JPH11504597A - 多層のヒューズ付きマイクロ波伝導性構造体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 より安全で且つより均一な方法にて食品を加熱し得るようにした、マイクロ波食品パッケージ内で使用される伝導性構造体が開示されている。該構造体は、非伝導性基層の上に配置された伝導性層を含む、該構造体の伝導性層内にヒューズリンク及びベース領域を含める結果、マイクロ波により生じた電流がヒューズリンクを通って流れて制御状態に加熱することを可能にする。マイクロ波エネルギに過度に露呈されたとき、ヒューズリンクは、伝導性ベース領域よりも容易に破断して、ヒューズリンクが破断する領域内のマイクロ波エネルギの吸収量が、ヒューズリンクが破断しないその他の領域よりも、少なくなる。ヒューズリンクの上記の配置及び寸法は、基層における公知の不均一な応力を補償し、ヒューズリンクの機能を一様にする。更に、ヒューズリンク及びベース領域の寸法を変えることにより、広範囲の加熱特性を有する異なるヒューズ付きマイクロ波伝導性構造体を設計し且つ製造することが可能となる。このように、ヒューズリンク付きマイクロ波伝導性構造体は、食品の種類に合うように食品の加熱温度を調節することを可能にする。

Description

【発明の詳細な説明】 多層のヒューズ付きマイクロ波伝導性構造体 本出願は、1994年1月25日付けで出願され、1995年5月2日付けで米国特許第5,4 12,187号として成立した、本出願人の以前の特許出願第08／187,446号の一部継 続出願である。 発明の分野 本発明は、全体として、電子レンジ内での食品の調理、加熱、又はこんがり焼 くことの改善に係る、マイクロ波伝導性構造体の分野に関する。より具体的には 、本発明は、電子レンジにより発生された電磁エネルギと相互作用し且つ異なる 電子レンジの型式、食品の組成及び食品の形状に対応し得るようにされた、従来 の食品パッケージに使用可能である製品に関する。背景 マイクロ波伝導性構造体の一例は、マイクロ波エネルギを吸収し、そのエネル ギを熱に変換し、その発生した熱を近接する位置に配置された食品内に伝達する マイクロ波サセプタ（ｓｕｓｃｅｐｔｏｒ、感受体、発熱体）である。このマイ クロ波サセプタは、食品をこんがり焼いたり、その表面をカリカリにする方法に よって調理することが望ましい食品をこんがり焼いたり、その表面をカリカリに することを助けるため、マイクロ波食品パッケージ内にて特に有用である。 マイクロ波伝導性技術の分野には、電子レンジ内の加熱、こんがり焼いたり、 表面をパリっと仕上げることを最適にする多数の試みがある。かかる試みは、19 93年2月9日付けで付与された米国特許第5,185,506号、及び1993年10月19日付け で付与された米国特許第5,245,821号といった従来の特許に記載された、マイク ロ波を選択的に透過可能な薄フィルムサセプタを含む。その他の試みとしては、 1993年10月26日付けで付与され米国特許第5,256,846号の明細書に記載されたマ イクロ波バリア・フィルムや1994年4月5日付けで付与された米国特許第5,300,74 6号に記載されたマイクロ波拡散フィルムが含まれる。米国特許第5,185,506号及 び第5,245,821号の明細書には、特別な食品製品及び形状を加熱することを最適 にすべく電子レンジ内の全体的な加熱パターンを改変する構造体の例が記載され ている。しかしながら、これらの従来のマイクロ波サセプタ構造は、全ての電子 レンジ内で見られる非均一な電磁界に伴う加熱上の問題に十分に対処し得るもの ではない。 電子レンジ内の電磁界を予測し得ないことは、食品の加熱、こんがり焼いたり 、表面をカリカリに仕上げることを均一に行おうとする、製品及び方法にとって 重大な問題である。