JPH11163081A - カセット載置ステージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カセット内の基板の種類を適切に判別すると
ともに、ステージに対するカセットの搬入出方向の自由
度を高める。 【解決手段】 カセット載置ステージ１の基台１５に、
カセット載置面のＨバー１２１を位置決めするＨバー受
け１５１を設けるとともに、Ｈバー１２１を検知する検
知ユニット１６を設けた。Ｈバー受け１５１には、ウエ
ハサイズ毎にＨバー１２１を介入させて位置決めする凹
部１５１ａ〜１５１ｄを設けた。検知ユニット１６に
は、上記Ｈバー受け１５１の各凹部１５１ａ〜１５１ｄ
にＨバー１２１が介入されたときに、それぞれＨバー１
２１により揺動させられる揺動部材１６３ａ〜１６３ｄ
と、揺動した各揺動部材１６３ａ〜１６３ｄをそれぞれ
検知するセンサとを設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路作
成用のフォトマスク基板、半導体ウエハや液晶表示装置
用のガラス基板などの基板の処理装置、あるいはこれら
基板上に形成された膜厚を測定する膜厚測定装置に適用
されるカセット載置ステージに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハ等の基板上に形成された透
明薄膜の膜厚を測定する膜厚測定装置として、本願出願
人は、特開平８−３２０３８９号公報に開示されるよう
な装置を提案し出願している。

【０００３】この装置は、半導体ウエハ（以下、ウエハ
と略す）に形成された薄膜の膜厚を測定する装置で、ウ
エハカセットを載置するカセット載置部（カセット載置
ステージ）と、搬送手段であるローダと、膜厚測定のた
めの測定ヘッドと、該測定ヘッドによる被測定ウエハを
保持する測定ステージとを備えている。

【０００４】この装置によれば、カセット内に収納され
ているウエハは、ローダによって取出されながら測定ス
テージへと移載され、測定ヘッド直下の所定の測定位置
に配置されて膜厚測定が行われる。そして、膜厚測定が
終了すると、ローダにより測定ステージから取上げられ
て再びカセット内に収納されるようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記装置では、径（サ
イズ）の異なる複数種類のウエハの膜厚測定を単一の装
置で行うため、そのサイズに応じてローダ等を制御すべ
く、従来では、ウエハのサイズをオペレータが操作部を
介して入力するようにしていた。

【０００６】しかし、この場合には、オペレータによる
入力ミスや入力忘れによるウエハの破損や測定不良を招
くという懸念がある。そのため最近では、例えば、光の
照射部と受光部とをカセットを挟んで備え、前記照射光
が遮断されることによりカセットを検知する光透過型セ
ンサを上記カセット載置部に複数並べて設けるように
し、各センサによる検出の有無を調べることによりカセ
ットサイズを検知し、これによりウエハサイズを自動的
に検知するようにしている。

【０００７】ところが、この構成の場合には、アーム等
を立設して、カセット載置部の上方に光の照射部を並べ
て配置する必要があるため、カセット搬入出時のカセッ
トとアーム、あるいは照射部との干渉を回避すべく、カ
セット載置部に対するカセットの搬入出方向に制約が課
せられるという問題がある。

【０００８】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、カセット内の基板の種類を適切に判別
するとともに、ステージに対するカセットの搬入出方向
の自由度を高めることができるカセット載置ステージを
提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のカセット載置ステージは、カセット内に収
納された基板をロボットにより取出させるべく、基板を
収納したカセットを位置決めした状態で載置するカセッ
ト載置ステージであって、カセット載置面に形成された
形状的特徴部分を介してカセットを位置決めする位置決
め手段と、位置決めされたカセットの上記形状的特徴部
分を検知する検知手段とを設け、カセットに収納された
基板の種類毎に異なる位置に上記形状的特徴部分を位置
決めするように上記位置決め手段を構成するとともに、
上記位置決め手段により位置決めされる各カセットをそ
れぞれ検知するように上記検知手段を構成したものであ
る（請求項１）。

【００１０】この装置によれば、カセット内に収納され
る基板の種類と位置決めされたカセットの形状的特徴部
分の位置とが一対一対応となっているため、ステージ上
にカセットが載置されると、上記検知手段による上記形
状的特徴部分の検知に基づいて基板の種類を判別するこ
とができる。

