JPH11177235A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH11177235A JPH11177235A JP33705197A JP33705197A JPH11177235A JP H11177235 A JPH11177235 A JP H11177235A JP 33705197 A JP33705197 A JP 33705197A JP 33705197 A JP33705197 A JP 33705197A JP H11177235 A JPH11177235 A JP H11177235A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- hole
- resist film
- copper plating
- Prior art date
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外形切断加工の際に銅メッキのめくれや剥が
れが生じることのない接続端面形成用スルーホールを有
するプリント配線板を効率的に製造する方法の提供。 【解決手段】 接続端面形成用スルーホールの銅メッキ
を、その表面に感光性エッチングレジスト膜を電着した
後、外形切断加工ラインと交わる対向内壁部に於て軸方
向に一部露光・現像し、次いでエッチング処理して除去
するプリント配線板の製造方法。
れが生じることのない接続端面形成用スルーホールを有
するプリント配線板を効率的に製造する方法の提供。 【解決手段】 接続端面形成用スルーホールの銅メッキ
を、その表面に感光性エッチングレジスト膜を電着した
後、外形切断加工ラインと交わる対向内壁部に於て軸方
向に一部露光・現像し、次いでエッチング処理して除去
するプリント配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板、特
に外形切断加工により接続端面が形成されるスルーホー
ルを有するプリント配線板の製造方法に関する。
に外形切断加工により接続端面が形成されるスルーホー
ルを有するプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、端面に接続面を有するプリント配
線板は一般にはスルーホール内壁面に銅メッキ層を形成
した後、外形切断加工線上に位置するスルーホールをル
ータ加工等にて切断することによって製造されていた。
然しながら、この方法によるときは、当該外形切断加工
の際に銅メッキのめくれや剥がれが生じ易く、端面精度
に優れたプリント配線板を得ることは困難なのが実状で
あった。
線板は一般にはスルーホール内壁面に銅メッキ層を形成
した後、外形切断加工線上に位置するスルーホールをル
ータ加工等にて切断することによって製造されていた。
然しながら、この方法によるときは、当該外形切断加工
の際に銅メッキのめくれや剥がれが生じ易く、端面精度
に優れたプリント配線板を得ることは困難なのが実状で
あった。
【０００３】そこで、当該銅メッキのめくれや剥がれの
防止を目的として、近年銅メッキ層を形成した後、スル
ーホール内にプリント配線板構成体と溶融性の異なる物
質を充填せしめ、その充填状態のまま外形切断加工し、
その後充填物を除去する方法が既に報告されている（特
開平４−２４７６９３号公報）。然しながら、この方法
によるときは、スルーホール内への異物充填工程と充填
物の除去工程が必要となるため、通常のプリント配線板
の製造工程に於て、少なくとも更に２工程が付加される
結果、効率の良い生産が困難と云う問題があった。
防止を目的として、近年銅メッキ層を形成した後、スル
ーホール内にプリント配線板構成体と溶融性の異なる物
質を充填せしめ、その充填状態のまま外形切断加工し、
その後充填物を除去する方法が既に報告されている（特
開平４−２４７６９３号公報）。然しながら、この方法
によるときは、スルーホール内への異物充填工程と充填
物の除去工程が必要となるため、通常のプリント配線板
の製造工程に於て、少なくとも更に２工程が付加される
結果、効率の良い生産が困難と云う問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の如き従
来の実状や問題に鑑みてなされたものであり、外形切断
加工の際に銅メッキのめくれや剥がれが生じることのな
い接続端面形成用スルーホールを有するプリント配線板
を、格別工程数を付加することなく効率良く製造するこ
とができる方法を提供することを目的とする。
来の実状や問題に鑑みてなされたものであり、外形切断
加工の際に銅メッキのめくれや剥がれが生じることのな
い接続端面形成用スルーホールを有するプリント配線板
を、格別工程数を付加することなく効率良く製造するこ
とができる方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、内壁面に銅メッキ層が形成されたスルー
ホールを有する基板の当該銅メッキ層表面に感光性エッ
チングレジスト膜を電着する工程と、外形切断加工ライ
ンと交わるスルーホールの対向内壁部に於て軸方向に当
該電着感光性エッチングレジスト膜の一部を露光・現像
する工程と、当該露光・現像後エッチング処理してスル
ーホールの銅メッキを当該対向内壁部に於て軸方向に一
部除去する工程とにより接続端面形成用スルーホールを
有するプリント配線板の製造方法を構成したものであ
