JPH11150176A - 基板保持方法，基板保持装置及び基板処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の裏面に吸着手段の転写跡を残さず基板
を保持できる基板保持方法を提供する。 【解決手段】 ＬＣＤ基板Ｇの裏面を載置台３４の上面
に装着された吸着部材３５ａ〜３５ｈによって吸着し，
ＬＣＤ基板Ｇを載置台３４に保持させる。これら吸着手
段３５ａ〜３５ｈの吸着動作を，ＬＣＤ基板Ｇの中心を
挟んで対向する，吸着部材３５ａ，３５ｅ，吸着部材３
５ｂ，３５ｆ，吸着部材３５ｃ，３５ｇ，吸着部材３５
ｄ，３５ｈ毎に作動又は停止させ，さらに時計回りにＬ
ＣＤ基板Ｇの周縁部に沿って順次移行させる。吸着部材
３５ａ〜３５ｈの吸着時間は，ＬＣＤ基板Ｇに対する処
理を施す時間より短くなるように設定されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，例えば半導体ウェ
ハやＬＣＤ基板などといった基板を処理装置内で保持す
る基板保持方法，基板保持装置及び基板を保持した状態
で当該基板を処理する基板処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に，液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）装
置や半導体デバイスなどの製造においては，ＬＣＤ基板
や半導体ウェハの上面にレジスト膜パターンを形成させ
るために，いわゆるリソグラフィ処理が行われる。この
リソグラフィ処理は，ＬＣＤ基板の洗浄，ＬＣＤ基板の
乾燥，ＬＣＤ基板の表面へのレジスト液の塗布，感光膜
の露光，現像など，種々の処理工程を含んでいる。例え
ば，ＬＣＤ基板を洗浄した後，疎水化処理を施し，更に
冷却した後，フォトレジストとしてのレジスト液を塗布
してＬＣＤ基板の表面に感光膜を塗布形成する。加熱し
てべーキング処理を施した後，露光装置において感光膜
に所定のパターンを露光する。露光後のＬＣＤ基板の表
面に現像液を塗布して現像した後にリンス液により現像
液を洗い流し，現像処理を完了する。

【０００３】以上のようなリソグラフィ処理において，
通常，ＬＣＤ基板を水平な載置台に保持しＬＣＤ基板を
固定した状態で処理を施す方法や，回転自在なスピンチ
ャックにＬＣＤ基板を保持させＬＣＤ基板を回転させな
がら処理を施す方法などが採用されている。特に従来の
載置台は，載置台の上面に吸着部材を設け，この吸着部
材でＬＣＤ基板の裏面を吸着することによりＬＣＤ基板
を載置台に保持させた状態で所定の処理を施すように構
成されている。

【０００４】以上のような載置台が使用されてる処理と
しては，例えば，レジスト液を塗布する工程した後にＬ
ＣＤ基板の周縁部や裏面に形成された不要なレジスト膜
を除去する周縁除去処理がある。これは，載置台に保持
されたＬＣＤ基板の周縁部に沿ってノズルを移動させつ
つ，そのノズルから溶剤（例えばシンナ）を供給すると
同時に，この溶剤の供給によって溶解したレジスト液を
吸引除去するものであり，この処理中は常に載置台の吸
着部材は，ＬＣＤ基板の裏面を吸着し続けている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで，従来の載置
台では，載置台の上面の所定の箇所に配置された複数の
吸着部材の全てが，ＬＣＤ基板の裏面を吸着し処理が終
了するまでＬＣＤ基板の裏面の所定の箇所を継続的に吸
着し続けていた。このため，ある時間以上処理が行われ
た場合には，処理の終了後にＬＣＤ基板の裏面の所定の
箇所では吸着部材が吸着した跡，いわゆる転写跡が残っ
てしまう。この転写跡は，レジストに悪影響を及ぼし液
晶ディスプレー（ＬＣＤ）装置の製造における歩留まり
を低下させる恐れがある。

【０００６】本発明はかかる点に鑑みてなされてもので
あり，基板の裏面に吸着手段の転写跡を残さず基板を保
持できる基板保持方法，及び基板保持方法を好適に実施
できる基板保持装置を提供して上記問題の解決を図るこ
とを目的とする。

【０００７】本発明の別の目的は，基板を保持しなが
ら，同時に基板の処理が好適に行える処理方法を提供す
ることである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に，請求項１の発明は，基板載置部の上面に設けた複数
の吸着手段によって基板を吸着して保持する方法におい
て，基板を保持している間，吸着動作を行う吸着手段を
順次移行させることを特徴とする，基板保持方法を提供
する。かかる方法によれば，吸着動作を行う吸着手段を
順次移行させるため，基板載置部の上面に設けた全ての
吸着部材が一斉に処理の開始から終了まで継続的に吸着
動作を行うことがない。さらに処理中は，基板載置部の
上面に設けた何れかの吸着部材が適宜吸着動作を行い転
写跡が残る前に吸着動作を停止し，別の吸着部材に吸着
動作が移行していき，これを処理が終了するまで順次繰
り返すことができる。即ち，基板の裏面における吸着箇
所は固定されない。従って，処理の最初から終わりまで
基板を基板載置部が吸着・保持しても，基板の裏面に吸
着手段の転写跡が残ることを防止できる。なおこの場
合，順次移行の意味は，ある順番に従って吸着動作を行
う吸着手段を規則正しく移行させる場合に限定されず，
いわゆる不規則に移行させる場合も含んでいる。

