JPH11177253A - コンタクトピンを備えた電子制御装置並びにその製造法 - Google Patents

コンタクトピンを備えた電子制御装置並びにその製造法

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JPH11177253A
JPH11177253A JP10220249A JP22024998A JPH11177253A JP H11177253 A JPH11177253 A JP H11177253A JP 10220249 A JP10220249 A JP 10220249A JP 22024998 A JP22024998 A JP 22024998A JP H11177253 A JPH11177253 A JP H11177253A
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Josef Loibl
ロイブル ヨーゼフ
Helmut Gander
ガンダー ヘルムート
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Siemens Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 特に簡単に製造できるような電子制御装置
と、その制御装置を製造するための方法を提供する。 【解決手段】 電子制御装置であって、基板１とプラス
チックフード２とを備えたケーシングが設けられてお
り、少なくとも１つのコンタクトピン２１が設けられて
おり、該コンタクトピンが、プラスチックフードに固定
されていて、基板に設けられた開口部１３を貫通して延
びていて、電子制御回路を備えた回路支持体１２が設け
られており、該回路支持体が、基板の、プラスチックフ
ードに面した側に固定されていて、導体路支持体１１が
設けられており、該導体路支持体によって、コンタクト
ピン２１と回路支持体との間の電気的な結合部が形成さ
れていて、前記導体路支持体が、基板の、プラスチック
フードに面した側に固定されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板とプラスチッ
クフードとを備えたケーシングと並びに少なくとも１つ
のコンタクトピンを有している電子制御装置と、このよ
うな制御装置を製造するための方法とに関する。このよ
うな電子制御装置は、主として自動車技術において使用
され、特に、エンジン及び又はオートマチックトランス
ミッションの制御のために働く。
【０００２】
【従来の技術】所属のセンサを備えたこのような電子制
御装置をオートマチックトランスミッション内に完全に
組み込むならば、この電子制御装置はシールされて密に
形成することができなければならない。同じことは、エ
ンジン制御装置が「エンジン内部にある電子機器」とし
て形成されている場合にも当てはまる。
【０００３】ドイツ連邦共和国特許出願公開第１９５４
１９２５号明細書からは、金属製の支持板と、導体路を
支持する基層とが設けられた制御装置が公知である。出
力構成素子は、第１の領域で支持板に配置されている。
この第１の領域は、第２の領域に対してシールされてい
る。差し込み条片が、支持板の金属面に取り付けられて
おり、電気的なコンタクト部が、支持板に設けられた切
欠によって、基層の導体路に案内されている。
【０００４】ドイツ連邦共和国特許出願公開第２５０９
５０７号明細書により、基板とカバーキャップとを備え
た組み込まれた回路のためのケーシングが公知である。
この基板には接続ピンがろう接されていて、この接続ピ
ンは基板を貫通して延びていて、ケーシングから突出し
ている。
【０００５】ドイツ連邦共和国特許出願公開第４３０５
７９３号明細書によっては、半導体構成素子を備えた出
力モジュールが公知である。これらの半導体構成素子
は、支持板とカバーフードとから成るケーシング内の、
分割された互いに向かい合って配置された支持体に配置
されている。
【０００６】ドイツ連邦共和国特許出願公開第２７０２
１７３号明細書により、トランジスタ点火装置のための
電子制御装置が公知である。この電子制御装置は、差し
込み開口を備えたダイカストされたケーシングを有して
いる。注型用樹脂によってケーシングを部分的に注型す
ることにより、差し込み条片におけるシールが得られ
