JPH11186813A - マイクロ波用アイソレータ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 単純な電極構造のチップ抵抗器が利用でき、
その抵抗体膜での発熱の拡散性も極めて良好であって、
部品点数は増加せず、無反射終端部を簡単に短絡できる
ようにする。 【解決手段】 三端子を有する非可逆回路素子部をアー
スとなる筐体１２に搭載し、一端子をチップ抵抗器４に
よって筐体に無反射終端する。チップ抵抗器は、直方体
状の基板３０の裏面に接地導体膜３２を形成し、表面の
両端部にそれぞれ電極膜３４，３５を形成して、表面の
両電極膜間を抵抗体膜３６で接続した構造である。チッ
プ抵抗器を、接地導体膜が筐体平坦部に当接し且つチッ
プ抵抗器の一方の端面が筐体の直立突出壁に当接するよ
うにし、一方の電極膜３４を筐体の直立突出壁に電気的
に接続することで筐体によって無反射終端部を短絡する
と共に、他方の電極膜３５に非可逆回路素子部の一端子
を電気的に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波用のサ
ーキュレータ型アイソレータに関し、更に詳しく述べる
と、三端子を有する非可逆回路素子部の無反射終端部に
使用するチップ抵抗器を筐体自体によって短絡した構造
のマイクロ波アイソレータに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】マイクロ波用アイソレータは、順方向の
マイクロ波は通過可能であるが逆方向のマイクロ波は通
過が阻止される非可逆回路素子であり、マイクロ波通信
機器や移動体通信機器の基地局などで用いられている。
この種のアイソレータには様々な構造のものがあるが、
その一つに三端子サーキュレータを利用し、その一端子
にダミー抵抗を接続して無反射終端し、該ダミー抵抗に
よりエネルギーの吸収を生じさせてアイソレータ特性を
発現させるようにしたサーキュレータ型アイソレータが
ある。

【０００３】ダミー抵抗の構成は種々考えられるが、一
般に、チップ抵抗器を筐体の平坦部に取り付ける構成が
採用されている。チップ抵抗器は、具体的には、直方体
状をなすセラミックス基板の裏面に接地導体膜を形成
し、表面の両端部にそれぞれ電極膜を形成して、表面の
両電極膜間を抵抗体膜で接続すると共に、一方の端面に
短絡導体膜を設けて一方の電極膜と接地導体膜とを短絡
し、他方の端面には短絡導体膜は設けずに開放した構造
である。

【０００４】このような特殊な電極構造のチップ抵抗器
は、予め両端面に短絡導体膜を付着してそれぞれの電極
膜と接地導体膜との間を短絡した状態で焼き付け、その
後、一方の短絡導体膜のみを削り取る方法、あるいは一
方の端面のみに短絡導体膜を塗布して焼き付ける方法で
製作する。しかし、いずれにしても、このような製作方
法では、工数が多く、その分チップ抵抗器の単価が高く
なる問題があった。また導体膜で短絡しているために、
抵抗体膜で発生した熱が拡散し難く、耐電力特性の向上
に限界があった。

【０００５】そこで、直方体状の基板の裏面に接地導体
膜を形成し、表面の両端部にそれぞれ電極膜を形成し
て、表面の両電極膜間を抵抗体膜で接続し、両端面には
短絡導体膜が存在しない構造のチップ抵抗器を用い、該
チップ抵抗器に短絡金具を組み合わせる構成が提案され
ている（特公平７−７３１６１号公報参照）。ここで短
絡金具は、一方の電極膜を覆う上片部と、該上片部の両
端につながって基板側面に当てがわれて接地導体膜まで
達している側片部と、両方の側片部にそれぞれつながっ
て側方に張り出す接地片部とからなり、一方の電極膜と
筐体とを電気的及び熱的に接続する構成である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】この構成は、基板の側
面及び端面に導体膜が無いためにチップ抵抗器の電極構
造を簡素化でき、抵抗体膜で発生した熱の拡散性も比較
的良好であるが、個別部品である短絡金具を必要とする
ため部品点数が増加し、且つ微小な短絡金具を微小なチ
ップ抵抗器に取り付けねばならないために、組み立てが
煩瑣となる。

