JPH118288A - ウエハをウエハテープに接着する方法および装置 - Google Patents
ウエハをウエハテープに接着する方法および装置Info
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- Fluid Mechanics (AREA)
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- Quality & Reliability (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ウエハフレーム(24)を横切ってぴーんと張って
固定されたウエハテープに脆いウエハ(16)を固定するた
めの方法と装置を提供する。 【解決手段】穏やかなポイント力が回転可能なアーム(3
0)上に取り付けられたロールホイール(36)によって与え
られて、ウエハテープ(26)をウエハ(16)の裏側にしっか
り接着する。好ましくは、螺旋パターンが回転ローラー
(36)によって形成され、ウエハテープとウエハ間に空気
の泡やしわが形成されるのを避ける。本方法と装置は、
カーフに沿って連続して分離されるべき脆いウエハをウ
エハテープにしっかり接着するのに特に適している。
固定されたウエハテープに脆いウエハ(16)を固定するた
めの方法と装置を提供する。 【解決手段】穏やかなポイント力が回転可能なアーム(3
0)上に取り付けられたロールホイール(36)によって与え
られて、ウエハテープ(26)をウエハ(16)の裏側にしっか
り接着する。好ましくは、螺旋パターンが回転ローラー
(36)によって形成され、ウエハテープとウエハ間に空気
の泡やしわが形成されるのを避ける。本方法と装置は、
カーフに沿って連続して分離されるべき脆いウエハをウ
エハテープにしっかり接着するのに特に適している。
Description
【０００１】
【関連出願】以下の特許出願に対してクロスレファレン
スされ、各々は本発明と同じ譲渡人に譲渡され、その教
示はレファレンスによってここに含まれる。
スされ、各々は本発明と同じ譲渡人に譲渡され、その教
示はレファレンスによってここに含まれる。
【０００２】
【発明の属する分野】本発明は、一般に半導体ウエハの
取扱に関し、特に、既に部分に切断されたウエハを含む
壊れやすい半導体をウエハテープに確実に接着するため
の方法に関する。
取扱に関し、特に、既に部分に切断されたウエハを含む
壊れやすい半導体をウエハテープに確実に接着するため
の方法に関する。
【０００３】
【発明の背景】半導体デバイスの製造において、シリコ
ンのような単一ウエハの材料に多くの集積回路やデバイ
スを形成することが従来から行われている。これらのデ
バイスはウエハ上に形成された後に、互いに各デバイ
ス、例えば１以上のデバイスや回路が形成されたセグメ
ントにウエハを完全に切断することによって、一般にダ
イと呼ばれているセグメントを分離する必要がある。従
来の集積回路に対して、完成されたウエハは、例えば二
酸化シリコンのような材料のオーバーコートで保護され
る。その後、この完成されたウエハは、円形のウエハフ
レームを横切って伸ばされた接着性のウエハテープにし
っかり接着され、それによって、ウエハの活性面は表面
によって物理的に支持される。ローラやホイールが、支
持されたウエハに近いテープの裏側を横切って回転さ
れ、テープをウエハに固定する。保護のオーバーコート
は力が物理的にかかっている間、活性化したデバイスを
損傷から保護する。ウエハは、個々の回路を分離する通
路に沿って完全に切断されてダイを形成する。このダイ
はウエハテープにしっかりと接着されたままであり、後
に、ダイパッキング用のピック・アンド・プレイス装置
(pick and place equipment)によって取り除かれる。
ンのような単一ウエハの材料に多くの集積回路やデバイ
スを形成することが従来から行われている。これらのデ
バイスはウエハ上に形成された後に、互いに各デバイ
ス、例えば１以上のデバイスや回路が形成されたセグメ
ントにウエハを完全に切断することによって、一般にダ
イと呼ばれているセグメントを分離する必要がある。従
来の集積回路に対して、完成されたウエハは、例えば二
酸化シリコンのような材料のオーバーコートで保護され
る。その後、この完成されたウエハは、円形のウエハフ
レームを横切って伸ばされた接着性のウエハテープにし
っかり接着され、それによって、ウエハの活性面は表面
によって物理的に支持される。ローラやホイールが、支
持されたウエハに近いテープの裏側を横切って回転さ
れ、テープをウエハに固定する。保護のオーバーコート
は力が物理的にかかっている間、活性化したデバイスを
損傷から保護する。ウエハは、個々の回路を分離する通
路に沿って完全に切断されてダイを形成する。このダイ
はウエハテープにしっかりと接着されたままであり、後
に、ダイパッキング用のピック・アンド・プレイス装置
(pick and place equipment)によって取り除かれる。
【０００４】ウエハの表面上の脆い素子のために完全な
切断プロセスに適していないデバイスに対して、部分切
断プロセスが行われる。完全な切断プロセスに適当でな
いこれらのデバイスは、テキサス州ダラスのテキサスイ
ンスツルメントによって製造されたディジタルマイクロ
ミラーデバイス(digital micromirror device: DMD)を
含む動く部品を有するマイクロメカニカルデバイスであ
る。直交ラインがウエハ上に書かれるか、或いは部分切
断がデバイス間に伸びるウエハ通路に沿って形成され、
これらの形成された切断ラインは、一般にカーフとして
知られている。ドーム状のウエハは、個々のダイを形成
するために、これらのウエハカーフに沿ってウエハを割
るためにウエハの裏側に対して押圧される。このような
方法は、"Method and Apparatus for Breaking and Sep
arating Die from a Wafer usingMulti-Radii Dome"お
よび“Method and Apparatus for Stretching Saw Film
Tape after Breaking a Patially Sawn Wafer" の名称
の、テキサスインスツルメントに譲渡された特許出願に
教示され、これらの教示は、本願にレファレンスによっ
て添付される。もし、ウエハを分離する間に注意が払わ
れないと、個々のダイは部分的に壊されたりするかもし
れない。
切断プロセスに適していないデバイスに対して、部分切
断プロセスが行われる。完全な切断プロセスに適当でな
いこれらのデバイスは、テキサス州ダラスのテキサスイ
ンスツルメントによって製造されたディジタルマイクロ
ミラーデバイス(digital micromirror device: DMD)を
含む動く部品を有するマイクロメカニカルデバイスであ
る。直交ラインがウエハ上に書かれるか、或いは部分切
断がデバイス間に伸びるウエハ通路に沿って形成され、
これらの形成された切断ラインは、一般にカーフとして
知られている。ドーム状のウエハは、個々のダイを形成