る。
に、本発明は、内壁面に銅メッキ層が形成されたスルー
ホールを有する基板の当該銅メッキ層表面に感光性エッ
チングレジスト膜を電着する工程と、外形切断加工ライ
ンと交わるスルーホールの対向内壁部に於て軸方向に当
該電着感光性エッチングレジスト膜の一部を露光・現像
する工程と、当該露光・現像後エッチング処理してスル
ーホールの銅メッキを当該対向内壁部に於て軸方向に一
部除去する工程とにより接続端面形成用スルーホールを
有するプリント配線板の製造方法を構成したものであ
る。
【０００６】この構成によれば、スルーホールの外形切
断加工部位の銅メッキを的確に除去することができるの
で、外形切断加工の際に従来の如き銅メッキのめくれや
剥がれが生じることがない。また前記感光性エッチング
レジスト膜の電着工程と前記電着感光性エッチングレジ
スト膜の露光・現像工程と前記エッチング処理工程を、
それぞれ回路形成用の感光性エッチングレジスト膜の電
着工程と電着感光性エッチングレジスト膜の露光・現像
工程とエッチング処理工程と共に行なうことにより、格
別工程数を付加することなく接続端面スルーホールを有
するプリント配線板を効率良く製造することができる。
断加工部位の銅メッキを的確に除去することができるの
で、外形切断加工の際に従来の如き銅メッキのめくれや
剥がれが生じることがない。また前記感光性エッチング
レジスト膜の電着工程と前記電着感光性エッチングレジ
スト膜の露光・現像工程と前記エッチング処理工程を、
それぞれ回路形成用の感光性エッチングレジスト膜の電
着工程と電着感光性エッチングレジスト膜の露光・現像
工程とエッチング処理工程と共に行なうことにより、格
別工程数を付加することなく接続端面スルーホールを有
するプリント配線板を効率良く製造することができる。
【０００７】本発明に於けるスルーホールとしては、丸
穴、角穴、長穴等その具体的形状の如何を問わないが、
連続した円弧により形成した長穴とするのが、当該円弧
の連接部に於ける突出内壁部の存在により、電着感光性
エッチングレジスト膜の露光の際に余分な光が露光不要
部分にまで回り込むことを阻止し得るので、より精度の
高い露光・現像処理が可能となると共に、外形切断加工
をプレス打ち抜き加工で行なう場合、金型の上型が接す
る（当たる）面が少なくなる結果、打ち抜き時の負荷を
より軽減し得る点で特に有利である。
穴、角穴、長穴等その具体的形状の如何を問わないが、
連続した円弧により形成した長穴とするのが、当該円弧
の連接部に於ける突出内壁部の存在により、電着感光性
エッチングレジスト膜の露光の際に余分な光が露光不要
部分にまで回り込むことを阻止し得るので、より精度の
高い露光・現像処理が可能となると共に、外形切断加工
をプレス打ち抜き加工で行なう場合、金型の上型が接す
る（当たる）面が少なくなる結果、打ち抜き時の負荷を
より軽減し得る点で特に有利である。
【０００８】また、本発明に用いる前記感光性エッチン
グレジスト膜としては、ポジ型、ネガ型の如何を問わな
いが、膜厚が薄く、感度に優れ、しかもタック性が少な
い点で特にポジ型を用いるのが好ましい。
グレジスト膜としては、ポジ型、ネガ型の如何を問わな
いが、膜厚が薄く、感度に優れ、しかもタック性が少な
い点で特にポジ型を用いるのが好ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面と
共に説明する。
共に説明する。
【００１０】図１の（Ａ）〜（Ｆ）は本発明のプリント
配線板の製造工程の手順を示す平面説明図、図２の
（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ図１の（Ａ）〜（Ｆ）に対応
する丸穴部の外形切断加工ラインに沿う断面説明図であ
り、まず図１（Ａ）及び図２（ａ）に示すように、基板
１の外形切断加工ラインＰ上にドリルにて穴明けし、連
続した円弧により形成される長穴２と丸穴３を適宜数形
設する。
配線板の製造工程の手順を示す平面説明図、図２の
（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ図１の（Ａ）〜（Ｆ）に対応
する丸穴部の外形切断加工ラインに沿う断面説明図であ
り、まず図１（Ａ）及び図２（ａ）に示すように、基板
１の外形切断加工ラインＰ上にドリルにて穴明けし、連
続した円弧により形成される長穴２と丸穴３を適宜数形
設する。
【００１１】次いで、図１（Ｂ）及び図２（ｂ）に示す
ように、基板１の表裏両面及び長穴２と丸穴３の内壁面
に銅メッキ層４を形成する。
ように、基板１の表裏両面及び長穴２と丸穴３の内壁面
に銅メッキ層４を形成する。
【００１２】次いで、図１（Ｃ）及び図２（ｃ）に示す
ように、基板１及び長穴２と丸穴３の銅メッキ層４表面
に、感光性エッチングレジスト膜５を電着する。
ように、基板１及び長穴２と丸穴３の銅メッキ層４表面
に、感光性エッチングレジスト膜５を電着する。
【００１３】次いで、図１（Ｄ）及び図２（ｄ）に示す
ように、外形切断加工ラインＰと交わる長穴２と丸穴３
の対向内壁部２ａ、２ｂ；３ａ、３ｂに於て軸方向に前
記電着感光性エッチングレジスト膜５の一部を適宜巾に
て露光・現像する。因に、この露光・現像は回路形成用
の露光・現像処理と同時に行なわれる。
ように、外形切断加工ラインＰと交わる長穴２と丸穴３
の対向内壁部２ａ、２ｂ；３ａ、３ｂに於て軸方向に前
記電着感光性エッチングレジスト膜５の一部を適宜巾に