今日、市場には、500種類以上の電子レンジがあり、その電 子レンジの全ての加熱パターンが異なり、また、エネルギ界が均一でない。殆ど の食品製品自体は、寸法及び形状が均一でないため、その食品が当然に不均一に 加熱される傾向が増す。サセプタを含む、マイクロ波を照射した包装食品内の高 温箇所、及び低温箇所の位置を正確に予測し得ないことのため、この分野が多く の研究の対象となっている。例えば、約152.4ｍｍ×約152.4ｍｍ（６インチ×６ インチ）のサセプタを底部に含む箱内にゆるく包装されたフィシュ・スティック 又はフレンチ・フライは、調理中に、表面を適宜にカリカリにすることができな いことが多い。食品製品は、サセプタをマイクロ波エネルギから遮蔽して、食品 をマイクロ波で加熱する間に、エネルギを吸収する。電子レンジ内にてマイクロ 波の界に露呈された後、その食品の位置に対応して、約23,226ｍｍ²（36平方イ ンチ）のサセプタにより発生される熱に顕著な差が生じる。例えば、食品製品が サセプタの材料を覆わないならば、サセプタのそこの部分は極めて高温となり、 そのパッケージを損傷させるほどの高温となることが多い。実際に、消費者の電 子レンジ内でサセプタパッケージが火を吹いたという報告がある。要するに、食 品製品によって覆われていないサセプタ領域は、極めて高温となる。その食品製 品の端縁にてもサセプタは極めて高温となる。しかしながら、食品製品の中心付 近のサセプタ材料は、遥かに低温である。その結果、そのサセプタの熱利得がサ セプタの領域の全体に亙って一様でない。 このため、既存の市販の電子レンジに優るように安全性及び性能を向上させた 、マイクロ波伝導性構造体が必要とされる。また、食品製品をより均一に加熱し 、こんがり焼いたり（ｂｒｏｗｎｉｎｇ）、表面をカリカリにし（ｃｒｉｓｐｉ ｎｇ）得るように、電子レンジ、食品の形状、食品の位置及び食品の組成に基づ いて制御された態様でそれ自体が適応し得るようにされたマイクロ波伝導性構造 体が必要とされる。 発明の概要 上記の全体的な目的、及び当業者に明らかになるであろうその他の目的は、ヒ ューズ付きマイクロ波伝導性構造体が提供される、本発明に従って達成される。 食品パッケージ内にて使用されるヒューズ付きマイクロ波伝導性構造体は、基 層と、該基層の表面上に例えば蒸着、メッキその他の方法により配置された電気 伝導性層とを備えることができる。この伝導性層は、隣接する伝導性のベース領 域どうしを互いに接続するヒューズリンクを有している。このベース領域は、ヒ ューズリンク間の伝導性通路として機能し、また、マイクロ波エネルギにさらさ れると、ヒューズリンクとともに発熱する。これらのベース領域は、マイクロ波 エネルギに露呈されたとき、ヒューズリンクよりも破壊ないし破断しにくい。ヒ ューズリンク及びベース領域の双方に各種の形状及び寸法を適用することが可能 である。本発明の各種の形態によれば、ヒューズリンクの形状、寸法及び配向い かんによって、構造体上におけるマイクロ波のエネルギに対する露呈と、ヒュー ズリンクの破断し易さとのバランスを取ることができる。 図面の簡単な説明 次に、本発明の実施の形態について、図面に関して説明する。図面にて、同様 の要素は、同様の参照符号で表示する。図面において、 図１Ａ、図１Ｂ及び図１Ｃは、本発明の各種の実施の形態による伝導性構造体 のパターンの図である。 図２は、図１Ａの線２−２に沿った図１Ａの実施の形態の断面図である。 図３は、マイクロ波エネルギに露呈された伝導性構造体の平面図であり、該伝 導性構造体の上には食品が乗せられている。 図４は、本発明の一つの形態に従って伝導性構造体を形成する方法の概略図的 なフローチャートである。 