る。この差し込み条片は、プリント配線板上の固定部材
に固定されなければならない。このプリント配線板はさ
らにケーシング内部にねじ締結されなければならない。
【０００７】欧州特許公開第０１１３０７３号明細書に
より、湿気密なケーシングを備えた自動車のための電子
切換装置が公知である。電子回路を収容するケーシング
部分は、湿気密でフレキシブルなダイアフラムによって
閉鎖されている。差し込み部は湿気密にケーシングに組
み込まれている。ケーシング内部には、差し込み部とプ
リント配線板との間の結合部分が設けられている。この
結合部分は通常、ボンド線材である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、特に
簡単に製造できるような電子制御装置と、その制御装置
を製造するための方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の構成では、基板とプラスチックフードとを備
えたケーシングが設けられており、少なくとも１つのコ
ンタクトピンが設けられており、該コンタクトピンが、
プラスチックフードに固定されていて、基板に設けられ
た開口部を貫通して延びていて、電子制御回路を備えた
回路支持体が設けられており、該回路支持体が、基板
の、プラスチックフードに面した側に固定されていて、
導体路支持体が設けられており、該導体路支持体によっ
て、コンタクトピンと回路支持体との間の電気的な結合
部が形成されていて、前記導体路支持体が、基板の、プ
ラスチックフードに面した側に固定されているようにし
た。
【００１０】さらに上記課題を解決するために本発明の
方法では、導体路支持体を基板に貼り付け、回路支持体
を少なくとも縁部区分で、導電的な接着剤によって導体
路支持体に接着し、コンタクトピンを、少なくとも部分
的にプラスチックフードに取付け、プラスチックフード
と基板とを組み付け、これによりコンタクトピンを、基
板に設けられた開口部に貫通させて、コンタクトピンと
導体路支持体との間に電気的な結合部を形成するように
した。
【００１１】
【発明の効果】コンタクトピンと回路支持体との間の電
気的な結合部が、導体路支持体によって形成されている
ので、例えばボンディングのような手間のかかる結合方
法は省略できる。
【００１２】有利には導体路支持体が、基板とプラスチ
ックフードとの間の接触領域に延びている。プラスチッ
クフードによって閉鎖された内室をシールすることは、
極めて簡単に実現できる。何故ならばコンタクトピン
を、シールされていない空間に導入する必要はないから
である。
【００１３】基板が冷却プレートとして形成されている
ならば、回路支持体が伝熱接着剤によって冷却プレート
に固定されているならば、電子制御回路のための極めて
良好な冷却効果が得られる。
【００１４】コンタクトピンが突出しているプラスチッ
クフードを基板に差し込むことにより、１つの作業工程
で、コンタクトピンと回路支持体との間の電気的な結
合、並びに、プラスチックフードと基板との機械的な固
定を行うこともできる。固定作用は接着剤によって付加
的に高めることができる。この場合、接着剤は同時に、
ケーシング内部をシールするためのシール手段であって
もよい。
【００１５】シール手段がケーシング内室に向かって設
けられている場合は特に、伝動オイル又はガソリンのよ
うなアグレッシブな液体媒体に対しても問題なくシール
される。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に図面につき本発明の実施の形
態を詳しく説明する。
【００１７】図１には、完全に組み込まれた伝動制御装
置のための電子制御装置の構成が示されている。このよ
うな形式の制御装置は、オートマチックトランスミッシ
ョンのオイルパンの内側に配置されている。支持部分又
は基板１は冷却板としてアルミニウムから形成されてい
る。フレキシブルな導体路シートである導体路支持体１
１は、基板１に貼り付けられている。この基板１と導体
路支持体１１との間の貼り付け結合部は確実に液密であ
る。
【００１８】基板１の中央領域は、導体路支持体１１を
有していない。この中央領域は、セラミック基板（ＬＴ
ＣＣ）である回路支持体１２によってカバーされてい
る。この回路支持体１２は、電子制御回路の電子構成素
子１２１を有している。
【００１９】回路支持体１２は縁部区分で、導電性の接