【０００９】吸着動作を行う際には，請求項２に記載し
たように，基板載置部の中心を挟んで対向する，少なく
とも２つの吸着手段は同時にさせることが好ましく，さ
らに請求項３に記載したように，吸着手段は，少なくと
も基板載置部の裏面周縁部に沿って配置され，吸着動作
は時計回り又は反時計回りに移行させるようにしてもよ
い。かかる方法によれば，基本的な作用は請求項２及び
３とも請求項１と同様であるが，請求項２では基板の中
心を挟んで対向する，少なくとも２つの吸着手段同士が
適宜吸着動作をするので，基板の裏面における吸着箇所
が少なくとも基板の中心を挟んだ対向する位置の２箇所
に適宜設定されていく。従って，このような基板の中心
を挟んで対向した２箇所で裏面を吸着されている基板
は，処理中常に安定して基板載置部に保持される。一
方，請求項３では，基板の裏面における吸着箇所を規則
正しく移行させていく。従って，請求項２に請求項３の
発明を組み合わせれば，より安定した基板の保持が行え
る。

【００１０】請求項４の発明は，上面に複数の吸着手段
を備えた基板載置部を有する基板を保持する装置であっ
て，各吸着手段の吸着動作を，個々の吸着手段毎に又は
吸着手段群毎に，作動及び停止させる制御手段を備えた
ことを特徴とする，基板保持装置を提供する。かかる構
成によれば，請求項１〜３に記載の基板の保持方法を好
適に実施することができる。即ち，制御手段は，吸着動
作をさせる個々の吸着手段又は吸着手段群とそれ以外の
個々の吸着手段又は吸着手段群との選別を的確に行うの
で，吸着動作を行う吸着手段の移行プロセスを当初の計
画通りに進行させることが可能となる。

【００１１】また，請求項５の発明は，上面に複数の吸
着手段を備えた基板載置部を有する基板を保持する装置
であって，各吸着手段は，真空吸引手段によって基板を
吸着する構成を有し，真空吸引手段と各吸着手段とを結
ぶ吸引路と，各吸引路の途中に介装された吸引路の開閉
手段と，開閉手段の開閉を制御する制御手段とを備えた
ことを特徴とする，基板保持装置を提供する。かかる構
成によれば，開閉手段が開くと吸引路内が連通され真空
吸引手段の機能が作用し吸着手段は吸着動作する。一
方，開閉弁が閉まると吸引路内が遮断され，真空吸引手
段の機能が作用せず吸着手段は吸着動作しなくなる。そ
して，各吸着手段に応じて各吸引路の途中に開閉弁を介
装しているので，制御手段は，個々の吸着手段毎に又は
吸着手段群毎に吸着動作を正確に制御し，請求項５と同
様の効果を得ることができる。

【００１２】この場合，請求項６に記載したように，基
板載置部の中心を挟んで対向位置にある吸着手段の吸引
路は少なくとも一部が共有されていることが好ましい。
かかる構成によれば，請求項２に記載の基板載置方法を
好適に実施することができる。しかも吸引路を共有化し
て真空吸引手段と各吸着手段とを結ぶと，開閉弁の個数
が減ると共に各々の吸引路を真空吸引手段に接続する手
間が省ける。従って，制御手段の制御の負担軽減や基板
保持装置の簡素化などを図ることができる。

【００１３】請求項７の発明は，基板載置部の上面に設
けた複数の吸着手段によって基板を吸着して保持し，処
理液供給ノズルを当該基板の周縁部に沿って移動させつ
つこの処理液供給ノズルから処理液を供給して基板を処
理する方法において，処理液供給ノズルの移動に伴っ
て，吸着動作を行う吸着手段を順次移行させることを特
徴とする，基板処理方法を提供する。かかる処理方法に
よれば，基板の裏面における吸着箇所を，処理液供給ノ
ズルの移動に伴い順次移行させる。この場合，処理液供
給ノズルによって処理されている基板の周縁部近傍に対
向した裏面が吸着され安定した状態となるので，処理を
好適に行うことができる。また，吸着動作を行う吸着手
段を，処理液供給ノズルの移動とは逆方向から順次移行
させるようにしてもよい。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態を添付図面に基いて説明する。図１は，ＬＣＤ基板Ｇ
をフォトリソグラフィ技術を用いて処理する塗布現像処
理システム１の斜視図であり，この塗布現像処理システ
ムは本発明の実施の形態にかかる塗布・周縁部除去装置
２４を備えている。

【００１５】この塗布現像処理システム１は，例えば矩
形状のＬＣＤ基板Ｇを搬入・搬出するローダ部２と，Ｌ
ＣＤ基板Ｇを処理する第１の処理部３と，この第１の処
理部３とインターフェイス部４を介して連設された第２
の処理部５と，この第２の処理部５と例えば露光装置６
等との間でＬＣＤ基板Ｇを授受するためのインターフェ
イス部７から構成されている。

【００１６】ローダ部２には，カセットステーション１
０が設けられており，このカセットステーション１０に
は未処理のＬＣＤ基板Ｇを収納するカセット１１と，処
理済みのＬＣＤ基板Ｇを収納するカセット１２とがそれ
ぞれ複数個載置自在である。またローダ部２には，未処
理のＬＣＤ基板Ｇを搬入または搬出するためのサブ搬送
アーム１３が備えられている。なお，サブ搬送アーム１
３はＹ，Ｚ方向への移動とθ方向に回転可能に構成され
ている。

【００１７】第１の処理部３には，ＬＣＤ基板Ｇに対し
て所定の処理を施す各種の処理装置がメイン搬送アーム
１５の搬送路１６を挟んで両側に配置されている。搬送
路１６の一方の側に，カセット１１から取り出されたＬ
ＣＤ基板Ｇを洗浄するためのブラシ洗浄装置１７，現像
装置１８が並んで配置され，搬送路１６を挟んで反対側
に，ＬＣＤ基板Ｇに疎水化処理を施すアドヒージョン装
置１９，加熱装置２０，ＬＣＤ基板Ｇを所定の温度に冷
却する冷却装置２１が適宜多段に配置されている。