するために、これらのウエハカーフに沿ってウエハを割
るためにウエハの裏側に対して押圧される。このような
方法は、"Method and Apparatus for Breaking and Sep
arating Die from a Wafer usingMulti-Radii Dome"お
よび“Method and Apparatus for Stretching Saw Film
Tape after Breaking a Patially Sawn Wafer" の名称
の、テキサスインスツルメントに譲渡された特許出願に
教示され、これらの教示は、本願にレファレンスによっ
て添付される。もし、ウエハを分離する間に注意が払わ
れないと、個々のダイは部分的に壊されたりするかもし
れない。
【０００５】クロスレファレンスされた特許出願に示さ
れているように、ウエハを分離するプロセスは、１つの
側に接着材を有するウエハテープのような伸縮する膜上
に製造されたウエハを置くことによって、容易にされ
る。ウエハがアンビルで分離されると、テープは、互い
に形成されたダイを更に分離するために伸ばされ、互い
にダイのコーナーが擦られるのを避ける。このウエハの
分離プロセスの後、ピック・アンド・プレイス装置は、
個々のダイをテープから取り除く。これらのダイはリー
ドおよびピンと共にパッケージされる。パッキングはプ
ラスチック、セラミック或いは他の適当な材料を有す
る。時々、ダイは、特にデバイスが移動するエレメント
を有するマイクロメカニカルなデバイスであるなら、パ
ッケージにおいて気密にシールされ、湿気がデバイスを
損傷するのを防止する。
れているように、ウエハを分離するプロセスは、１つの
側に接着材を有するウエハテープのような伸縮する膜上
に製造されたウエハを置くことによって、容易にされ
る。ウエハがアンビルで分離されると、テープは、互い
に形成されたダイを更に分離するために伸ばされ、互い
にダイのコーナーが擦られるのを避ける。このウエハの
分離プロセスの後、ピック・アンド・プレイス装置は、
個々のダイをテープから取り除く。これらのダイはリー
ドおよびピンと共にパッケージされる。パッキングはプ
ラスチック、セラミック或いは他の適当な材料を有す
る。時々、ダイは、特にデバイスが移動するエレメント
を有するマイクロメカニカルなデバイスであるなら、パ
ッケージにおいて気密にシールされ、湿気がデバイスを
損傷するのを防止する。
【０００６】製造されたウエハは、特にウエハの分離プ
ロセス中にウエハが反転される場合は、効果的なウエハ
の分離を達成するために、伸びる膜の上にしっかりと置
かれることが大切である。分離中に発生したあらゆる粒
子が脆いマイクロメカニカルデバイスから下方に離れる
ように、ウエハブレーク中にウエハを反転することが好
ましい。もし、ウエハがテープに充分に固定されない場
合、ダイはテープから離れて落下し、廃品にされる可能
性がある。空気の泡は、ダイが互いにシフトしたり、か
み合ったりするのを避けるために、テープとウエハ間か
ら除かれる必要がある。既に部分切断された壊れやすい
ウエハをウエハテープにしっかりと接着するための非接
触法である"Noncontact Method of Adhering a Wafer t
o a Wafer Tape" の名称の発明が特許出願番号60/034,8
31に記載されている。特に、ウエハテープをウエハにし
っかり取り付けるために、圧搾ガスを用いる、非接触方
法が開示されている。
ロセス中にウエハが反転される場合は、効果的なウエハ
の分離を達成するために、伸びる膜の上にしっかりと置
かれることが大切である。分離中に発生したあらゆる粒
子が脆いマイクロメカニカルデバイスから下方に離れる
ように、ウエハブレーク中にウエハを反転することが好
ましい。もし、ウエハがテープに充分に固定されない場
合、ダイはテープから離れて落下し、廃品にされる可能
性がある。空気の泡は、ダイが互いにシフトしたり、か
み合ったりするのを避けるために、テープとウエハ間か
ら除かれる必要がある。既に部分切断された壊れやすい
ウエハをウエハテープにしっかりと接着するための非接
触法である"Noncontact Method of Adhering a Wafer t
o a Wafer Tape" の名称の発明が特許出願番号60/034,8
31に記載されている。特に、ウエハテープをウエハにし
っかり取り付けるために、圧搾ガスを用いる、非接触方
法が開示されている。
【０００７】脆い半導体ウエハをウエハテープに、特
に、個々のダイを形成するために、カーフに沿ってブレ
ークされるべき特に部分切断されたウエハをテープにし
っかりと接着するための改善された方法と装置を提供す
ることが望まれる。特に、ウエハをテープに固定してい
る間、支持面上に物理的に押圧されない、脆い活性面を
有する脆いウエハをウエハの接着テープへ接着する改善
された方法を提供することが特に望まれる。脆いウエハ
は、それが反転され、ダイがウエハテープから不用意に
剥がれるという危険性なく、ウエハの分離中に発生され
た粒子が下方におちることを可能にするように、ウエハ
にしっかり接着される必要がある。
に、個々のダイを形成するために、カーフに沿ってブレ
ークされるべき特に部分切断されたウエハをテープにし
っかりと接着するための改善された方法と装置を提供す
ることが望まれる。特に、ウエハをテープに固定してい
る間、支持面上に物理的に押圧されない、脆い活性面を
有する脆いウエハをウエハの接着テープへ接着する改善
された方法を提供することが特に望まれる。脆いウエハ
は、それが反転され、ダイがウエハテープから不用意に
剥がれるという危険性なく、ウエハの分離中に発生され
た粒子が下方におちることを可能にするように、ウエハ
にしっかり接着される必要がある。
【０００８】
【発明の概要】本発明は、支持されたウエハに接近した
ウエハテープの裏側に穏やかな集中ポイント力を与え、
それによりテープの反対側の接着面をウエハにしっかり
接着するるコンタクト方法および装置として技術的利点
を達成する。ウエハテープは、半導体ウエハを分離する
ことなく、粘着性のある切断膜が脆い半導体ウエハの裏
側に接着するように、充分な圧力で切断フレームを横切
ってぴんと張って支持されているので、穏やかなポイン
ト力がウエハテープにローラによって選択的に加えられ
る。ローラの圧力の適用は、例えばマイクロメカニカル
デバイスを有するウエハのようなウエハの活性面を物理
的に取扱ったり、または支持したりするための必要性を
除く接触方法である。本発明は、部分切断され、反転さ
れたウエハの裏側に対してアンビルを押圧することによ
って事実上分離される脆いウエハを取り付けるのに特に
適している。
ウエハテープの裏側に穏やかな集中ポイント力を与え、
それによりテープの反対側の接着面をウエハにしっかり
接着するるコンタクト方法および装置として技術的利点
を達成する。ウエハテープは、半導体ウエハを分離する
ことなく、粘着性のある切断膜が脆い半導体ウエハの裏
側に接着するように、充分な圧力で切断フレームを横切
ってぴんと張って支持されているので、穏やかなポイン
