JPH1148661A - 非接触ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃカード及びその製造方法Info
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- JPH1148661A JPH1148661A JP21070797A JP21070797A JPH1148661A JP H1148661 A JPH1148661 A JP H1148661A JP 21070797 A JP21070797 A JP 21070797A JP 21070797 A JP21070797 A JP 21070797A JP H1148661 A JPH1148661 A JP H1148661A
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- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
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- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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- G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 化学的及び物理的な強度に優れ、かつ薄形化
に適したＩＣカードを提供すること、及びこのようなＩ
Ｃカードを高能率に製造する方法を提供する。 【解決手段】 回路モジュール４の外周を第１のラミネ
ートフィルム１２及び第２のラミネートフィルム１４を
用いて２重に封止する。第１のラミネートフィルムを回
路モジュールに接着する接着剤１１と、第２のラミネー
トフィルムを第１のラミネートフィルムの外側に接着す
る接着剤１３は、同種又は異種のものを用いることがで
きる。異種の接着剤を用いる場合には、内側に腐食性が
低く耐環境性に優れた接着剤を用い、外側に接着強度及
び固化後の剛性に優れた接着剤を用いる。製造方法は、
巻取りローラ方式による。
に適したＩＣカードを提供すること、及びこのようなＩ
Ｃカードを高能率に製造する方法を提供する。 【解決手段】 回路モジュール４の外周を第１のラミネ
ートフィルム１２及び第２のラミネートフィルム１４を
用いて２重に封止する。第１のラミネートフィルムを回
路モジュールに接着する接着剤１１と、第２のラミネー
トフィルムを第１のラミネートフィルムの外側に接着す
る接着剤１３は、同種又は異種のものを用いることがで
きる。異種の接着剤を用いる場合には、内側に腐食性が
低く耐環境性に優れた接着剤を用い、外側に接着強度及
び固化後の剛性に優れた接着剤を用いる。製造方法は、
巻取りローラ方式による。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣカード
とその製造方法とに係り、特に、回路モジュールのケー
シング構造及びケーシング方法とに関する。
とその製造方法とに係り、特に、回路モジュールのケー
シング構造及びケーシング方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】非接触ＩＣカードは、定期券、運転免許
証、テレホンカード、キャッシュカード等の代替品とし
ての使用が検討されており、大量の使用が見込まれると
ころから、製造工程をいかに簡略化し、単価を下げるか
が最も重要な技術的課題の１つになっている。また、定
期券やテレホンカード等に使用される非接触ＩＣカード
には、これに加えて、薄形かつフレキシブルにして化学
的及び機械的な耐久性に優れていることが要求されてい
る。
証、テレホンカード、キャッシュカード等の代替品とし
ての使用が検討されており、大量の使用が見込まれると
ころから、製造工程をいかに簡略化し、単価を下げるか
が最も重要な技術的課題の１つになっている。また、定
期券やテレホンカード等に使用される非接触ＩＣカード
には、これに加えて、薄形かつフレキシブルにして化学
的及び機械的な耐久性に優れていることが要求されてい
る。
【０００３】従来より、非接触ＩＣカードのケーシング
としては、塩化ビニル樹脂やＡＢＳ樹脂の成形品からな
る基体内に回路モジュールを装填した後、その表面に塩
化ビニルシート等からなるカバーシートを貼りあわせる
といった構成が一般的であったが、かかる構成の非接触
ＩＣカードは、製造工程が複雑で高価になりやすいばか
りでなく、基体の延性が乏しいために薄形かつフレキシ
ブルなカードを製造することが難しく、さらには、ケー
シング材料として塩化ビニル樹脂やＡＢＳ樹脂を用いて
いるために耐熱性や耐薬品性の面でも不十分であった。
としては、塩化ビニル樹脂やＡＢＳ樹脂の成形品からな
