JPH11195936A - マイクロ波増幅回路 - Google Patents
マイクロ波増幅回路Info
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Abstract
スのばらつき等から発生したFETの特性のばらつきに
起因するドレイン電流のばらつきを低減する、安価な並
列帰還型のマイクロ波増幅回路を得る。 【解決手段】 並列帰還回路20を抵抗12のみで形成
し、FET2のドレイン電圧における高周波成分に加え
て直流成分をもゲートに帰還させるようにしたことか
ら、FET2におけるバイアス点のゲート・ソース間電
圧Vgsとドレイン電流Idを決める線において、Id=0
のときのVgsの値をシフトさせると共に傾きを緩やかに
し、Vgsの変化量に対するIdの変化量を小さくする。
Description
用されるGaAs MMIC(マイクロ波モノリシック集積
回路)内に形成された増幅回路に関し、特に単一電源で
動作するマイクロ波増幅回路に関するものである。
テム等に使用する送受信モジュールで使われるGaAs
MMIC(以下、MMICと呼ぶ)では、主に、FET
のドレインにバイアス電圧を印加するための正の電源
と、FETのゲートにバイアス電圧を印加するための負
の電源との2電源を使用している。このような2電源を
使用したMMICの内部回路について、図8を用いて説
明する。図8は、MMIC内に形成された並列帰還型の
マイクロ波増幅回路の従来例を示した回路図である。図
8において、並列帰還型のマイクロ波増幅回路100
は、高周波(以下、RFと呼ぶ)信号の増幅を行うFE
T101と、RF伝送線路に形成されインピーダンスの
整合を行う整合回路102〜105と、コンデンサ10
6〜110と、抵抗111〜113とで形成されてい
る。
との間には、整合回路102とコンデンサ106との直
列回路が接続され、出力端子114側に接続されたコン
デンサ106は、直流信号を遮断して出力端子114か
ら直流信号が出力されないようにしている。整合回路1
02とコンデンサ106との接続部と、正の電圧が印加
されるドレインバイアス端子115との間には、整合回
路103と抵抗111との直列回路が接続されている。
ドレインバイアス端子115側に接続された抵抗111
は、FET101のドレイン電流Idによる電圧降下に
よってFET101のドレイン電極にかかる電圧を制御
するためのドレインバイアス抵抗をなしている。
は、コンデンサ107を介して接地されており、コンデ
ンサ107は、ドレインバイアス端子115からのRF
信号を接地するものである。FET101のドレインと
ゲートとの間には、コンデンサ108と抵抗112との
直列回路が接続され、該直列回路は、並列帰還型のCR
回路をなす並列帰還回路120を形成している。FET
101のゲート側に接続されたコンデンサ108は、直
流信号の遮断を行うものである。
印加されるゲートバイアス端子116との間には、整合
回路104と抵抗113との直列回路が接続され、FE
T101のゲート側に整合回路104が接続されてい
る。ゲートバイアス端子116と抵抗113との接続部
は、コンデンサ109を介して接地され、該コンデンサ
109は、ゲートバイアス端子からのRF信号を接地す
るためのものである。また、抵抗113は、ゲートバイ
アスの調整を行うために使用されると共に、RF入力側
整合にも使用されている。更に、FET101のゲート
とRF信号が入力される入力端子117との間には、整
合回路105とコンデンサ110との直列回路が接続さ
れ、入力端子117側に接続されたコンデンサ110
は、入力端子117からの直流信号を遮断するものであ
る。FET101のソースは接地されている。
るFET101のゲート・ソース間電圧Vgsとドレイン
電流Idとの関係を示した図である。図9において、曲
線P1はFET101の標準的な特性を示しており、Vp
1はFET101の標準的なピンチオフ電圧を示してい
る。曲線P2及びP3は、FET101のプロセスのばら
つき等によって生じたFET101の特性のばらつきを
示しており、曲線P2は、ピンチオフ電圧Vp1がVp2に
シフトした場合における特性の変動を示しており、曲線
P3は、ピンチオフ電圧Vp1がVp3にシフトした場合に
おける特性の変動を示している。
ちゲート・ソース間電圧VgsをVg1で同一に設定してい
た場合、ピンチオフ電圧Vp1がVp2にシフトしたとする