て露光・現像する。因に、この露光・現像は回路形成用
の露光・現像処理と同時に行なわれる。
【００１４】次いで、図１（Ｅ）及び図２（ｅ）に示す
ように、エッチング処理して長穴２と丸穴３の銅メッキ
を対向内壁部２ａ、２ｂ；３ａ、３ｂに於て軸方向に一
部除去する。因に、このエッチング処理は回路形成用の
エッチング処理と同時に行なわれる。
ように、エッチング処理して長穴２と丸穴３の銅メッキ
を対向内壁部２ａ、２ｂ；３ａ、３ｂに於て軸方向に一
部除去する。因に、このエッチング処理は回路形成用の
エッチング処理と同時に行なわれる。
【００１５】次いで、図１（Ｆ）及び図２（ｆ）に示す
ように、感光性エッチングレジスト膜５を剥離すれば、
長穴２と丸穴３の銅メッキが外形切断加工ラインＰと交
わる対向内壁部２ａ、２ｂ；３ａ、３ｂに於て軸方向に
一部除去された状態の接続端面形成用スルーホール（長
穴２及び丸穴３）を有するプリント配線板が得られる。
ように、感光性エッチングレジスト膜５を剥離すれば、
長穴２と丸穴３の銅メッキが外形切断加工ラインＰと交
わる対向内壁部２ａ、２ｂ；３ａ、３ｂに於て軸方向に
一部除去された状態の接続端面形成用スルーホール（長
穴２及び丸穴３）を有するプリント配線板が得られる。
【００１６】
【発明の効果】本発明のプリント配線板の製造方法によ
れば、接続端面形成用スルーホールの外形切断加工部位
の銅メッキを的確に除去することができると共に、格別
工程数を付加することなく、外形切断加工部位に銅メッ
キの存在しない接続端面形成用スルーホールを有するプ
リント配線板を効率的に製造することができる。
れば、接続端面形成用スルーホールの外形切断加工部位
の銅メッキを的確に除去することができると共に、格別
工程数を付加することなく、外形切断加工部位に銅メッ
キの存在しない接続端面形成用スルーホールを有するプ
リント配線板を効率的に製造することができる。
【００１７】而して、斯くして製造されたプリント配線
板を用いれば、接続端面形成用スルーホールの外形切断
加工部位に銅メッキが存在しないので、外形切断加工に
より銅メッキのめくれや剥がれが生じることがなく、接
続信頼性の高い端面を有するプリント配線板を得ること
ができる。
板を用いれば、接続端面形成用スルーホールの外形切断
加工部位に銅メッキが存在しないので、外形切断加工に
より銅メッキのめくれや剥がれが生じることがなく、接
続信頼性の高い端面を有するプリント配線板を得ること
ができる。
【図１】（Ａ）〜（Ｆ）は本発明のプリント配線板の製
造工程の手順を示す平面説明図。
造工程の手順を示す平面説明図。
【図２】（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ図１の（Ａ）〜
（Ｆ）に対応する丸穴部の外形切断加工ラインに沿う断
面説明図。
（Ｆ）に対応する丸穴部の外形切断加工ラインに沿う断
面説明図。
１：基板 ２：長穴 ２ａ、２ｂ：対向内壁部 ３：丸穴 ３ａ、３ｂ：対向内壁部 ４：銅メッキ層 ５：感光性エッチングレジスト膜 Ｐ：外形切断加工ライン
Claims (4)
- 【請求項１】 内壁面に銅メッキ層が形成されたスルー
ホールを有する基板の当該銅メッキ層表面に感光性エッ
チングレジスト膜を電着する工程と、外形切断加工ライ
ンと交わるスルーホールの対向内壁部に於て軸方向に当
該電着感光性エッチングレジスト膜の一部を露光・現像
する工程と、当該露光・現像後エッチング処理してスル
ーホールの銅メッキを当該対向内壁部に於て軸方向に一
部除去する工程とを含むことを特徴とする接続端面形成
用スルーホールを有するプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 接続端面形成用スルーホールが丸穴、角
穴又は長穴であることを特徴とする請求項１記載のプリ
ント配線板。 - 【請求項３】 長穴が連続した円弧により形成されたも
のであることを特徴とする請求項２記載のプリント配線
板。 - 【請求項４】 前記感光性エッチングレジスト膜の電着
工程と前記電着感光性エッチングレジスト膜の露光・現
像工程と前記エッチング処理工程を、それぞれ回路形成
用の感光性エッチングレジスト膜の電着工程と電着感光
性エッチングレジスト膜の露光・現像工程とエッチング
処理工程と共に行なうことを特徴とする請求項１〜３の
何れか１項記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33705197A JPH11177235A (ja) | 1997-12-08 | 1997-12-08 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33705197A JPH11177235A (ja) | 1997-12-08 | 1997-12-08 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11177235A true JPH11177235A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18304975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33705197A Pending JPH11177235A (ja) | 1997-12-08 | 1997-12-08 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11177235A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004014034A1 (de) * | 2004-03-19 | 2005-10-06 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Leiterplatte mit wenigstens einer Anschlußbohrung für einen Anschlußdraht bzw. -Pin eines bedrahteten elektronischen Bauteils |