ト力がウエハテープにローラによって選択的に加えられ
る。ローラの圧力の適用は、例えばマイクロメカニカル
デバイスを有するウエハのようなウエハの活性面を物理
的に取扱ったり、または支持したりするための必要性を
除く接触方法である。本発明は、部分切断され、反転さ
れたウエハの裏側に対してアンビルを押圧することによ
って事実上分離される脆いウエハを取り付けるのに特に
適している。
【０００９】本発明の好適な方法によると、集中された
ポイント力はテープの中央に近いウエハテープ上に先ず
向けられ、ウエハテープに対してフォーカスされる。ウ
エハは突出したポイント上に置かれ、引力によってその
場所に保持される。その後穏やかな力はターンテーブル
によって回転され、ウエハとウエハテープの下で外方に
進められ、それにより、スパイラル或いはヘリカルパタ
ーンを画定し、ウエハテープとウエハ間に空気の泡を導
くことなくウエハテープをウエハにしっかり接着する。
このポイント力の幅は、前の通路をオーバラップするう
ず巻路（スパイラルパス）をスイープするのに充分であ
る。好ましくは、テープとウエハ間の全てのガスは放射
状に外方に向けられ、テープとウエハ間で捕獲されない
ことを確実にするために、うず巻路の２０％−５０パー
セントのオーバラップがある。ポイント力の圧力は、ウ
エハが割れないように選択される。
ポイント力はテープの中央に近いウエハテープ上に先ず
向けられ、ウエハテープに対してフォーカスされる。ウ
エハは突出したポイント上に置かれ、引力によってその
場所に保持される。その後穏やかな力はターンテーブル
によって回転され、ウエハとウエハテープの下で外方に
進められ、それにより、スパイラル或いはヘリカルパタ
ーンを画定し、ウエハテープとウエハ間に空気の泡を導
くことなくウエハテープをウエハにしっかり接着する。
このポイント力の幅は、前の通路をオーバラップするう
ず巻路（スパイラルパス）をスイープするのに充分であ
る。好ましくは、テープとウエハ間の全てのガスは放射
状に外方に向けられ、テープとウエハ間で捕獲されない
ことを確実にするために、うず巻路の２０％−５０パー
セントのオーバラップがある。ポイント力の圧力は、ウ
エハが割れないように選択される。
【００１０】
【実施の形態】図１を参照すると、本発明の好適な実施
の形態による装置１０を示す。装置１０は、ウエハの取
付けセクション１２と取り付けられるウエハ１６を受け
取るための丁番の付いた蓋１５上に取り付けられたウエ
ハ真空チャック１４を含む。ウエハ取付けセクション１
２は環状の切断フレームホルダー２０を固定的に支持す
る。このホルダー２０は、切断フレーム２４をしっかり
受け取るためにフランジ２２を有する。上方に面した接
着上面を有する切断膜２６が、切断フレーム２４を横切
って伸長されるようにし、本発明にってそこに取り付け
られるウエハ１６を受け取るのに適している。回転アー
ム３０が選択された速度でモーター（図示せず）によっ
て回転駆動されるローター３２によって回転可能に示さ
れている。好ましくは、この速度は、１００ＲＰＭであ
る。選択的に上昇され、伸ばされたウエハテープ２６を
つけるために軸方向に進められる圧力生成ローラ３６が
アーム３０から上方に伸びている。
の形態による装置１０を示す。装置１０は、ウエハの取
付けセクション１２と取り付けられるウエハ１６を受け
取るための丁番の付いた蓋１５上に取り付けられたウエ
ハ真空チャック１４を含む。ウエハ取付けセクション１
２は環状の切断フレームホルダー２０を固定的に支持す
る。このホルダー２０は、切断フレーム２４をしっかり
受け取るためにフランジ２２を有する。上方に面した接
着上面を有する切断膜２６が、切断フレーム２４を横切
って伸長されるようにし、本発明にってそこに取り付け
られるウエハ１６を受け取るのに適している。回転アー
ム３０が選択された速度でモーター（図示せず）によっ
て回転駆動されるローター３２によって回転可能に示さ
れている。好ましくは、この速度は、１００ＲＰＭであ
る。選択的に上昇され、伸ばされたウエハテープ２６を
つけるために軸方向に進められる圧力生成ローラ３６が
アーム３０から上方に伸びている。
【００１１】図２を参照すると、回転圧力ホイール３６
を有するウエハ取付けセクション１２が示されている。
ロッド３８がアーム３０に取付けられ、はめ込まれてい
る。図示されるように、圧力ホイール３６は、アーム３
０が回転するにつれて、アーム３０の基部と端部間でロ
ッド３８に沿って直線的に、選択的に進めることができ
る。これは、図５に関して簡単に記載されるように、ウ
エハの下のウエハテープに対してうず巻路の力を形成す
る。図３と図４を参照すると、装置１０の蓋の部分１４
の上面図および側断面図がそれぞれ示されている。蓋の
アッセンブリ１４は、一般に真空チャックと呼ばれる。
ウエハ取付けセクション１２の接着テープ２６にしっか
り接着されるべきウエハ１６が蓋部材４０によって形成
されるウエハと一致している窪み内に先ず配置される。
蓋部材４０はその上にウエハを支持する環状肩部４２を
有していて、窪みが付けられている。環状の真空チャン
バ４８と連通して伸びる複数の開口４６を有する環状の
窪み４４が肩部４２内に画定される。真空チャンバ４８
から真空源に伸びる開口５０が設けられている。この真
空源は複数の開口４６を介して選択的に与えられ、ウエ
ハ１６を底の部分にローディングしている間肩部４２上
にウエハをしっかり支持する。上部部材４０は、更にウ
エハ１６の中央部分の下にある空洞６２を画定する大き
な中央の窪み６０を有している。通気開口６４は、空洞
６２と周囲の環境間に伸び、ウエハ１６の下での真空の
形成を阻止しており、従って、ウエハが開口４６によっ
てウエハの周辺に環状に与えられた真空によって保持さ
れている間圧力によってウエハが破壊されるのを防止す
る。
を有するウエハ取付けセクション１２が示されている。
ロッド３８がアーム３０に取付けられ、はめ込まれてい
る。図示されるように、圧力ホイール３６は、アーム３
０が回転するにつれて、アーム３０の基部と端部間でロ
ッド３８に沿って直線的に、選択的に進めることができ
る。これは、図５に関して簡単に記載されるように、ウ
エハの下のウエハテープに対してうず巻路の力を形成す
る。図３と図４を参照すると、装置１０の蓋の部分１４
の上面図および側断面図がそれぞれ示されている。蓋の
アッセンブリ１４は、一般に真空チャックと呼ばれる。
ウエハ取付けセクション１２の接着テープ２６にしっか
り接着されるべきウエハ１６が蓋部材４０によって形成
されるウエハと一致している窪み内に先ず配置される。
蓋部材４０はその上にウエハを支持する環状肩部４２を
有していて、窪みが付けられている。環状の真空チャン
バ４８と連通して伸びる複数の開口４６を有する環状の
窪み４４が肩部４２内に画定される。真空チャンバ４８
から真空源に伸びる開口５０が設けられている。この真
空源は複数の開口４６を介して選択的に与えられ、ウエ
ハ１６を底の部分にローディングしている間肩部４２上
にウエハをしっかり支持する。上部部材４０は、更にウ
エハ１６の中央部分の下にある空洞６２を画定する大き