図５は、二軸方向に配向性をもたされた基層上において、ヒューズの配向を工 夫することにより、該ヒューズの破断のバランスをとっている、伝導性構造体の パターンを示す平面図である。 図６は、二軸方向に配向性をもたされた基層上において、ヒューズの幅を工夫 することによって、ヒューズの破断のバランスをとっている、伝導性構造体のパ ターンを示す平面図である。 図７は、熱の発生の程度に関して、中心部から端縁まで段階的に移行している 、伝導性構造体のパターンの平面図である。 図８は、本発明の一つの形態に従って、ラップで包んだ食品を調理する状態を 示す概略図である。 詳細な説明 本発明は、図面と共に、以下の説明を読むことにより、一層良く理解されよう 。 食品パッケージに使用されるマイクロ波サセプタを含む、マイクロ波伝導性構 造体は、一般的に非伝導性の基層（図２、１０１）を備え、その上に伝導性層（ 図２、１０３）が配置されでいる。基層は、食品と接触するのに適したものとさ れる。この構造体は、一枚またはそれ以上の非伝導性材料の追加の層で覆うこと ができる。一般に、この非伝導性基層（図２、１０１）及び伝導性層（図２、１ ０３）は、紙、板紙又はセロファン（図２、２０１）のような、その寸法及び形 状が温度的により安定した材料に積層（ラミネート）される。かかる構造体に衝 突するマイクロ波エネルギが、伝導性層内で電流を生じさせる。これらの電流は 、伝導性層の抵抗により熱エネルギとして放散され、その熱エネルギは、構造体 上に、又は構造体の近くに置かれた食品内に伝達される。本発明は全体として上 記の如き技術を背景としている。 次に、図１Ａ乃至図１Ｃに関して、本発明を全体的に説明する。図１Ａには、 全体として符号１０１で示した紙、又はプラスチックの基層と、全体として、符 号１０３で示した電気伝導性層とから成るヒューズ付きマイクロ波伝導性構造体 が示されている。これらの層１０１、１０３は、図２の断面図により明確に見る ことができる。この構造体は、例えば、紙、板紙、又はセロファンのような寸法 的に安定した材料（図２、２０１）で覆うことができる。明確化のため、寸法的 に安定した材料（図２、２０１）は全ての平面図から省略してある。 基層１０１は、マイクロ波による調理中に損傷されにくい（または、薄い金属 フィルム、或いはその他の伝導性材料の薄フィルムを施した結果として、損傷さ れにくい）、食品を包装する目的で従来から使用されている任意のプラスチック 材料で製造することができる。例えば、この基層は、二軸方向に配向性をもたさ れたポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔ ｈａｌａｔｅ，PET）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｔｈａｌａｔｅ，PEN）、ポリカーボネート、ナイロン、ポリプロピレ ン、その他の、食品に直接接触することが承認されているプラスチック材料で作 ることができる。伝導性層１０３は、マイクロ波伝導性構造体用として従来から 使用されている任意の金属、又は合金で製造することができる。この伝導性層１ ０３は、約10Ω／□乃至1000Ω／□の範囲の表面抵抗率（ｓｕｒｆａｃｅ ｒｅ ｓｉｓｔｉｖｉｔｙ）を有するものとする。本発明の伝導性構造体の利点は、（ これに限定されるものではないが）、現行のサセプタよりも熱流束が大きくても 小さくてもよく、より安全に、より均一に加熱することができ、より高い温度又 はより低い温度にも対応することのできることである。適当な金属としては、ア ルミニウム、鉄、スズ、タングステン、ニッケル、ステンレス鋼、チタニウム、 マグネシウム、銅及びクロム、或いはこれらの合金が含まれる。伝導性層１０３ は、金属酸化物を含むか、又は一部分を酸化されていてもよい。或いは、層の特 性を調節し得るように、別の伝導性材料で形成してもよい。 