る基体内に回路モジュールを装填した後、その表面に塩
化ビニルシート等からなるカバーシートを貼りあわせる
といった構成が一般的であったが、かかる構成の非接触
ＩＣカードは、製造工程が複雑で高価になりやすいばか
りでなく、基体の延性が乏しいために薄形かつフレキシ
ブルなカードを製造することが難しく、さらには、ケー
シング材料として塩化ビニル樹脂やＡＢＳ樹脂を用いて
いるために耐熱性や耐薬品性の面でも不十分であった。
【０００４】これに対して、最近、図３に示すように、
ＩＣチップ１と非接触通信手段としてのアンテナコイル
２とこれらを電気的に接続するリードフレーム３とから
なる回路モジュール４の表裏両面を、片面に接着剤層５
が設けられたポリエチレン系のラミネートフィルム６に
て封止するラミネート方式のケーシング方法が開発され
ている。
ＩＣチップ１と非接触通信手段としてのアンテナコイル
２とこれらを電気的に接続するリードフレーム３とから
なる回路モジュール４の表裏両面を、片面に接着剤層５
が設けられたポリエチレン系のラミネートフィルム６に
て封止するラミネート方式のケーシング方法が開発され
ている。
【０００５】本方式によれば、樹脂の成形品からなる基
体を省略できるので、薄形かつフレキシブルな非接触Ｉ
Ｃカードを安価に製造できる。また、ポリエチレン系の
ラミネートフィルム６にて回路モジュールを封止するの
で、塩化ビニル樹脂等のカバーシートを用いた場合に比
べて、耐熱性及び耐薬品性を改善することもできる。
体を省略できるので、薄形かつフレキシブルな非接触Ｉ
Ｃカードを安価に製造できる。また、ポリエチレン系の
ラミネートフィルム６にて回路モジュールを封止するの
で、塩化ビニル樹脂等のカバーシートを用いた場合に比
べて、耐熱性及び耐薬品性を改善することもできる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】然るに、図３に例示し
た従来の非接触ＩＣカードは、回路モジュール４が１組
２枚のラミネートフィルム６にて封止されているので、
薄形には形成できるものの、回路モジュールの厚みを接
着剤層５の変形によって吸収することが難しく、ラミネ
ートフィルム６の表面に凹凸ができやすいという不都合
がある。製品である非接触ＩＣカードには、一般にラミ
ネートフィルム６の表面にデザイン印刷等の印刷が施さ
れるが、ラミネートフィルム６の表面に凹凸があると所
要の印刷をきれいに施すことが困難になるので、良品の
歩留が悪くなる。また、非接触ＩＣカードは、手指によ
って取扱われるものであるので、僅かな凹凸があっても
使用感が悪くなり、商品価値が損なわれる。
た従来の非接触ＩＣカードは、回路モジュール４が１組
２枚のラミネートフィルム６にて封止されているので、
薄形には形成できるものの、回路モジュールの厚みを接
着剤層５の変形によって吸収することが難しく、ラミネ
ートフィルム６の表面に凹凸ができやすいという不都合
がある。製品である非接触ＩＣカードには、一般にラミ
ネートフィルム６の表面にデザイン印刷等の印刷が施さ
れるが、ラミネートフィルム６の表面に凹凸があると所
要の印刷をきれいに施すことが困難になるので、良品の
歩留が悪くなる。また、非接触ＩＣカードは、手指によ
って取扱われるものであるので、僅かな凹凸があっても
使用感が悪くなり、商品価値が損なわれる。
【０００７】なお、これらの不都合は、接着剤層５の厚
みを大きくすれば解消できるが、接着剤層５の厚みを大
きくするとラミネートフィルム６の接着強度が低下し、
非接触ＩＣカードの耐久性が劣化するので、前記の不都
合を解消可能な厚みまで接着剤層５の厚みを大きくする
ことは事実上不可能である。
みを大きくすれば解消できるが、接着剤層５の厚みを大
きくするとラミネートフィルム６の接着強度が低下し、
非接触ＩＣカードの耐久性が劣化するので、前記の不都
合を解消可能な厚みまで接着剤層５の厚みを大きくする
ことは事実上不可能である。
【０００８】また、前記接着剤層５を構成する接着剤に
は、ＩＣチップ１にダメージを与えないように有害な不
純物の濃度が低いこと、耐熱性、耐湿性、耐薬品性など
の耐環境性に優れること、及び固化後十分な剛性を有す
ることが要求されるが、１種類の接着剤でこれらの化学
的及び物理的性質を全て満足するものはないので、従来
の非接触ＩＣカードには、接着剤不良に起因するいずれ
かの欠陥を有することになる。
は、ＩＣチップ１にダメージを与えないように有害な不
純物の濃度が低いこと、耐熱性、耐湿性、耐薬品性など
の耐環境性に優れること、及び固化後十分な剛性を有す
ることが要求されるが、１種類の接着剤でこれらの化学
的及び物理的性質を全て満足するものはないので、従来
の非接触ＩＣカードには、接着剤不良に起因するいずれ
かの欠陥を有することになる。
【０００９】なお、ＩＣチップ１上に保護用の樹脂をポ
ッティングした後に他の性質を有する接着剤層が設けら
れたラミネートフィルムをラミネートすればかかる不都