【００１１】この場合、上記形状的特徴部分をカセット
載置面に突設される脚部とし、この脚部を位置決めする
とともに検知するように上記位置決め手段及び検知手段
を構成することができる（請求項２）。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。図１は本発明に係るカセット載置ス
テージが適用される膜厚測定装置を示す斜視図である。
この図に示す膜厚測定装置は、半導体ウエハに形成され
た薄膜の膜厚を測定する装置であり、ウエハカセットを
載置するカセット載置ステージ１と、ウエハカセットに
対してウエハを出し入れするインデクサ部２と、ウエハ
の膜厚を測定する測定部３とを備えている。この実施の
形態にかかる膜厚測定装置では、上記インデクサ部２を
中心として、その周囲に上記カセット載置ステージ１及
び測定部３が配置されたレイアウト構成となっている。

【００１３】上記カセット載置ステージ１は、図示の例
では二つ設けられており、各ステージ１には、複数枚の
ウエハを多段に収納したウエハカセット１１，１２が、
それぞれ収納口をインデクサ部２に臨ませた状態で載置
されている。なお、カセット載置ステージ１の具体的な
構成については後に詳述する。

【００１４】上記インデクサ部２には、ウエハの搬送手
段であるインデクサロボット２１と、該インデクサロボ
ット２１により上記ウエハカセット１１，１２から取り
出されたウエハの中心位置修正（センタリング）を行う
中心調整装置２２とが設けられている。

【００１５】インデクサロボット２１は、上下動可能な
水平多関節型のロボットからなり、そのアーム先端には
ウエハを保持するための薄板状のハンド２１１が装着さ
れている。ハンド２１１の表面には、吸引孔２１２が開
口しており、該吸引孔２１２を介して負圧が供給される
ことにより、ハンド２１１によってウエハを吸着、保持
するようになっている。

【００１６】中心調整装置２２は、上記ハンド２１１に
対するウエハ位置を修正するもので、接離可能な一対の
チャック２２１を備えており、上記ウエハカセット１
１，１２から取り出されたウエハを、上記チャック２２
１により径方向に挾持することによりウエハ位置を機械
的に修正するように構成されている。

【００１７】測定部３は、被測定ウエハの保持部分とな
る測定ステージ４と、この測定ステージ４の上部に配置
される膜厚測定のための測定ヘッド５とを有している。

【００１８】測定ステージ４には、ウエハを移動可能に
保持する六軸テーブル４１と、プリアライメント用セン
サ４７と、ウエハを待機させるための補助ステージ４８
とが設けられている。

【００１９】六軸テーブル４１は、ウエハを吸着保持す
るための円盤状の保持プレート４１１と、これを六軸方
向、すなわち、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸及びこれら各軸回り
（θＹ方向、θＸ方向，θ方向）に変位可能に支持する
支持機構４１２から構成されており、保持プレート４１
１を上記各方向に移動させながら補助ステージ４８との
間でウエハの受渡しを行うとともに、上記測定ヘッド５
及びプリアライメント用センサ４７の所定の測定位置に
ウエハを配置するように構成されている。

【００２０】プリアライメント用センサ４７は、光の照
射部４７１と受光部４７２とを所定の検査空間を挟んで
上下に配置したもので、上記検査空間にウエハ端縁部を
介在させた状態でウエハを回転させることにより、プリ
アライメント、すなわち上記保持プレート４１１の中心
に対するウエハ中心の偏心を検出するようになってい
る。

【００２１】補助ステージ４８は、インデクサ部２と六
軸テーブル４１との間に配設されており、図示の例で
は、測定前のウエハを載置した状態で待機させる供給側
ステージ４８１と、同様にして測定後のウエハを待機さ
せる排出側ステージ４８２とが並べて設けられている。
各ステージ４８１，４８２は、同図に示すように、上記
保持プレート４１１を介在させるための切欠部分を有し
た略Ｕ字型に形成されており、例えば、供給側ステージ
４８１から六軸テーブル４１へのウエハの受渡しは、供
給側ステージ４８１の上記切欠下方に保持プレート４１
１が配置され、供給側ステージ４８１と保持プレート４
１１とが相対的に上下動されることにより行われるよう
になっている。一方、六軸テーブル４１から排出側ステ
ージ４８２へのウエハの受渡しは、これと逆の動作に基
づいて行われるようになっている。