な中央の窪み６０を有している。通気開口６４は、空洞
６２と周囲の環境間に伸び、ウエハ１６の下での真空の
形成を阻止しており、従って、ウエハが開口４６によっ
てウエハの周辺に環状に与えられた真空によって保持さ
れている間圧力によってウエハが破壊されるのを防止す
る。
【００１２】
【使用方法】ウエハのフレームやフープ２４を横切って
ぴーんと張って支持された伸びた切断膜２６にウエハを
しっかりと取り付けるために、部分的に切断されたウエ
ハ１６が頂部部材４０の環状肩部４２上に先ず置かれ
る。これは、自動化された装置によって行われ、それに
よってウエハ１６の活性部分は図４に示された空洞６２
の方へ下方へ向けられる。真空圧が幾つかの開口４６を
とおしてウエハ１６の周辺に加えられる。真空はライン
５２、開口５０、空洞４８を設けることによって、開口
４６に確立される。次に、チャック部分１４を有する蓋
１５は図１に示される蝶番６６の周りに上方に蝶番で動
くようにされ、一方部分的に切断されたウエハ１６は、
ウエハの周辺に与えられた真空によって肩部４２上の正
しい位置に保持される。部分的に切断されたウエハ１６
の底部はウエハテープ２６の接着面上に丁度位置され
る。その後、真空圧が真空源５２ら除かれ引かれ、部分
的に切断されたウエハ１６が頑丈な膜２６の表面上に自
由落下するようにする。その後、蓋の部分１４は再度開
けられ、その結果部分切断されたウエハ１６を抑えない
ようにする。
ぴーんと張って支持された伸びた切断膜２６にウエハを
しっかりと取り付けるために、部分的に切断されたウエ
ハ１６が頂部部材４０の環状肩部４２上に先ず置かれ
る。これは、自動化された装置によって行われ、それに
よってウエハ１６の活性部分は図４に示された空洞６２
の方へ下方へ向けられる。真空圧が幾つかの開口４６を
とおしてウエハ１６の周辺に加えられる。真空はライン
５２、開口５０、空洞４８を設けることによって、開口
４６に確立される。次に、チャック部分１４を有する蓋
１５は図１に示される蝶番６６の周りに上方に蝶番で動
くようにされ、一方部分的に切断されたウエハ１６は、
ウエハの周辺に与えられた真空によって肩部４２上の正
しい位置に保持される。部分的に切断されたウエハ１６
の底部はウエハテープ２６の接着面上に丁度位置され
る。その後、真空圧が真空源５２ら除かれ引かれ、部分
的に切断されたウエハ１６が頑丈な膜２６の表面上に自
由落下するようにする。その後、蓋の部分１４は再度開
けられ、その結果部分切断されたウエハ１６を抑えない
ようにする。
【００１３】ウエハ取付けセクション１２の駆動モータ
（図示せず）が回転して、圧力ホイール３６を有するア
ーム３０が接着性の切断膜２６の下で回転するようにす
る。圧力ホイール３６はウエハ１６の中央部分の周りに
切断膜２６を付けるように僅かに上昇される。圧力ホイ
ール３６は加熱されてもよく、また切断膜２６の接着面
がウエハの底面にしっかり接着されるように、部分切断
ウエハ１６に近接している接着テープ２６の裏側に対し
て回転される。部分切断ウエハ１６は、自由に、抑えら
れていないので、回転圧力ホイール３６の力によって、
切断テープ２６はウエハ１６の面に接着される。緩やか
な力がホイール３６によって加えられ、部分切断ウエハ
が破壊するのを防止する。圧力ホイール３６はウエハの
下の切断膜２６に対して穏やかに動かされるので、圧力
ホイール３６は図２に示されるように、アーム３０のロ
ッド３８に沿って外方へ直線的に進められる。圧力ホイ
ール３６はアーム３０によって回転されるので、これに
よって、うず巻路の力が形成する。この路は図５の７０
に示されるようにそれ自体オーバラップしている。即
ち、７２で示されているようにホイール３６によって加
えられた圧力の幅、および圧力ホイール３６がロッド３
８に沿って進められる速度は、実際に形成されたうず巻
路７０が２０％と５０％の間でそれ自身オーバラップす
るものである。
（図示せず）が回転して、圧力ホイール３６を有するア
ーム３０が接着性の切断膜２６の下で回転するようにす
る。圧力ホイール３６はウエハ１６の中央部分の周りに
切断膜２６を付けるように僅かに上昇される。圧力ホイ
ール３６は加熱されてもよく、また切断膜２６の接着面
がウエハの底面にしっかり接着されるように、部分切断
ウエハ１６に近接している接着テープ２６の裏側に対し
て回転される。部分切断ウエハ１６は、自由に、抑えら
れていないので、回転圧力ホイール３６の力によって、
切断テープ２６はウエハ１６の面に接着される。緩やか
な力がホイール３６によって加えられ、部分切断ウエハ
が破壊するのを防止する。圧力ホイール３６はウエハの
下の切断膜２６に対して穏やかに動かされるので、圧力
ホイール３６は図２に示されるように、アーム３０のロ
ッド３８に沿って外方へ直線的に進められる。圧力ホイ
ール３６はアーム３０によって回転されるので、これに
よって、うず巻路の力が形成する。この路は図５の７０
に示されるようにそれ自体オーバラップしている。即
ち、７２で示されているようにホイール３６によって加
えられた圧力の幅、および圧力ホイール３６がロッド３
８に沿って進められる速度は、実際に形成されたうず巻
路７０が２０％と５０％の間でそれ自身オーバラップす
るものである。
【００１４】空気の泡がテープとウエハ間に存在しない
こと、或いは後にウエハが切断カーフに沿って正しく分
離しないことがないことが必要である。これらはウエハ
が最後のパッケージのためウエハテープから個々のダイ
を連続して取り上げたり、配置したりすることを困難に
する。うず巻路が好適であるけれども、ウエハをテープ
にしっかり接着するために、他のパターンを利用するこ
ともできる。例えば、ホイール３６が水平ラインにおい
て左から右へ、ウエハの下でウエハテープに対して連続
して向けられることができ、ラインはラインからライン
へオーバラップする。うず巻法は、連続した路を容易に
与えることができるので、適しており、ウエハとテープ
間に捕捉された空気は、ラインに沿ってウエハの周辺に
向かって外方へ放射状に押圧される。もし、ローラーの
圧力がディスプレイ用のラスター走査技術と同様に左か
ら右へ加えられるなら、捕捉された空気は、空気が短い
ラインに沿って累積される傾向にあるウエハの裏面に向
かって下方に力が加えられるであろう。累積された空気
はテープの前に走査された面に向かって、後ろにゆっく
り進もうとし、従って、路の大きなオーバラップが必要
になるであろう。
こと、或いは後にウエハが切断カーフに沿って正しく分
離しないことがないことが必要である。これらはウエハ
が最後のパッケージのためウエハテープから個々のダイ
を連続して取り上げたり、配置したりすることを困難に
する。うず巻路が好適であるけれども、ウエハをテープ
にしっかり接着するために、他のパターンを利用するこ
ともできる。例えば、ホイール３６が水平ラインにおい
て左から右へ、ウエハの下でウエハテープに対して連続
して向けられることができ、ラインはラインからライン
へオーバラップする。うず巻法は、連続した路を容易に
与えることができるので、適しており、ウエハとテープ
間に捕捉された空気は、ラインに沿ってウエハの周辺に