【００１８】第２の処理部５には，メイン搬送アーム２
２の搬送路２３の一方の側に，本実施の形態にかかる塗
布・周縁部除去装置２４が配置され，搬送路２２を挟ん
で反対側には，加熱装置２０，冷却装置２１が適宜多段
に配置されている。

【００１９】インターフェイス部７には，ＬＣＤ基板Ｇ
を一時待機させるためのカセット２５と，このカセット
２５との間でＬＣＤ基板Ｇの出入れを行うサブ搬送アー
ム２６と，ＬＣＤ基板Ｇの受渡し台２７が設けられてい
る。なお，これら第１の処理部３及び第２の処理部５の
構成，各種装置の配列等は適宜変更することが可能であ
る。

【００２０】次に，上記のように構成される塗布現像処
理システム１に組み込まれた塗布・周縁部除去装置２４
の構成について説明する。

【００２１】図２に示すように，塗布・周縁部除去装置
２４内には，ＬＣＤ基板Ｇの表面にレジスト液を塗布す
る塗布系３０と，ＬＣＤ基板Ｇの周縁部に塗布形成され
た不要なレジスト膜を除去する周縁部除去系３１とを隣
接させ，塗布系３０によってレジスト液が塗布されたＬ
ＣＤ基板Ｇを周縁部除去系３１に搬送する搬送機構３２
とを備えている。

【００２２】図３は周縁部除去系３１の断面図であり，
図４はその平面図である。図３に示すように，周縁部除
去系３１の中央には，支柱３３の上端において支持され
た基板載置部としての載置台３４が配置されている。載
置台３４の上面には，後に詳述する吸着部材３５ａ〜３
５ｈが装着されており，これら吸着部材３５ａ〜３５ｈ
でＬＣＤ基板Ｇの裏面を吸着することによって，ＬＣＤ
基板Ｇを載置台３４の上面に保持している。

【００２３】支柱３３の下端は，装置フレーム３６に固
定された軸受３７を貫通しており，この軸受３７内を支
柱３３が摺動することにより，載置台３４は支柱３３と
共に昇降する。但し，支柱３３は装置フレーム３６に固
定されたシリンダ３８のピストンロッド３９に接続部材
４０によって結合されており，また，軸受３７およびシ
リンダ３８を覆うカバー４１がピストンロッド３９に結
合されている。従って，シリンダ３８が伸縮することに
よってカバー４１と共に載置台３４が昇降動作する。こ
れにより，周縁部除去系３１へのＬＣＤ基板Ｇの搬入出
が行われる構成になっている。

【００２４】載置台３４に保持されたＬＣＤ基板Ｇの下
方には，ＬＣＤ基板Ｇの周縁レジスト膜を除去する際に
使用した溶剤やレジスト液などが落下したときにそれら
溶剤やレジスト液を受け取るためのドレインパン４５が
配置され，このドレインパン４５内の雰囲気が外部に漏
れないようドレインパン４５を囲むように側壁部材４６
が設けられている。図示のドレインパン４５は，先に説
明した軸受３７やシリンダ３８などといった載置台３４
の駆動部分の周囲を囲むように配置されている。このド
レインパン４５の底面４７には，ドレインパン４５に溜
まった溶剤を排液するためのドレイン管４８が接続さ
れ，このドレイン管４８には図示していない排気系統が
接続されている。周縁部除去系３１内の雰囲気は，図示
しない排気手段によって排気される。さらに，別設のフ
ァインフィルタユニット（図示せず）からの給気により
ＬＣＤ基板Ｇの周囲にダウンフローを形成させる。

【００２５】図３及び図４に示すように，載置台３４に
保持されたＬＣＤ基板Ｇの周囲には，長方形をなすＬＣ
Ｄ基板Ｇの四辺のそれぞれに沿って移動するノズル５
５，５６，５７，５８が配置されている。本実施の形態
では，ノズル５５，５７をＬＣＤ基板Ｇの短辺Ｌ１，Ｌ
３に沿ってそれぞれ移動するように対向して配置し，ノ
ズル５６，５８をＬＣＤ基板Ｇの長辺Ｌ２，Ｌ４に沿っ
てそれぞれ移動するように対向して配置している。これ
らノズル５５，５６，５７，５８は，Ｌ字型をなす移動
部材６０，６１，６２，６３の先端にそれぞれ取り付け
られている。また，ＬＣＤ基板Ｇの周囲を囲むようにし
てガイドレール６５，６６，６７，６８が配置されてお
り，これらガイドレール６５，６６，６７，６８は，装
置フレーム３６に固定されている。そして，これら移動
部材６０，６１，６２，６３をガイドレール６５，６
６，６７，６８のそれぞれに摺動自在に装着することに
より，ノズル５５，５６，５７，５８がＬＣＤ基板Ｇの
四辺Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４のそれぞれに沿って移動で
きるように構成されている。

【００２６】何れも同様な構成を有したノズル５５，５
６，５７，５８において，例えばノズル５５を代表とし
て説明する。ノズル５５は，図５に示すように，ＬＣＤ
基板Ｇの周縁部の上面を覆う上部水平片７０と，上部水
平片７０より外方に突出する下部水平片７１とからなる
断面略コ字状の噴頭７２を備えている。上部水平片７０
には，上部水平片７０内部を通るシンナ供給路７３と，
このシンナ供給路７３を介してＬＣＤ基板Ｇの周縁部上
面に向かってレジスト膜除去用の溶剤としてシンナが供
給される上吹き出し孔７４とを設けている。下部水平片
７１には，下部水平片７１内部を通るシンナ供給路７５
と，このシンナ供給路７５を介してＬＣＤ基板Ｇの周縁
部下面に向かってレジスト膜除去用の溶剤としてシンナ
が供給される下吹き出し孔７６とを設けている。更に，
噴頭７２にはＬＣＤ基板Ｇの周縁部近傍を覆うように形
成された隙間７７が設けられ，内部中央にはＬＣＤ基板
Ｇの周縁近傍の雰囲気を外側に吸引排気するための吸引
孔７８が設けられている。なお，他のノズル５６，５
７，５８も，ノズル５５と全く同様の構成を備えている
ので詳細な説明を省略する。