| US8119928B2 (en) | 2007-12-28 | 2012-02-21 | Nec Corporation | Multi-layered wiring substrate and method of manufacturing the same |
| JP2014127678A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Kyocera Corp | 配線基板および電子装置 |
| CN104219879A (zh) * | 2014-09-05 | 2014-12-17 | 武汉永力睿源科技有限公司 | 一种印刷电路板的电气连接方法及产品 |
| CN108012408A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-05-08 | 信利光电股份有限公司 | 一种柔性电路板联板结构 |
| CN108112157A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-01 | 信利光电股份有限公司 | 一种柔性电路板联板结构 |
| CN108135074A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-08 | 信利光电股份有限公司 | 一种柔性电路板联板结构 |
| CN113518515A (zh) * | 2021-03-15 | 2021-10-19 | 江西宇睿电子科技有限公司 | 断节金属化边制作方法和电路板 |
| CN113784517A (zh) * | 2021-08-18 | 2021-12-10 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种pcb异形孔除毛刺的方法 |
-
1997
- 1997-12-08 JP JP33705197A patent/JPH11177235A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004014034A1 (de) * | 2004-03-19 | 2005-10-06 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Leiterplatte mit wenigstens einer Anschlußbohrung für einen Anschlußdraht bzw. -Pin eines bedrahteten elektronischen Bauteils |
| US8119928B2 (en) | 2007-12-28 | 2012-02-21 | Nec Corporation | Multi-layered wiring substrate and method of manufacturing the same |
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| CN104219879A (zh) * | 2014-09-05 | 2014-12-17 | 武汉永力睿源科技有限公司 | 一种印刷电路板的电气连接方法及产品 |
| CN108012408A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-05-08 | 信利光电股份有限公司 | 一种柔性电路板联板结构 |
| CN108112157A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-01 | 信利光电股份有限公司 | 一种柔性电路板联板结构 |
| CN108135074A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-08 | 信利光电股份有限公司 | 一种柔性电路板联板结构 |
| CN113518515A (zh) * | 2021-03-15 | 2021-10-19 | 江西宇睿电子科技有限公司 | 断节金属化边制作方法和电路板 |
| CN113518515B (zh) * | 2021-03-15 | 2023-09-08 | 江西宇睿电子科技有限公司 | 断节金属化边制作方法和电路板 |
| CN113784517A (zh) * | 2021-08-18 | 2021-12-10 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种pcb异形孔除毛刺的方法 |
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