向かって外方へ放射状に押圧される。もし、ローラーの
圧力がディスプレイ用のラスター走査技術と同様に左か
ら右へ加えられるなら、捕捉された空気は、空気が短い
ラインに沿って累積される傾向にあるウエハの裏面に向
かって下方に力が加えられるであろう。累積された空気
はテープの前に走査された面に向かって、後ろにゆっく
り進もうとし、従って、路の大きなオーバラップが必要
になるであろう。
【００１５】例えば、６インチ（１５．２４センチ）の
ウエハに対して、圧力ホイール３６を有するアーム３０
が１００ｒｐｍの速度で回転され、ホイールは毎分１イ
ンチの速度でロッド３８に沿って、直線的に進み、従っ
て、図５に示されるように互いにオーバラップするうず
巻パターンに約３００路を生じる。これは好適な速度お
よび方法であるが、それぞれの要素に対して他の回転お
よび直線速度が選ばれ、ウエハテープ２６がウエハにし
っかり接着されて、ウエハとテープ間に捕捉されている
空気の泡を避けることを確実にする。要するに、本発明
は、ウエハテープを脆いウエハに接着する穏やかなポイ
ント力を利用する。この穏やかなポイント力は、ウエハ
が破壊することなく確実な接着を行うのに充分である。
更に、この方法は、ウエハの活性面に物理的に接触する
ことなく力を与える。即ち、穏やかなポイント力がロー
ラーによってウエハの裏側に対して加えられるので、ウ
エハの面は、支持される必要がない。これは、ＤＭＤの
ようなマイクロメカニカルな活性面を有する脆いウエハ
を処理するのに適している。装置はむしろ簡単であり、
コストはウエハ切断プロセスの準備中にウエハをウエハ
テープにしっかり接着するために効果的である。
ウエハに対して、圧力ホイール３６を有するアーム３０
が１００ｒｐｍの速度で回転され、ホイールは毎分１イ
ンチの速度でロッド３８に沿って、直線的に進み、従っ
て、図５に示されるように互いにオーバラップするうず
巻パターンに約３００路を生じる。これは好適な速度お
よび方法であるが、それぞれの要素に対して他の回転お
よび直線速度が選ばれ、ウエハテープ２６がウエハにし
っかり接着されて、ウエハとテープ間に捕捉されている
空気の泡を避けることを確実にする。要するに、本発明
は、ウエハテープを脆いウエハに接着する穏やかなポイ
ント力を利用する。この穏やかなポイント力は、ウエハ
が破壊することなく確実な接着を行うのに充分である。
更に、この方法は、ウエハの活性面に物理的に接触する
ことなく力を与える。即ち、穏やかなポイント力がロー
ラーによってウエハの裏側に対して加えられるので、ウ
エハの面は、支持される必要がない。これは、ＤＭＤの
ようなマイクロメカニカルな活性面を有する脆いウエハ
を処理するのに適している。装置はむしろ簡単であり、
コストはウエハ切断プロセスの準備中にウエハをウエハ
テープにしっかり接着するために効果的である。
【００１６】本発明は、特定の好適な実施の形態につい
て説明されたが、多くの変更や変形が本発明を理解した
当業者には明らかであろう。従って、請求項は、全ての
変更や変形を含んで、従来の技術に照らしてできる限り
広く解釈されるべきである。
て説明されたが、多くの変更や変形が本発明を理解した
当業者には明らかであろう。従って、請求項は、全ての
変更や変形を含んで、従来の技術に照らしてできる限り
広く解釈されるべきである。
【００１７】以上の記載の関連して、以下の各項を開示
する。 （１）ウエハ処理装置であって、 ａ）接着性の第１の面と反対側の第２の面を有するフレ
キシブルな膜と、 ｂ）前記フレキシブルな膜を支持するフレームと、 ｃ）前記フレキシブルな膜の接着性の第１の面に近接す
るウエハを支持する支持手段と、 ｄ）前記膜の第２の面の一部を選択的にウエハに押しつ
けて、前記膜を前記ウエハに取り付ける突起手段を有す
るウエハ処理装置。 （２）前記突起手段は、前記膜の第２の面上にポイント
力を集中することを特徴とする前記（１）に記載のウエ
ハ処理装置。 （３）前記突起手段は、前記ウエハのほぼ中央から外方
へ前記ポイント力を向けることを特徴とする前記（２）
項に記載のウエハ処理装置。 （４）前記突起手段は、前記ウエハの前記中央から外方
に連続したうず巻路に前記ポイント力を向けることを特
徴とする前記（３）項に記載のウエハ処理装置。 （５）前記うず巻路は、前記路が隣接するリングに沿っ
てオーバラップするように幅を有することを特徴とする
前記（４）項に記載のウエハ処理装置。 （６）前記突起手段は、ローラーを有することを特徴と
する前記（１）項に記載のウエハ処理装置。 （７）前記突起手段は、前記ポイント力を回転する手段
と前記ウエハの中央付近から外方へ前記ポイント力を直
線的に進める手段を有することを特徴とする前記（３）
項に記載のウエハ処理装置。 （８）前記支持手段は、前記フレーム上に配置され、前
記膜の接着性の面は、前記支持手段によって支持された
ウエハに向かって上方に面していることを特徴とする前
記（１）項に記載のウエハ処理装置。 （９）前記支持手段は、前記接着性の第１の面上に前記
ウエハを選択的に置く手段を有することを特徴とする前
記（１）項に記載のウエハ処理装置。 （10）接着性の第１の面と反対側の第２の面を有するフ
レキシブルな接着膜にウエハを固定する方法であって、 ａ）前記接着性の第１の面の近接してウエハを配置する
ステップと、 ｂ）前記ウエハに近接する前記膜の第２の面に対してポ
イント力を向けて、前記膜の接着性の第１の面と前記ウ
エハとの接着を増大するステップ、を有することを特徴
とする方法。 （11）前記ウエハは、前記ステップａ）において前記接
着性の第１の面上に注意深く配置されることを特徴とす
る前記（10）に記載の方法。 （12）前記ポイント力は前記ウエハの中央付近から外方
へ向けられることを特徴とする前記（10）に記載の方
法。 （13）前記ポイント力は、うず巻路状に向けられること
を特徴とする前記（12）に記載の方法。 （14）前記うず巻路は、前記うず巻路がそれ自体とオー
バラップするような幅を有することを特徴とする前記
（13）に記載の方法。 （15）前記ポイント力は、ローラーによって生成される
ことを特徴とする前記（10）に記載の方法。 （16）前記ローラーは、それが前記膜に対して回転され
るに従って、加熱されることを特徴とする前記（15）に
記載の方法。 （17）前記ウエハは、前記膜の接着性の第１の面上に配
置され、上方に伸びる活性面を有し、且つ前記ポイント
力は、前記膜の第２の面に対して下から向けられること
を特徴とする前記（10）に記載の方法。 （18）前記うず巻路を規定するために、前記ポイント力
が前記膜の中央から外方へ直線的に進められるように、
前記ウエハと前記膜を回転するステップを有することを
特徴とする前記（13）に記載の方法。 （19）前記ウエハは、部分的に切断され、前記ポイント
力は前記部分的に切断されたウエハを破壊しないことを
特徴とする前記（10）に記載の方法。 （20）ウエハフレーム(24)を横切ってぴーんと張って固
定されたウエハテープに脆いウエハ(16)を固定するため
の方法と装置を提供する。穏やかなポイント力(72)が回
転可能なアーム(30)上に取り付けられたロールホイール
