JPH1187906A - 半導体装置およびその実装方法 - Google Patents
半導体装置およびその実装方法Info
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- JPH1187906A JPH1187906A JP9240721A JP24072197A JPH1187906A JP H1187906 A JPH1187906 A JP H1187906A JP 9240721 A JP9240721 A JP 9240721A JP 24072197 A JP24072197 A JP 24072197A JP H1187906 A JPH1187906 A JP H1187906A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッケージにダメージを与えることなく、効
率よく容易に半導体装置のリペア作業を行う。 【解決手段】 パッケージＨＰ下部に位置しているリペ
アシート９の加熱端子９ｂ1 をホットプレートなどのヒ
ータによって加熱し、加熱線９ｂ近傍に位置するはんだ
ボール６を溶融させてパッケージＨＰをプリント実装基
板Ｐから取り外す。また、パッケージＨＰを取り付ける
場合にはリペアシート９をプリント実装基板Ｐ上に実装
した後、パッケージＨＰをプリント実装基板Ｐに実装
し、加熱端子９ｂ1 をヒータによって加熱し、はんだボ
ール６を溶融させて電極部５と電極Ｄとを電気的に接続
させる。この場合、リペアシート９の厚さにより一定の
高さが保たれて、はんだボール６の高さばらつきを安定
させることができる。
率よく容易に半導体装置のリペア作業を行う。 【解決手段】 パッケージＨＰ下部に位置しているリペ
アシート９の加熱端子９ｂ1 をホットプレートなどのヒ
ータによって加熱し、加熱線９ｂ近傍に位置するはんだ
ボール６を溶融させてパッケージＨＰをプリント実装基
板Ｐから取り外す。また、パッケージＨＰを取り付ける
場合にはリペアシート９をプリント実装基板Ｐ上に実装
した後、パッケージＨＰをプリント実装基板Ｐに実装
し、加熱端子９ｂ1 をヒータによって加熱し、はんだボ
ール６を溶融させて電極部５と電極Ｄとを電気的に接続
させる。この場合、リペアシート９の厚さにより一定の
高さが保たれて、はんだボール６の高さばらつきを安定
させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置および
その実装方法に関し、特に、ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄ
Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃ
ｋａｇｅ）などの実装に適用して有効な技術に関するも
のである。
その実装方法に関し、特に、ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄ
Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃ
ｋａｇｅ）などの実装に適用して有効な技術に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】本発明者が検討したところによれば、表
面実装形パッケージの一種であるＢＧＡやＣＳＰなどの
球形のはんだであるはんだボールをアレイ状に並べ、リ
ードの代わりとする半導体装置においては、実装基板で
あるプリント基板から半導体装置を取り外すなどのリペ
ア作業を行う場合、エアヒータによってパッケージ上方
から約４００℃程度の熱風を吹き付けて加熱を行い、は
んだボールを溶融することによって行っている。
面実装形パッケージの一種であるＢＧＡやＣＳＰなどの
球形のはんだであるはんだボールをアレイ状に並べ、リ
ードの代わりとする半導体装置においては、実装基板で
あるプリント基板から半導体装置を取り外すなどのリペ
ア作業を行う場合、エアヒータによってパッケージ上方
から約４００℃程度の熱風を吹き付けて加熱を行い、は
んだボールを溶融することによって行っている。
【０００３】なお、この種の半導体装置について詳しく
述べてある例としては、１９９５年１月１６日、株式会
社日経ＰＢ社発行、「日経エレクトロニクス」Ｐ７９〜
Ｐ８６があり、この文献には、ＣＳＰの半導体装置にお
ける構成などが記載されている。
述べてある例としては、１９９５年１月１６日、株式会
社日経ＰＢ社発行、「日経エレクトロニクス」Ｐ７９〜
Ｐ８６があり、この文献には、ＣＳＰの半導体装置にお
ける構成などが記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
な表面実装形の半導体装置では、次のような問題点があ
ることが本発明者により見い出された。
な表面実装形の半導体装置では、次のような問題点があ
ることが本発明者により見い出された。
【０００５】すなわち、パッケージ上方より熱風を吹き
付け加熱を行うため、はんだボールに熱が効率よく伝わ
らず、はんだボールが溶融する頃にはパッケージが約３
００℃程度の高温となり、パッケージクラックに至って
しまう恐れが生じている。
付け加熱を行うため、はんだボールに熱が効率よく伝わ