【００２７】ここで，ＬＣＤ基板Ｇを吸着する上記吸着
部材３５ａ〜３５ｈについて詳しく説明する。図６に示
すように，載置台３４の四隅に吸着部材３５ａ，３５
ｃ，３５ｅ，３５ｇをそれぞれ配置すると共に，吸着部
材３５ａと３５ｃとの間の中心に吸着部材３５ｂを配置
し，吸着部材３５ｃと３５ｅとの間の中心に吸着部材３
５ｄを配置し，吸着部材３５ｅと３５ｇとの間の中心に
吸着部材３５ｆを配置し，吸着部材３５ｇと３５ａとの
間の中心に吸着部材３５ｈを配置している。図示の例で
は，吸着部材３５ａ〜３５ｃをＬＣＤ基板Ｇの短辺Ｌ３
側に並べ，吸着部材３５ｃ〜３５ｅをＬＣＤ基板Ｇの長
辺Ｌ２側に並べ，吸着部材３５ｅ〜３５ｇをＬＣＤ基板
Ｇの長辺Ｌ１側に並べ，吸着部材３５ｇ〜３５ａをＬＣ
Ｄ基板Ｇの長辺Ｌ４側に並べている。

【００２８】吸着部材３５ａ〜３５ｈは何れも同様の構
成を有しており，例えば吸着部材３５ａは，図７に示す
ように載置台３４に設けられたバキューム孔８０と，こ
のバキューム孔８０の外周の段付凹部８１内においてパ
ッキン８２を介し押えリングネジ８３によって固定され
るオイルシール８４を有しており，このオイルシール８
４の上面には上方に向かってラッパ状に広がっていくシ
ール部８５が備えられている。さらに吸着部材３５ａ
は，オイルシール８４のシール部８５に移動可能に嵌合
され中心部に吸引孔８６を有するトップパッド８７を有
している。なお，他の吸着部材３５ｂ〜３５ｈも，吸着
部材３５ａと全く同様の構成を備えているので詳細な説
明を省略する。

【００２９】さらに，図８に示すように，各吸着部材３
５ａ〜３５ｈは，真空吸引手段９０によってＬＣＤ基板
Ｇを吸着する構成を有しており，載置台３４は，真空吸
引手段９０と各吸着部材３５ａ〜３５ｈとを結ぶ各吸引
路９１ａ〜９１ｈと，各吸引路９１ａ〜９１ｈの途中に
介装された開閉弁９２ａ〜９２ｈと，開閉弁９２ａ〜９
２ｈの開閉を制御する制御部９３とを備えている。そし
て，各吸着部材３５ａ〜３５ｈが吸着動作する際には，
制御部９３から出力された制御信号により開閉弁９２ａ
〜９２ｈを開かせる。これにより常時作動している真空
吸引手段９０の機能が初めて作用し，トップバッド８７
が吸引しＬＣＤ基板Ｇの傾斜や変形に追従して密着し，
ＬＣＤ基板Ｇを確実に吸着できる構成になっている。

【００３０】制御部９３は，全ての吸着部材３５ａ〜３
５ｈが同時に作動するように一斉に制御信号を全ての開
閉弁９２ａ〜９２ｈに出力するようには設定されておら
ず，開閉弁９２ａ〜９２ｈの何れかに制御信号を出力
し，８個の吸着部材３５ａ〜３５ｈのうち８個の吸着部
材をそれぞれ個々に又は吸着手段３５ａ〜３５ｈのうち
２個以上の吸着手段を組合わせたグループ毎に吸着動作
を行うか否かを制御するように構成されている。本実施
の形態では，載置台３４の中心を挟んで対向する２つの
吸着部材３５ａ，３５ｅと，吸着部材３５ｂ，３５ｅ
と，吸着部材３５ｃ，３５ｇと，吸着部材３５ｄ，３５
ｈとを組合わせ，吸着動作を行うこれら各吸着部材３５
ａ〜３５ｈの各グループを，所定の時間ごとに順次移行
させる構成になっている。

【００３１】以上，本実施の形態にかかる塗布・周縁部
除去装置２４および載置台３４は以上のように構成され
ており，次に上記処理システム１に備えられた塗布・周
縁部除去装置２４におけるＬＣＤ基板Ｇの保持動作につ
いて説明する。

【００３２】まず，カセット１１内に収容された未処理
のＬＣＤ基板Ｇはローダ部２のサブ搬送アーム１３によ
って取出された後，第１の処理部３のメイン搬送アーム
１５に受け渡され，そして，ブラシ洗浄装置１７内に搬
送される。このブラシ洗浄装置１７内にてブラシ洗浄さ
れたＬＣＤ基板Ｇは，この後，アドヒージョン装置１９
にて疎水化処理が施され，冷却装置２１にて冷却され
る。その後，塗布・周縁部除去装置２４の塗布系３０に
搬入され，レジスト液がＬＣＤ基板Ｇの表面に塗布さ
れ，引き続きＬＣＤ基板Ｇは隣接する周縁部除去系３１
に搬送機構３２によって搬入され周縁部に付着した不要
なレジスト膜を除去する工程に移行する。

【００３３】周縁部除去系３１では，搬送機構３２によ
って内部に搬入したＬＣＤ基板Ｇをシリンダ３８の伸張
稼働によって上昇した載置台３４の上面で突き上げ，吸
着部材３４でＬＣＤ基板Ｇの裏面を吸着することによ
り，ＬＣＤ基板Ｇを載置台３４の上面に保持する。この
保持後，搬送機構３２が周縁部除去系３１から退避する
と，シリンダ３８の短縮稼働によって載置台３４が下降
し，図３に示したように，周縁部除去系３１内にＬＣＤ
基板Ｇが搬入される。

