前記基板の
情報信号部上に重ね合わせて圧着することを特徴とする
光ディスクの製造方法。
【請求項１３】上記接着層が紫外線硬化樹脂よりなる
ことを特徴とする請求項１２記載の光ディスクの製造方
法。
【請求項１４】上記紫外線硬化樹脂がドライフォトポ
リマーであることを特徴とする請求項１３記載の光ディ
スクの製造方法。
【請求項１５】上記透明プラスチックフィルムを基板
の情報信号部上に重ね合わせて圧着した後、透明プラス
チックフィルム側から紫外線を照射して紫外線硬化樹脂
を硬化することを特徴とする請求項１３記載の光ディス
クの製造方法。
【請求項１６】上記接着層が感圧性粘着剤であること
を特徴とする請求項１２記載の光ディスクの製造方法。
【請求項１７】上記透明プラスチックフィルムとし
て、予め表面処理され保護層が形成された透明プラスチ
ックフィルムを用いることを特徴する請求項１２記載の
光ディスクの製造方法。
【請求項１８】上記透明プラスチックフィルムを基板
の情報信号部上に重ね合わせて圧着した後、オートクレ
ーブ処理を行うことを特徴とする請求項１２記載の光デ
ィスクの製造方法。
【請求項１９】上記透明プラスチックフィルムを基板
の情報信号部上に重ね合わせて圧着した後、減圧下で脱
泡処理を行うことを特徴とする請求項１２記載の光ディ
スクの製造方法。
【請求項２０】透明プラスチックフィルムを走行させ
ながら、これに接着剤又は粘着剤を略均一膜厚に塗布し
て接着層を形成する工程と、接着層形成後の透明プラスチックフィルムを一旦停止さ
せ、上記基板を透明プラスチックフィルム上に傾斜姿勢
で保持した後、自重により下降させて透明プラスチック
フィルム上に載置する工程と、上記載置後、基板及び透明プラスチックフィルムを一体
的に走行させながら、透明プラスチックフィルムの下面
に当該走行方向とは逆向きに転動するローラを押し当
て、圧着操作を行う工程とを有することを特徴とする請
求項１２記載の光ディスクの製造方法。
【請求項２１】情報信号部が形成された基板上に光透
過層を設け、この光透過層側から前記情報信号部にレー
ザ光を照射して情報の記録及び／又は再生を行うように
した光ディスクを製造するに際し、上記情報信号部を形成した基板を用意し、予め接着剤又
は粘着剤を略均一膜厚に形成した接着層を有する支持体
を緊張状態に保ちながら前記基板の情報信号部上に重ね
合わせて圧着した後、上記支持体を接着層から剥離除去し、残存する接着層を
光透過層とすることを特徴とする光ディスクの製造方
法。
【請求項２２】上記接着層が紫外線硬化樹脂よりなる
ことを特徴とする請求項２１記載の光ディスクの製造方
法。
【請求項２３】上記紫外線硬化樹脂がドライフォトポ
リマーであることを特徴とする請求項２１記載の光ディ
スクの製造方法。
【請求項２４】上記支持体を基板の情報信号部上に重
ね合わせて圧着した後、支持体側から紫外線を照射して
紫外線硬化樹脂を硬化することを特徴とする請求項２２
記載の光ディスクの製造方法。
【請求項２５】上記接着層が感圧性粘着剤であること
を特徴とする請求項２１記載の光ディスクの製造方法。
【請求項２６】上記支持体を基板の情報信号部上に重
ね合わせて圧着した後、オートクレーブ処理を行うこと
を特徴とする請求項２１記載の光ディスクの製造方法。
【請求項２７】上記支持体を基板の情報信号部上に重
ね合わせて圧着した後、減圧下で脱泡処理を行うことを
特徴とする請求項２１記載の光ディスクの製造方法。
【請求項２８】情報信号部が形成された基板上に光透
過層を設け、この光透過層側から前記情報信号部にレー
ザ光を照射して情報の記録及び／又は再生を行うように
した一対の光ディスクを用意し、これら光ディスクの上記情報信号部が形成される面とは
反対側の面同士を貼り合わせることを特徴とする光ディ
スクの製造方法。
【請求項２９】上記光ディスクの情報信号部が形成さ
れる面とは反対側の面に遅効性紫外線硬化樹脂を塗布
し、紫外線を照射した後、貼り合わせることを特徴とす
る請求項２８記載の光ディスクの製造方法。
【請求項３０】感圧性粘着剤を用いて貼り合わせるこ
とを特徴とする請求項２８記載の光ディスクの製造方
法。