合を解決することができるが、工程が複雑化するばかり
か、カードの薄形化が困難になるので、かかるケーシン
グ方式は事実上採用することができない。
ッティングした後に他の性質を有する接着剤層が設けら
れたラミネートフィルムをラミネートすればかかる不都
合を解決することができるが、工程が複雑化するばかり
か、カードの薄形化が困難になるので、かかるケーシン
グ方式は事実上採用することができない。
【００１０】本発明は、かかる従来技術の不都合を解決
するためになされたものであって、その課題とするとこ
ろは、薄形で製造が容易でしかも印刷性に優れた非接触
ＩＣカードを提供すること、またこれに加えて、機械的
な強度が高く化学的安定性にも優れた非接触ＩＣカード
を提供すること、及びこのような非接触ＩＣカードを高
能率に製造する方法を提供することにある。
するためになされたものであって、その課題とするとこ
ろは、薄形で製造が容易でしかも印刷性に優れた非接触
ＩＣカードを提供すること、またこれに加えて、機械的
な強度が高く化学的安定性にも優れた非接触ＩＣカード
を提供すること、及びこのような非接触ＩＣカードを高
能率に製造する方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
達成するため、ＩＣカードについては、ＩＣチップ及び
非接触通信手段を含んで構成される回路モジュールをラ
ミネートフィルムにて封止して成る非接触ＩＣカードに
おいて、前記回路モジュールを２組のラミネートフィル
ムを用いて２重に封止するという構成にした。前記非接
触通信手段として、アンテナコイルを備えることができ
る。
達成するため、ＩＣカードについては、ＩＣチップ及び
非接触通信手段を含んで構成される回路モジュールをラ
ミネートフィルムにて封止して成る非接触ＩＣカードに
おいて、前記回路モジュールを２組のラミネートフィル
ムを用いて２重に封止するという構成にした。前記非接
触通信手段として、アンテナコイルを備えることができ
る。
【００１２】前記２組のラミネートフィルムのうち、前
記回路モジュールに直接接着される第１のラミネートフ
ィルムの接着剤と、当該第１のラミネートフィルムの外
側に接着される第２のラミネートフィルムの接着剤は、
それぞれ同種のものを用いることもできるし、化学的及
び／又は物理的な性質が異なるものを用いることもでき
る。前記第１及び第２のラミネートフィルムの接着剤と
して異種の接着剤を用いる場合には、前記第１のラミネ
ートフィルムの接着剤として耐環境性に優れた架橋硬化
型樹脂を用い、前記第２のラミネートフィルムの接着剤
として接着性及び強度に優れた熱可塑性樹脂又はエラス
トマーを用いることができる。
記回路モジュールに直接接着される第１のラミネートフ
ィルムの接着剤と、当該第１のラミネートフィルムの外
側に接着される第２のラミネートフィルムの接着剤は、
それぞれ同種のものを用いることもできるし、化学的及
び／又は物理的な性質が異なるものを用いることもでき
る。前記第１及び第２のラミネートフィルムの接着剤と
して異種の接着剤を用いる場合には、前記第１のラミネ
ートフィルムの接着剤として耐環境性に優れた架橋硬化
型樹脂を用い、前記第２のラミネートフィルムの接着剤
として接着性及び強度に優れた熱可塑性樹脂又はエラス
トマーを用いることができる。
【００１３】前記のように、回路モジュールを２組のラ
ミネートフィルムを用いて２重に封止すると、１組２枚
のラミネートフィルムのみによって封止する場合に比べ
て表面の平坦性を改善することができるので、印刷性と
使用感の改善を図ることができる。前記第１及び第２の
ラミネートフィルムの接着剤として異種の接着剤を用い
た場合には、各接着剤の不備を互いに補いあわせること
ができるので、ＩＣチップの保護と耐環境性の向上とカ
ード基体の強度アップとを同時に図ることができる。
ミネートフィルムを用いて２重に封止すると、１組２枚
のラミネートフィルムのみによって封止する場合に比べ
て表面の平坦性を改善することができるので、印刷性と
使用感の改善を図ることができる。前記第１及び第２の
ラミネートフィルムの接着剤として異種の接着剤を用い
た場合には、各接着剤の不備を互いに補いあわせること
ができるので、ＩＣチップの保護と耐環境性の向上とカ
ード基体の強度アップとを同時に図ることができる。
【００１４】一方、かかる非接触ＩＣカードの製造方法
については、所要の回路モジュールが一定ピッチで多数
個連結された回路モジュール連結体を用意する工程と、
片面に接着剤層が設けられた第１及び第２のラミネート
フィルム原反を用意する工程と、前記回路モジュール連
結体の表裏両面に前記第１のラミネートフィルム原反を
接着すると同時に、又は前記回路モジュール連結体の表
裏両面に前記第１のラミネートフィルム原反を接着した
後に当該第１のラミネートフィルム原反の表裏両面に前
記第２のラミネートフィルム原反を接着する工程と、こ