と、ドレイン電流Idは、Id1からId2に低下し、ピン
チオフ電圧Vp1がVp3にシフトしたとすると、ドレイン
電流Idは、Id1からId3に上昇する。このようなFE
T101のばらつきは、例えば、フェーズドアレイレー
ダのように数百〜数千のモジュールを並列に使用する場
合、該各モジュールに使用されているすべてのMMIC
内の各マイクロ波増幅回路100において、同一のバイ
アス電圧を印加してもドレイン電流Idがそれぞれ異な
り、消費電流の不均一等が生じ各MMICごとに特性が
一定にならなかった。このため、個々のモジュールごと
にゲートバイアス電圧Vgの調整を行っており、製造コ
ストが高くなる等の問題があった。
使用したMMICでは、正と負の2つの電源を必要とす
ることから、コストの低減を図るために負の電源を必要
としないマイクロ波増幅回路を使用することが有効であ
り、このようにしたマイクロ波増幅回路の従来例を図1
0に示す。なお、図10において、図8と同じものは同
じ符号で示している。図10における図8との相違点
は、コンデンサ109を削除してゲートバイアス端子1
16を接地すると共に、FET101のソースと接地と
の間に、コンデンサ131と抵抗132との並列回路か
らなる自己バイアス回路135を接続したことから、図
8のマイクロ波増幅回路100の符号を150としたこ
とにある。コンデンサ131は、RF信号成分を接地す
るためのものである。
アス端子116を接地し常に0Vになるようにすると共
に、抵抗132にドレイン電流Idが流れることによっ
て電圧降下が生じるようにしたことから、相対的にFE
T101のゲート・ソース間電圧Vgsは、下記(a)式
のように負となる。 Vgs=0−Rs×Id =−Rs×Id …………………………(a) なお、(a)式において、Rsは抵抗132の抵抗値を
示している。
けるFET101のゲート・ソース間電圧Vgsとドレイ
ン電流Idとの関係を示した図である。図11におい
て、線AはFET101におけるバイアス点のVgsとI
dを決める線であり、該線AとFET101の特性を示
す曲線P1との交点D1がバイアス点となり、FET10
1は交点D1にて動作する。
の特性のばらつきにより、ピンチオフ電圧Vp1がVp2に
シフトした場合、FET101は、バイアス点D1が線
Aと曲線P2との交点D2に移動し、FET101は、
交点D2にて動作するため、ドレイン電流Idの電流値
はId1からId2にシフトする。同様に、ピンチオフ電圧
Vp1がVp3にシフトした場合、FET101は、バイア
ス点D1が線Aと曲線P3との交点D3に移動し、FET
101は、交点D3にて動作するため、ドレイン電流Id
の電流値はId1からId3にシフトする。
なくすように調整するには、FET101のゲート・ソ
ース間電圧Vgsの調整を抵抗113によって行わなけれ
ばならず、抵抗113はMMIC内部に形成されている
ことから、MMIC内部での抵抗113の調整は困難で
あるという問題があった。
めになされたものであり、マイクロ波帯で使用されるM
MICのプロセスのばらつき等から発生したFETの特
性のばらつきに起因するドレイン電流のばらつきを低減
する、安価な並列帰還型のマイクロ波増幅回路を得るこ
とを目的とする。
バイアス値がしきい値電圧の変動に応じてしきい値電圧
の変動と同方向に変動するバイアス回路を構成して、M
OS・FETのゲートをバイアスすることにより、MO
S・FETの導通する入力信号の電位がしきい値電圧の
変動に依存しないようにした半導体集積回路が、特開昭
55−6857号公報で開示されている。
特開平4−336609号公報では、負荷抵抗に接続さ
れたFET-T1のゲート電圧を、抵抗R2と抵抗として
作用するように接続したFET-T2とで分圧した電圧を
FET-T1のゲートに印加してバイアスとした定電流源
回路が開示されている。更に、本発明と目的及び構成が
異なるが、特開平1−233914号公報では、負荷に
接続されたエンハンスメント型FET2のゲートに対す
る負のバイアス電源を、抵抗として作用するように接続
したエンハンスメント型FET6からなるバイアス回路
1を介して、エンハンスメント型FET2に生じるしき
い値のシフト量に対応させて設定する集積回路が開示さ
れている。
波増幅回路は、マイクロ波帯で使用されるGaAs MM
IC内に形成された、単一電源で動作するマイクロ波増
幅回路において、マイクロ波の増幅を行うFETと、該