(36)によって与えられて、ウエハテープ(26)をウエハ(1
6)の裏側にしっかり接着する。好ましくは、うず巻パタ
ーン(70)が回転ローラー(36)によって形成され、ウエハ
テープとウエハ間に空気の泡やしわが形成されるのを避
ける。本方法と装置は、カーフに沿って連続して分離さ
れるべき脆いウエハをウエハテープにしっかり接着する
のに特に適している。
する。 （１）ウエハ処理装置であって、 ａ）接着性の第１の面と反対側の第２の面を有するフレ
キシブルな膜と、 ｂ）前記フレキシブルな膜を支持するフレームと、 ｃ）前記フレキシブルな膜の接着性の第１の面に近接す
るウエハを支持する支持手段と、 ｄ）前記膜の第２の面の一部を選択的にウエハに押しつ
けて、前記膜を前記ウエハに取り付ける突起手段を有す
るウエハ処理装置。 （２）前記突起手段は、前記膜の第２の面上にポイント
力を集中することを特徴とする前記（１）に記載のウエ
ハ処理装置。 （３）前記突起手段は、前記ウエハのほぼ中央から外方
へ前記ポイント力を向けることを特徴とする前記（２）
項に記載のウエハ処理装置。 （４）前記突起手段は、前記ウエハの前記中央から外方
に連続したうず巻路に前記ポイント力を向けることを特
徴とする前記（３）項に記載のウエハ処理装置。 （５）前記うず巻路は、前記路が隣接するリングに沿っ
てオーバラップするように幅を有することを特徴とする
前記（４）項に記載のウエハ処理装置。 （６）前記突起手段は、ローラーを有することを特徴と
する前記（１）項に記載のウエハ処理装置。 （７）前記突起手段は、前記ポイント力を回転する手段
と前記ウエハの中央付近から外方へ前記ポイント力を直
線的に進める手段を有することを特徴とする前記（３）
項に記載のウエハ処理装置。 （８）前記支持手段は、前記フレーム上に配置され、前
記膜の接着性の面は、前記支持手段によって支持された
ウエハに向かって上方に面していることを特徴とする前
記（１）項に記載のウエハ処理装置。 （９）前記支持手段は、前記接着性の第１の面上に前記
ウエハを選択的に置く手段を有することを特徴とする前
記（１）項に記載のウエハ処理装置。 （10）接着性の第１の面と反対側の第２の面を有するフ
レキシブルな接着膜にウエハを固定する方法であって、 ａ）前記接着性の第１の面の近接してウエハを配置する
ステップと、 ｂ）前記ウエハに近接する前記膜の第２の面に対してポ
イント力を向けて、前記膜の接着性の第１の面と前記ウ
エハとの接着を増大するステップ、を有することを特徴
とする方法。 （11）前記ウエハは、前記ステップａ）において前記接
着性の第１の面上に注意深く配置されることを特徴とす
る前記（10）に記載の方法。 （12）前記ポイント力は前記ウエハの中央付近から外方
へ向けられることを特徴とする前記（10）に記載の方
法。 （13）前記ポイント力は、うず巻路状に向けられること
を特徴とする前記（12）に記載の方法。 （14）前記うず巻路は、前記うず巻路がそれ自体とオー
バラップするような幅を有することを特徴とする前記
（13）に記載の方法。 （15）前記ポイント力は、ローラーによって生成される
ことを特徴とする前記（10）に記載の方法。 （16）前記ローラーは、それが前記膜に対して回転され
るに従って、加熱されることを特徴とする前記（15）に
記載の方法。 （17）前記ウエハは、前記膜の接着性の第１の面上に配
置され、上方に伸びる活性面を有し、且つ前記ポイント
力は、前記膜の第２の面に対して下から向けられること
を特徴とする前記（10）に記載の方法。 （18）前記うず巻路を規定するために、前記ポイント力
が前記膜の中央から外方へ直線的に進められるように、
前記ウエハと前記膜を回転するステップを有することを
特徴とする前記（13）に記載の方法。 （19）前記ウエハは、部分的に切断され、前記ポイント
力は前記部分的に切断されたウエハを破壊しないことを
特徴とする前記（10）に記載の方法。 （20）ウエハフレーム(24)を横切ってぴーんと張って固
定されたウエハテープに脆いウエハ(16)を固定するため
の方法と装置を提供する。穏やかなポイント力(72)が回
転可能なアーム(30)上に取り付けられたロールホイール
(36)によって与えられて、ウエハテープ(26)をウエハ(1
6)の裏側にしっかり接着する。好ましくは、うず巻パタ
ーン(70)が回転ローラー(36)によって形成され、ウエハ
テープとウエハ間に空気の泡やしわが形成されるのを避
ける。本方法と装置は、カーフに沿って連続して分離さ
れるべき脆いウエハをウエハテープにしっかり接着する
のに特に適している。
【図１】ウエハフレームを横切ってウエハを支持するウ
エハテープに対するスパイラルパスに穏やかなポイント
力を向けるのに適した本発明の装置の立面図である。
エハテープに対するスパイラルパスに穏やかなポイント
力を向けるのに適した本発明の装置の立面図である。
【図２】脆いウエハに対してウエハテープを押圧して、
図５に示されたうず巻路を形成するために、ウエハの下
で回転され、外方に向けられるローラー上のウエハの配
置を示す図１におけるライン２−２に沿った上面図であ
る。
図５に示されたうず巻路を形成するために、ウエハの下
で回転され、外方に向けられるローラー上のウエハの配
置を示す図１におけるライン２−２に沿った上面図であ
る。
【図３】図１と図２に示された装置の蓋部分の上面図で
あり、ウエハが真空を除くことによってテープ上に解放
されるまでウエハテープ上で蓋部分が回転されるので、
ウエハを蓋に固定するように孔をとおして真空を分布す
るスロットを示すために、一部切り取られている。
あり、ウエハが真空を除くことによってテープ上に解放
されるまでウエハテープ上で蓋部分が回転されるので、
ウエハを蓋に固定するように孔をとおして真空を分布す
るスロットを示すために、一部切り取られている。
【図４】図３のライン４−４に沿った蓋アッセンブリの
断面図を示し、ウエハの下のテープに対してローラーの
力を加える装置の下部上に取付けられる前に、ウエハが
どの様にして真空によって蓋に固定されるかを示す。
断面図を示し、ウエハの下のテープに対してローラーの
力を加える装置の下部上に取付けられる前に、ウエハが
どの様にして真空によって蓋に固定されるかを示す。
【図５】ポイント力がウエハに加えられるうず巻路を示
し、空気の泡を避けるためにオーバーラップする路を示
している。
し、空気の泡を避けるためにオーバーラップする路を示
している。
Claims (2)
- 【請求項１】ウエハ処理装置であって、 ａ）接着性の第１の面と反対側の第２の面を有するフレ
キシブルな膜と、 ｂ）前記フレキシブルな膜を支持するフレームと、 ｃ）前記フレキシブルな膜の接着性の第１の面に近接す
るウエハを支持する支持手段と、 ｄ）前記膜の第２の面の一部を選択的にウエハに押しつ
けて、前記膜を前記ウエハに取り付ける突起手段、を有
するウエハ処理装置。 - 【請求項２】接着性の第１の面と反対側の第２の面を有
するフレキシブルな接着膜にウエハを固定する方法であ
って、 ａ）前記接着性の第１の面の近接してウエハを配置する
ステップと、 ｂ）前記ウエハに近接した前記膜の第２の面に対してポ