着剤、例えば銀導電接着剤によって、導体路支持体１１
上に接着されている。これにより導体路支持体の導体路
１１１と、回路支持体の電子構成素子１２１との間に導
電的な結合部が形成される。導体路支持体１１と回路支
持体とは、接触領域で互いに向かい合う、導電的な接着
剤によって電気的に結合される接触面又はパッドを有し
ている。この接触面によって、それぞれの媒体の導体路
への結合部が形成される。
【００２０】回路支持体１２は、付加的に中央の区分で
伝熱接着剤によって、直接にアルミニウム製の基板に固
定されている。この基板は同時に、電子制御装置のケー
シング壁を形成する。これにより回路支持体１２からの
最良の熱伝導を行うことができる。基板１は、回路支持
体の領域で隆起部を有していてよい。これにより、隆起
部の上面は、導体路支持体の上方エッジと同じレベルを
有する。
【００２１】基板１の開口部１３にはプラスチックブシ
ュ１３１が挿入されている。プラスチックフード２が基
板１に取り付けられる前に、導体路支持体１１の導体路
１１１が、プラスチックブシュ１３１の上方延びてい
る。
【００２２】プラスチックフード２からは、基板１に対
する接触のために設けられた領域からコンタクトピン２
１が突出している。このコンタクトピン２１は、プラス
チックフード２に射出成形時に埋め込まれているか、プ
レス嵌めされている。
【００２３】プラスチックフード２が基板１に組み付け
られると、同時にコンタクトピン２１がプラスチックブ
シュ１３１に差し込まれる。この場合、導体路支持体１
１の各１つの導体路１１１が、プラスチックブシュ１３
１内に引き込まれる。これにより、コンタクトピン２１
と、コンタクトピン２１を回路支持体１２に接続する各
導体路１１１との間に電気的なコンタクトが形成され
る。プラスチックブシュ１３１は、この場合、コンタク
トピンの方向で突出する突起を有していてよい。このよ
うな突起は、導体路１１１をコンタクトピン２１に確実
に電気的にコンタクトさせるために働き、導体路の破断
を回避する。
【００２４】プラスチックブシュ１３１の開口部は、コ
ンタクトピン２１よりも小さな寸法を有している。コン
タクトピン２１をプラスチックブシュ１３１に貫通させ
た後には、コンタクトピンとプラスチックブシュとの間
に摩擦接続的な結合が形成される。プラスチックフード
２を基板１に載着することにより、コンタクトピン２１
と回路支持体１２との間の電気的な接続と、プラスチッ
クフード２と基板１との間の機械的な接続とが形成され
る。このような制御装置は、制御装置の周囲に分配され
た通常２０〜３０のコンタクトピン２１を有しているの
で、コンタクトピンと基板との間の結合部は十分な保持
力を有している。この結合部は、プラスチックフードの
支持領域において接着剤層によって付加的に助成されて
いてよい。これにより同時にケーシングのシール性も改
善される。
【００２５】図２には、基板１に対する接触領域におい
て、正確に述べるなら導体路支持体１１に対する接触領
域において環状の溝２２を備えたプラスチックフード２
を有している電子制御装置が示されている。この溝２２
は環状のシール部材３を収容する。このシール部材３
は、液体シール部材又はＯリングであってよい。シール
部材３は、コンタクトピン２１よりもケーシング内部に
より近く配置されている。従って、回路支持体１２をオ
イルやガソリンのような液体媒体に対してシールするた
めに基板１の開口部１３がシールされる必要はない。
【００２６】図３は本発明による電子制御装置の下方図
が示されている。制御装置が、基板１の縁部領域におい
て多数のコンタクトピン２１を有していることがわか
る。これらのコンタクトピン２１は、基板１に対して直
角に配置されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】制御装置の断面図である。
【図２】別個のシール部材を備えた制御装置の断面図で
ある。
【図３】電子制御装置の下面図である。
【符号の説明】
１ 基板、 ２ プラスチックフード、 ３ シール部
材、 １１ 導体路支持体、 １２ 回路支持体、 １
３ 開口部、 ２１ コンタクトピン、 ２２溝、 １
１１ 導体路、 １２１ 構成部材、 １３１ プラス
チックブシュ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子制御装置であって、（イ）基板