FETのソースと接地との間に設けられた自己バイアス
回路と、FETのドレイン電圧をゲートに帰還させる並
列帰還回路と、FETのゲートにバイアス電圧を印加す
るゲートバイアス回路とを備え、並列帰還回路は、上記
ドレイン電圧における高周波成分に加えて直流成分をも
帰還させるものである。
は、請求項1において、上記並列帰還回路を、抵抗で構
成するものである。
は、請求項1又は請求項2のいずれかにおいて、上記ゲ
ートバイアス回路は、FETのゲートと接地との間に設
けられた抵抗で構成され、並列帰還回路を介して流れる
直流電流を用いて上記バイアス電圧を印加するものであ
る。
は、請求項3において、上記ゲートバイアス回路の抵抗
は、FETで形成されるものである。
づいて、本発明を詳細に説明する。 実施の形態1.図1は、本発明の実施の形態1における
並列帰還型のマイクロ波増幅回路の例を示した回路図で
ある。図1において、MMIC内に形成された並列帰還
型のマイクロ波増幅回路1は、高周波(以下、RFと呼
ぶ)信号の増幅を行うFET2と、RF伝送線路に形成
されインピーダンスの整合を行う整合回路3〜6と、コ
ンデンサ7〜10と、抵抗11〜14とで形成されてい
る。
には、整合回路3とコンデンサ7との直列回路が接続さ
れ、出力端子15側に接続されたコンデンサ7は、直流
信号を遮断して出力端子15から直流信号が出力されな
いようにしている。整合回路3とコンデンサ7との接続
部と、正の電圧が印加されるドレインバイアス端子16
との間には、整合回路4と抵抗11との直列回路が接続
されている。ドレインバイアス端子16側に接続された
抵抗11は、FET2のドレイン電流Idによる電圧降
下によってFET2のドレイン電極にかかる電圧を制御
するためのドレインバイアス抵抗をなしている。
デンサ8を介して接地されており、コンデンサ8は、ド
レインバイアス端子16からのRF信号を接地するもの
である。FET2のドレインとゲートとの間には抵抗1
2が接続され、該抵抗12はRF帰還抵抗をなして並列
帰還回路20を形成している。
は、整合回路5と抵抗13との直列回路が接続され、F
ET2のゲート側に整合回路5が接続されている。接地
側に接続された抵抗13は、ゲートバイアスの調整を行
うために使用されるゲートバイアス抵抗をなすと共に、
RF入力側整合にも使用されている。更に、FET2の
ゲートと入力端子17との間には、整合回路6とコンデ
ンサ9との直列回路が接続され、入力端子17側に接続
されたコンデンサ9は、入力端子17からの直流信号を
遮断するものである。FET2のソースと接地との間に
は、コンデンサ10と抵抗14との並列回路からなる自
己バイアス回路21が接続されている。
アス端子16から入力された電流Itは、FET2に流
れるドレイン電流Idと、RF帰還抵抗12を介してゲ
ートバイアス抵抗13を流れる電流Ig(<Id)となっ
て流れる。このときの、FET2における、ゲート電圧
Vg、ソース電圧Vs及びドレイン電圧Vdは、抵抗11
の抵抗値をRd、抵抗13の抵抗値をRg、及び抵抗14
の抵抗値をRsとすると、それぞれ下記(1)式から
(3)式のようになる。 Vg=Rg×Ig ……………………(1) Vs=Rs×Id ……………………(2) Vd=Rd×(Id+Ig)……………(3)
された電流Itは、下記(4)式のようになる。 It=Id+Ig ……………………(4) 上記(1)〜(4)式より、FET2のゲート・ソース
間電圧Vgsは、下記(5)式のように示すことができ
る。 Vgs=Rg×Ig−Rs×Id =Rg×(It−Id)−Rs×Id =Rg×It−(Rg+Rs)×Id …………………(5)
T2におけるバイアス点のVgsとIdを決める線を示し
ており、該線とFET2の特性曲線を図2に示す。図2
は、マイクロ波増幅回路1におけるFET2のゲート・
ソース間電圧Vgsとドレイン電流Idとの関係を示した
図である。図2において、曲線P1はFET2の標準的
な特性を示しており、Vp1はFET2の標準的なピンチ
オフ電圧を示している。また、線Bは、マイクロ波増幅
回路1のFET2におけるバイアス点のVgsとIdを決
める線であり、上記(5)式を示しており、Id=0の
ときVgs=Rg×Igを通り、傾きが−(Rg+Rs)の直線
となる。線BとFET2の特性を示す曲線P1との交点
E、すなわちゲート・ソース間電圧VgsがVgs1、ドレ
イン電流IdがId1となる点がバイアス点となり、FE
