JPH11510734A - 流動体供給装置及び方法 - Google Patents
流動体供給装置及び方法Info
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Abstract
(57)【要約】
流動体供給装置及び方法が提供され、流動体によって処理される物品(11)の走行経路の両側において、流動体ディスペンサマニホールド(35)から、それと関連するノズル板(40)を介して、液体又はガスのような流動体のいずれかが供給される。ノズル板(40)のノズル開口(41、42、43)は、横断方向の溝(67)と協働して、物品(11)の走行経路(22)を横断するように延び且つ物品(11)の方に向いているような流動体のスクリーン状の流れを実現させる。流動体が液体の場合、ノズル開口(41、42、43)は、繊維のような液体円柱体を形成し、それは、溝(67)によって、概ね扁平な横断方向に位置するスクリーンのような液体の噴霧状態に変化せしめられる。流動体がガスの場合、ノズル開口(41、42、43)及び横断方向の溝(67)は、物品走行経路(22)の方に向けられた横断方向に離隔した横断方向の扁平なガス領域状態を形成するようにガスを供給するために協働する。流動体の流れの場合、開口(41、42、43)は略円筒状であり、ガス流れの場合、開口(41、42、43)は離隔したスロット開口である。液体流動体、ガス流動体の場合、1つの溝(67)及び/又はノズル(41、42、43)は、物品流れ経路(22)に対して上流側に向けられる。様々な調整機構が流れ経路に対するノズル板(40)の位置調整のために設けられる。
Description
【発明の詳細な説明】
流動体供給装置及び方法
エッチングや電気メッキ等の化学的処理を含む湿式処理技術にあっては、処理
されるべき物品(articles)の上に流動体が供給することが知られている。多く
の場合、処理されるべき物品は、プリント回路基板などである。通常其のような
物品は、略水平な経路に沿って供給され、該経路に沿った様々なステーションで
、エッチング、清掃、濯ぎ、活性化、乾燥などの処理が為される。処理される物
品は、それがプリント回路基板ならば貫通する複数の孔開口を有しており、処理
用流動体を衝突させる処理を、基板の上下面だけでなく孔開口にも施すことが望
ましい。このような物品の処理は、例えば米国特許第4,789,405 号に記載されて
いるようなノズル構造を介して行うことができる。別の場合として、該処理は、
米国特許4,576,685 号、第4,017,982 号、第3,935,041 号、第3,905,827 号、又
は第3,776,800 号に開示されているように、様々な流動体の供給、噴霧、乾燥技
術といった形態をとることができる。米国特許4,046,248 号などに記載されてい
るように、様々な処理ステーションを通り抜けるようにプリント回路基板や他の
物品を推し進める推進技術を用いることができる。
従って、本発明の技術分野は、導体基材を処理するための方法及び構造に向け
られている。其のような処理は、導体基板の貫通孔やその表面から液体を除去す
ること、基板を乾燥させること、加えて、清浄、被覆、濯ぎ、エッチング、活性
化、並びに、様々な電解処理を含むことができる。
本発明は、処理されるべき物品、特に導体基板や同等物に流動体
を効果的に供給することに向けられている。
流動体の供給に関連して、例えば、スロット付きチューブが使用されており、
オリフィスやスロットから出る流れの展開に関して制限される。基材からの距離
が増加するので、該流れは急速に発散して効果的に運動量を失うことができる。
スプレーノズルが使用されるが、処理される流動体媒体に対して大量のエネル
ギがしばしば必要とされる。また、或る場合において、スプレーノズルは、高い
割合の流出及び圧力がノズルスプレーのパターンの中央に位置し、低い割合の流
出及び圧力が外側に位置し、ノズルの中心線に垂直な距離が増すにつれて流出及
び圧力がしばしば実質的に減るように、適用範囲に関して所定レベルの均一性を
提供しない。
密な柱状の流れを発生させるために流動体噴射インジェクタが使用されるが、
処理される物品の所定レベルの均一で完全な適用範囲を得ることはできない。更
に、小さなインジェクタは、処理される物品に対する所定の衝突力、常に高い衝
突力が望まれる、を維持するために実質的に高い圧力を必要とする。
本発明の要約
本発明は、物品が走行経路に沿って送られる際に走行経路の両側から物品に流
動体を衝突させることによって処理されるべき物品すなわちプリント回路基板に
対して流動体を供給するための方法及び装置を提供する。其のような走行中にお
いて、ノズルから分配される流動体は、複数のノズルと該ノズルをつなぐ溝とを
介して方向付けされ、横断方向に延びるスクリーンのような流動体流れの形態で
ノズル開口から供給される。供給される流動体は液体又はガスのいずれかである
ことができる。液体の場合、ノズル開口は、流れを広
げて、繊維のような円柱状の液体流れにするとともに、溝を介してつながった略
平らな横断的配置の平面スクリーンのような液体噴霧状態にする。ガス流動体の
場合、複数のノズル開口と開口列をつなぐ横断方向の複数の溝とによって構成さ
れ、横断方向に離隔されて成るこれらの開口により、該開口から溝を介して広が
り物品走行経路の方に向いた扁平な横断方向領域状のガス流れが容易に形成され
