JPH11209716A - 導電性の接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の導電接着剤では相反する性質であった
接着性とリペア性を兼ね備え、しかも導電性が高く、さ
らに導電性が長期に亘り安定な導電性接着剤を提供する
ことにある。 【解決手段】 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェ
ノキシ樹脂、１分子中に１個以上のグリシジル基を有す
る液状エポキシ化合物、および導電性フィラーからなる
導電性の接着剤。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣやＬＳＩその他
の半導体素子、および各種電気電子部品の組立あるいは
基板への接着に用いるための導電性接着剤に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣやＬＳＩ、その他の半導体素
子および各種電気電子部品の組立あるいは基板への接着
には、優れた導電性や高い信頼性の点からＳｎ−Ｐｂ共
晶はんだが広く使用されてきた。ところで、近年機器の
軽薄短小化に伴い、ＬＳＩ等の半導体素子は小型、高機
能化が進み、接続端子の幅および間隔を狭めた微細ピッ
チの多数接続端子が必要となってきている。しかしなが
ら、はんだは、接続端子の微細ピッチが進むと、はんだ
付け時にブリッジ現象を起こす危険性を有し、微細ピッ
チへの対応には限界があった。それに加えてはんだはリ
フロー温度が高い為に接合できる部材に制約があり、さ
らに鉛を含有しているという点が環境保護の観点からも
問題とされている。そこで、はんだに代わる接続材料と
してエポキシ樹脂−銀系等の導電性１着剤が用いられて
いる。

【０００３】最近の導電性接着剤には微細な回路の導電
性と接着性だけでなく、さらに、接着製造時に一旦接着
した部品が不良品であったり、回路の導電性の不十分な
ところが生じた場合にその部分の部材を公知の手段を用
いて剥がし、不都合な箇所を改善して、正確にもう一度
接着し直すことが可能な性質であるところのリペア性が
要求されている。複雑な回路基板の接続を行う時には必
要とされる性質である。

【０００４】上記エポキシ樹脂−銀系の導電性接着剤の
ような熱硬化性樹脂のみをバインダーとして用いた導電
性接着剤は、導電性が高く接着力が強いものの、接着し
た部材が不良であった場合に部材を剥がす（リペア）こ
とができない。それに対して熱可塑性樹脂のみをバイン
ダーとして用いた導電性接着剤も用いられているが、該
導電性接着剤は、加熱あるいは溶剤によって容易にリペ
アできるという利点があるものの、熱硬化性樹脂をベー
スにした接着剤よりも接着強度が弱い、若しくは接着強
度が強いものは通常融点の高い樹脂が多く、接着に３０
０℃以上の高温が必要であり、接着する部材の劣化等な
どの問題があった。

【０００５】さらに導電性接着剤には高導電性や体積固
有抵抗の変化率が小さいことも要求されている。体積固
有抵抗の変化率が大きいと素子の作動不良を引き起す可
能性があることから長期間安定であることが望まれる。
従来高導電性を長期に亘り維持する目的で、架橋密度を
高くすることが行われるが、一般にこのような高架橋密
度の硬化物はリワークが困難である。

【０００６】導電性接着剤の高導電性や体積固有抵抗の
変化率は適用される部材によって異なるが、例えば接着
強度が７ｋｇｆ（2mm チップ）以上で、体積固有抵抗が
１×１０^-3Ωｃｍ以下、さらにヒートサイクル試験（−
２５℃〜１２５℃、各３０分）における５００サイクル
後の体積固有抵抗の変化率が２０％以内であることが要
求されている。

【０００７】特開平１−１２３８５５号公報には、液状
エポキシ樹脂、およびフェノキシ樹脂の記載はあるが、
液状エポキシ樹脂はエポキシ当量と粘度を規定している
のみであって、本発明で用いているビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂と１分子中に１個以上のグリシジル基を有
する液状エポキシ化合物の組み合わせの記載はない。実
施例にもビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とフェノキシ
樹脂の混合物およびビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と
脂環式エポキシ化合物、フェノキシ樹脂の混合物を用い
た例が記載されているのみである。これらの導電性接着
剤は導電性に関しては充分な値であるが、本発明の比較
例４及び５に示すように、接着強度が非常に低く、導電
性接着剤としては問題があった。

【０００８】また特開平８−３１５８８４号公報にはビ
スフェノール型エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂を混合し
て用いてリペア性を発現している例が開示されている
が、これらも導電性の安定性が不十分であることから、
導電性接着剤としては問題があった。さらに、特開平１
−１１３４８０号公報にはエポキシ樹脂とフェノキシ樹
脂を混合して用いている例が開示されており、一部の低
分子エポキシ化合物を混合して用いることもできると記
載されているが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と１
分子中に１個以上のグリシジル基を有する液状エポキシ
化合物、およびフェノキシ樹脂の組み合わせについての
記載はない。