【００２２】なお、図１において、符号３１は、作業者
が膜厚測定装置に対して種々のデータや指令などを入力
するために装置の前部に設けられた操作部で、この操作
部３１の上方には、作業者に対して種々のメッセージや
情報等を表示するモニター（図示せず）が設けられてい
る。

【００２３】図２〜図５は、上記カセット載置ステージ
１の具体的な構成を示している。この図に示すように、
カセット載置ステージ１（ウエハカセット１２を載置す
る装置前部側のカセット載置ステージ）の基台１５に
は、ウエハカセットを位置決めするための各種部材と、
載置されたウエハカセット１２を検知するための検知ユ
ニット１６（検知手段）とが設けられている。

【００２４】ここで、カセット載置ステージ１でのウエ
ハカセット１２の位置決めは、一般にこの種のウエハカ
セット１２の載置面に突設される脚、具体的には、図２
の一点鎖線に示すように、ウエハの出し入れ方向（図２
ではＹ軸方向）に延びる一対の縦バー１２１ａの中間部
分をウエハの出し入れ方向と直交する方向（図２ではＸ
軸方向）に延びる横バー１２１ｂで連絡した通称Ｈバー
（Ｈバー１２１；脚部）と呼ばれる脚を介して行うよう
になっており、上記位置決め用の各種部材として、この
Ｈバー１２１を位置決めする一対のＨバー受け１５１
（位置決め手段）と、一対の背面受け１５２と、一対の
側面当り１５３とが設けられている。

【００２５】上記Ｈバー受け１５１は、ウエハカセット
１２をＹ軸方向に位置決めするもので、その表面には、
図３に示すように凹部が形成されており、この凹部に上
記横バー１２１ｂを介入させることにより、ウエハカセ
ット１２のＹ軸方向の位置決めを行うようになってい
る。上記凹部は、ウエハカセット１２のサイズ、すなわ
ちウエハのサイズに応じて複数形成されており、図示の
例では、４インチ，５インチ，６インチ，８インチ用の
各ウエハカセット１２に対応する４つの凹部１５１ａ〜
１５１ｄがインデクサ部２側（図２，３では左側）から
順に並べて形成されている。つまり、ウエハカセット１
２の横バー１２１ｂを各Ｈバー受け１５１のそれぞれ対
応する凹部１５１ａ〜１５１ｄに嵌入させることで、各
サイズ毎にウエハカセット１２をＹ軸方向の所定位置に
位置決めできるようになっている。

【００２６】上記背面受け１５２は、各縦バー１２１ａ
の後端（ウエハ出し入れ方向における後端）部分に配設
されている。各背面受け１５２には、各縦バー１２１ａ
の後端に対する当り１５２ａが形成されており、これに
より上記Ｈバー受け１５１と共働してウエハカセット１
２をＹ軸方向に位置決めするようになっている。

【００２７】上記側面当り１５３は、ウエハカセット１
２をＸ軸方向に位置決めするもので、図２に示すよう
に、両外側（ウエハカセットの両外側）から縦バー１２
１ａに当接してウエハカセット１２を位置決めするよう
に設けられている。

【００２８】なお、上記Ｈバー受け１５１、背面受け１
５２及び側面当り１５３は、図示を省略するがそれぞれ
基台１５に形成された長孔を介してボルト等で固定さ
れ、この長孔の範囲内で変位可能に設けられている。す
なわち、ウエハのサイズが異なるとウエハカセットの外
形等が異なるため、被測定ウエハのサイズ変更に伴いＨ
バー受け１５１等の取付け位置を変更できるようになっ
ている。例えば、図２の例では８インチ用のウエハカセ
ット１２を載置した状態を示しているが、これより小サ
イズのウエハを収納したウエハカセット１２が載置され
る場合には、各Ｈバー受け１５１、各背面受け１５２及
び各側面当り１５３がそれぞれＸ軸方向により接近した
配置とされ、さらに、背面受け１５２がよりインデクサ
部２に接近した配置に移動、固定される。