る。尚、上流側で収斂するノズルの面により、吸引効果が形成され得る。
本発明に従い、装置のための様々な調整機構が提供される。加えて、様々な好
適パラメータ及び装置構造を利用することができる。或る場合において、列状の
ノズル開口は、走行経路の上流方向に向くように、走行経路に対して所定角度を
有して配向される。
従って、本発明の主要な目的は、決まった経路に沿って送られる物品に流動体
を供給するための新奇な方法及び装置を提供することにある。
本発明の別の目的は、供給する流動体が導体基板のような物品を乾燥させるガ
スである場合における上記目的を達成することである。
本発明の更に別の目的は、供給する流動体が濯ぎやエッチング等のための液体
である場合における上記主要な目的を達成することであって、
他の目的及び利点は、以下の図面の簡単な説明、好適実施態様の詳細な説明、
及び請求の範囲の記載から、容易に理解されよう。
図面の簡単な説明
図1は、複数のエッチング、濯ぎ、乾燥の工程が描かれ、回路導体のような物
品の上下に流動体を付加するための手段が描かれた本
発明に係るマルチステーション装置の図解的な長手方向横断面図である。
図2は、図1の走行経路の上下に描かれた形式から成るマニホールドを具えた
本発明に係る上下の流動体ディスペンサマニホールドの間の経路に沿って送られ
る回路基板導体の図解的な斜視図である。
図3は、供給板が、物品走行経路に近づいたように実線で描かれ、物品走行経
路から離れたように破線で描かれた、図1に示す上下の流動体供給マニホールド
の拡大図である。
図4は、上方マニホールドのノズル板表面の下端を示している、図3のIV−
IV線に沿う破断図である。
図5は、2つの略平行に配置したノズルが描かれ、その間に所定角度のノズル
が描かれている、図4のV−V線に沿う長手方向横断面図である。
図5Aは、形状構造を明瞭化している、図5の1つのノズルとそれに関係する
溝との詳細拡大図である。
図6は、ノズル板が乾燥用空気などのようなガスの分配のために特に構成され
ている、図4の液体分配ノズル板と同様の図である。
図7は、図6のVII−VII線に沿う、図5と同様の長手方向横断面図であ
る。
図8は、処理される物品の衝突面のために送られる流動体の吸引を容易化する
ために走行経路に最も近いマニホールド板面が上流方向に収斂している、処理さ
れる物品の走行経路の両側に配置される別タイプの一対のガス供給マニホールド
の長手方向拡大横断面図である。
好適実施態様の詳細な説明
図面を詳細に参照するに、先ず図1を参照すると、物品のための流動体処理シ
ステムが全体的に10で示されている。この実施態様において、搬送される物品
は、図2に示されるように、プリント回路基板又は同等物11であって、それを
貫通する12のようなスルーホールと、基板の部分に沿って導体として機能する
連結部13、とを具える。
図1には、複数のステーション14、15、及び16が図示されており、ステ
ーション14は、多分エッチングステーションとして機能するものであって、、
プリント回路基板又は同等物の適当な表面には適当なエッチング液が分配され得
る。次の濯ぎステーション(rinsing station)15では、流動体ディスペンサ1
7、18によって、物品11からエッチング液(もしくは他の処理用流動体)が
濯ぎ落とされる。次いで、物品の通路を介した別のステーション16は、例えば
空気乾燥ステーションのようなガス処理ステーションであって、ディスペンサ1
7、18に似たディスペンサ20、21を介して空気が分配される。ディスペン
サ20、21は、システム10の装置を、矢印23の方向に左から右に、通り抜
ける物品の走行経路22の両側に配置される。
各ステーション14〜16は、上壁及び下壁24、25と、側壁26と、適当
な入口開口及び出口開口30、31を具えた入口壁及び出口壁27、28、とを
具備する。
物品11の走行経路22は、装置を通って走行する長手方向の経路であって、
図示実施態様にあっては、該経路22は略水平である。
適当な駆動ローラ32は、例えば米国特許第4,015,706 号に示された駆動手段
のような適当な手段によって駆動される横断方向に位置する軸支用シャフトを具
備する。
ステーション15のような所定ステーションの処理用流動体が液体であるよう
な場合、循環などのために排出するために、適当な液体排出ライン33を設ける
ことができる。
特に図2を参照すると、ディスペンサ17の下でディスペンサ18の上で、矢
印23の方向に水平に、物品11が供給されており、ディスペンサ20、21に
ついても図2が同じように当てはまる、ということが理解されよう。
図3を参照すると、上方ディスペンサ17は、図示のように略水平な長手方向
の経路中で物品11を搬送するために、下方ディスペンサ18の上側に配置され
る。
ディスペンサ17は、、入口チューブ等36を介して処理液を受け取るマニホ
ールド35を含む。処理液は、マニホールド35を通って、多数の離隔した一列
配置の移行開口(transition holes)38を有したマニホールド移行板(transi
tion plate)37を介して下方に供給される。マニホールド移行板37は、図3
の点線のように装置の側壁26の間を横断方向に延びている。導管36及びマニ
ホールド移行開口38を介して供給される流動体は、次いでマルチポート流動体
ディスペンサノズル板40に供給される。ノズル板40は、物品11のための長