【０００９】このように上記特性を満たし、しかもリペ
ア可能な導電性接着剤は現在のところ知られていない。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目標は、従来
の導電接着剤では相反する性質であった接着性とリペア
性を兼ね備え、しかも導電性が高く、さらに導電性が長
期に亘り安定な導電性接着剤を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討を行った結果、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、１分子中に１個
以上のグリシジル基を有する液状エポキシ化合物からな
る有機バインダーを用いることにより、リペア可能であ
り、十分に実用に耐える接着強度と導電性を有し、さら
に導電性が長期に亘って安定である導電性の接着剤を提
供できることを見い出し、本発明に至った。

【００１２】すなわち、本発明は、（１）ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、１分子中に１個
以上のグリシジル基を有する液状エポキシ化合物および
導電性フィラーからなる導電性の接着剤、（２）フェノ
キシ樹脂の含有量が有機バインダー全体の１〜２０重量
％であることを特徴とする上記（１）の導電性の接着
剤、（３）液状エポキシ化合物の粘度が２００ｃＰ以下
であることを特徴とする上記（１）又は（２）の導電性
接着剤、（４） 導電性フィラーの含有量が６５重量％
〜９０重量％であることを特徴とする上記（１）、
（２）又は（３）の導電性の接着剤、を提供する。

【００１３】本発明においてはビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂を用いることが必須である。該ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂は、有機バインダー全体の５〜７０重
量％であることが好ましい。５重量％未満では充分な強
度を得ることがむずかしい。７０重量％を超えると粘度
が高くなって作業性が悪くなる。さらに好ましくは１０
〜６０重量％である。なお、本発明において有機バイン
ダーとは導電性接着剤に含まれる導電性フィラーを除
く、樹脂成分をいう。

【００１４】本発明に用いられる１分子中に１個以上の
グリシジル基を有する液状エポキシ化合物は、通常エポ
キシ樹脂の希釈剤として用いられるものである。このよ
うな液状エポキシ化合物を用いることで硬化時にボイド
の発生がなく安定な硬化物を得ることができる。本発明
における液状エポキシ化合物の２５℃における粘度は１
ｃＰ以上２００ｃＰ以下のものが好ましく、より好まし
くは１ｃＰ以上１００ｃＰ以下、特に好ましくは１ｃＰ
以上５０ｃＰ以下である。液状エポキシ化合物の２５℃
における粘度が２００ｃＰを超えると、適切な粘度にす
る為に大量に加える必要があり好ましくない。

【００１５】このような化合物の例としては、フェノキ
シアルキルモノグリシジルエーテル、プロピレングリコ
ールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコール
ジグリシジルエーテル、ヘキサンジオールジグリシジル
エーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテ
ル、グリセリンジグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎジグリシ
ジルアニリン、Ｎ，Ｎジグリシジルトルイジン、トリメ
チロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリン
トリグリシジルエーテルおよび液状の各種ポリシロキサ
ンジグリシジルエーテルなどが例示される。安定した導
電性を与える為には２個以上のグリシジル基を有するこ
とが好ましい。中でもネオペンチルグリコールジグリシ
ジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、トリ
メチロールプロパントリグリシジルエーテルが好まし
い。特にネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル
が好ましい。

【００１６】このような液状エポキシ化合物の含有量
は、好ましくは有機バインダー全体の５〜７０重量％で
ある。５重量部未満では粘度が高くなって作業性が悪く
なる上に導電性も不安定になる傾向がある。７０重量％
を超えると充分な強度が得ることがむずかしい。さらに
好ましくは１０重量％〜６０重量％である。本発明に用
いられるフェノキシ樹脂は、エポキシ樹脂と同様にビス
フェノールＡ型、Ｆ型、ＡＤ型等の種類がある。これら
はエポキシ樹脂と構造が類似しており、高架橋密度の組
成物中で可擣性材料として作用し、高靱性を付与するの
で高強度でありながらタフネスな組成物が得られる。

【００１７】フェノキシ樹脂は有機バインダー全体の１
〜２０重量％加えることが好ましい。フェノキシ樹脂が
１重量％より少ないとリペアすることが難しくなる。ま
た２０重量％を超えると充分な強度を得ることがむずか
しく、粘度が高くなって作業性も悪くなる。また、導電
性や導電性の安定性にも悪影響を及ぼす。さらに好まし
くは１〜１５重量％であり、特に好ましくは１〜１０重
量％である。