【００２９】上記検知ユニット１６は、図４及び図５に
示すように、基台１５の下方に配置されており、フレー
ム１６１を介して支持されたＹ軸方向の支持軸１６２に
揺動自在に並べて支持される揺動部材１６３ａ〜１６３
ｄと、この揺動部材１６３ａ〜１６３ｄをそれぞれ検出
するセンサ１６７ａ〜１６７ｄとを有している。

【００３０】各揺動部材１６３ａ〜１６３ｄは、それぞ
れ上記支持軸１６２を挟んで一端側（図５では右側）に
検出片１６４を、他端側に円柱状の当り１６５を具備し
ており、支持軸１６２に挿通されたコイルばね１６６に
より、基台１５の開口部１５ａからそれぞれ当り１６５
を上方に突出させた状態（図５の実線に示す状態）に付
勢されている。ここで、開口部１５ａは、図２に示すよ
うに、上記Ｈバー受け１５１の間に形成されたＹ軸方向
の長孔で、各揺動部材１６３ａ〜１６３ｄは、各当り１
６５がそれぞれ各Ｈバー受け１５１の凹部１５１ａ〜１
５１ｄを結んだ線分上にそれぞれ位置するように配設さ
れている。これにより、各揺動部材１６３ａ〜１６３ｄ
が各凹部１５１ａ〜１５１ｄに対応付けられている。

【００３１】上記各センサ１６７ａ〜１６７ｄは、各揺
動部材１６３ａ〜１６３ｄにおける検出片１６４の揺動
経路を挟んで光の照射部と受光部とを有し、検出片１６
４による照射光の遮断に基づき揺動部材１６３ａ〜１６
３ｄを検出するフォトセンサで、図５の一点鎖線に示す
ように、各揺動部材１６３ａ〜１６３ｄが上記コイルば
ね１６６の付勢力に逆らって揺動させられたときに、各
揺動部材１６３ａ〜１６３ｄを検出するようになってい
る。

【００３２】つまり、基台１５にウエハカセット１２が
載置され、上述のように、該カセット１２の上記横バー
１２１ｂがＨバー受け１５１の所定の凹部１５１ａ〜１
５１ｄに介入されると、対応する当り１６５が横バー１
２１ｂにより押し下げられて該揺動部材１６３ａ〜１６
３ｄが揺動させられてセンサ１６７ａ〜１６７ｄにより
検出されることとなる。この際、ウエハのサイズと、ウ
エハを収納したウエハカセット１２と、ウエハカセット
１２を位置決めするＨバー受け１５１の凹部１５１ａ〜
１５１ｄの位置と、揺動部材１６３ａ〜１６３ｄとは、
上述のように一対一対応となっているため、上述のよう
にセンサ１６７ａ〜１６７ｄによって揺動した揺動部材
１６３ａ〜１６３ｄが検出されることにより、カセット
載置ステージ１に載置されたウエハカセット１２内のウ
エハサイズが検知されるようになっている。

【００３３】なお、図２中、符号１５４は、基台１５と
ウエハカセット１２との間に介設される裏面当りで、ウ
エハカセット１２はこの裏面当り１５４を介して基台１
５上に載置されるようになっている。この裏面当り１５
４も、それぞれサイズに応じてその位置を変更できるよ
うになっている。

【００３４】なお、以上はウエハカセット１２を載置す
る装置前部側のカセット載置ステージの構成であるが、
ウエハカセット１１を載置する装置側部側のカセット載
置ステージも基本的に同一の構成となっている。

【００３５】次に、上記の膜厚測定装置による膜厚測定
動作について、ウエハの流れを示す図６のタイミングチ
ャートに基づいて説明する。

【００３６】上記膜厚測定装置では、例えば、図外の搬
送手段によって上記ウエハカセット１１，１２がカセッ
ト載置ステージ１上に搬入される。この際、ウエハカセ
ット１１，１２は、上記Ｈバー受け１５１、背面受け１
５２及び側面当り１５３により位置決めされた状態でカ
セット載置ステージ１に載置される。そして、このよう
にウエハカセット１１，１２が位置決めされることによ
り上記検知ユニット１６によりウエハサイズが検知さ
れ、以後の各部の測定動作がこの検知サイズに基づいて
制御されることとなる。