イント力を向けて、前記膜の接着性の第１の面と前記ウ
エハとの接着を増大するステップ、を有することを特徴
とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US4865497P | 1997-06-05 | 1997-06-05 | |
| US60/048654 | 1997-06-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH118288A true JPH118288A (ja) | 1999-01-12 |
| JP4322328B2 JP4322328B2 (ja) | 2009-08-26 |
Family
ID=21955714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14587198A Expired - Fee Related JP4322328B2 (ja) | 1997-06-05 | 1998-05-27 | ウエハをウエハテープに接着する方法および装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6129811A (ja) |
| JP (1) | JP4322328B2 (ja) |
| KR (1) | KR100544941B1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010028031A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 板体用固定治具 |
| WO2010077597A3 (en) * | 2008-12-08 | 2010-09-16 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Wafer taping |
| JP2014152287A (ja) * | 2013-02-12 | 2014-08-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粘着シートの貼着方法 |
| JP2020205357A (ja) * | 2019-06-18 | 2020-12-24 | 株式会社ディスコ | テープ貼着方法 |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3838797B2 (ja) * | 1998-10-27 | 2006-10-25 | 松下電器産業株式会社 | 部品の貼り着け方法とその装置 |
| JP3303294B2 (ja) * | 1999-06-11 | 2002-07-15 | 株式会社東京精密 | 半導体保護テープの切断方法 |
| JP2001345300A (ja) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウエーハ加工体および半導体ウエーハ加工体を保持するチャックテーブルを備えた加工装置 |
| JP2002367931A (ja) * | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Lintec Corp | ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法 |
| US20040244908A1 (en) * | 2003-06-03 | 2004-12-09 | Hsin Chung Hsien | Method for packing transparent layers for image sensor packages |
| US7713841B2 (en) * | 2003-09-19 | 2010-05-11 | Micron Technology, Inc. | Methods for thinning semiconductor substrates that employ support structures formed on the substrates |
| US20050064683A1 (en) * | 2003-09-19 | 2005-03-24 | Farnworth Warren M. | Method and apparatus for supporting wafers for die singulation and subsequent handling |
| US20050064679A1 (en) * | 2003-09-19 | 2005-03-24 | Farnworth Warren M. | Consolidatable composite materials, articles of manufacture formed therefrom, and fabrication methods |
| JP2005150177A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法及び粘着テープ貼付装置 |
| US7244665B2 (en) * | 2004-04-29 | 2007-07-17 | Micron Technology, Inc. | Wafer edge ring structures and methods of formation |
| US7547978B2 (en) * | 2004-06-14 | 2009-06-16 | Micron Technology, Inc. | Underfill and encapsulation of semiconductor assemblies with materials having differing properties |
| JP4326418B2 (ja) * | 2004-07-16 | 2009-09-09 | 株式会社東京精密 | フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 |
| US7235431B2 (en) | 2004-09-02 | 2007-06-26 | Micron Technology, Inc. | Methods for packaging a plurality of semiconductor dice using a flowable dielectric material |
| JP2007036153A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの保護テープ貼着方法および貼着装置 |
| JP2007036111A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 |
| JP4841355B2 (ja) * | 2006-08-08 | 2011-12-21 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハの保持方法 |