伝導性層１０３には、例えば、孔または非伝導性材料から成る領域のような複 数の非伝導性領域１０５と、電気伝導性性のベース領域１０７と、ヒューズリン ク１０９とが設けられている。このヒューズリンク１０９は、ベース領域１０７ の各々を互いに接続する。 これらのベース領域１０７は、非効率的なマイクロ波サセプタとして個々に作 用し得るように十分に大きい寸法とすることはできるが、従来のシート状サセプ タとして個々に効率的に機能し得る程の大きさとすべきでない。あるいはまた、 これらのベース領域は、個々にマイクロ波サセプタとして作用するには小さすぎ 、マイクロ波エネルギに露呈されたとき、著しく加熱するような、極めて小さな ものとすることもできる。しかしながら、大きさの大小を問わずに、かかる領域 は一つの群として、互いにヒューズリンク１０９により結合されて、全体として 、大きい従来のサセプタと同様に、マイクロ波エネルギを熱に変換する。以下に 、より詳細に説明するように、ヒューズリンク１０９を含むかかるサセプタ内で の熱発生は、ヒューズリンク１０９の形状に対応して、程度は異なるものの、該 ヒ ューズ１０９に集中する。同様に、以下により詳細に説明するように、サセプタ の１つの領域（図３、３００ａ）がマイクロ波エネルギに過度に露呈されるなら ば、その領域内のヒューズリンクは破断し、その領域を伝導性構造体の他の領域 （図３、３００ｂ）から絶縁する。その結果、これらの領域（図３、３００ａ、 ３００ｂ）は、マイクロ波のサセプタとしての作用効率が低下する。 ヒューズリンクの破断は、支持基層、伝導性層１０３の厚さ、伝導性層の組成 材料、ヒューズリンク１０９を形成するパターンの寸法、ベース領域１０７の寸 法、食品に関係する変動因子、電子レンジのキャビテイ内における食品の位置、 及び電子レンジの型式を関数として決定される。更に、ヒューズリンクは、小さ い亀裂（クラック）を発達させることがあり、完全に破断する前に、容量電流の 態様で変位電流が亀裂を通って流れるのを許容する可能性がある。上記のファク タ及び以下に説明する他のファクタにより、急速に破断するヒューズリンク、及 び遅く破断するヒューズリンク、並びに高温加熱で破断するヒューズリンク、及 び低温加熱で破断するヒューズリンクの設計が可能となる。パターンの寸法、及 び対応するヒューズリンクの挙動は、現在のところ、経験ないし実験の裏付けに 基づいて判断される。約0.1ｍｍ²乃至20ｍｍ²の面積をカバーするヒューズリン クが適している。 ヒューズ付きの構造とされたサセプタのシート抵抗値（ｓｈｅｅｔ ｒｅｓｉ ｓｔａｎｃｅ、板抵抗値）は、同様の厚さであってヒューズを有しない金属層の シート抵抗値よりも大きいので、本発明を利用して、より高温のサセプタとする ことが可能である。金属層に設けられ、ヒューズリンク１０９及びベース領域１ ０７を画成している孔は、非伝導性である。このため、電流の流れは、ヒューズ リンク１０９の領域及びベースの領域１０７にのみ制限される。このように電流 の流れが制限されるのは、シート抵抗値が効果的な程度に大きいことによる。ま た、サセプタのシート抵抗値は、電子レンジ内の作動周波数（ｆｒｅｑｕｅｎｃ ｉｅｓ ｏｆ ｏｐｅｒａｔｉｏｎ）におけるサセプタの表面インピーダンス（ ｓｕｒｆａｃｅ ｉｍｐｅｄａｎｃｅ）にも関係している。また、一つの伝達媒 体から別の媒体への電力の伝達は、一つの媒体から別の媒体へのインピーダンス の適合状態に対応する。空気のインピーダンスは、対象とする周波数において 比較的大きい。このため、サセプタのシート抵抗値を大きくし、従って、表面イ ンピーダンスを大きくすることにより、空気に対する適合性を一層良くさせるこ とが可能となる。このようにすれば、サセプタ内には、より多くの電力が伝達さ れ、サセプタは、その受け取ったマイクロ波エネルギを熱に変換する。