らず、はんだボールが溶融する頃にはパッケージが約３
００℃程度の高温となり、パッケージクラックに至って
しまう恐れが生じている。
【０００６】本発明の目的は、パッケージにダメージを
与えることなく、効率よく容易に半導体装置のリペア作
業を行うことのできる半導体装置およびその実装方法を
提供することにある。
与えることなく、効率よく容易に半導体装置のリペア作
業を行うことのできる半導体装置およびその実装方法を
提供することにある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【０００９】すなわち、本発明の半導体装置は、プリン
ト配線基板の表面に半導体チップを載せ、裏面にはんだ
バンプをアレイ状に並べて外部端子としたパッケージ
と、当該パッケージとはんだバンプに対応した電極が設
けられたプリント配線実装基板との間に介在され、該は
んだバンプに対応した複数の貫通孔を有するシート基材
と、当該シート基材に設けられ、はんだバンプを加熱す
る加熱線とを備えるリペアシートとよりなり、加熱線を
加熱することによりはんだバンプを溶融させ、パッケー
ジをプリント配線実装基板から自在に着脱するものであ
る。
ト配線基板の表面に半導体チップを載せ、裏面にはんだ
バンプをアレイ状に並べて外部端子としたパッケージ
と、当該パッケージとはんだバンプに対応した電極が設
けられたプリント配線実装基板との間に介在され、該は
んだバンプに対応した複数の貫通孔を有するシート基材
と、当該シート基材に設けられ、はんだバンプを加熱す
る加熱線とを備えるリペアシートとよりなり、加熱線を
加熱することによりはんだバンプを溶融させ、パッケー
ジをプリント配線実装基板から自在に着脱するものであ
る。
【００１０】また、本発明の半導体装置は、前記加熱線
が高抵抗材料からなる電熱線よりなるものである。
が高抵抗材料からなる電熱線よりなるものである。
【００１１】さらに、本発明の半導体装置は、前記加熱
線が銅よりなることを特徴とする半導体装置。
線が銅よりなることを特徴とする半導体装置。
【００１２】また、本発明の半導体装置の実装方法は、
プリント配線基板の表面に半導体チップを載せ、裏面に
はんだバンプをアレイ状に並べて外部端子としたパッケ
ージを準備する工程と、はんだバンプに対応した複数の
貫通孔を有するシート基材と、当該シート基材に設けら
れ、はんだバンプを加熱する加熱線とを備えるリペアシ
ートを準備する工程と、該はんだバンプに対応した電極
が設けられたパッケージを実装するプリント実装基板を
準備する工程と、当該プリント実装基板上にリペアシー
トを搭載する工程と、リペアシートが搭載されたプリン
ト配線実装基板の電極と対応するはんだバンプを溶融す
ることにより電気的な接続を行う工程とを有するもので
ある。
プリント配線基板の表面に半導体チップを載せ、裏面に
はんだバンプをアレイ状に並べて外部端子としたパッケ
ージを準備する工程と、はんだバンプに対応した複数の
貫通孔を有するシート基材と、当該シート基材に設けら
れ、はんだバンプを加熱する加熱線とを備えるリペアシ
ートを準備する工程と、該はんだバンプに対応した電極
が設けられたパッケージを実装するプリント実装基板を
準備する工程と、当該プリント実装基板上にリペアシー
トを搭載する工程と、リペアシートが搭載されたプリン
ト配線実装基板の電極と対応するはんだバンプを溶融す
ることにより電気的な接続を行う工程とを有するもので
ある。
【００１３】さらに、本発明の半導体装置の実装方法
は、プリント配線基板の表面に半導体チップを載せ、裏
面に設けられた電極部にはんだバンプをアレイ状に並べ
て外部端子としたパッケージを準備する工程と、該はん
だバンプに対応した複数の貫通孔を有するシート基材
と、当該シート基材に設けられ、はんだバンプを加熱す
る加熱線とを備えるリペアシートを準備する工程と、は
んだバンプに対応した電極が設けられたパッケージを実
装するプリント配線実装基板を準備する工程と、パッケ
ージの裏面にリペアシートを搭載する工程と、プリント
配線実装基板にリペアシートが搭載されたパッケージを
実装し、前記はんだバンプを溶融することにより電気的
な接続を行う工程とを有するものである。
は、プリント配線基板の表面に半導体チップを載せ、裏
面に設けられた電極部にはんだバンプをアレイ状に並べ
て外部端子としたパッケージを準備する工程と、該はん
だバンプに対応した複数の貫通孔を有するシート基材
と、当該シート基材に設けられ、はんだバンプを加熱す
る加熱線とを備えるリペアシートを準備する工程と、は
んだバンプに対応した電極が設けられたパッケージを実
装するプリント配線実装基板を準備する工程と、パッケ
ージの裏面にリペアシートを搭載する工程と、プリント
配線実装基板にリペアシートが搭載されたパッケージを
実装し、前記はんだバンプを溶融することにより電気的
な接続を行う工程とを有するものである。
【００１４】以上のことにより、はんだボールのみに効
率よく熱が伝導するので、パッケージにダメージを与え
ることなく、パッケージの取り外しや取り付けができる
ので、半導体装置のリペア作業を容易に短時間で行うこ
とができる。
率よく熱が伝導するので、パッケージにダメージを与え
ることなく、パッケージの取り外しや取り付けができる