手方向走行経路22に垂直な、横断列状に配置した複数の流動体ディスペンサノ
ズル開口41、42、43を有する。流動体ディスペンサノズル開口は、装置の
対向する側壁26の間でマニホールド横断長さ方向に全体的に延びている。
処理される物品11の上面48に係合するために、46、47で軸支されたマ
ニホールド17によって(図示しない手段によって)間接的に支持されるように
して、一対の物品係合ローラ44、45が設けられる。上部及び下部のそれら4
4、45の目的は、走行経路22の両側でマニホールドを介して処理される物品
11に供給さ
れる流動体の衝突力に対抗することにある。下方マニホールド18を介して供給
される流動体は、物品11の上面48に係合するローラ44、45によって付与
される抵抗力がなければ、図3に示すように処理される物品11に上方運動成分
を付加することになろう。逆に、上方マニホールド47から物品11の上面48
に供給される流動体は、マニホールド18によって支持される(番号の無い)下
方ローラの存在によって抵抗されることになろう。
物品11の異なる厚さに対応し得るようにするために、マニホールド17、1
8は、適当な手段によって垂直方向に調整可能である。従って、ディスペンサノ
ズル板40は、より厚い物品11を受け入れ得るように、例えば図3に示す実線
位置と破線位置との間を移動することができる。そのとき、ノズル板40の面(
例えば図3における下面)と、物品11の近接面(例えば図3における上面48
)、との間の間隔は、一定に保持される。
物品走行経路22に近づく又は遠ざかるようにマニホールド17、18の位置
を調整する手段は、適当な手段で構成できる。図には代表的な手段が描かれてお
り、適当な調整可能な位置可変な部材50は、マニホールド17の横断方向両端
において横断方向延長ポスト52を支持するために、固定板部材51を介してネ
ジ係合により取付けられている。該部材50を回すことにより、マニホールド1
7は、実線位置及び破線位置の間における上記ノズル板の移動のために、図3の
ポスト52のための実線位置から図3の破線位置まで移動することができる。マ
ニホールドの相対位置を変更するために、適当な調整手段を設けることができる
、ということが理解できよう。
走行経路22が図示のような実質的に水平な経路であり、処理される物品11
の上面48に上方マニホールドのためのローラ44、
45が係合するような場合においては、マニホールド19からの上向きの直接的
な流れに抵抗して、処理される物品11を抑えつけるために、ローラ44、45
の重量を利用することができる。そのような場合においては、ローラ44、45
のためのシャフト46、47は、図示のように、垂直スロット状の開口53、5
4に取付けることができる。
図4を参照すると、複数の離隔したノッチ55は、側壁26の間のノズル板4
0に概ね沿って配置されて成り、ノッチ55を画成するノズル板40部分に係合
しないように、所定クリアランスを有して、図3に示すように貫通させたように
、ローラ44、45を収容可能である。これにより、ノズル開口41、42、及
び43、並びにマニホールド18の走行経路22をはさんで対向する同様の開口
に対して、ローラ44、45を近接配置することができる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.6 識別記号 FI
H05K 3/06 H05K 3/06 Q
3/18 3/18 L
3/26 3/26 A
【要約の続き】
隔したスロット開口である。液体流動体、ガス流動体の
場合、1つの溝(67)及び/又はノズル(41、4
2、43)は、物品流れ経路(22)に対して上流側に
向けられる。様々な調整機構が流れ経路に対するノズル
板(40)の位置調整のために設けられる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.所定の長手経路に沿って送られる物品に対する流動体による処理のための 装置であって、上流方向から下流方向に長手経路に沿って物品を送る手段を含み 、 (a)第1流動体ディスペンサマニホールドは、長手経路を横断するように配 置され、 (b)第2流動体ディスペンサマニホールドは、長手経路を横断するように配 置され、 (c)第1及び第2流動体ディスペンサマニホールドは、物品の長手経路を挟 んで相互に対向配置され、 (d)第1及び第2流動体ディスペンサマニホールドは、長手経路の近傍で長 手経路を横断するように配置される第1及び第2のマルチポート流動体ディスペ ンサノズル板を有し、該ノズル板の各々は、長手経路に最も近づいたノズル板面 を端部に有し、 (e)前記第1及び第2のノズル板の少なくとも一方は、対応するマニホール ドから物品に接触するように流動体を分配するための横断方向の少なくとも1つ の列を構成する複数のノズル開口を有し、 (f)横断方向の溝手段は、前記ノズル板面に沿って長手経路の横断方向に延 び、長手経路に最も近くのノズル板面のノズル開口とつながっており、 (g)前記少なくとも1つの列を構成する複数のノズル開口と横断方向の溝手 段は、横断方向の延びるスクリーンのような流動体の流れをノズル開口から提供 するための手段を構成するように協働する装置。 2.