【０００７】本発明の目的は、単純な電極構造のチップ
抵抗器が利用でき、抵抗体膜での発熱の拡散性も極めて
良好であって、部品点数は増加せず、無反射終端部を簡
単に短絡させることができるマイクロ波用アイソレータ
を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、三端子を有す
る非可逆回路素子部をアースとなる筐体に搭載し、該非
可逆回路素子部の一端子をチップ抵抗器によって前記筐
体に無反射終端したマイクロ波用アイソレータである。
ここでチップ抵抗器は、直方体状の基板の裏面に接地導
体膜を形成し、表面の両端部にそれぞれ電極膜を形成し
て、表面の両電極膜間を抵抗体膜で接続し、側面及び端
面には導体膜を有しない構造である。このチップ抵抗器
を、その接地導体膜が筐体平坦部に当接し且つチップ抵
抗器の一方の端面が前記筐体の直立突出壁に当接するよ
うに筐体に載置し、チップ抵抗器の一方の電極膜を筐体
の直立突出壁に電気的に接続することで筐体によって無
反射終端部を短絡すると共に、他方の電極膜に前記非可
逆回路素子部の一端子を電気的に接続する。

【０００９】

【発明の実施の形態】チップ抵抗器の一端を筐体の直立
突出壁に当接させるが、その直立突出壁にチップ抵抗器
の高さに一致する凹部（溝も含む）を形成しておき、そ
の凹部に前記チップ抵抗器の一端部を挿入するような構
成も可能である。この構成では、チップ抵抗器の抵抗体
膜と筐体との距離が実質的に短くなるため、その分、放
熱効率が更に改善され、耐電力特性が一層向上すること
になる。

【００１０】

【実施例】図１は本発明に係るマイクロ波用アイソレー
タの一実施例を示す分解斜視図であり、図２はその組立
斜視図、図３はその要部の断面図である。このマイクロ
波用アイソレータは三端子を有する非可逆回路素子部１
０をアースとなる筐体１２に搭載し、該非可逆回路素子
部１０の一端子をチップ抵抗器１４によって前記筐体１
２に無反射終端した構成である。

【００１１】非可逆回路素子部１０は、三端子を有する
中心導体２０の両面に、マイクロ波用フェライト円板２
２，２３を配設し、それらの上下に整磁作用を持たせる
円形の鉄板２４，２５を配設し、更にそれらの上に厚み
方向に着磁した円板状の永久磁石２６を載置した構成で
ある。これらフェライト円板２２，２３、鉄板２４，２
５、及び永久磁石２６は、全てほぼ同じ直径であり積み
重ねて接着した状態である。永久磁石２６と両鉄板２
４，２５によって、フェライト円板２２、中心導体２
０、フェライト円板２３に上下方向の均一な静磁界を印
加する。

【００１２】筐体１２は、アルミニウムや亜鉛などをダ
イキャストした一体成形品であり、平板部１２ａの上
に、三方で側壁が切り開かれたほぼ円形の非可逆回路素
子収容用の凹部１２ｂと、それから離れて位置する短絡
用の直立突出壁１２ｃを有する構造である。短絡用の直
立突出壁１２ｃは、チップ抵抗器１４よりもやや高く且
つ幅の広い直方体状のブロック様の部分である。

【００１３】チップ抵抗器１４は、アルミナなどのセラ
ミックスからなる直方体状の基板３０の裏面全面に接地
導体膜３２を形成し、表面の両端部のみにそれぞれ電極
膜３４，３５を形成して、表面の両電極膜間を抵抗体膜
３６で接続した構造である。従って導体膜は、基板３０
の表裏両面のみに設けられており、それ以外の面（側面
や端面）には全く設けられていない。

【００１４】非可逆回路素子部１０を筐体１２の凹部１
２ｂ内に収容し、接着剤などで固定する。チップ抵抗器
１４を、その接地導体膜３１が筐体平坦部（平板部１２
ａの上面）に当接し且つチップ抵抗器１４の一方の端面
が前記筐体１２の短絡用の直立突出壁１２ｃに当接する
ように筐体１２に載置し、導電性接着剤などで固定す
る。そしてチップ抵抗器１４の一方の電極膜３４を筐体
１２の短絡用の直立突出壁１２ｃに半田付けし、他方の
電極膜３５に前記非可逆回路素子部１０の一端子２０ａ
を半田付けする（図３参照）。半田付け部を符号４０，
４１で表す。これによってチップ抵抗器１４を筐体１０
で直接短絡させることができる。