れらの工程を経て製造されたＩＣカード中間体を切断し
て所要形状及び所要寸法のＩＣカードを得る工程とを含
む構成にした。
については、所要の回路モジュールが一定ピッチで多数
個連結された回路モジュール連結体を用意する工程と、
片面に接着剤層が設けられた第１及び第２のラミネート
フィルム原反を用意する工程と、前記回路モジュール連
結体の表裏両面に前記第１のラミネートフィルム原反を
接着すると同時に、又は前記回路モジュール連結体の表
裏両面に前記第１のラミネートフィルム原反を接着した
後に当該第１のラミネートフィルム原反の表裏両面に前
記第２のラミネートフィルム原反を接着する工程と、こ
れらの工程を経て製造されたＩＣカード中間体を切断し
て所要形状及び所要寸法のＩＣカードを得る工程とを含
む構成にした。
【００１５】このように、回路モジュールを連結体化し
かつ第１及び第２のラミネートフィルムを原反で用いる
と、ロール状に巻回されたこれらの各部材を先端部から
順次繰り出しつつ連続的に貼りあわせることができるの
で、回路モジュールと第１及び第２のラミネートフィル
ムとの接着作業を極めて効率化することができる。よっ
て、非接触ＩＣカードの量産性の改善、ひいては製造コ
ストの低減を図ることができる。
かつ第１及び第２のラミネートフィルムを原反で用いる
と、ロール状に巻回されたこれらの各部材を先端部から
順次繰り出しつつ連続的に貼りあわせることができるの
で、回路モジュールと第１及び第２のラミネートフィル
ムとの接着作業を極めて効率化することができる。よっ
て、非接触ＩＣカードの量産性の改善、ひいては製造コ
ストの低減を図ることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態例を、
図１に基づいて説明する。図１に示すように、本例の非
接触ＩＣカードは、ＩＣチップ１とアンテナコイル２と
リードフレーム３とからなる回路モジュール４を、片面
に第１の接着剤層１１を備えた第１のラミネートフィル
ム１２と、片面に第２の接着剤層１３を備えた第２のラ
ミネートフィルム１４とをもって２重にラミネートした
構造になっている。
図１に基づいて説明する。図１に示すように、本例の非
接触ＩＣカードは、ＩＣチップ１とアンテナコイル２と
リードフレーム３とからなる回路モジュール４を、片面
に第１の接着剤層１１を備えた第１のラミネートフィル
ム１２と、片面に第２の接着剤層１３を備えた第２のラ
ミネートフィルム１４とをもって２重にラミネートした
構造になっている。
【００１７】ＩＣチップ１としては、製品である非接触
ＩＣカードを薄形化するため、樹脂モールドを有しない
ベアチップが用いられる。また、アンテナコイル２とし
ては、絶縁被覆が施された導線を巻回してなるバルクコ
イルが用いられる。さらに、リードフレーム３として
は、良導電性の金属材料からなり、ＩＣチップ１及びア
ンテナコイル２との接続性を高めるため、表面にめっき
が施されたものが用いられる。
ＩＣカードを薄形化するため、樹脂モールドを有しない
ベアチップが用いられる。また、アンテナコイル２とし
ては、絶縁被覆が施された導線を巻回してなるバルクコ
イルが用いられる。さらに、リードフレーム３として
は、良導電性の金属材料からなり、ＩＣチップ１及びア
ンテナコイル２との接続性を高めるため、表面にめっき
が施されたものが用いられる。
【００１８】第１のラミネートフィルム１２及び第２の
ラミネートフィルム１４としては、任意のプラスチック
フィルムを用いることができるが、耐熱性及び耐薬品性
に優れ、かつ焼却したときに塩素ガス等の有害ガスを発
生せず環境性に優れることから、ＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレー
ト）、ＰＥＳ（ポリエーテルスルフォン）等のプラスチ
ックフィルムを用いることが特に好ましい。
ラミネートフィルム１４としては、任意のプラスチック
フィルムを用いることができるが、耐熱性及び耐薬品性
に優れ、かつ焼却したときに塩素ガス等の有害ガスを発
生せず環境性に優れることから、ＰＥＴ（ポリエチレン
テレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレー
ト）、ＰＥＳ（ポリエーテルスルフォン）等のプラスチ
ックフィルムを用いることが特に好ましい。
【００１９】第１のラミネートフィルム１２に備えられ
る第１の接着剤層１１、及び第２のラミネートフィルム
１４に備えられる第２の接着剤層１３は、それぞれ同種
の接着剤を用いて形成することもできるし、化学的及び
／又は物理的な性質が異なる異種の接着剤を用いて形成
することもできる。
る第１の接着剤層１１、及び第２のラミネートフィルム
１４に備えられる第２の接着剤層１３は、それぞれ同種
の接着剤を用いて形成することもできるし、化学的及び
／又は物理的な性質が異なる異種の接着剤を用いて形成
することもできる。