T2は交点Eにて動作する。
のばらつきをも示した、FET2のゲート・ソース間電
圧Vgsとドレイン電流Idとの関係を示す図である。図
3において、曲線P2及びP3は、FET2のプロセスの
ばらつき等によって生じたFET2の特性のばらつきを
示しており、曲線P2は、ピンチオフ電圧Vp1がVp2に
シフトした場合における特性の変動を示しており、曲線
P3は、ピンチオフ電圧Vp1がVp3にシフトした場合に
おける特性の変動を示している。
オフ電圧Vp1がVp2にシフトした場合、バイアス点Eが
線Bと曲線P2との交点Fに移動し、FET2は、交点
Fにて動作するため、ドレイン電流Idの電流値はId1
からId4にシフトする。同様に、ピンチオフ電圧Vp1が
Vp3にシフトした場合、バイアス点Eが線Bと曲線P3
との交点Gに移動し、FET2は、交点Gにて動作する
ため、ドレイン電流Idの電流値はId1からId5にシフ
トする。
コンデンサを直列に接続した直列回路からなる従来の並
列帰還回路をFET2のドレイン・ゲート間に挿入した
場合の、FET2におけるバイアス点のVgsとIdを決
める線である。線Aは、曲線P1との交点が線Bの場合
と同様交点Eであるが、Id=0のときVgs=0となる
ことから線Bよりも傾きが大きくなっている。このた
め、線Aと曲線P2との交点におけるドレイン電流Idの
電流値Id2はId4より小さく、線Aと曲線P3との交点
におけるドレイン電流Idの電流値Id3はId5より大き
くなる。すなわち、線Bの場合の方が線Aの場合より
も、FET2の特性のばらつきに対するドレイン電流I
dのばらつき幅が小さくなっていることが分かる。
続された並列帰還回路20が、抵抗12とコンデンサと
の直列回路で形成されている場合、該コンデンサの容量
をCkとし抵抗12の抵抗値をRkとすると、並列帰還回
路のインピーダンスZは、下記(6)式のように示すこ
とができる。 Z=Rk−j×(1/ωCk) ……………………(6) なお、周波数をfとすると、ω=2πfである。
合、周波数fが10GHzでは、 Z=500−j×5.3(Ω) となる。このように、RF信号においては、抵抗成分の
影響が大きく、抵抗成分と比較して容量成分は無視でき
るほど小さいことが分かる。このため、並列帰還型マイ
クロ波増幅回路1において、並列帰還回路20にコンデ
ンサを使用せず抵抗のみで構成しても問題ないことが分
かる。
側整合に使用せず、FET2におけるゲートバイアスの
調整を行うためのみに使用するようにしてもよく、この
場合、抵抗13に並列にコンデンサを接続する。このよ
うにした場合も、図1の場合と同様に、FET2におけ
るピンチオフ電圧Vpの変動に対するドレイン電流Idの
変化量を減少させることができる。
使用してもよく、このようにした場合のマイクロ波増幅
回路1の例を図4に示している。図4における図1との
相違点は、抵抗13をFET31に置き換えたことにあ
り、このことから、図1のマイクロ波増幅回路1をマイ
クロ波増幅回路30としている。なお、図4では、図1
と同じものは同じ符号で示しており、ここではその説明
を省略し、以下、図4における図1との相違点のみ説明
する。図4において、整合回路5の一端はFET2のゲ
ートに接続され、整合回路5の他端はFET31のドレ
インに接続されている。FET31のゲート及びソース
は接地されている。
等価的には図5で示すように抵抗と同じであり、ゲート
・ソース間電圧が0VのときのFET31のON抵抗、
すなわちドレイン・ソース間抵抗Ronの抵抗値を有する
抵抗となる。しかし、この抵抗Ronの抵抗値は、FET
31のピンチオフ電圧によって変わる。図6は、FET
31におけるピンオフ電圧VpとRonとの関係を示した
図であり、図6から分かるように、ピンチオフ電圧Vp
が小さくなると、ほぼ直線的にRonも小さくなることが
分かる。これらのことから、マイクロ波増幅回路30に
おけるFET2のゲート・ソース間電圧Vgsは、上記
(5)式におけるRgをRonにすればよく、下記(6)
式のようになる。 Vgs=Ron×It−(Ron+Rs)×Id …………………(6)
ET2におけるバイアス点のVgsとIdを決める線を示
しており、該線とFET2の特性曲線を図7に示す。図
7は、マイクロ波増幅回路30におけるFET2のゲー
ト・ソース間電圧Vgsとドレイン電流Idとの関係を示
した図である。図7において、曲線P1〜P3は、図2及
び図3と同様でありFET2の特性を示している。ま