ノズル板は、横断方向の少なくとも2つの列を構成する複数のノズル開口 を有し、該列の一方の開口とそれらと関連する溝手段 とは、物品に流動体流れを衝突させるために物品の長手経路に略垂直に流動体を 供給できるように配置され、該列の他方の開口とそれらと関連する溝手段とは、 物品に流動体流れを衝突させるために長手経路に沿う上流側に角度付けした方向 に流動体を供給できるように配置される請求項1記載の装置。 3.第1及び第2ノズル板の少なくとも一方は、横断方向に離隔した複数のノ ッチを具備し、複数の物品係合ローラホイールは、移動する物品に係合するよう に装置に取付けられ、該物品係合ローラホイールは、ノッチ内に所定クリアラン スを有して部分的に配置される請求項1記載の装置。 4.少なくとも一方の流動体ディスペンサマニホールドは、該ディスペンサマ ニホールドを調整自在に位置決めするための手段を具備し、そのノズル開口は、 物品走行経路に対して相対的に近づいたり遠ざかったりするように位置調整可能 である請求項1記載の装置。 5.複数の物品係合ローラホイールは、通過する物品に係合するように装置に 取付けられ、物品走行経路は、略水平であり、該ローラホイールは、通過する物 品の上面に係合するように構成され、物品の様々な厚さに対応し得るように、該 ローラホイールの垂直方向の動きを容易にする手段が設けられる請求項1記載の 装置。 6.物品走行経路は、略水平であり、第1及び第2流動体ディスペンサ手段は 、走行経路の上下に配設される請求項1記載の装置。 7.流動体ディスペンサノズル板の各々は、横断方向の複数の列を構成する複 数のノズル開口を含む請求項1記載の装置。 8.ノズル板は、横断方向の少なくとも2つの列を構成する複数のノズル開口 を有し、該列の一方の開口とそれらと関連する溝手段とは、物品に流動体流れを 衝突させるために物品の長手経路に略垂 直に流動体を供給できるように配置され、該列の他方の開口とそれらと関連する 溝手段とは、物品に流動体流れを衝突させるために上流側に角度付けした方向に 流動体を供給できるように配置され、第1及び第2ノズル板の少なくとも一方は 、横断方向に離隔した複数のノッチを具備し、複数の物品係合ローラホイールは 、移動する物品に係合するように装置に取付けられ、該物品係合ローラホイール は、ノッチ内に所定クリアランスを有して部分的に配置され、少なくとも一方の 流動体ディスペンサマニホールドは、該ディスペンサマニホールドを調整自在に 位置決めするための手段を具備し、そのノズル開口は、物品走行経路に対して相 対的に近づいたり遠ざかったりするように位置調整可能であり、物品走行経路は 、略水平であり、該ローラホイールは、移動する物品の上面に係合するように構 成され、物品の様々な厚さに対応し得るように、該ローラホイールの垂直方向の 動きを容易にする手段が設けられ、流動体ディスペンサノズル板の各々は、横断 方向の複数の列を構成する複数のノズル開口を含み、第1及び第2流動体ディス ペンサ手段は、走行経路の上下に配設される請求項1記載の装置。 9.ノズル開口は、繊維のような円柱状の流動体流れを形成するための手段を 含み、溝手段は、該円柱状の流動体流れを、横断方向に位置する略扁平な平面ス クリーン的な噴霧状態の流動体につなぐ手段を含む請求項1又は2記載の装置。 10.各列のノズル開口は円柱状の穴を有する請求項9記載の装置。 11.各ノズル開口は、直径に関して100°から160°の範囲の円筒テー パを含み、溝手段は、長手方向に測って30°から90°の範囲の挟角を有する 請求項9記載の装置。 12.円筒テーパは、略120°であり、溝手段の挟角は、略6 0°である請求項11記載の装置。 13.ノズル開口及び関連する横断方向の溝手段は、物品走行経路の方に向け られた、横断方向に離隔した横断方向に扁平な複数のガス流れ領域を形成する手 段を含む請求項1又は2記載の装置。 14.各列のノズル開口は、横断方向に離隔した横断方向に細長いスロット開 口を含む請求項13記載の装置。 15.流動体ディスペンサノズル板の各列の横断方向に細長いスロット開口は 、隣り合う列のスロット開口同士の間の間隔が一定であるように長手方向に整列 される請求項14記載の装置。 16.溝手段の深さは、長手方向に測ったスロット開口幅の1から4倍の範囲 にある請求項14記載の装置。 17.少なくとも一方のノズル板の走行経路に最も近いノズル板面は、上流方 向の走行経路に向かって収斂しており、溝手段の上流側に角度付けされた方向に 関係する通過する物品に衝突する流動体による吸引効果を形成するための手段を 含む請求項1、2、13、14、15、16のいずれか1項記載の装置。 18.所定の長手経路に沿って送られる物品に対する流動体による処理のため の方法であって、上流方向から下流方向に長手経路に沿って物品を送るステップ を含み、 (a)長手経路を横断するように第1流動体ディスペンサマニホールドを配設 し、 (b)長手経路を横断するように第2流動体ディスペンサマニホールドを配設 し、 (c)第1及び第2流動体ディスペンサマニホールドを、物品の長手経路を挟 んで相互に対向配置し、 (d)第1及び第2流動体ディスペンサマニホールドは、長手経路の近傍で長 手経路を横断するように配置される第1及び第2のマル チポート流動体ディスペンサノズル板を有し、該ノズル板の各々は、長手経路に 最も近づいたノズル板面を端部に有し、 (e)前記第1及び第2のノズル板の少なくとも一方は、対応するマニホール ドから物品に接触するように流動体を分配するための横断方向の少なくとも1つ の列を構成する複数のノズル開口を有し、 (f)横断方向の溝手段は、前記ノズル板面に沿って長手経路の横断方向に延 び、長手経路に最も近くのノズル板面のノズル開口とつながっており、 (g)横断方向の溝手段を介してノズル開口から横断方向に延びるスクリーン のような流動体の流れを形成する方法。 