【００２０】前記第１及び第２の接着剤層１１，１３を
構成する接着剤として異種の接着剤を用いる場合、前記
第１の接着剤層１１を形成する接着剤としては、ＩＣチ
ップ１を保護するため、ポリエチレン系のプラスチック
フィルムとの接着力が強くて耐湿性及び耐水性に優れ、
かつハロゲン元素、窒素、酸素などのＩＣチップ１に悪
影響を及ぼす元素を含まないか、仮にこれらの元素が含
まれていたとしてもその含有率が極めて低く、実用上こ
れらの元素が含まれていないとみなせる架橋硬化型の接
着剤、例えば高純度エポキシ樹脂やアクリルシリコン樹
脂等を用いることが好ましい。また、前記第２の接着剤
層１３としては、高強度にしてフレキシブルなカード基
体を構成するため、接着力及び硬化後の強度が高い熱可
塑性樹脂又はエストラマー、例えばポリエステル、ＥＶ
Ａ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）、ＳＢＲ（スチレ
ン−ブタジエンゴム）、ブチラール樹脂などの一般ホッ
トメルト接着剤を用いることができる。
構成する接着剤として異種の接着剤を用いる場合、前記
第１の接着剤層１１を形成する接着剤としては、ＩＣチ
ップ１を保護するため、ポリエチレン系のプラスチック
フィルムとの接着力が強くて耐湿性及び耐水性に優れ、
かつハロゲン元素、窒素、酸素などのＩＣチップ１に悪
影響を及ぼす元素を含まないか、仮にこれらの元素が含
まれていたとしてもその含有率が極めて低く、実用上こ
れらの元素が含まれていないとみなせる架橋硬化型の接
着剤、例えば高純度エポキシ樹脂やアクリルシリコン樹
脂等を用いることが好ましい。また、前記第２の接着剤
層１３としては、高強度にしてフレキシブルなカード基
体を構成するため、接着力及び硬化後の強度が高い熱可
塑性樹脂又はエストラマー、例えばポリエステル、ＥＶ
Ａ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）、ＳＢＲ（スチレ
ン−ブタジエンゴム）、ブチラール樹脂などの一般ホッ
トメルト接着剤を用いることができる。
【００２１】以下、本発明に係る非接触ＩＣカードの実
施例と比較例とを示し、本発明の効果を明らかにする。
施例と比較例とを示し、本発明の効果を明らかにする。
【００２２】〈実施例〉厚さが５０μｍの４２アロイ製
のリードフレーム３に厚さが１００μｍのＩＣチップ１
とバルクコイル２とを接続し、総厚が１７０μｍの回路
モジュール４を作製した。ＩＣチップ１とリードフレー
ム３との接合は、ＩＣチップ１の端子上に形成された金
バンプ１ａとリードフレーム３に施された銀めっき３ａ
とを熱圧着することにより行い、バルクコイル２とリー
ドフレーム３との接合は、はんだ付け２ａにより行っ
た。
のリードフレーム３に厚さが１００μｍのＩＣチップ１
とバルクコイル２とを接続し、総厚が１７０μｍの回路
モジュール４を作製した。ＩＣチップ１とリードフレー
ム３との接合は、ＩＣチップ１の端子上に形成された金
バンプ１ａとリードフレーム３に施された銀めっき３ａ
とを熱圧着することにより行い、バルクコイル２とリー
ドフレーム３との接合は、はんだ付け２ａにより行っ
た。
【００２３】前記回路モジュール４の表裏両面より、前
記第１のラミネートフィルム１２として、片面に高純度
エポキシ樹脂層が形成された厚さが２５μｍのＰＥＴフ
ィルムを接着し、総厚が２８０μｍの中間体を作製し
た。
記第１のラミネートフィルム１２として、片面に高純度
エポキシ樹脂層が形成された厚さが２５μｍのＰＥＴフ
ィルムを接着し、総厚が２８０μｍの中間体を作製し
た。
【００２４】次いで、この中間体の表裏両面より、前記
第２のラミネートフィルム１４として、片面にポリエス
テル樹脂層が形成された厚さが５０μｍのＰＥＴフィル
ムを接着した。
第２のラミネートフィルム１４として、片面にポリエス
テル樹脂層が形成された厚さが５０μｍのＰＥＴフィル
ムを接着した。
【００２５】最後に、当該第２のラミネートフィルム１
４の表面に所要のデザイン印刷を施すと共に、外周を所
要の形状及び寸法に打ち抜いて、最終的に総厚が５００
μｍの図１に示す構成の非接触ＩＣカードを作製した。
４の表面に所要のデザイン印刷を施すと共に、外周を所
要の形状及び寸法に打ち抜いて、最終的に総厚が５００
μｍの図１に示す構成の非接触ＩＣカードを作製した。
【００２６】〈第１比較例〉前記回路モジュール４の表
裏両面より、片面に高純度エポキシ樹脂層が形成された
厚さが７５μｍのＰＥＴフィルムを接着し、総厚が５０
０μｍの図３に示す構成の非接触ＩＣカードを製造し
た。
裏両面より、片面に高純度エポキシ樹脂層が形成された
厚さが７５μｍのＰＥＴフィルムを接着し、総厚が５０
０μｍの図３に示す構成の非接触ＩＣカードを製造し
た。
【００２７】〈第２比較例〉前記回路モジュール４の表
裏両面より、片面にポリエステル樹脂層が形成された厚
さが７５μｍのＰＥＴフィルムを接着し、総厚が５００