| US7923298B2 (en) * | 2007-09-07 | 2011-04-12 | Micron Technology, Inc. | Imager die package and methods of packaging an imager die on a temporary carrier |
| AT511384B1 (de) | 2011-05-11 | 2019-10-15 | Thallner Erich | Verfahren und vorrichtung zum bonden zweier wafer |
| JP6933788B2 (ja) * | 2017-08-23 | 2021-09-08 | 株式会社タカトリ | 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法 |
| CN110027902B (zh) * | 2018-01-12 | 2021-02-12 | 神讯电脑(昆山)有限公司 | 触控面板真空吸附装置 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0725463B2 (ja) * | 1986-07-02 | 1995-03-22 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| KR920004514B1 (ko) * | 1987-05-01 | 1992-06-08 | 스미도모덴기고오교오 가부시기가이샤 | 반도체소자 제조장치 |
| JPH01143211A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-05 | Takatori Haitetsuku:Kk | ウエハーに対する保護テープの貼付け切り抜き方法および装置 |
| JP3156344B2 (ja) * | 1992-03-13 | 2001-04-16 | 富士通株式会社 | 半導体ウェーハへのテープ添着方法とその装置 |
| KR960016505B1 (ko) * | 1993-08-07 | 1996-12-12 | 엘지반도체 주식회사 | 진공챔버를 이용한 웨이퍼 마운팅 방법 및 그 장치 |
| EP0848415A1 (en) * | 1995-08-31 | 1998-06-17 | Nitto Denko Corporation | Method and apparatus for peeling protective adhesive tape from semiconductor wafer |
| JP3447518B2 (ja) * | 1996-08-09 | 2003-09-16 | リンテック株式会社 | 接着シート貼付装置および方法 |
| US6007654A (en) | 1996-12-31 | 1999-12-28 | Texas Instruments Incorporated | Noncontact method of adhering a wafer to a wafer tape |
| US5911850A (en) * | 1997-06-20 | 1999-06-15 | International Business Machines Corporation | Separation of diced wafers |
| JP3865184B2 (ja) * | 1999-04-22 | 2007-01-10 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1998
- 1998-05-27 JP JP14587198A patent/JP4322328B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-02 US US09/088,671 patent/US6129811A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-03 KR KR1019980020600A patent/KR100544941B1/ko not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-08-11 US US09/637,490 patent/US6471806B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010028031A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-02-04 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 板体用固定治具 |
| WO2010077597A3 (en) * | 2008-12-08 | 2010-09-16 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Wafer taping |
| JP2012511264A (ja) * | 2008-12-08 | 2012-05-17 | フジフィルム ディマティックス， インコーポレイテッド | ウエハテーピング |
| JP2014152287A (ja) * | 2013-02-12 | 2014-08-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粘着シートの貼着方法 |
| JP2020205357A (ja) * | 2019-06-18 | 2020-12-24 | 株式会社ディスコ | テープ貼着方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4322328B2 (ja) | 2009-08-26 |
| KR100544941B1 (ko) | 2006-03-23 |
| US6471806B1 (en) | 2002-10-29 |
| KR19990006641A (ko) | 1999-01-25 |
| US6129811A (en) | 2000-10-10 |
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| A602 | Written permission of extension of time |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A602 | Written permission of extension of time |
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|
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120612 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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