19.横断方向の少なくとも2つの列を構成する複数のノズル開口を有するノ ズル板を設けるステップを含み、該列の一方の開口とそれらと関連する溝手段と は、物品に流動体流れを衝突させるために物品の長手経路に略垂直に流動体を供 給できるように配置され、該列の他方の開口とそれらと関連する溝手段とは、物 品に流動体流れを衝突させるために長手経路に沿う上流側に角度付けした方向に 流動体を供給できるように配置される請求項18記載の方法。 20.第1及び第2ノズル板の少なくとも一方は、横断方向に離隔した複数の ノッチを具備し、複数の物品係合ローラホイールは、移動する物品に係合するよ うに装置に取付けられ、該物品係合ローラホイールは、ノッチ内に所定クリアラ ンスを有して部分的に配置される請求項18記載の方法。 21.少なくとも一方の流動体ディスペンサマニホールドは、該ディスペンサ マニホールドを調整自在に位置決めするための手段を具備し、そのノズル開口は 、物品走行経路に対して相対的に近づいたり遠ざかったりするように位置調整可 能である請求項18記載の方法。 22.複数の物品係合ローラホイールは、通過する物品に係合するように装置 に取付けられ、物品走行経路は、略水平であり、該ローラホイールは、移動する 物品の上面に係合するように構成され、該ローラホイールは、物品の様々な厚さ に対応し得るように垂直方向に動けるように構成される請求項18記載の方法。 23.物品の走行経路は、略水平であり、第1及び第2流動体ディスペンサ手 段は、走行経路の上下に配設される請求項18記載の方法。 24.流動体ディスペンサノズル板の各々は、横断方向の複数の列を構成する 複数のノズル開口を含む請求項18記載の方法。 25.ノズル板は、横断方向の少なくとも2つの列を構成する複数のノズル開 口を具備し、該列の一方の開口とそれらと関連する溝手段とは、通過する物品に 流動体流れを衝突させるために物品の長手経路に略垂直に流動体を供給するよう に配置され、該列の他方の開口とそれらと関連する溝手段とは、通過する物品に 流動体流れを衝突させるために上流側に角度付けした方向に流動体を供給するよ うに配置され、第1及び第2ノズル板の少なくとも一方は、横断方向に離隔した 複数のノッチを具備し、複数の物品係合ローラホイールは、通過する物品に係合 するように装置に取付けられ、該物品係合ローラホイールは、ノッチ内に所定ク リアランスを有して部分的に配置され、少なくとも一方の流動体ディスペンサマ ニホールドは、該ディスペンサマニホールドを調整自在に位置決めするための手 段を具備し、そのノズル開口は、物品走行経路に対して相対的に近づいたり遠ざ かったりするように位置調整可能であり、物品走行経路は、略水平であり、該ロ ーラホイールは、走行経路に沿って移動する物品の上面に係合するように構成さ れ、該ローラホイールは、物品の様々な厚さに対応し得るように垂直方向に動け るように構成 され、流動体ディスペンサノズル板の各々は、横断方向の複数の列を構成する複 数のノズル開口を含み、第1及び第2流動体ディスペンサ手段は、走行経路の上 下に配設される請求項18記載の方法。 26.ノズル開口から繊維のような円柱状の流動体流れが形成され、この流動 体流れと横断方向に位置する略扁平な平面スクリーン的な噴霧状態の流動体とが 溝手段を介して連結されている請求項1又は2記載の方法。 27.各列のノズル開口は円柱状の穴を有する請求項26記載の方法。 28.ノズル開口は、直径に関して100°から160°の範囲の円筒テーパ を含み、溝手段は、長手方向に測って30°から90°の範囲の挟角を有する請 求項9記載の方法。 29.円筒テーパは略120°であり、溝手段の挟角は略60°である請求項 28記載の方法。 30.ノズル開口及び関連する横断方向の溝手段からは、物品走行経路の方に 向けられた、横断方向に離隔した横断方向に扁平な複数のガス流れ領域が形成さ れる請求項1又は2記載の方法。 31.各列のノズル開口は横断方向に離隔した横断方向に細長いスロット開口 を含む請求項30記載の方法。 32.流動体ディスペンサノズル板の各列の横断方向に細長いスロット開口は 、隣り合う列のスロット開口同士の間の間隔が一定であるように長手方向に整列 される請求項31記載の方法。 33.溝手段の深さは長手方向に測ったスロット開口幅の1から4倍の範囲に ある請求項32記載の方法。 34.少なくとも一方のノズル板の走行経路に最も近いノズル板面は、上流方 向の走行経路に向かって収斂しており、溝手段の上流側に角度付けされた方向に 関係する通過する物品に衝突する流動体 による吸引効果が形成される請求項1、2、13、14、15、16のいずれか 1項記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/514,313 US5614264A (en) | 1995-08-11 | 1995-08-11 | Fluid delivery apparatus and method |
| US08/514,313 | 1995-08-11 | ||