基層の延 伸が最大となる方向の軸線に沿って配置されないように、ヒューズリンクを方向 決め（配向）することにより、ヒューズリンクは、従来のサセプタ（反動力（ｒ ｅｃｏｉｌ ｆｏｒｃｅ）がフィルムを破壊させ始めるときにサセプタが破断し 始める）の場合よりも高温まで破断せずに作用可能である。 また、本発明を利用して、より低温で作用するサセプタとすることも可能であ る。ヒューズは、局部温度がある温度に達したときに破断する。その温度では、 基層の反動力がヒューズを破断させるのに十分な大きさになる。ヒューズは、サ セプタの表面温度が比較的低いときに破断するように設定されているから、ヒュ ーズリンクを比較的小さく形成することにより、サセプタ構造体により発生され る全体的な熱を制限することができる。より低温で破断するサセプタであれば、 使用するベース領域の面積は比較的小さく、例えば、一側部にて約２乃至３ｍｍ とし、例えば、約0.45の光学密度（ｏｐｔｉｃａｌ ｄｅｎｓｉｔｙ）となるよ うに、金属を比較的厚く施すことができる。従来のサセプタにおいては、このよ うに金属を厚い層にすると、高電流が発生するため、急速に加熱される結果、比 較的早くに、非制御状態にて破断し易い。しかしながら、本発明によるヒューズ 付きサセプタは、制御された温度にて制御された状態で破断する。小さく且つ厚 さの厚いベース領域を使用するならば、サセプタは、低効率にて作用し続け、食 品に対して低温であるが一定の、むらのない熱を提供する。 本発明は、比較的厚い金属層を使用する上述の実施の形態で実施されるとき、 図８に概略図で示すように、食品８０１が中央に配置された状態で袋に入れられ 、またはラップで包まれた形態にて使用されると有利である。かかる適用例にお いて、比較的厚い金属層は、そこに衝突するマイクロ波エネルギの一部８０３を 反射することができる。更なる量のマイクロ波エネルギ８０５が金属層により吸 収され且つ熱８０７に変換され、その熱が食品の表面に伝達される。残りの少量 のマイクロ波エネルギ８０９が金属層を通過して流れ、食品の内部を調理する。 マ イクロ波により過度に調理され易く、また、詰め物入り焼き菓子及びある種の肉 のように、高温度で表面をカリカリにしたり、こんがり焼くことを必要とする食 品について、かかる作用は特に適したものである。 多数のパターンが提案されている。例えば、図１Ｂ及び図１Ｃに示したパター ンは、ヒューズリンクが破断する前及び破断した後の双方にて、食品及びヒュー ズリンクの加熱の程度を異なるものにする。図１Ｂのパターンは、遅く高温で破 断するヒューズ１０９を有することを特徴とする一方、図１Ｃのパターンは、速 く低温で破断するヒューズ１０９を有することを特徴とする。このような作用の 相違は、次のようにして生じる。 本発明におけるヒューズリンクは従来のヒューズと同様に作用する。即ち、比 較的大きな伝導断面積を有するヒューズリンク、つまり第二のヒューズリンクよ りも伝導断面積が大きいヒューズリンクは、第二のヒューズリンクが破断するの に必要な電流よりも多くの電流を破断に必要とする。伝導性層の厚さが等しいな らば、幅が広く、これに対応して断面積が大きく、且つ隣接するベース領域に接 続しているヒューズリンクは、電流容量が大きくなるため、細い（幅の狭い）ヒ ューズリンクよりも高温にて破断する。また、こうした幅の広いヒューズリンク は、破断温度に達する迄に、より時間がかかる。図１Ｂのヒューズリンクは、隣 接する非伝導性領域の両端縁間の距離よりも幅が広く、その結果、遅く、高温に て破断するヒューズリンクとなる。図１Ｃのヒューズリンクは、隣接する非伝導 性領域の両端縁間の距離よりも幅が狭く、その結果、ヒューズリンクの電流容量 が小さくなるため、速く、より低温で破断するヒューズリンクとなる。