【００３４】次いで，各ノズル５５，５６，５７，５８
がＬＣＤ基板Ｇの四辺Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４のそれぞ
れに沿って移動を開始する。この移動により，図５に示
したように，ＬＣＤ基板Ｇの周縁部が非接触の状態で各
ノズル５５，５６，５７，５８の隙間７７に嵌入され，
上吹き出し孔７４および下吹き出し孔７６からの溶剤と
してのシンナの吹き出しを開始する。そして，吸引孔７
８からの吸引排気も開始され，ＬＣＤ基板Ｇの周縁部に
付着している不要なレジスト膜がシンナによって溶解さ
れ，その溶解したレジスト液を吸引孔７８から吸引排気
することによって，ＬＣＤ基板Ｇの周縁部の不要なレジ
スト膜が除去される。

【００３５】こうしてＬＣＤ基板Ｇの周縁部に付着して
いる不要なレジスト膜が除去された後，載置台３４が上
昇され，塗布現像処理システム１のメイン搬送アーム２
２が塗布・周縁部除去装置２４内に進入しＬＣＤ基板Ｇ
を受け取る。これにより，塗布・周縁部除去装置２４か
らＬＣＤ基板Ｇが搬出される。次いで，加熱装置２０内
に搬入されレジスト膜に対してべーキング処理が施され
た後，露光装置６にて所定のパターンが露光される。そ
して，露光後のＬＣＤ基板Ｇは現像装置１８内へ搬送さ
れ，現像液により現像された後にリンス液により現像液
を洗い流し，現像処理を完了する。現像処理された処理
済みのＬＣＤ基板Ｇは，ローダ部２のカセット１２内に
収納された後に搬出され，次の処理工程に向けて移送さ
れる。

【００３６】以上のような周縁レジスト膜除去工程にお
いて，ＬＣＤ基板Ｇの裏面に転写跡を残さないようにす
るための重要な役割を担うのは載置台３４に設けられた
吸着部材３５ａ〜ｈであり，全ての吸着部材３５ａ〜３
５ｈが処理中終始一貫して吸着動作を行うのではなく，
これら吸着部材３５ａ〜３５ｈの中から順次選ばれたも
のが適宜吸着動作を行い，転写後が残る前に吸着動作を
停止させて，ＬＣＤ基板Ｇの裏面における吸着箇所をそ
の都度移行させることによりＬＣＤ基板Ｇを載置台３４
に保持するものである。例えば以下のような吸着動作が
行われている。

【００３７】まず，吸着部材３５ａ〜３５ｈにおいて，
基板の中心を挟んで対向するもの同士が同時に動作が行
えるように，吸着部材３５ａ，３５ｅと，吸着部材３５
ｂ，３５ｆと，吸着部材３５ｃ，３５ｇと，吸着部材３
５ｄ，３５ｈとがグループとして設定され，吸着部材３
５ａ，３５ｅが吸着動作する場合には開閉弁９２ａ，９
２ｅに，吸着部材３５ｂ，３５ｆが吸着動作する場合に
は開閉弁９２ｂ，９２ｆに，吸着部材３５ｃ，３５ｇが
吸着動作する場合には開閉弁９２ｃ，９２ｇに，吸着部
材３５ｄ，３５ｈが吸着動作する場合には開閉弁９２
ｄ，９２ｈに制御部９３がそれぞれ制御信号を出力す
る。このようなＬＣＤ基板Ｇの中心を挟んで対向した２
箇所で裏面を吸着されているＬＣＤ基板Ｇは，処理中常
に安定して基板載置台３４に保持されることになる。

【００３８】吸着部材３５ａ，３５ｅと，吸着部材３５
ｂ，３５ｆと，吸着部材３５ｃ，３５ｇと，吸着部材３
５ｄ，３５ｈとは何れも同様に吸着動作するので，代表
して吸着部材３５ａ，３５ｅの吸着動作について述べる
と以下のようになる。制御部９３から制御信号が開閉弁
９２ａ，９２ｅに出力された場合には，開閉弁９２ａ，
９２ｅが共に開き吸引路９１ａ，９１ｅ内が連通され真
空吸引手段９０の機能が作用し吸着部材３５ａ，３５ｅ
は吸着動作する。一方，制御部９３から制御信号が開閉
弁９２ａ，９２ｅに出力されない場合には，開閉弁９２
ａ，９２ｅが閉じ吸引路９１ａ，９１ｅ内が遮断され，
真空吸引手段９０の機能が作用せず吸着手段３５ａ，３
５ｅは吸着動作しない。このように吸着部材３５ａ，３
５ｅは制御部９３によって吸着動作を正確に制御され
る。なお，吸着部材３５ｂ，３５ｆと，吸着部材３５
ｃ，３５ｇと，吸着部材３５ｄ，３５ｈも 吸着部材３
５ａ，３５ｅと同様に制御部９３によって吸着動作を正
確に制御される。