| PCT/US1996/011410 WO1997006895A1 (en) | 1995-08-11 | 1996-07-08 | Fluid delivery apparatus and method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11510734A true JPH11510734A (ja) | 1999-09-21 |
Family
ID=24046664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9509269A Pending JPH11510734A (ja) | 1995-08-11 | 1996-07-08 | 流動体供給装置及び方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5614264A (ja) |
| EP (1) | EP0820351B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11510734A (ja) |
| CA (1) | CA2218883A1 (ja) |
| DE (1) | DE69610763T2 (ja) |
| ES (1) | ES2152033T3 (ja) |
| WO (1) | WO1997006895A1 (ja) |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5876499A (en) * | 1991-05-08 | 1999-03-02 | Lymn; Peter P. | Solder spray leveller |
| US5720813A (en) | 1995-06-07 | 1998-02-24 | Eamon P. McDonald | Thin sheet handling system |
| US5904773A (en) * | 1995-08-11 | 1999-05-18 | Atotech Usa, Inc. | Fluid delivery apparatus |
| US5824157A (en) * | 1995-09-06 | 1998-10-20 | International Business Machines Corporation | Fluid jet impregnation |
| JP3317477B2 (ja) * | 1996-09-27 | 2002-08-26 | 本田技研工業株式会社 | ブランク材洗浄ブース及びブランク材洗浄装置 |
| DE69801994T2 (de) * | 1997-05-28 | 2002-05-02 | Rockwool International A/S, Hedehusene | Anlage und verfahren zur beschichtung von mineralfaserbahnen auf einer oder beiden seiten |
| KR100331357B1 (ko) * | 1998-03-11 | 2002-04-09 | 마스다 노부유키 | 산세척장치 |
| TW391895B (en) * | 1998-10-02 | 2000-06-01 | Ultra Clean Technology Asia Pt | Method and apparatus for washing and drying semi-conductor devices |
| FI108993B (fi) * | 1999-06-30 | 2002-05-15 | Metso Paper Inc | Menetelmä ja sovitelma käsittelyaineen levittämiseksi liikkuvalle pinnalle |
| US6539963B1 (en) * | 1999-07-14 | 2003-04-01 | Micron Technology, Inc. | Pressurized liquid diffuser |
| DE19934487B4 (de) * | 1999-07-22 | 2004-04-29 | Systronic Systemlösungen für die Elektronikindustrie GmbH | Durchlauftrockner für Platten oder Bahnen |
| US6265020B1 (en) * | 1999-09-01 | 2001-07-24 | Shipley Company, L.L.C. | Fluid delivery systems for electronic device manufacture |
| DE10039558B4 (de) * | 2000-08-12 | 2005-09-08 | Pill E.K. | Vorrichtung zur Sprühbehandlung von Leiterplatten |
| JP2002075947A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-15 | Alps Electric Co Ltd | ウェット処理装置 |
| US6990989B2 (en) * | 2001-08-06 | 2006-01-31 | Amersham Biosciences (Sv) Corp | Instrument treatment station |