μｍの図３に示す構成の非接触ＩＣカードを製造した。
裏両面より、片面にポリエステル樹脂層が形成された厚
さが７５μｍのＰＥＴフィルムを接着し、総厚が５００
μｍの図３に示す構成の非接触ＩＣカードを製造した。
【００２８】実施例に係る非接触ＩＣカードは、第２の
ラミネートフィルム１４の表面を平坦に形成できた。こ
の結果、当該表面に良好な印刷を行うことができた。こ
れに対して、第１比較例及び第２比較例に係る非接触Ｉ
Ｃカードは、ラミネートフィルムであるＰＥＴフィルム
の表面に回路モジュール４の埋設部とそれ以外の部分と
に応じた厚さ変化が表れ、良好な印刷を行うことができ
なかった。
ラミネートフィルム１４の表面を平坦に形成できた。こ
の結果、当該表面に良好な印刷を行うことができた。こ
れに対して、第１比較例及び第２比較例に係る非接触Ｉ
Ｃカードは、ラミネートフィルムであるＰＥＴフィルム
の表面に回路モジュール４の埋設部とそれ以外の部分と
に応じた厚さ変化が表れ、良好な印刷を行うことができ
なかった。
【００２９】また、上記３種類の非接触ＩＣカードにつ
いて、それぞれ５０枚ずつ１００回の繰返し曲げ試験を
行ったところ、実施例に係る非接触ＩＣカードはいずれ
も外観及び機能に全く変化が認められなかったのに対し
て、第１及び第２比較例に係る非接触ＩＣカードは、程
度についてはばらつきがあるものの、全数に屈曲による
しわが生じた。この試験結果より、回路モジュール４を
２組４枚のラミネートフィルム１２，１４で２重にラミ
ネートした本発明の非接触ＩＣカードは、回路モジュー
ル４を１組２枚のラミネートフィルムで１重にラミネー
トした比較例に係る非接触ＩＣカードに比べて、機械的
強度に優れていることが確認できた。
いて、それぞれ５０枚ずつ１００回の繰返し曲げ試験を
行ったところ、実施例に係る非接触ＩＣカードはいずれ
も外観及び機能に全く変化が認められなかったのに対し
て、第１及び第２比較例に係る非接触ＩＣカードは、程
度についてはばらつきがあるものの、全数に屈曲による
しわが生じた。この試験結果より、回路モジュール４を
２組４枚のラミネートフィルム１２，１４で２重にラミ
ネートした本発明の非接触ＩＣカードは、回路モジュー
ル４を１組２枚のラミネートフィルムで１重にラミネー
トした比較例に係る非接触ＩＣカードに比べて、機械的
強度に優れていることが確認できた。
【００３０】さらに、上記３種類の非接触ＩＣカード
を、それぞれ５０枚ずつ３０℃、８０％ＲＨの環境下に
２００時間放置し、化学的耐久性試験を行ったところ、
実施例に係る非接触ＩＣカード及び第１比較例に係る非
接触ＩＣカードはいずれも外観及び機能に全く変化が認
められなかったのに対して、第２比較例に係る非接触Ｉ
Ｃカードは、５０枚中３枚に配線部の腐食を生じ、これ
に起因した電気的誤作動が生じた。この試験結果より、
ＩＣチップ１の周囲を高純度エポキシ樹脂層にて封止し
た本発明の非接触ＩＣカード及び第１比較例に係る非接
触ＩＣカードは、ＩＣチップ１の周囲をポリエステル樹
脂層にて封止した第２比較例に係る非接触ＩＣカードに
比べて、化学的耐久性に優れていることが確認できた。
を、それぞれ５０枚ずつ３０℃、８０％ＲＨの環境下に
２００時間放置し、化学的耐久性試験を行ったところ、
実施例に係る非接触ＩＣカード及び第１比較例に係る非
接触ＩＣカードはいずれも外観及び機能に全く変化が認
められなかったのに対して、第２比較例に係る非接触Ｉ
Ｃカードは、５０枚中３枚に配線部の腐食を生じ、これ
に起因した電気的誤作動が生じた。この試験結果より、
ＩＣチップ１の周囲を高純度エポキシ樹脂層にて封止し
た本発明の非接触ＩＣカード及び第１比較例に係る非接
触ＩＣカードは、ＩＣチップ１の周囲をポリエステル樹
脂層にて封止した第２比較例に係る非接触ＩＣカードに
比べて、化学的耐久性に優れていることが確認できた。
【００３１】次に、本発明に係る非接触ＩＣカードの好
ましい製造方法を、図２に基づいて説明する。
ましい製造方法を、図２に基づいて説明する。
【００３２】まず、所要の回路モジュール４が一定ピッ
チで多数個連結され、ロール状に巻回された回路モジュ
ール連結体と、片面に所要の接着剤層が設けられ、ロー
ル状に巻回された２巻の第１のラミネートフィルム原反
と、片面に所要の接着剤層が設けられ、ロール状に巻回
された２巻の第２のラミネートフィルム原反とを用意す
る。
チで多数個連結され、ロール状に巻回された回路モジュ
ール連結体と、片面に所要の接着剤層が設けられ、ロー
ル状に巻回された２巻の第１のラミネートフィルム原反
と、片面に所要の接着剤層が設けられ、ロール状に巻回
された２巻の第２のラミネートフィルム原反とを用意す
る。
【００３３】次に、図２に示すように、回路モジュール
連結体２１を中心として、その上下に２巻の第１のラミ
ネートフィルム原反２２ａ，２２ｂを接着剤層を内向き
にして配置する。さらに、この第１のラミネートフィル