【００３９】さらに吸着部材３５ａ〜３５ｈの吸着時間
は，ＬＣＤ基板Ｇに対する処理を施す時間より短くなる
ように所定時間以下に設定されており，所定時間を越え
てもなお吸着部材３５ａ〜３５ｈが吸着動作を行いＬＣ
Ｄ基板Ｇの裏面に転写跡が残るのを未然に防止してい
る。この場合，制御部９３は所定の時間ごとに，開閉弁
９２ａ〜９２ｈ内のあるグループに出力しそれ以外のグ
ループには制御信号を出力せず，吸着部材３５ａ〜３５
ｈ内では所定の時間ごとに，吸着動作を行うグループと
それ以外のグループとに選別される。そして，吸着部材
３５ａ〜３５ｈ内から適宜選別されたグループが所定の
時間吸着動作を行い，このグループの吸着動作が終了す
ると共に吸着部材３５ａ〜３５ｈ内の別のグループに吸
着動作が移行していき，同様に所定の時間吸着動作を行
い，以後処理が終了するまでこれを順次繰り返すので，
ＬＣＤ基板Ｇの裏面における吸着箇所は固定されない。
こうしてＬＣＤ基板Ｇの裏面に吸着部材３５ａ〜３５ｈ
の転写跡を残さずともＬＣＤ基板Ｇを処理中常に載置台
３４に保持させることができる。なお，一度所定の時間
動作した吸着部材３５ａ〜３５ｈ内のグループは二度と
動作を行えないわけではなく，吸着動作が完了した後に
ある程度休止すれば再び吸着動作を行うことが可能であ
る。

【００４０】ここで本実施の形態では，吸着部材３５ａ
〜ｈの吸着動作の移行は，時計回りに基板の周縁部に沿
って順次切り換えられていくプロセスが採用されてい
る。図９（ａ）〜（ｄ）に示したように，一方は吸着部
材３５ａから吸着動作の移行プロセスが開始し，他方で
は吸着部材３５ｅから吸着動作の移行プロセスが開始す
る。この場合，吸着部材３５ａ及び吸着部材３５ｅは同
時に吸着動作の開始→所定の時間が経過して吸着部材３
５ａ及び吸着部材３５ｅは同時に吸着動作を停止（図９
（ａ））→吸着部材３５ｂ及び吸着部材３５ｆは同時に
吸着動作の開始→所定の時間が経過して吸着部材３５ｂ
及び吸着部材３５ｆは同時に吸着動作を停止（図９
（ｂ））→吸着部材３５ｃ及び吸着部材３５ｇは同時に
吸着動作の開始→所定の時間が経過して吸着部材３５ｃ
及び吸着部材３５ｇは同時に吸着動作を停止（図９
（ｃ））→吸着部材３５ｄ及び吸着部材３５ｈは同時に
吸着動作の開始→所定の時間が経過して吸着部材３５ｄ
及び吸着部材３５ｈは同時に吸着動作を停止（図９
（ｄ））という，移行プロセスを経て最初の状態に戻
る。そして，再び同じ移行プロセスを開始する。このプ
ロセスは，ＬＣＤ基板Ｇの周縁部除去系３１内の搬入，
周縁レジスト膜の除去，周縁部除去系３１内からの搬入
という一連の工程において，繰り返されることになる。
このようにＬＣＤ基板Ｇの中心を挟んで対向した２箇所
でＬＣＤ基板Ｇの裏面を吸着し，しかもこれら吸着部材
３５ａ〜３５ｈを規則正しく移行させていくので，より
安定したＬＣＤ基板Ｇの保持が行われる。

【００４１】この移行プロセスにおいて，先に吸着動作
を行っている吸着部材３５ａ〜３５ｈ内のグループと次
に吸着動作を行っている吸着部材３５ａ〜３５ｈ内のグ
ループとの移行のタイミングは，先に吸着動作を行って
いる吸着部材３５ａ〜３５ｈ内のグループが吸着動作を
停止すると同時に次に吸着動作を行っている吸着部材３
５ａ〜３５ｈ内のグループが吸着動作を開始するように
してもよいし，先に吸着動作を行っている吸着部材３５
ａ〜３５ｈ内のグループが吸着動作を停止する直前から
次に吸着動作を行っている吸着部材３５ａ〜３５ｈ内の
グループが吸着動作を開始するようにしてよい。いずれ
にしても，処理の種類に応じて自由に設定できる。

【００４２】かくして，本実施の形態によれば，吸着動
作を行う吸着部材３５ａ〜３５ｈを順次移行させ，ＬＣ
Ｄ基板Ｇの裏面における吸着箇所を所定時間以上に渡り
固定させない。従って，処理の最初から終わりまでＬＣ
Ｄ基板Ｇを載置台３４が吸着・保持してもＬＣＤ基板Ｇ
の裏面に吸着部材３５ａ〜３５ｈの転写跡が残ることを
防止できる。その結果，ＬＣＤ基板Ｇの製品不良を解決
することができ，歩留まりを向上させることが可能とな
る。なお，吸着部材３５ａ〜３５ｈ内のグループ分け
は，２個の吸着部材の組合わせに限らず，３個，４個及
びそれ以上を組合わせてグループを形成してもよい。極
端な例として，吸着部材３５ａ〜３５ｈうち単に１個の
吸着部材を停止させ，この停止している吸着部材を順次
移行させるといったものが考えられる。

【００４３】なお，本発明の実施の形態の一例について
説明したが，本発明はこの例に限定されるものでなく，
種々の様態を採りうるものである。例えば，図１０に示
すように，載置台１００において，載置台１００の中心
を挟んで対向位置にある吸引部材３５ａの吸引路９１ａ
と吸引部材３５ｅの吸引路９１ｅの一部が共通接続さ
れ，同様に吸引部材３５ｂの吸引路９１ｂと吸引部材３
５ｆの吸引路９１ｆの一部が共通接続され，同様に吸引
部材３５ｃの吸引路９１ｃと吸引部材３５ｇの吸引路９
１ｇの一部が共通接続され，同様に吸引部材３５ｄの吸
引路９１ｄと吸引部材３５ｈの吸引路９１ｈの一部が共
通接続されるようにしてもよい。この場合，吸引路９１
ａと吸引路９１ｅとを接続点Ｎ１で共通接続させ，接続
点Ｎ１と真空吸引手段９０との間を接続している吸引路
１０１ａの途中に開閉弁１０２ａを介装する。同様に，
吸引路９１ｂと吸引路９１ｆを接続点Ｎ２で共通接続さ
せ，接続点Ｎ２と真空吸引手段９０との間を接続してい
る吸引路１０１ｂの途中に開閉弁１０２ｂを介装する。