【００１８】なお本発明におけるリペアとは、接着物を
加熱すること、あるいは溶剤を使用すること、もしくは
加熱状態で溶剤を使用することで剪断強度が３ｋｇｆ以
下になり、ピンセットで引張る等のわずかな力を加える
ことで被接着物が部材から脱離させ、導電性接着剤を除
去した後に新たな導電性接着剤を付けて再接着させるこ
とをいう。

【００１９】加熱によって良好にリペアする為には、接
着部材が劣化しない温度以下であって、かつ１５０℃以
上好ましくは１８０℃以上に加熱する。溶剤によってリ
ペアする際には種々の溶剤が使用できるが、例えば、ジ
メチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチ
ル−ピロリドン、メチルセロソルブ、メチルカルビトー
ル、カルビトール、カルビトールアセテート、酢酸ブチ
ルセロソルブ、酢酸エチルセロソルブ、酢酸メチルセロ
ソルブ、ブチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチル
セロソルブ等の溶剤を単独あるいは複数の混合系を使用
することができる。

【００２０】本発明の導電性の接着剤には、必要に応じ
て公知の硬化剤を用いることもできる。例えば、脂肪族
ポリアミン系としてトリエチレンテトラミン、ｍ−キシ
レンジアミンなどがあり、芳香族アミン系としてはｍ−
フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォンな
どがあり、第三級アミン系としてはベンジルジメチルア
ミン、ジメチルアミノメチルフェノールなどがあり、酸
無水物系としては無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタ
ル酸などがあり、三フッ化ホウ素アミンコンプレックス
系としてはＢＦ３−ピペリジンコンプレックスなどがあ
る。あるいはビスフェノールＡなどのビスフェノール化
合物でも良い。またジシアンジアミド、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、トリス（メチルアミノ）シラン
なども用いられる。これらは単独で用いても良いし、２
種以上を組み合わせて用いても良い。これらの硬化剤の
室温での反応性が高い場合は、使用直前に硬化剤を含む
液を導電性接着剤に混合したり、硬化剤を１００μｍ程
度のゼラチンなどのカプセルに封入したマイクロカプセ
ルにするなどができる。

【００２１】本発明に用いられる導電性フィラーとして
は銀、金、銅、ニッケルなどの導電性金属、アルミナ、
ガラスなどの無機絶縁体やポリエチレンやポリスチレン
などの有機高分子などの表面を導電性物質でコートした
もの、カーボン、グラファイトなどが挙げられる。これ
らは単独で用いても２種以上を併用してもよい。導電性
フィラーとして特開平４−２６８３８１号公報に記載の
傾斜組成金属構造のものを用いることも可能である。ま
た特開平７−１７９８３２号公報に記載の低融点金属を
コーティングした導電性フィラーを用いることも可能で
ある。

【００２２】これらの導電性フィラーの形状については
球状あるいはリン片状、樹枝状のものが単独あるいは２
種以上の混合系で用いられる。粗粉と細粉を混合するこ
ともできる。特に球状粉末とリン片状粉末の混合系を用
いることは好ましい態様である。該混合系においてはリ
ン片状粉末が通電経路を形成し、球状粉末が樹脂層のマ
トリックスを強固にするために導電性と強度のバランス
を取ることができ、好ましい導電性の接着剤が得られる
と推測される。さらに高融点金属粉末と低融点金属粉末
を混合して用いることも可能である。

【００２３】導電性フィラーの配合比率は該導電性接着
剤の用途に応じて適切な範囲で選択することができる。
加圧プロセスのない通常の導電性接着剤として用いる際
には配合比率は６５重量％〜９０重量％であることが好
ましい。６５重量％未満では充分な導電性が得ることが
むずかしい。９０重量％を超えると作業性が劣る。より
好ましくは７０重量％〜９０重量％である。

【００２４】本発明における導電性の接着剤は導電性フ
ィラーの配合比率を下げることにより、加圧プロセスの
ある異方性導電性ペーストとして使用することもでき
る。この場合の導電性フィラーの配合比率は０．１重量
％〜６５重量％の範囲が好ましい。０．１重量％未満で
はオープンが発生し易く、充分な導電性を得ることがむ
ずかしい。６５重量％を超える量では短絡を起こす可能
性がある。より好ましくは２重量％〜６５重量％であ
る。