これらの パターンに関して説明したヒューズリンクにおける設計上の原理は、以下に述べ るように、構造体の全体に亙ってヒューズリンクの破断を均一にするためにも適 用される。 図３において、不規則な形状の食品が本発明による伝導性構造体に及ぼす作用 が図示されている。仮想線で示した食品３０１は、本発明に従って、伝導性構造 体３０３の上に置かれている。ヒューズリンク３０５、３０７、３０９は、マイ クロ波エネルギに直接、露呈される。このため、これらのヒューズリンクは破断 して、伝導性構造体３０３の部分３００ａおよび３００ｂを互いに分離させる。 マイクロ波エネルギは、破断したヒューズリンク３０５、３０７、３０９付近の 領域内に吸収され、その後に熱に変換され、減少する。ヒューズリンク３１１は 、食品３０１により部分的に覆われているため、その一部が破断する。このため 、伝導性構造体３０３のこれらの領域の、マイクロ波による加熱は、部分的に減 じられることになる。ヒューズリンクが破断した伝導性構造体３０３の領域に吸 収されるマイクロ波エネルギは少ないため、食品３０１の下方にある伝導性構造 体３０３の中実な領域（ヒューズリンクが破断していない領域）は、比較的多く のマイクロ波エネルギを吸収し、より多くの熱を発生させる。このため、食品３ ０１で覆われた領域における伝導性構造体３０３の効果は増大せしめられる。 上述した各種の変動要素に加えて、ヒューズリンクの破断は、以下に説明する ように、非伝導性領域１０５と、ヒューズリンク１０９と、ベース領域１０７と 、ポリマー基層（図２、１０１）との間の関係の関数でもある。 二軸方向に配向性をもたされたポリエチレンテレフタレート（PET）フィルム は、２つの直交方向に延伸させたポリマーフィルムである。これらの２つの方向 は、通常、マシーン方向、即ち、フィルムの移動方向と、ウェブ横断方向、即ち 、マシーン方向に対し垂直な方向との２つである。結晶質の（ｃｒｙｓｔａｌｌ ｉｎｅ）、又は一部分結晶質のフィルムを延伸させ、その後にそのフィルムを急 速に冷却する、即ち、急冷させれば、強度及び収量（ｙｉｅｌｄ。原材料１ポン ド当たり製造されるフィルムを平方インチ単位で測定）が増大するといった、幾 つかの有利な物理的性質がフィルムに付与される。典型的には、フィルムは、一 方向への延伸が、もう一つのの方向への延伸と比べて程度が大きくなるようにす る。しかしながら、配向性を与えられたフィルムが、配向したときの温度よりも 高温にされたならば、そのフィルムは、その前の寸法にまで収縮する。かかるフ ィルムは、延伸の程度が大きかった方向への反動力または収縮力が、もう一つの 方向へよりも大きくなる。この収縮は、ばねと全く同様に、延伸したポリマー鎖 が反発することに起因する。この収縮のため、ＰＥＴフィルムは裂けて、小さい 亀裂が広がる可能性がある。亀裂や裂け目は、一部の領域を他の領域から隔離さ せてサセプタの効果を失わせ、その結果、不均一な加熱状態にする。ある場合に は、局部的な領域に熱が過度に集中する可能性もある。 典型的な二軸方向に配向性をもたされたフィルム上に配置された、図１Ａ、図 １Ｂ、又は図１Ｃに示すようなヒューズサセプタパターンであって、全てのヒュ ーズの寸法及び形状が等しく、また、ヒューズがフィルムの延伸方向に整合され た、サセプタのパターンについて説明する。マイクロ波エネルギに露呈されたと き、最大の延伸方向に向けて整合され、ベース領域の間に配置されたヒューズは 、加熱したときに発生される反発力の差のため、延伸がより小さい方向に整合さ れたヒューズよりも容易に破断する。しかしながら、ヒューズリンクの軸線がマ シーン方向及びウェブ横断方向に対して45°の角度方向に整合された、図５に示 したヒューズ付きサセプタパターンのヒューズリンクは、その他の条件の全てが 等しいならば、略等量の電磁エネルギで照射すると、略同時に破断する。