【００１５】このように無反射終端部を構成しているチ
ップ抵抗器１４は、その終端部を短絡させる必要があ
る。チップ抵抗器１４とアースとなる筐体１２とを直接
接続することによって短絡を形成すると、チップ抵抗器
に短絡用導体膜を形成する必要が無くなり、また抵抗体
膜３６と放熱効果の高い筐体１２との間隔が小さくなる
ために、チップ抵抗器１４で発生した熱が拡散し易くな
る。そのため、耐電力特性が向上し、小型化、ハイパワ
ー化が容易に行えるようになる。

【００１６】図４は本発明の他の実施例の要部を示して
いる。全体構成は図１及び図２と同様であってよいの
で、それらについての記載は省略する。ここで筐体１２
の短絡用の直立突出壁１２ｄには、丁度チップ抵抗器１
４と同じ高さの凹部５０（溝でもよい）が形成されてい
る構造であり、該凹部５０内にチップ抵抗器１４の一端
部を挿入する。挿入した状態でチップ抵抗器１４の接地
導体膜３２を平板部１２ａに導電性接着剤で接着し、一
方の電極膜３４と直立突出壁１２ｄとを半田付けする。
他方の電極膜３５は非可逆回路素子部の一端子２０ａに
半田付けする。半田付け部を符号５２，５３で示す。

【００１７】この構成は、直立突出壁に凹部を形成して
チップ抵抗器を挿入した分、筐体とチップ抵抗器の抵抗
体膜との距離が短くなるため、抵抗体膜で発生した熱が
より一層拡散し易くなる。

【００１８】

【発明の効果】本発明は、三端子を有する非可逆回路素
子部の無反射終端部に使用するチップ抵抗器を筐体自体
によって短絡した構造であるから、チップ抵抗器の電極
の構造を簡略化でき、チップ抵抗器が非常に製作し易く
且つ安価となり、同時に抵抗体膜と筐体との距離を短く
できるために放熱効果が上がり、耐電力特性を向上させ
ることができる。また、部品点数が増加することもな
く、組み立て作業が煩瑣となることもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るマイクロ波用アイソレータの一実
施例を示す分解斜視図。

【図２】その組立斜視図。

【図３】その要部の断面図。

【図４】他の実施例の要部の断面図。

【符号の説明】

１０ 非可逆回路素子部 １２ 筐体 １２ａ 平板部 １２ｂ 非可逆回路素子部収容用の凹部 １２ｃ 直立突出壁 １４ チップ抵抗器 ３０ 基板 ３２ 接地導体膜 ３４，３５ 電極膜 ３６ 抵抗体膜 ４０，４１ 半田付け部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 三端子を有する非可逆回路素子部をアー
   スとなる筐体に搭載し、該非可逆回路素子部の一端子を
   チップ抵抗器によって前記筐体に無反射終端したアイソ
   レータにおいて、 チップ抵抗器は、直方体状の基板の裏面に接地導体膜を
   形成し、表面の両端部にそれぞれ電極膜を形成して、表
   面の両電極膜間を抵抗体膜で接続し、側面及び端面には
   一切導体膜を有しない構造をなしていて、 該チップ抵抗器を、その接地導体膜が筐体平坦部に当接
   し且つチップ抵抗器の一方の端面が前記筐体の直立突出
   壁に当接するように筐体に載置し、チップ抵抗器の一方
   の電極膜を筐体の直立突出壁に電気的に接続することで
   筐体によって無反射終端部を短絡すると共に、他方の電
   極膜に前記非可逆回路素子部の一端子を電気的に接続し
   たマイクロ波用アイソレータ。
2. 【請求項２】 チップ抵抗器の一端面が当接する筐体の
   直立突出壁に、該チップ抵抗器の高さにほぼ一致する凹
   部を形成し、該凹部にチップ抵抗器の一方の端部を挿入
   する請求項１記載のマイクロ波用アイソレータ。