【００２５】本発明の導電性の接着剤は、本発明の特徴
を損なわない範囲で適当なな溶剤あるいは希釈剤を用い
ることもできる。これは、ペーストに充分な粘度とチキ
ソ性を与えるものである。溶剤は公知の溶剤で構わない
が、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトア
ミド、Ｎ−メチル−ピロリドン、メチルセロソルブ、メ
チルカルビトール、カルビトール、カルビトールアセテ
ート、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸エチルセロソルブ、
酢酸メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルセロ
ソルブ、メチルセロソルブ等の溶剤が挙げられる。これ
らの溶剤は単独で、あるいは複数の溶剤を適当量混合し
て用いることも可能である。

【００２６】本発明で得られる溶液もしくはペースト状
物の粘度は２０００〜４０００００ｃＰ、より好ましく
は１００００〜１０００００ｃＰであることが作業性の
面から好ましい。本発明の導電性の接着剤には、必要に
応じて酸化防止剤を添加することができる。酸化防止剤
としては、脂肪酸およびその金属塩、ジカルボン酸、オ
キシカルボン酸、フェノール類、金属キレート剤、高級
脂肪族アミン、有機チタネート化合物、ロジン、アント
ラセン及びその誘導体などが挙げられる。市販のはんだ
用フラックスも使用できる。中でもプロピオン酸、リノ
ール酸、ステアリン酸、ラウリン酸、ペンタデシル酸な
どの脂肪酸もしくはレゾルシン、カテコール、ハイドロ
キノンなどの多価フェノールモノマーが特に好ましい。
添加する酸化防止剤の量は一般的には導電性フィラーに
対して、０．１〜２０重量％が好ましいが、添加量が少
なすぎると導電性フィラーが酸化を受けやすく、また多
すぎると接着性や導電性が低下したり、ペーストの吸湿
性が高くなるので０．３〜１０重量％が特に好ましい。

【００２７】本発明の導電性接着剤には硬化促進剤、難
燃剤、レベリング剤、チクソ性付与剤、沈降防止剤、カ
ップリング剤、顔料、消泡剤、腐食防止剤、粘着性付与
剤など各種の添加剤を添加して諸物性を改良することも
できる。本発明に用いる導電性接着剤組成物は上記の各
種成分をボールミル、ロールミル、プラネタリーミキサ
ー等の各種混練機を用いて常法により、例えば１０〜６
０分間混練する事により得られる。

【００２８】混練した導電性接着剤は、スクリーン印
刷、ディスペンサー塗布等の方法により、絶縁基体やリ
ードフレームに塗布する。本発明の導電性接着剤の加熱
硬化条件は、樹脂が充分硬化するとともに、熱による劣
化が問題にならない範囲であれば特に制限はない。一般
的な温度範囲としては、１５０℃〜２４０℃であるが、
固形の硬化剤を溶融する目的あるいはボイドの生成を防
ぐ目的でこれより低い温度で予備加熱を行っても良い。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下の実施例と比較例によって本
発明を具体的に説明する。評価は下記の方法で行った。 ・剪断強度は、銅板上に導電性接着剤を厚み７０〜１０
０μｍに保って、幅２ｍｍ長さ２ｍｍに塗布し、銅チッ
プ（２ｍｍ×２ｍｍ×１ｍｍ）を５つのせて所定温度で
硬化させ、作成した硬化物にプッシュプルゲージの先端
を押し込みチップ脱落時の強度を読み取ることで測定し
た。 ・硬化物のリペア性は上記作成した硬化物をオーブンで
１８０℃×１０分加熱（加熱リペア）あるいは硬化物を
ホットプレートで１００℃に加熱した状態で接着面にＮ
−メチル−ピロリドン（ＮＭＰ）を滴下して（溶剤リペ
ア）銅チップをピンセットで引張り、容易に脱落するか
どうかで評価した。 ・体積固有抵抗測定は導電性接着剤をＦＲ４基板上に膜
圧５０〜１００μｍを保って、幅１ｃｍ長さ７ｃｍに塗
布し所定温度で硬化させ作成した導体の１ｃｍの抵抗値
（Ｒ）をデジタルマルチメーターを用いて測定し、次式
に数値を代入することで算出した。 体積固有抵抗値＝Ｒ×ｔ×１０^-4Ωｃｍ Ｒ：抵抗値
ｔ：膜圧μｍ ・体積固有抵抗の安定性はヒートサイクル試験機（−２
５〜１２５℃、各３０分）に、上記体積固有抵抗測定用
サンプルを入れ、５００サイクル後の体積固有抵抗を測
定して評価した。