更に、 このような角度方向に整合されたヒューズリンクに加わる反動力は、従来のよう に整合されたヒューズリンクの場合よりも小さいため、その他の点では同等であ る場合、多少、より高温度にて破断する。 あるいはまた、マイクロ波エネルギに露呈させると略同時にヒューズリンクが 破断するようにするため、ヒューズリンクをマシーン方向及ウェブ横断方向と整 合させることができるが、図６に示したフィルムの場合のように、異なる収縮力 を補正し得るような寸法のヒューズリンクを採用することも可能である。図６に おいて、その電流の保持容量を大きくするため、ウェブ横断方向に向けて整合さ れたヒューズリンク６０１は、マシーン方向に整合されたヒューズリンク６０３ の場合よりも、その幅が広い。 本発明の有利な点は、現在のサセプタよりも熱量が多いこと、より安全に且つ より均一に加熱し得ること、低温で破断、及び高温で破断の、双方の伝導性構造 体が形成可能であることを含むが、これらにのみ限られるものではない。ヒュー ズリンクの寸法を変えることで、異なる加熱特性とすることができる。小さくて も高温で破断するヒューズを作ることもできる。基層の弱体な方向の軸線にヒュ ーズを配向しなければよい。ＰＥＴ基層に裂け目を生じさせることはない。これ とは逆に、極めて均一な温度を発生させ、大きく且つ低温で破断するヒューズを 作ることもできる。本発明により、ヒューズの破断点を均一になるようにすれば よい。図５に示すように、ヒューズリンクをフィルムの方向に対して45°の角度 に整合させるならば、電流、従って、熱は、ポリマー基層の最弱体方向から外れ る方向に向けられ、その結果、より丈夫なヒューズサセプタとなる。ヒューズリ ンクは、最大延伸方向に配向された同寸法のヒューズリンクの場合よりも、破断 を開始する温度がより高温度である。 図７のパターンは、そこに含まれるヒューズリンク及びベース領域が異なる形 状を有する、別個の領域を含んでいる。中央領域は、小さいベース領域７０１と 、これに比して大きく高温で破断されるヒューズ７０３とを有する設計とされて いる。したがって、中央領域は、食品に対して最大の加熱効果を付与する。中央 領域のヒューズ７０３は、この高温領域での過熱を防止する安全機構を提供する 。中間帯域は、中央領域におけるよりも多少、大きいベース領域７０５を有する が、ヒューズ７０７は、ベース領域７０５に対する寸法比率が、中央領域におけ るよりも比較的小さい。ヒューズ７０７は、ヒューズ７０３よりも低温度にて破 断するが、ヒューズ７０７が破断した後、ベース領域７０５は低効率にて作用可 能な状態を保つから、こうした設計上の選択により、熱量は中央領域よりも多少 、少なくなる。外側領域には、最大のベース領域７０９、及びこれに比して最小 のヒューズリンク７１１がある。その結果、外側領域は、発熱量が最小である。 ヒューズリンク７１１が破断すると（最低温度にて破断が生ずる）、ベース領域 ７０９は、サセプタとして（但し、低効率にて）作用する。このように、このよ うな設計によれば、端縁は多少、低温度のままであるが、食品領域への供給熱は 最大の量となる。 図７に関して説明した実施例は、ピザのような食品が、図８に関して説明した ように形成されるとき、それを調理するのに特に適している。食品がサセプタの 材料に近接している箇所にて、ヒューズは破断しにくく、熱の発生を続ける。こ のため、ピザ生地の端縁を焦がすことなく、ピザ生地の中間部をカリカリにする ことができる。 本発明による伝導性構造体は、当業者に公知の各種の方法で製造することがで きる。一般的には、プラスチック基層上に金属の薄いパターンフィルムを形成す る方法が適している。例えば、パターン印刷及びエッチング技術が適している。 