【００３７】まず、上記インデクサロボット２１により
ウエハカセット１１又は１２から取り出されたウエハ
（一枚目のウエハ）は、同図の実線に示すように中心調
整装置２２によりセンタリングが行われて供給側ステー
ジ４８１に載置され、該供給側ステージ４８１から六軸
テーブル４１の保持プレート４１１に受渡される。そし
て、プリアライメント用センサ４７によるウエハの検出
（プリアライメント）が行われた後、ウエハが測定ヘッ
ド５直下の所定の測定位置に配置されて膜厚測定が行わ
れる。

【００３８】このように一枚目のウエハのプリアライメ
ント及び膜厚測定が行われている間、図６の一点鎖線に
示すように、上記インデクサロボット２１によってウエ
ハカセット１１又は１２から次のウエハ（二枚目のウエ
ハ）が取出され、中心調整装置２２によるセンタリング
が行われて供給側ステージ４８１に載置される。

【００３９】一枚目のウエハの膜厚測定が終了すると、
該ウエハが六軸テーブル４１から排出側ステージ４８２
に受渡され、その後、インデクサロボット２１により排
出側ステージ４８２から取上げられてウエハカセット１
１又は１２に収納される。こうして、一枚目のウエハの
膜厚測定の全工程が終了する。

【００４０】なお、上記のように一枚目のウエハが排出
側ステージ４８２に移載されると、保持プレート４１１
が供給側ステージ４８１側へと移動され、待機中のウエ
ハが供給側ステージ４８１から六軸テーブル４１に受渡
される。そして、一枚目のウエハと同様にして、二枚目
のウエハのプリアライメント及び膜厚測定が順次行われ
るとともに、その最中に、図中、破線で示すようにイン
デクサロボット２１により次のウエハ（３枚目のウエ
ハ）がウエハカセット１１又は１２から取り出される。

【００４１】こうして以後同様に、ウエハのプリアライ
メント及び膜厚測定と、ウエハカセット１１又は１２に
対するウエハの出し入れが並行して行われつつ、各ウエ
ハカセット１１，１２に収納されたウエハの膜厚測定が
行われることとなる。

【００４２】以上説明したように上記の膜厚測定装置で
は、カセット載置ステージ１の基台１５にＨバー受け１
５１等の位置決用の各種部材と検知ユニット１６とを設
け、ウエハカセット１１，１２を位置決めしつつ、その
重みによりＨバー１２１を介して揺動部材１６３ａ〜１
６３ｄを機械的に揺動させ、これによりウエハサイズを
ウエハカセット１２の載置面側から検知できるようにし
ているので、従来のこの種の装置のように、カセット載
置ステージ１にアームを立設してサイズ検知用のセンサ
（光の照射部）を配置する必要がない。そのため、従来
のようにウエハカセットの搬入出方向に制約が課せられ
るようなことがなく、カセット載置ステージ１へのカセ
ット搬入出方向の自由度を効果的に高めることができ
る。

【００４３】また、上記装置によれば、従来の装置に比
べて組立性が向上するという利点もある。すなわち、従
来の装置では、光の照射部と受光部とをカセットを挟ん
で対向して配置するが、これらが適切に対向していない
場合には正確にカセットを検知することができない。そ
のため、照射部と受光部とを高い精度で取付ける必要が
あり組立てが煩雑である。しかし、上記実施の形態の装
置によれば、Ｈバー１２１により揺動部材１６３ａ〜１
６３ｄの当り１６５を押し下げることができれば、Ｈバ
ー受け１５１や揺動部材１６３ａ〜１６３ｄが設計上の
位置から多少ずれていても問題はない。そのため、検知
ユニット１６等、カセットサイズを検知するための部材
の組付けに際して高い精密が要求されることがなく、装
置の組立性が向上する。

【００４４】なお、上記実施の形態では、ウエハカセッ
トの形状的特徴部分として、ウエハカセット１１，１２
の載置面に形成されているＨバー１２１に基づいてウエ
ハカセット１１，１２を位置決めし、Ｈバー１２１によ
り揺動部材１６３ａ〜１６３ｄを揺動させる、換言すれ
ば揺動部材１６３ａ〜１６３ｄによりＨバー１２１を検
出することによりカセットサイズを検知するようにして
いるが、勿論、ウエハカセット１１，１２のこれ以外の
形状的特徴部分に基づいて位置決めを行い、該形状的特
徴部分の検出に基づいてカセットサイズを検知するよう
にしても構わない。