【００３０】なお、実施例および比較例における％およ
び部は、重量％および重量部を意味する。

【００３１】

【実施例１】フェノキシ樹脂（ＰＡＰＨＥＮ（株）製Ｐ
ＫＨＣ）のネオペンチルグリコールジグリシジルエーテ
ル１０％溶液２０．０部と、ネオペンチルグリコールジ
グリシジルエーテル（共栄社化学（株）製１５００Ｎ
Ｐ）１５．３部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭
チバ（株）性ＡＥＲ２５０）４０．５部および平均粒径
３μｍの球状銀粉（大同特殊鋼（株）製ＤＳＰ１１０
０）１２６部と平均長径１０μｍのフレーク状銀粉（大
同特殊鋼（株）製）３７９部を３本ロールで混練して得
たペーストに、マイクロカプセル型エポキシ硬化剤であ
るノバキュアＨＸ３６１３（旭化成工業（株）製）を２
４．０部を加え、金属へらで５分間混練した。

【００３２】この導電性接着剤を１８０℃×３０分硬化
させて上記方法で評価した。剪断強度は２１ｋｇｆ、体
積固有抵抗は１．２×１０^-4Ωｃｍであった。さらにヒ
ートサイクル試験後の体積固有抵抗は１．３×１０^-4Ω
ｃｍであった（＋８％）。リペア性テストを行ったとこ
ろ加熱リペア、溶剤リペア共に可能であった。参考まで
にその時の剪断強度を測定すると約２ｋｇｆであった。
さらに、導電性接着剤を除去した後に新しい導電性接着
剤をつけて再接着したところ最初のものと同じ性能が得
られた。

【００３３】

【実施例２】フェノキシ樹脂（ＰＡＰＨＥＮ（株）製Ｐ
ＫＨＣ）のネオペンチルグリコールジグリシジルエーテ
ル２０％溶液を２０．０部と、ネオペンチルグリコール
ジグリシジルエーテル（共栄社化学（株）製１５００Ｎ
Ｐ）を１７．３部にする以外は実施例１と同様にして導
電性接着剤を作成、硬化して同上の条件で評価した。剪
断強度は２０ｋｇｆ、体積固有抵抗は２．１×１０^-4Ω
ｃｍであった。さらにヒートサイクル試験後の体積固有
抵抗は２．４×１０^-4Ωｃｍであった（＋１４％）。リ
ペア性テストを行ったところ加熱リペア、溶剤リペア共
に可能であった。

【００３４】

【実施例３】フェノキシ樹脂（ＰＡＰＨＥＮ（株）製Ｐ
ＫＨＣ）のネオペンチルグリコールジグリシジルエーテ
ル２０％溶液を３０．０部と、ネオペンチルグリコール
ジグリシジルエーテル（共栄社化学（株）製１５００Ｎ
Ｐ）を９．３部にする以外は、実施例１と同様にして導
電性接着剤を作成、硬化して同上の条件で評価した。剪
断強度は１８ｋｇｆ、体積固有抵抗は３．８×１０^-4Ω
ｃｍであった。さらにヒートサイクル試験後の体積固有
抵抗は４．４×１０^-4Ωｃｍであった（＋１６％）。リ
ペア性テストを行ったところ加熱リペア、溶剤リペア共
に可能であった。

【００３５】

【実施例４】ネオペンチルグリコールジグリシジルエー
テルの代わりにグリセリンジグリシジルエーテルを用い
ること以外は実施例１と同様に導電性接着剤を作成、同
様の方法で評価した。剪断強度は２１ｋｇｆ、体積固有
抵抗は１．２×１０^-4Ωｃｍであった。さらにヒートサ
イクル試験後の体積固有抵抗は１．３×１０^-4Ωｃｍで
あった（＋８％）。またリペア性を評価したところ加熱
リペア、溶剤リペア共に可能であった。

【００３６】

【実施例５】ネオペンチルグリコールジグリシジルエー
テルの代わりにトリメチロールプロパントリグリシジル
エーテルを用いること以外は実施例１と同様に導電性接
着剤を作成、同様の方法で評価した。剪断強度は２０ｋ
ｇｆ、体積固有抵抗は１．０×１０^-4Ωｃｍであった。
さらにヒートサイクル試験後の体積固有抵抗は１．１×
１０^-4Ωｃｍであった（＋１０％）。またリペア性を評
価したところ加熱リペア、溶剤リペア共に可能であっ
た。