【００４４】同様に，吸引路９１ｃと吸引路９１ｇを接
続点Ｎ３で共通接続させ，接続点Ｎ３と真空吸引手段９
０との間を接続している吸引路１０１ｃの途中に開閉弁
１０２ｃを介装する。同様に，吸引路９１ｄと吸引路９
１ｈを接続点Ｎ４で共通接続させ，接続点Ｎ４と真空吸
引手段９０との間を接続している吸引路１０１ｄの途中
に開閉弁１０２ｄを介装する。かかる構成によれば，開
閉弁１０２ａ〜１０２ｄの中から一つの開閉弁を開閉切
換えするだけで吸着部材３５ａ〜３５ｈの中の二つ吸着
部材の吸着動作を同時に制御できる。例えば，開閉弁１
０２ａを開閉切換すると，吸引路９０ａ，９０ｅが真空
吸引手段９０から連通，遮断されて吸着部材３５ａ，３
５ｅの吸着動作が制御される。従って，載置台１００に
おける吸着手段３５ａ〜３５ｈの制御動作を通常どおり
に行いながらも開閉弁の個数が減るので，これら開閉弁
１０２ａ〜１０２ｄを制御する制御部９３の負担が軽く
なると共に，載置台１００にかかる構成要素の簡素化も
図ることができる。

【００４５】また，図１１に示すように，吸引路９１ａ
〜９１ｈの全てを接続点Ｎ５で共通接続させ，これら吸
引路９１ａ〜９１ｈを接続点Ｎ５と真空吸引手段９０と
の間を接続している吸引路１０４を介して真空吸引手段
９０に接続させるようにしてもよい。かかる構成によれ
ば，吸引路９１ａ〜９１ｈを真空吸引手段９０にそれぞ
れ接続する手間が省ける。

【００４６】上記移行プロセスにおいても種々の様態を
採りうることが可能である。例えば，移行プロセスにお
いて，吸着動作の切り換えの順番を反時計回りになるよ
うにしてもよい。また，時計回り又は反時計回りといっ
た規則正しい吸着部材３５ａ〜３５ｈの移行プロセスに
限らず，いわゆる不規則な移行プロセスを採用すること
も可能である。

【００４７】さらに，図１２〜図１６に示すように，ノ
ズル５５，５７，５７，５８をＬＣＤ基板Ｇの周縁部に
沿って移動させつつにＬＣＤ基板Ｇにレジスト液を供給
する際に，これらノズル５５，５７，５７，５８の移動
に伴って，吸着動作を行う吸着部材１０５ａ〜１００ｐ
を順次移行させるようにしてもよい。この場合，載置台
３４の四隅に吸着部材１０５ａ，１０５ｅ，１０５ｉ，
１０５ｍをそれぞれ配置し，吸着部材１０５ａと１０５
ｅとの間に吸着部材１０５ｂ，１０５ｃ，１０５ｄを適
宜間隔を置いて配置し，同様に吸着部材１０５ｅと１０
５ｉとの間に吸着部材１０５ｆ，１０５ｇ，１０５ｈを
適宜間隔を置いて配置し，同様に吸着部材１０５ｉと１
０５ｍとの間に吸着部材１０５ｊ，１０５ｋ，１０５ｌ
を適宜間隔を置いて配置し，同様に吸着部材１０５ｍと
１０５ａとの間に吸着部材１０５ｎ，１０５ｏ，１０５
ｐを適宜間隔を置いて配置している。図示の例では，吸
着部材１０５ａ〜１０５ｅはＬＣＤ基板Ｇの短辺Ｌ３側
に並べられ，吸着部材１０５ｅ〜１０５ｉはＬＣＤ基板
Ｇの長辺Ｌ２側に並べられ，吸着部材１０５ｉ〜１０５
ｍはＬＣＤ基板Ｇの長辺Ｌ１側に並べられ，吸着部材１
０５ｍ〜１０５ａはＬＣＤ基板Ｇの長辺Ｌ４側に並べら
れている。

【００４８】以上のような構成において，図１２〜図１
６に示すように，短辺Ｌ１側ではノズル５５がＬＣＤ基
板Ｇの短辺Ｌ１に沿って移動するのに伴い，吸着部材１
０５ｉ→吸着部材１０５ｊ→吸着部材１０５ｋ→吸着部
材１０５ｌ→吸着部材１０５ｍといった順番で移行プロ
セスが行われる。短辺Ｌ２側ではノズル５６がＬＣＤ基
板Ｇの短辺Ｌ２に沿って移動するのに伴い，吸着部材１
０５ｅ→吸着部材１０５ｆ→吸着部材１０５ｇ→吸着部
材１０５ｈ→吸着部材１０５ｉといった順番で移行プロ
セスが行われる。短辺Ｌ３側ではノズル５７がＬＣＤ基
板Ｇの短辺Ｌ３に沿って移動するのに伴い，吸着部材１
０５ａ→吸着部材１０５ｂ→吸着部材１０５ｃ→吸着部
材１０５ｄ→吸着部材１０５ｅといった順番で移行プロ
セスが行われる。短辺Ｌ４側ではノズル５８がＬＣＤ基
板Ｇの短辺Ｌ４に沿って移動するのに伴い，吸着部材１
０５ｍ→吸着部材１０５ｎ→吸着部材１０５ｏ→吸着部
材１０５ｐ→吸着部材１０５ａといった順番で移行プロ
セスが行われる。かかる移行プロセスによれば，ノズル
５５，５６，５７，５８によってレジスト膜が除去され
ているＬＣＤ基板Ｇの周縁部近傍に対向した裏面が吸着
され安定した状態となるので，周縁レジスト膜の除去を
円滑に行うことができる。また，吸着動作を行う吸着手
段１０５ａ〜１０５ｐを，ノズルの移動とは逆方向から
順次移行させるようにしてもよい。