た、線C1は、マイクロ波増幅回路30のFET2にお
けるバイアス点のVgsとIdを決める線であり、上記
(6)式を示しており、Id=0のときVgs=Ron×Ig
を通り、傾きが−(Ron+Rs)の直線となる。線C1とF
ET2の特性を示す曲線P1との交点E、すなわちゲー
ト・ソース間電圧VgsがVgs1、ドレイン電流IdがId1
となる点がバイアス点となり、FET2は交点Eにて動
作する。
作られることから、FET2の特性のばらつきにより、
ピンチオフ電圧Vp1がVp2にシフトした場合、図6で示
したようにピンチオフ電圧Vpのシフト量に応じてRon
も変化する。このため、上記(6)式において、Ronの
変化によって、傾きが変わると共にId=0のときのVg
sの値が変わることから、線C1は線C2に変化する。こ
のことから、バイアス点Eが線C2と曲線P2との交点L
に移動し、FET2は、交点Lにて動作するため、ドレ
イン電流Idの電流値はId1からId6にシフトする。同
様に、ピンチオフ電圧Vp1がVp3にシフトした場合、線
C1は線C3に変化する。このことから、バイアス点Eが
線C3と曲線P3との交点Mに移動し、FET2は、交点
Mにて動作するため、ドレイン電流Idの電流値はId1
からId7にシフトする。
コンデンサを直列に接続した直列回路からなる従来の並
列帰還回路をFET2のドレイン・ゲート間に挿入した
場合の、FET2におけるバイアス点のVgsとIdを決
める線を示している。線Aは、曲線P1との交点が線C1
〜C3の場合と同様交点Eであるが、Id=0のときVgs
=0となることから線C1〜C3よりも傾きが大きくなっ
ている。このため、線Aと曲線P2との交点におけるド
レイン電流Idの電流値Id2はId6より小さく、線Aと
曲線P3との交点におけるドレイン電流Idの電流値Id3
はId7より大きくなる。すなわち、線C1〜C3の場合の
方が線Aの場合よりも、FET2の特性のばらつきに対
するドレイン電流Idのばらつき幅が小さくなっている
ことが分かる。
入力側整合に使用せず、FET2におけるゲートバイア
スの調整を行うためのみに使用するようにしてもよく、
この場合、FET31のドレインと接地との間にコンデ
ンサを接続する。このようにした場合も、図4の場合と
同様に、FET2におけるピンチオフ電圧Vpの変動に
対するドレイン電流Idの変化量を減少させることがで
きる。
る並列帰還型のマイクロ波増幅回路は、並列帰還回路2
0を抵抗12のみで形成し、FET2のドレイン電圧に
おける高周波成分に加えて直流成分をもゲートに帰還さ
せるようにしたことから、FET2におけるバイアス点
のVgsとIdを決める線において、Id=0のときのVgs
の値をシフトさせると共に傾きを緩やかにすることがで
き、Vgsの変化量に対するIdの変化量を小さくするこ
とができる。このため、MMICのプロセスのばらつき
等から発生したFETの特性のばらつきに起因するドレ
イン電流のばらつきを、コストアップさせることなく低
減させることができる。
FETのドレイン電圧をゲートに帰還させる並列帰還回
路を、上記ドレイン電圧における高周波成分に加えて直
流成分をも帰還させる構成にした。このことから、FE
Tにおけるバイアス点のゲート・ソース間電圧とドレイ
ン電流を決める線において、ドレイン電流が0のときの
ゲート・ソース間電圧の値をシフトさせると共に傾きを
緩やかにすることができ、ゲート・ソース間電圧の変化
量に対するドレイン電流の変化量を小さくすることがで
きる。このため、MMICのプロセスのばらつき等から
発生したFETの特性のばらつきに起因するドレイン電
流のばらつきを低減させることができる。
求項1において、具体的には、並列帰還回路を抵抗のみ
で形成したことから、MMICのプロセスのばらつき等
から発生したFETの特性のばらつきに起因するドレイ
ン電流のばらつきを、コストアップさせることなく低減
させることができる。
求項1又は請求項2において、具体的には、ゲートバイ
アス回路を、FETのゲートと接地との間に設けられた
抵抗で構成し、並列帰還回路を介して流れる直流電流を
用いて上記バイアス電圧を印加するようにした。このこ
とから、FETにおけるバイアス点のゲート・ソース間
電圧とドレイン電流を決める線において、ドレイン電流
が0のときのゲート・ソース間電圧の値をシフトさせる
と共に傾きを緩やかにすることができ、ゲート・ソース
間電圧の変化量に対するドレイン電流の変化量を小さく