【００３７】

【実施例６】平均粒径３μｍの球状銀粉（大同特殊鋼
（株）製ＤＳＰ１１００）を２５３部、平均長径１０μ
ｍのフレーク状銀粉（大同特殊鋼（株）製）を２５３部
とする以外は実施例１と同様に導電性接着剤を作成、同
様の方法で評価した。剪断強度は２２ｋｇｆ、体積固有
抵抗は２．４×１０^-4Ωｃｍであった。さらにヒートサ
イクル試験後の体積固有抵抗は２．６×１０^-4Ωｃｍで
あった（＋８％）。またリペア性を評価したところ加熱
リペア、溶剤リペア共に可能であった。

【００３８】

【実施例７】平均粒径３μｍの球状銀粉（大同特殊鋼
（株）製ＤＳＰ１１００）を３７９部、平均長径１０μ
ｍのフレーク状銀粉（大同特殊鋼（株）製）を１２６部
とする以外は実施例１と同様に導電性接着剤を作成、同
様の方法で評価した。剪断強度は２３ｋｇｆ、体積固有
抵抗は４．５×１０^-4Ωｃｍであった。さらにヒートサ
イクル試験後の体積固有抵抗は５．０×１０^-4Ωｃｍで
あった（＋１１％）。またリペア性を評価したところ加
熱リペア、溶剤リペア共に可能であった。

【００３９】

【実施例８】平均粒径３μｍの球状銀粉（大同特殊鋼
（株）製ＤＳＰ１１００）を５０５部とする以外は、実
施例１と同様に導電性接着剤を作成、同様の方法で評価
した。剪断強度は２４ｋｇｆ、体積固有抵抗は６．５×
１０^-4Ωｃｍであった。さらにヒートサイクル試験後の
体積固有抵抗は７．５×１０^-4Ωｃｍであった（＋１５
％）。またリペア性を評価したところ加熱リペア、溶剤
リペア共に可能であった。

【００４０】

【実施例９】銀粉の代わりに樹脂状銅粉（福田金属箔工
業（株）製ＦＣＣ−１１５）を用い、ヒドロキノン１
２．７部、ステアリン酸１．５部を添加し、硬化剤とし
てマイクロカプセル型エポキシ硬化剤であるノバキュア
ＨＸ３７４１（旭化成工業（株）製）を２４．０部を使
用する以外は、実施例１と同様に導電性接着剤を作成、
同様の方法で評価した。剪断強度は１８ｋｇｆ、体積固
有抵抗は５．２×１０^-4Ωｃｍであった。さらにヒート
サイクル試験後の体積固有抵抗は６．１×１０^-4Ωｃｍ
であった（＋１７％）。またリペア性を評価したところ
加熱リペア、溶剤リペア共に可能であった。

【００４１】

【実施例１０】（１）銅合金粉末の作成 銅合金粉末は以下の方法で得た。銅粉（純度９９．９
％）８３７ｇ、銀粉（純度９９．９％）６３ｇを混合
し、黒鉛るつぼ（窒化ホウ素製ノズル付き）に入れ、ア
ルゴン雰囲気下で高周波誘導加熱により溶融し、１６０
０℃まで加熱した。この融液をアルゴン大気圧下でノズ
ルより３０秒間で噴出した。同時に、ボンベ入りアルゴ
ンガス（ボンベ圧力１５０気圧）４．２ＮＴＰｍ³ を噴
出する融液に向かって周囲のノズルにより噴出した。得
られた粉末を走査型電子顕微鏡（（株）日立製作所製Ｓ
−９００）で観察したところ球状（平均粒径１９．６μ
ｍ）であった。この粉末表面の銀濃度をＸＰＳ（ＫＲＡ
ＴＯＳ社製ＸＳＡＭ８００）を用いて分析した結果、Ａ
ｇ／（Ａｇ＋Ｃｕ）（原子比）は０．１４７であった。
また濃硝酸に粒子を溶解し、ＩＣＰ（セイコー電子
（株）製ＪＹ３８Ｐ２）により平均の銀濃度を測定した
ところ、Ａｇ／（Ａｇ＋Ｃｕ）（原子比）は０．０４２
であった。粉末表面の銀濃度は、平均の銀濃度の３．５
倍であった。得られた銅合金粉末のうち２０μｍ以下の
径の粉末を分級して抜き出しペースト作成に使用した。 （２）導電性接着剤作成と評価 銅粉の代わりに（１）で作成した銅合金粉を用いる以外
は、実施例９と同様に導電性接着剤を作成、同様の方法
で評価した。剪断強度は１８ｋｇｆ、体積固有抵抗は
３．５×１０^-4Ωｃｍであった。さらにヒートサイクル
試験後の体積固有抵抗は３．９×１０^-4Ωｃｍであった
（＋１１％）。またリペア性を評価したところ加熱リペ
ア、溶剤リペア共に可能であった。