【００４５】また、上記実施の形態（図２）では、Ｙ軸
方向に揺動部材１６３ａ〜１６３ｄを並べて配置し、Ｈ
バー１２１のうち横バー１２１ｂにより当り１６５を基
台１５の下方に押し込んで揺動部材１６３ａ〜１６３ｄ
を揺動させるようにしているが、例えば、Ｘ軸に揺動部
材１６３ａ〜１６３ｄを並べて配置し、縦バー１２１ａ
によって揺動部材１６３ａ〜１６３ｄを揺動させるよう
に構成することもできる。

【００４６】なお、上記実施の形態では、本発明に係る
カセット載置ステージを膜厚測定装置に適用した例につ
いて説明したが、本発明に係るカセット載置ステージ
は、膜厚測定装置以外に、例えば、カセットから基板を
取出しながらその表面に所定の処理を施す基板処理装置
等、ロボットにより基板を取り出させるべくカセットを
位置決めした状態で載置する必要がある装置に適用する
ことができる。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のカセット
載置ステージは、カセット載置面に形成された形状的特
徴部分を位置決めする位置決め手段と、カセットの形状
的特徴部分を検知する検知手段とを設け、カセットに収
納された基板の種類毎に異なる位置に上記形状的特徴部
分を位置決めするように上記位置決め手段を構成すると
ともに、上記位置決め手段により位置決めされる各カセ
ットをそれぞれ検知するように上記検知手段を構成した
ので、簡単な構成で、カセット内に収納されている基板
の種類をカセットの載置側から判別することができる。

【００４８】そのため、光の照射部をカセットの載置部
分の上方に設ける従来のこの種のステージのようにカセ
ットの搬入出方向に制約が課せられることがなく、ステ
ージへのカセット搬入出方向の自由度を有効に高めるこ
とができる。この場合、形状的特徴部分をカセット載置
面に突設される脚部とし、この脚部を位置決めするとと
もに検知するように上記位置決め手段及び検知手段を構
成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るカセット載置ステージが適用され
る膜厚測定装置を示す斜視概略図である。

【図２】カセット載置ステージを示す平面略図である。

【図３】Ｈバー受けによるウエハカセットの位置決め状
態を示す図２のＡ−Ａ断面図である。

【図４】検知ユニットを示す平面略図である。

【図５】検知ユニットを示す図４のＢ−Ｂ断面図であ
る。

【図６】膜厚測定装置における半導体ウエハの流れを説
明するタイミングチャートである。

【符号の説明】

１ 載置ステージ（カセット載置手段） １１，１２ ウエハカセット １２１ Ｈバー １２１ａ 縦バー １２１ｂ 横バー １５ 基台 １５ａ 開口部 １５１ Ｈバー受け １５１ａ〜１５１ｄ 凹部 １５２ 背面受け １５３ 側面当り １５４ 裏面当り １６ 検知ユニット １６３ａ〜１６３ｄ 揺動部材 １６４ 検出片 １６５ 当り １６７ センサ ２ インデクサ部 ３ 測定部 ４ 測定ステージ ５ 測定ヘッド

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 カセット内に収納された基板をロボット
   により取出させるべく、基板を収納したカセットを位置
   決めした状態で載置するカセット載置ステージであっ
   て、カセット載置面に形成された形状的特徴部分を介し
   てカセットを位置決めする位置決め手段と、位置決めさ
   れたカセットの上記形状的特徴部分を検知する検知手段
   とを備え、上記位置決め手段は、カセットに収納された
   基板の種類毎に異なる位置に上記形状的特徴部分を位置
   決めするように構成され、上記検知手段は、上記位置決
   め手段により位置決めされる各カセットをそれぞれ検知
   するように設けられていることを特徴とするカセット載
   置ステージ。
2. 【請求項２】 上記形状的特徴部分をカセット載置面に
   突設される脚部とし、この脚部を位置決めするとともに
   検知するように上記位置決め手段及び検知手段が構成さ
   れていることを特徴とする請求項１記載のカセット載置
   ステージ。