することができる。このため、MMICのプロセスのば
らつき等から発生したFETの特性のばらつきに起因す
るドレイン電流のばらつきを、コストアップさせること
なく低減させることができる。
求項3において、具体的には、ゲートバイアス回路の抵
抗をFETで形成した。このことから、FETにおける
バイアス点のゲート・ソース間電圧とドレイン電流を決
める線において、ドレイン電流が0のときのゲート・ソ
ース間電圧の値をシフトさせると共に傾きを緩やかにす
ることができ、ゲート・ソース間電圧の変化量に対する
ドレイン電流の変化量を小さくすることができる。この
ため、MMICのプロセスのばらつき等から発生したF
ETの特性のばらつきに起因するドレイン電流のばらつ
きを、コストアップさせることなく低減させることがで
きる。
幅回路の例を示した回路図である。
圧Vgsとドレイン電流Idとの関係を示した図である。
すゲート・ソース間電圧Vgsとドレイン電流Idとの関
係を示した図である。
幅回路の他の例を示した回路図である。
図である。
とドレイン・ソース間抵抗Ronとの関係を示した図であ
る。
圧Vgsとドレイン電流Idとの関係を示した図である。
ロ波増幅回路の従来例を示した回路図である。
間電圧Vgsとドレイン電流Idとの関係を示した図であ
る。
クロ波増幅回路における他の従来例を示した回路図であ
る。
ース間電圧Vgsとドレイン電流Idとの関係を示した図
である。
11,12,13,14 抵抗、 20 並列帰還回
路、 21 自己バイアス回路
Claims (4)
- 【請求項1】 マイクロ波帯で使用されるGaAs MM
IC内に形成された、単一電源で動作するマイクロ波増
幅回路において、 マイクロ波の増幅を行うFETと、 該FETのソースと接地との間に設けられた自己バイア
ス回路と、 上記FETのドレイン電圧をゲートに帰還させる並列帰
還回路と、 上記FETのゲートにバイアス電圧を印加するゲートバ
イアス回路とを備え、 上記並列帰還回路は、上記ドレイン電圧における高周波
成分に加えて直流成分をも帰還させることを特徴とする
マイクロ波増幅回路。 - 【請求項2】 上記並列帰還回路は、抵抗で構成される
ことを特徴とする請求項1に記載のマイクロ波増幅回
路。 - 【請求項3】 上記ゲートバイアス回路は、FETのゲ
ートと接地との間に設けられた抵抗で構成され、並列帰
還回路を介して流れる直流電流を用いて上記バイアス電
圧を印加することを特徴とする請求項1又は請求項2の
いずれかに記載のマイクロ波増幅回路。 - 【請求項4】 上記ゲートバイアス回路の抵抗は、FE
Tで形成されることを特徴する請求項3に記載のマイク
ロ波増幅回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP108798A JPH11195936A (ja) | 1998-01-06 | 1998-01-06 | マイクロ波増幅回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP108798A JPH11195936A (ja) | 1998-01-06 | 1998-01-06 | マイクロ波増幅回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11195936A true JPH11195936A (ja) | 1999-07-21 |
Family
ID=11491727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP108798A Pending JPH11195936A (ja) | 1998-01-06 | 1998-01-06 | マイクロ波増幅回路 |
Country Status (1)
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| JP2022164409A (ja) * | 2021-04-16 | 2022-10-27 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置 |
-
1998
- 1998-01-06 JP JP108798A patent/JPH11195936A/ja active Pending
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