かかる方法とは別のものについて、図４に関連して以下に説明する。 この方法によれば、プラスチック基層４０３の連続的なウェブが供給リール４ ０１から供給される。このプラスチック基層４０３は、ローラ４０５と４０７と の間を通過せしめられ、これらのローラは、基層の底面に所望のパターンの油の ネガ像（ｎｅｇａｔｉｖｅ ｉｍａｇｅ）を印刷する。プラスチック基層４０３ は、次いで、アルミニウム蒸着装置４０９の上方を通過せしめられる。ローラ４ ０５、４０７により印刷された油によるパターンは、局所的に金属の蒸着を阻止 する。しかしながら、油によって覆われていない領域には金属が蒸着される。こ のようにして、巻き取りリール４１１は、例えば、図１Ａ乃至図１Ｃに示したパ ターンのうちの１つを有する、伝導性構造体基層フィルムが蒸着された基層を受 け取る。 本発明による伝導性構造体を製造する方法のもう一つの例は、基層上に均一な 金属フィルムを蒸着させ、その後に、金属をエッチング処理して除去し、所望の パターンを形成するものである。 本発明を、その幾つかの具体的な実施の形態に関して説明してきた。しかしな がら、本発明の範囲に属すると考えられる多数の改変例が当業者にとって明らか であろう。したがって、本発明の範囲は、請求の範囲の記載によってのみ限定さ れる。

───────────────────────────────────────────────────── 【要約の続き】 る。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．ヒューズ付きサセプタ構造体にして、 非伝導性基層と、 該非伝導性基層の上に配置された伝導性層と、 を備え、 前記伝導性層は、該伝導性層よりも伝導率が実質的に小さい領域により、複数 のヒューズリンク及びベース領域に分割されており、 前記ヒューズリンクは、少なくとも２つの方向に関して配向されており、いず れの方向に関して配向された前記ヒューズリンクも、マイクロ波エネルギに露呈 されたときの破断し易さが等しくなるようになされている、ヒューズ付きサセプ タ構造体。 ２．請求項１に記載のヒューズ付きサセプタ構造体にして、前記非伝導性基層 が二軸方向に関して配向性をもたされた基層フィルムである、ヒューズ付きサセ プタ構造体。 ３．請求項２に記載のヒューズ付きサセプタ構造体にして、前記基層フィルム が、第一の軸に沿った収縮力が第二の軸に沿った収縮力よりも大きくなるように なされている、ヒューズ付きサセプタ構造体。 ４．請求項３に記載のヒューズ付きサセプタ構造体にして、前記ヒューズリン クが、前記基層フィルムの軸に対して斜めの角度となる軸を有している、ヒュー ズ付きサセプタ構造体。 ５．請求項３に記載のヒューズ付きサセプタ構造体にして、前記第一の軸に沿 って配向されたヒューズリンクが、前記第二の軸に沿って配向されたヒューズリ ンクよりも大きくなるようになされている、ヒューズ付きサセプタ構造体。 ６．請求項１に記載のヒューズ付きサセプタ構造体にして、前記伝導性層が略 0.45に等しい光学密度を有する金属層である、ヒューズ付きサセプタ構造体。 ７．ヒューズ付きサセプタ構造体にして、 非伝導性基層と、 該非伝導性基層の上に配置された伝導性層と、 前記伝導性層は、該伝導性層よりも伝導率が実質的に小さい領域により、複数 のヒューズリンク及びベース領域に分割されており、 前記領域ごとに前記ヒューズリンク及びベース領域の寸法が異なっており、マ イクロ波エネルギに露呈されたとき、一方の領域に他方の領域よりも多量の熱が 発生されるようにした、ヒューズ付きサセプタ構造体。 ８．請求項７に記載のヒューズ付きサセプタにして、該サセプタの中央付近の 前記ベース領域が、該サセプタの端縁付近のベース領域よりも小さくなるように なされている、ヒューズ付きサセプタ。