| US20050015050A1 (en) * | 2003-07-15 | 2005-01-20 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Apparatus for depositing fluid material onto a substrate |
| DE10358149B3 (de) * | 2003-12-10 | 2005-05-12 | Höllmüller Maschinenbau GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum berührungslosen Behandeln von ebenem Gut in Durchlaufanlagen |
| DE10358147C5 (de) * | 2003-12-10 | 2007-11-22 | Höllmüller Maschinenbau GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von ebenem Gut in Durchlaufanlagen |
| DE102006003141A1 (de) * | 2006-01-24 | 2007-07-26 | Airmatic Gmbh | Vorrichtung zur Bandreinigung mit Hochdruck-Vakuum-Technik und Bandniederhaltung |
| GB2459055B (en) * | 2007-01-11 | 2012-05-23 | Peter Philip Andrew Lymn | Liquid treatment apparatus |
| ES2704032T3 (es) | 2009-12-22 | 2019-03-13 | 3M Innovative Properties Co | Aparato y métodos para hacer impactar fluidos en sustratos |
| US9126224B2 (en) * | 2011-02-17 | 2015-09-08 | 3M Innovative Properties Company | Apparatus and methods for impinging fluids on substrates |
| TWI831852B (zh) * | 2019-10-24 | 2024-02-11 | 香港商亞洲電鍍器材有限公司 | 流體輸送系統及電鍍工件的方法 |
| JP7347809B2 (ja) * | 2020-03-10 | 2023-09-20 | ヒューグル開発株式会社 | 除塵装置及び除塵方法 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3734109A (en) * | 1971-03-08 | 1973-05-22 | P Hebner | Spray cleaning system |
| US3871914A (en) * | 1971-10-18 | 1975-03-18 | Chemcut Corp | Etchant rinse apparatus |
| US3935041A (en) * | 1971-10-18 | 1976-01-27 | Chemcut Corporation | Method for treatment fluid application and removal |
| US3905827A (en) * | 1971-10-18 | 1975-09-16 | Chemcut Corp | Etchant rinse method |
| US4015706A (en) | 1971-11-15 | 1977-04-05 | Chemcut Corporation | Connecting modules for an etching system |
| US3776800A (en) * | 1971-12-06 | 1973-12-04 | Chemut Corp | Etching apparatus |
| US4046248A (en) | 1974-01-15 | 1977-09-06 | Chemcut Corporation | Connecting and alignment means for modular chemical treatment system |
| US4017982A (en) * | 1975-07-28 | 1977-04-19 | Chemcut Corporation | Drying apparatus |
| FR2355697A1 (fr) * | 1976-06-25 | 1978-01-20 | Bertin & Cie | Procede pour etancher l'intervalle entre une paroi et une surface en regard, dispositifs de mise en oeuvre du procede et applications |
| US4174261A (en) * | 1976-07-16 | 1979-11-13 | Pellegrino Peter P | Apparatus for electroplating, deplating or etching |