ム原反２２ａ，２２ｂの上下に２巻の第２のラミネート
フィルム原反２３ａ，２３ｂを接着剤層を内向きにして
配置する。
連結体２１を中心として、その上下に２巻の第１のラミ
ネートフィルム原反２２ａ，２２ｂを接着剤層を内向き
にして配置する。さらに、この第１のラミネートフィル
ム原反２２ａ，２２ｂの上下に２巻の第２のラミネート
フィルム原反２３ａ，２３ｂを接着剤層を内向きにして
配置する。
【００３４】そして、回路モジュール連結体２１、第１
のラミネートフィルム原反２２ａ，２２ｂ及び第２のラ
ミネートフィルム原反２３ａ，２３ｂの先端を各ロール
から引き出し、これらを貼りあわせローラ２４に挿通し
て、回路モジュール連結体２１の表裏両面に第１のラミ
ネートフィルム原反２２ａ，２２ｂを接着しつつ、当該
第１のラミネートフィルム原反２２ａ，２２ｂの表裏両
面に第２のラミネートフィルム原反２３ａ，２３ｂを接
着する。
のラミネートフィルム原反２２ａ，２２ｂ及び第２のラ
ミネートフィルム原反２３ａ，２３ｂの先端を各ロール
から引き出し、これらを貼りあわせローラ２４に挿通し
て、回路モジュール連結体２１の表裏両面に第１のラミ
ネートフィルム原反２２ａ，２２ｂを接着しつつ、当該
第１のラミネートフィルム原反２２ａ，２２ｂの表裏両
面に第２のラミネートフィルム原反２３ａ，２３ｂを接
着する。
【００３５】次いで、これらの工程を経て製造されたＩ
Ｃカード中間体の表面に所要のデザイン印刷を施し、最
後に所要の部分を切断して所要形状及び所要寸法の非接
触ＩＣカードを得る。
Ｃカード中間体の表面に所要のデザイン印刷を施し、最
後に所要の部分を切断して所要形状及び所要寸法の非接
触ＩＣカードを得る。
【００３６】このように、回路モジュールを連結体化し
かつ第１及び第２のラミネートフィルムを原反で用いる
と、ロール状に巻回されたこれらの各部材を先端部から
順次繰り出しつつ連続的に貼りあわせることができるの
で、回路モジュールと第１及び第２のラミネートフィル
ムとの接着作業を極めて効率化することができる。よっ
て、非接触ＩＣカードの量産性の改善、ひいては製造コ
ストの低減を図ることができる。
かつ第１及び第２のラミネートフィルムを原反で用いる
と、ロール状に巻回されたこれらの各部材を先端部から
順次繰り出しつつ連続的に貼りあわせることができるの
で、回路モジュールと第１及び第２のラミネートフィル
ムとの接着作業を極めて効率化することができる。よっ
て、非接触ＩＣカードの量産性の改善、ひいては製造コ
ストの低減を図ることができる。
【００３７】なお、前記実施形態例においては、回路モ
ジュール連結体２１に対する第１のラミネートフィルム
原反２２ａ，２２ｂの接着と、当該第１のラミネートフ
ィルム原反２２ａ，２２ｂに対する第２のラミネートフ
ィルム原反２３ａ，２３ｂの接着とを同時に行なった
が、回路モジュール連結体２１に対する第１のラミネー
トフィルム原反２２ａ，２２ｂの接着を行なった後に、
当該第１のラミネートフィルム原反２２ａ，２２ｂに対
する第２のラミネートフィルム原反２３ａ，２３ｂの接
着を行なうこともできる。
ジュール連結体２１に対する第１のラミネートフィルム
原反２２ａ，２２ｂの接着と、当該第１のラミネートフ
ィルム原反２２ａ，２２ｂに対する第２のラミネートフ
ィルム原反２３ａ，２３ｂの接着とを同時に行なった
が、回路モジュール連結体２１に対する第１のラミネー
トフィルム原反２２ａ，２２ｂの接着を行なった後に、
当該第１のラミネートフィルム原反２２ａ，２２ｂに対
する第２のラミネートフィルム原反２３ａ，２３ｂの接
着を行なうこともできる。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の非接触Ｉ
Ｃカードは、回路モジュールの外周を２組のラミネート
フィルムを用いて２重に封止したので、高強度、薄形か
つフレキシブルにしてＩＣチップに対する機械的及び化
学的な保護機能にも優れる。
Ｃカードは、回路モジュールの外周を２組のラミネート
フィルムを用いて２重に封止したので、高強度、薄形か
つフレキシブルにしてＩＣチップに対する機械的及び化
学的な保護機能にも優れる。
【００３９】また、本発明の非接触ＩＣカード製造方法
は、回路モジュールを連結体化すると共に、第１及び第
２のラミネートフィルムを原反で用い、ロール状に巻回
されたこれらの各部材を先端部から順次繰り出しつつ連
続的に貼りあわせるようにしたので、回路モジュールと
第１及び第２のラミネートフィルムとの接着作業を極め
て効率化することができ、非接触ＩＣカードの量産性の
改善、ひいては製造コストの低減を図ることができる。
は、回路モジュールを連結体化すると共に、第１及び第
２のラミネートフィルムを原反で用い、ロール状に巻回
されたこれらの各部材を先端部から順次繰り出しつつ連
続的に貼りあわせるようにしたので、回路モジュールと
第１及び第２のラミネートフィルムとの接着作業を極め
て効率化することができ、非接触ＩＣカードの量産性の