【００４９】なお，基板は上記した本実施の形態のよう
にＬＣＤ基板Ｇに限るものでなく，半導体ウェハ，ガラ
ス基板，ＣＤ基板，フォトマスク，プリント基板，セラ
ミック基板等でもあってもよい。

【００５０】

【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば，基板の
裏面における吸着箇所を順次移行させることができるの
で，処理の最初から終わりまで基板を載置台が吸着し保
持しても，基板の裏面に吸着手段の転写跡が残ることを
防止できる。従って，基板の保持を好適に実施して基板
の製品不良を解決でき，歩留まりの向上を図ることが可
能である。

【００５１】さらに請求項２又は３に記載の発明によれ
ば，さらに安定して基板を載置台に保持することができ
る。

【００５２】請求項４及び５に記載の発明によれば，請
求項１〜３に記載の基板保持方法を好適に実施すること
ができる。特に請求項５によれば，制御手段は吸着動作
をさせる吸着手段とそれ以外の吸着手段との選別を的確
に行えるので，吸着動作を行う吸着手段の移行プロセス
を当初の計画通りに進行させることが可能となる。

【００５３】さらに，請求項６に記載の発明によれば，
開閉弁の個数が減るので制御手段における制御機能の負
担が軽減し，吸引手段によって基板を吸引する構成を簡
素化することができる。

【００５４】請求項７に記載の発明によれば，処理液供
給ノズルによって処理されている基板の周縁部近傍に対
向した裏面が吸着され安定した状態となり，好適に処理
を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態にかかる載置台及び塗布・
周縁部除去装置を備えた塗布現像処理システムの斜視図
である。

【図２】本発明の実施の形態にかかる塗布・周縁部除去
装置の平面図である。

【図３】本発明の実施の形態にかかる塗布・周縁部除去
装置の縁部除去系側の断面図である。

【図４】周縁部除去系の平面図である。

【図５】ノズルの断面図である。

【図６】載置台の斜視図である。

【図７】吸着部材の斜視図である。

【図８】載置台に接続される吸引系統の回路を示す説明
図である。

【図９】吸着動作を行う吸着部材の移行プロセスを示す
工程図である。

【図１０】載置台に接続される吸引系統の回路の他の例
を示す説明図である。

【図１１】載置台に接続される吸引系統の回路の他の例
の要部を示す説明図である。

【図１２】ノズルの移動に伴いを吸着動作を行う吸着部
材を順次移行させた場合の様子を示す説明図である。

【図１３】ノズルの移動に伴いを吸着動作を行う吸着部
材を順次移行させた場合の様子を示す説明図である。

【図１４】ノズルの移動に伴いを吸着動作を行う吸着部
材を順次移行させた場合の様子を示す説明図である。

【図１５】ノズルの移動に伴いを吸着動作を行う吸着部
材を順次移行させた場合の様子を示す説明図である。

【図１６】ノズルの移動に伴いを吸着動作を行う吸着部
材を順次移行させた場合の様子を示す説明図である。

【符号の説明】

１ 処理システム ２４ 塗布・周縁部除去装置 ３１ 周縁部除去系 ３４ 載置台 ３５ａ〜３５ｈ 吸着部材 ５５，５６，５７，５８ ノズル ９０ 真空吸引手段 ９１ａ〜９１ｈ 吸引路 ９２ａ〜９２ｈ 開閉弁 ９３ 制御部 Ｇ ＬＣＤ基板

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板載置部の上面に設けた複数の吸着手
   段によって基板を吸着して保持する方法において，基板
   を保持している間，吸着動作を行う吸着手段を順次移行
   させることを特徴とする，基板保持方法。
2. 【請求項２】 基板載置部の中心を挟んで対向する，少
   なくとも２つの吸着手段は同時に吸着動作を行わせるこ
   とを特徴とする，請求項１に記載の基板保持方法。
3. 【請求項３】 吸着手段は，少なくとも基板載置部の周
   縁部に沿って配置され，吸着動作は時計回り又は反時計
   回りに移行させることを特徴とする，請求項１又は２に
   記載の基板保持方法。
4. 【請求項４】 上面に複数の吸着手段を備えた基板載置
   部を有する基板を保持する装置であって，各吸着手段の
   吸着動作を，個々の吸着手段毎に又は吸着手段群毎に，
   作動及び停止させる制御手段を備えたことを特徴とす
   る，基板保持装置。
5. 【請求項５】 上面に複数の吸着手段を備えた基板載置
   部を有する基板を保持する装置であって，各吸着手段
   は，真空吸引手段によって基板を吸着する構成を有し，
   前記真空吸引手段と各吸着手段とを結ぶ吸引路と，各吸
   引路の途中に介装された吸引路の開閉手段と，前記開閉
   手段の開閉を制御する制御手段とを備えたことを特徴と
   する，基板保持装置。
6. 【請求項６】 基板載置部の中心を挟んで対向位置にあ
   る吸着手段の吸引路は少なくとも一部が共有されている
   ことを特徴とする，請求項５に記載の基板保持装置。
7. 【請求項７】 基板載置部の上面に設けた複数の吸着手
   段によって基板を吸着して保持し，処理液供給ノズルを
   当該基板の周縁部に沿って移動させつつこの処理液供給
   ノズルから処理液を供給して基板を処理する方法におい
   て，前記処理液供給ノズルの移動に伴って，前記吸着動
   作を行う吸着手段を順次移行させることを特徴とする，
   基板処理方法。