【００４２】

【実施例１１】（１）はんだメッキ銅粉の作成 平均粒径１０μｍのアトマイズ銅粉（福田金属箔工業
（株）製ＳＲＣ−ＣＵ−２０）１００ｇを、メタノール
５０ｍｌ、水４００ｍｌの混合溶液中、２５℃で１０分
間撹拌して分散させた。分散液中に硫酸５ｍｌを滴下し
て５分間撹拌した。濾過、水洗の後再び濾過した。はん
だめっき浴（サブスターＳＮＬ４１−Ｍ２５０ｍｌ、サ
ブスターＳＮ４１Ｐ８０ｇ（いずれも奥野製薬（株）
製）と水７００ｍｌの混合溶液）中、３５℃で１０分間
撹拌して無電解めっきをした。濾過、水洗後再び濾過し
た。メタノールで洗浄した後１００℃で１２０分間乾燥
した。９９ｇのはんだメッキ銅粉を得た。 （２）導電性接着剤作成と評価 銅粉の代わりに（１）で作成したはんだメッキ銅粉を用
い、ハイドロキノンおよびステアリン酸の代わりにフラ
ックス（日本アルファメタル（株）ＲＭ６１５）を添加
する以外は、実施例９と同様に導電性接着剤を作成、１
８０℃×３０分、２００℃×１５分で硬化した後、同様
の方法で評価した。剪断強度は１０ｋｇｆ、体積固有抵
抗は９．０×１０^-4Ωｃｍであった。さらにヒートサイ
クル試験後の体積固有抵抗は１．０×１０^-3Ωｃｍであ
った（＋１１％）。またリペア性を評価したところ加熱
リペア、溶剤リペア共に可能であった。

【００４３】

【実施例１２】（１）スズめっき銅の作成 スズめっき浴としてサブスターＳＮ−５Ａ６０ｍｌ、Ｓ
Ｎ−５Ｂ５００ｍｌ、ＳＮ−５Ｐ１２０ｇ（いずれも奥
野製薬（株）製）と水４００ｍｌの混合溶液を用いる以
外は実施例１１の（１）と同様にしてスズめっき銅９６
ｇを得た。 （２）導電性接着剤作成、評価 はんだめっき銅粉の代わりに（１）で得たスズめっき銅
粉を用いる以外は実施例１１と同様にして導電性接着剤
を作成、１８０℃×３０分、２４０℃×１０分で硬化し
た後、同様の方法で評価した。剪断強度は１０ｋｇｆ、
体積固有抵抗は９．０×１０^-4Ωｃｍであった。さらに
ヒートサイクル試験後の体積固有抵抗は１．０×１０^-3
Ωｃｍであった（＋１０％）。またリペア性を評価した
ところ加熱リペア、溶剤リペア共に可能であった。

【００４４】

【実施例１３】フェノキシ樹脂（ＰＡＰＨＥＮ（株）製
ＰＫＨＣ）のネオペンチルグリコールジグリシジルエー
テル１０％溶液２０．０部と、ネオペンチルグリコール
ジグリシジルエーテル（共栄社化学（株）製１５００Ｎ
Ｐ）１５．３部、および実施例１０（１）で調製した銅
合金粉７．４部を３本ロールで混練して得たペースト
に、マイクロカプセル型エポキシ硬化剤であるノバキュ
アＨＸ３７４１（旭化成工業（株）製）を２４．０部を
加え金属へらで５分間混練した。

【００４５】該組成物をスクリーン印刷で接続基板導体
上に２ｍｍ幅で約２０μｍの厚さで印刷した。硬化は１
８０℃×２０秒、チップと接続基板の接続は４０ｇ／バ
ンプの圧力下で行った。なお接続基板はＩＴＯ電極を全
面に形成したガラス、被接続チップは金バンプ（７０μ
ｍピッチ）のＬＳＩチップを用いた。接着力をＪＩＳ−
Ｚ０２３７に準じて９０°剥離試験によって評価を行っ
たところ１．２ｇ／ｃｍと良好だった。接続抵抗値は４
端子法で測定し、接続部までの回路の抵抗値を理論的に
差し引いた値として求め、４２ｍΩと良好であり、また
ヒートサイクルでの導電性の変化は４４ｍΩ（５％）で
あった。絶縁性を、隣接電極間に１００Ｖの電圧を印可
したときの絶縁抵抗で求めたところ１×１０¹²Ω以上で
あり良好であった。リペア性を一度熱圧着によって接合
した試験片を１８０℃に加熱して引き剥がせるかどうか
で評価したところ、良好にリペアできた。