| US4202073A (en) * | 1978-07-25 | 1980-05-13 | Research Technology Inc. | Moisture stripping device for film cleaning apparatus |
| US4270317A (en) * | 1978-10-10 | 1981-06-02 | Midland-Ross Corporation | Apparatus used in the treatment of a continuous strip of metal and method of use thereof |
| US4425869A (en) * | 1982-09-07 | 1984-01-17 | Advanced Systems Incorporated | Fluid flow control mechanism for circuit board processing apparatus |
| JPS609129A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-18 | Fujitsu Ltd | ウエツト処理装置 |
| US4576685A (en) * | 1985-04-23 | 1986-03-18 | Schering Ag | Process and apparatus for plating onto articles |
| DE3528575A1 (de) * | 1985-08-06 | 1987-02-19 | Schering Ag | Verfahren und einrichtung zur reinigung, aktivierung und/oder metallisierung von bohrloechern in horizontal gefuehrten leiterplatten |
| US4938257A (en) * | 1986-11-21 | 1990-07-03 | Teledyne Industries, Inc. | Printed circuit cleaning apparatus |
| US4854004A (en) * | 1987-12-28 | 1989-08-08 | Orc Manufacturing Co., Ltd. | Device for clearing the hole blockage of a liquid resist substrate |
| US5063951A (en) * | 1990-07-19 | 1991-11-12 | International Business Machines Corporation | Fluid treatment device |
| US5289639A (en) * | 1992-07-10 | 1994-03-01 | International Business Machines Corp. | Fluid treatment apparatus and method |
-
1995
- 1995-08-11 US US08/514,313 patent/US5614264A/en not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-07-08 JP JP9509269A patent/JPH11510734A/ja active Pending
- 1996-07-08 CA CA002218883A patent/CA2218883A1/en not_active Abandoned
- 1996-07-08 ES ES96924389T patent/ES2152033T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1996-07-08 DE DE69610763T patent/DE69610763T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-07-08 WO PCT/US1996/011410 patent/WO1997006895A1/en not_active Ceased
- 1996-07-08 EP EP96924389A patent/EP0820351B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0820351A1 (en) | 1998-01-28 |
| WO1997006895A1 (en) | 1997-02-27 |
| DE69610763D1 (de) | 2000-11-30 |
| ES2152033T3 (es) | 2001-01-16 |
| EP0820351B1 (en) | 2000-10-25 |
| US5614264A (en) | 1997-03-25 |
| EP0820351A4 (en) | 1999-06-16 |
| CA2218883A1 (en) | 1997-02-27 |
| DE69610763T2 (de) | 2001-05-31 |
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