    （１）とプラスチックフード（２）とを備えたケーシン
    グが設けられており、（ロ）少なくとも１つのコンタク
    トピン（２１）が設けられており、該コンタクトピン
    （２１）が、プラスチックフード（２）に固定されてい
    て、基板（１）に設けられた開口部（１３）を貫通して
    延びていて、（ハ）電子制御回路を備えた回路支持体
    （１２）が設けられており、該回路支持体（１２）が、
    基板（１）の、プラスチックフード（２）に面した側に
    固定されていて、（ニ）導体路支持体（１１）が設けら
    れており、該導体路支持体（１１）によって、コンタク
    トピン（２１）と回路支持体（１２）との間の電気的な
    結合部が形成されていて、前記導体路支持体（１１）
    が、基板（１）の、プラスチックフード（２）に面した
    側に固定されていることを特徴とする、コンタクトピン
    を備えた電子制御装置。
  2. 【請求項２】 導体路支持体（１１）が、基板（１）と
    プラスチックフード（２）との間の接触領域で延びてい
    る、請求項１記載の電子制御装置。
  3. 【請求項３】 基板（１）が金属製の冷却板又は金属被
    覆された冷却板として形成されている、請求項１記載の
    電子制御装置。
  4. 【請求項４】 導体路支持体（１１）が基板（１）上に
    接着又は貼り付けされていて、プラスチックフード
    （２）が導体路支持体（１１）に対して、コンタクトピ
    ン（２１）と回路支持体（１２）との間に位置する領域
    で液密にシールされている、請求項１記載の電子制御装
    置。
  5. 【請求項５】 基板（１）に設けられた開口部（１３）
    にプラスチックブシュ（１３１）が設けられており、プ
    ラスチックフードが基板（１）に、コンタクトピン（２
    １）とプラスチックブシュ（１３１）との間の多数のク
    ランプ結合部を介して固定されている、請求項１記載の
    電子制御装置。
  6. 【請求項６】 導体路支持体（１１）の導体路（１１
    １）が、プラスチックブシュ（１３１）とコンタクトピ
    ン（２１）との間でクランプされている、請求項１から
    ５までのいずれか１項記載の電子制御装置。
  7. 【請求項７】 回路支持体（１２）が、中央の区分で基
    板（１）に接着されていて、縁部領域で導電的な接着剤
    によって導体路支持体（１１）に接着されている、請求
    項１記載の電子制御装置。
  8. 【請求項８】 少なくとも１つのコンタクトピン（２
    １）が、一方の端部で、完全にプラスチックフード
    （２）内に射出成形時に埋め込まれている、請求項１記
    載の電子制御装置。
  9. 【請求項９】 少なくとも１つのコンタクトピン（２
    １）のコンタクト端部が、基板（１）の、プラスチック
    フード（２）とは反対側の面から突出している、請求項
    １記載の電子制御装置。
  10. 【請求項１０】 電子制御装置を製造するための方法で
    あって、（イ）導体路支持体（１１）を基板（１）に貼
    り付け、（ロ）回路支持体（１２）を少なくとも縁部区
    分で、導電的な接着剤によって導体路支持体（１１）に
    接着し、（ハ）コンタクトピン（２１）を、少なくとも
    部分的にプラスチックフード（２）に取付け、（ニ）プ
    ラスチックフード（２）と基板（１）とを組み付け、こ
    れによりコンタクトピン（２１）を、基板（１）に設け
    られた開口部（１３）に貫通させて、コンタクトピン
    （２１）と導体路支持体（１１）との間に電気的な結合
    部を形成することを特徴とする、電子制御装置を製造す
    るための方法。
JP10220249A 1997-08-06 1998-08-04 コンタクトピンを備えた電子制御装置並びにその製造法 Withdrawn JPH11177253A (ja)

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DE19734032.6 1997-08-06
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