【００４６】

【比較例１】ネオペンチルグリコールジグリシジルエー
テル（共栄社化学（株）製１５００ＮＰ）３５．３部、
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭チバ（株）性ＡＥ
Ｒ２５０）４０．５部および平均粒径３μｍの球状銀粉
（大同特殊鋼（株）製ＤＳＰ１１００）１２６部と平均
長径１０μｍのフレーク状銀粉（大同特殊鋼（株）製）
３７９部を３本ロールで混練して得たペーストに、マイ
クロカプセル型エポキシ硬化剤であるノバキュアＨＸ３
６１３（旭化成工業（株）製）を２４．０部を加え金属
へらで５分間混練した。この導電性接着剤を１８０℃×
３０分硬化させて上記方法で評価した。剪断強度は２２
ｋｇｆ、リペア性を評価したところ加熱リペア、溶剤リ
ペア共にできなかった。

【００４７】

【比較例２】フェノキシ樹脂の代わりにポリビニルアル
コール（積水化学（株）製ＢＭー２）を用いること以外
は実施例１と同様に導電性接着剤を作成し評価した。剪
断強度は２０ｋｇｆ、体積固有抵抗は２×１０^-3Ωｃｍ
であった。またリペア性を評価したところ加熱リペア、
溶剤リペア共にできなかった。

【００４８】

【比較例３】フェノキシ樹脂（ＰＡＰＨＥＮ（株）製Ｐ
ＫＨＣ）のＮＭＰ１０％溶液２０．０部と、ＮＭＰ１
５．３部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭チバ
（株）性ＡＥＲ２５０）４０．５部および平均粒径３μ
ｍの球状銀粉（大同特殊鋼（株）製ＤＳＰ１１００）１
２６部と平均長径１０μｍのフレーク状銀粉（大同特殊
鋼（株）製）３７９部を３本ロールで混練して得たペー
ストに、マイクロカプセル型エポキシ硬化剤であるノバ
キュアＨＸ３６１３（旭化成工業（株）製）を２４．０
部を加え金属へらで５分間混練した。

【００４９】この導電性接着剤を１８０℃×１時間硬化
させて上記方法で評価した。剪断強度は６ｋｇｆ、体積
固有抵抗は９．０×１０^-4Ωｃｍであった。さらにヒー
トサイクル試験後の体積固有抵抗は１．２×１０^-3Ωｃ
ｍであった（＋３３％）。

【００５０】

【比較例４】ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量１９５部）８０．０部と、３、４−エポキシシク
ロヘキシルメチル−３、４−エポキシシクロヘキサンカ
ルボン酸エステル（ダイセル（株）製セロキサイド２０
２１）２０．０部、および平均粒径０．５μｍの球状銀
粉２６部と平均粒径２μｍの鱗片状銀粉２３４部、フェ
ノキシ樹脂（平均分子量３００００）１０部、ジシアン
ジアミド（平均粒径１０μｍ）４部、２−フェニル−４
−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール１．５部
を３本ロールで混練した。この導電性接着剤を１８０℃
×３０分で硬化させて上記方法で評価した。剪断強度は
２ｋｇｆと非常に弱かった。

【００５１】

【比較例５】ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量１９５部）１００．０部と平均粒径２．５μｍの
銅粉２６０部とフェノキシ樹脂（平均分子量３０００
０）５部、ジシアンジアミド（平均粒径１０μｍ）４
部、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチル
イミダゾール１部を３本ロールで混練した。この導電性
接着剤を１８０℃×３０分で硬化させて上記方法で評価
した。剪断強度は２ｋｇｆと非常に弱かった。

【００５２】

【発明の効果】本発明の導電性接着剤は、リペア可能で
あり、充分に実用に耐える接着強度と導電性を有し、さ
らに導電性が長期に亘たって安定であることから、産業
上大いに有用である。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェ
   ノキシ樹脂、１分子中に１個以上のグリシジル基を有す
   る液状エポキシ化合物、および導電性フィラーからなる
   導電性の接着剤。
2. 【請求項２】 フェノキシ樹脂の含有量が有機バインダ
   ー全体の１〜２０重量％であることを特徴とする請求項
   １記載の導電性の接着剤。
3. 【請求項３】 液状エポキシ化合物の粘度が２００ｃＰ
   以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の導電
   性の接着剤。
4. 【請求項４】 導電性フィラーの含有量が６５重量％〜
   ９０重量％であることを特徴とする請求項１、２又は３
   記載の導電性の接着剤。