改善、ひいては製造コストの低減を図ることができる。
【図１】実施形態例に係る非接触ＩＣカードの要部断面
図である。
図である。
【図２】実施形態例に係る非接触ＩＣカードの製造方法
説明図である。
説明図である。
【図３】従来例に係る非接触ＩＣカードの要部断面図で
ある。
ある。
１ ＩＣチップ ２ アンテナコイル ３ リードフレーム ４ 回路モジュール １１ 第１の接着剤層 １２ 第１のラミネートフィルム １３ 第２の接着剤層 １４ 第２のラミネートフィルム ２１ 回路モジュール連結体 ２２ａ，２２ｂ 第１のラミネートフィルム原反 ２３ａ，２３ｂ 第２のラミネートフィルム原反 ２４ 貼りあわせローラ
Claims (5)
- 【請求項１】 ＩＣチップ及び非接触通信手段を含んで
構成される回路モジュールをラミネートフィルムにて封
止して成る非接触ＩＣカードにおいて、前記回路モジュ
ールを２組のラミネートフィルムを用いて２重に封止し
たことを特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項２】 請求項１に記載の非接触ＩＣカードにお
いて、前記２組のラミネートフィルムのうち、前記回路
モジュールに直接接着される第１のラミネートフィルム
の接着剤と、当該第１のラミネートフィルムの外側に接
着される第２のラミネートフィルムの接着剤を、それぞ
れ化学的及び／又は物理的な性質が異なるものにしたこ
とを特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項３】 請求項２に記載の非接触ＩＣカードにお
いて、前記第１のラミネートフィルムの接着剤として耐
環境性に優れた架橋硬化型樹脂を用い、前記第２のラミ
ネートフィルムの接着剤として接着性及び強度に優れた
熱可塑性樹脂又はエラストマーを用いたことを特徴とす
る非接触ＩＣカード。 - 【請求項４】 請求項１に記載の非接触ＩＣカードにお
いて、前記非接触通信手段として、アンテナコイルを備
えたことを特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項５】 所要の回路モジュールが一定ピッチで多
数個連結された回路モジュール連結体を用意する工程
と、片面に接着剤層が設けられた第１及び第２のラミネ
ートフィルム原反を用意する工程と、前記回路モジュー
ル連結体の表裏両面に前記第１のラミネートフィルム原
反を接着すると同時に、又は前記回路モジュール連結体
の表裏両面に前記第１のラミネートフィルム原反を接着
した後に当該第１のラミネートフィルム原反の表裏両面
に前記第２のラミネートフィルム原反を接着する工程
と、これらの工程を経て製造されたＩＣカード中間体を
切断して所要形状及び所要寸法のＩＣカードを得る工程
とを含むことを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21070797A JPH1148661A (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21070797A JPH1148661A (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1148661A true JPH1148661A (ja) | 1999-02-23 |
Family
ID=16593778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21070797A Withdrawn JPH1148661A (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1148661A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002544631A (ja) * | 1999-05-12 | 2002-12-24 | ジェムプリュス | 非接触式カードの製造方法 |
| JP2010166069A (ja) * | 2005-01-21 | 2010-07-29 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
-
1997
- 1997-08-05 JP JP21070797A patent/JPH1148661A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002544631A (ja) * | 1999-05-12 | 2002-12-24 | ジェムプリュス | 非接触式カードの製造方法 |
| JP2010166069A (ja) * | 2005-01-21 | 2010-07-29 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041005 |