ので、半導体装置のリペア作業を容易に短時間で行うこ
とができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。
に基づいて詳細に説明する。
【００１６】図１は、本発明の一実施の形態によるプリ
ント実装基板に実装された半導体装置の断面図、図２
は、本発明の一実施の形態による半導体装置に設けられ
るリペアシートの説明図である。
ント実装基板に実装された半導体装置の断面図、図２
は、本発明の一実施の形態による半導体装置に設けられ
るリペアシートの説明図である。
【００１７】本実施の形態において、表面実装基板の一
種であるＢＧＡ形の半導体装置１は、たとえば、ＢＴ材
（ビスマレイミド系樹脂）からなるキャリア基板（プリ
ント配線基板）２が設けられている。
種であるＢＧＡ形の半導体装置１は、たとえば、ＢＴ材
（ビスマレイミド系樹脂）からなるキャリア基板（プリ
ント配線基板）２が設けられている。
【００１８】そして、このキャリア基板２の表面にエポ
キシ系銀ペーストなどの接着材３を介して半導体チップ
４が接着され、キャリア基板２の裏面には、電極部５が
所定のピッチでアレイ状に並べられており、それぞれの
電極部５にはんだボール６が電気的に接続されている。
キシ系銀ペーストなどの接着材３を介して半導体チップ
４が接着され、キャリア基板２の裏面には、電極部５が
所定のピッチでアレイ状に並べられており、それぞれの
電極部５にはんだボール６が電気的に接続されている。
【００１９】また、キャリア基板２の表面には、半導体
チップ４の周辺部近傍に電極部５ａが形成されており、
このキャリア基板２に形成された電極部５ａが半導体チ
ップ４に形成された電極部と、たとえば、金（Ａｕ）線
などのボンディングワイヤ７により電気的に接続されて
いる。
チップ４の周辺部近傍に電極部５ａが形成されており、
このキャリア基板２に形成された電極部５ａが半導体チ
ップ４に形成された電極部と、たとえば、金（Ａｕ）線
などのボンディングワイヤ７により電気的に接続されて
いる。
【００２０】さらに、キャリア基板２は、それぞれの電
極部５ａが、所定の電極部５と電気的に接続されるよう
に信号配線パターンがサーキット状に配線形成されてい
る。そして、キャリア基板２の上部には、半導体チップ
４を覆うようにして、たとえば、セラミック製のリッド
８が設けられている。
極部５ａが、所定の電極部５と電気的に接続されるよう
に信号配線パターンがサーキット状に配線形成されてい
る。そして、キャリア基板２の上部には、半導体チップ
４を覆うようにして、たとえば、セラミック製のリッド
８が設けられている。
【００２１】次に、半導体装置１は、電子部品などが実
装されるプリント実装基板（プリント配線実装基板）Ｐ
に形成された電極Ｄとはんだボール６を介して電気的に
接続されている。
装されるプリント実装基板（プリント配線実装基板）Ｐ
に形成された電極Ｄとはんだボール６を介して電気的に
接続されている。
【００２２】そして、これら半導体チップ４が接着材３
によって接着され、ワイヤボンディング７によって電極
部５ａと半導体チップ４の電極部とが電気的に接続され
たキャリア基板２、はんだバンプ６およびリッド８によ
ってパッケージＨＰが形成されている。
によって接着され、ワイヤボンディング７によって電極
部５ａと半導体チップ４の電極部とが電気的に接続され
たキャリア基板２、はんだバンプ６およびリッド８によ
ってパッケージＨＰが形成されている。
【００２３】また、半導体装置１には、リペアシート９
が設けられており、パッケージＨＰとプリント実装基板
Ｐとの間にリペアシート９が挟み込まれた構造となって
いる。
が設けられており、パッケージＨＰとプリント実装基板
Ｐとの間にリペアシート９が挟み込まれた構造となって
いる。
【００２４】さらに、このリペアシート９は、図２に示
すように、パッケージＨＰの外形と同じ大きさ程度の形
状からなる、たとえば、ポリイミドテープなどの樹脂シ
ート（シート基材）９ａが設けられている。
すように、パッケージＨＰの外形と同じ大きさ程度の形
状からなる、たとえば、ポリイミドテープなどの樹脂シ
ート（シート基材）９ａが設けられている。
【００２５】また、樹脂シート９ａには、半導体装置
（図１）に設けられたはんだボール６が位置する部分
に、はんだボール６よりも少し大きい程度の円形の孔
（貫通孔）Ｈが形成されており、その樹脂シート９ａの
中心部には、熱伝導のよい金属、たとえば、銅からなる
加熱線９ｂが格子状に挟み込まれている。
（図１）に設けられたはんだボール６が位置する部分
に、はんだボール６よりも少し大きい程度の円形の孔
（貫通孔）Ｈが形成されており、その樹脂シート９ａの
中心部には、熱伝導のよい金属、たとえば、銅からなる
加熱線９ｂが格子状に挟み込まれている。
【００２６】また、加熱線９ｂは、樹脂シート９ａの周
辺部近傍にも挟み込まれており、格子状に挟み込まれた
加熱線９ｂと樹脂シート９ａの周辺部近傍に挟み込まれ
た加熱線９ｂは接続されている。そして、加熱線９ｂの
一部は、加熱端子９ｂ1 として樹脂シート９ａのコーナ
部近傍から突出して設けられている。
辺部近傍にも挟み込まれており、格子状に挟み込まれた
加熱線９ｂと樹脂シート９ａの周辺部近傍に挟み込まれ
た加熱線９ｂは接続されている。そして、加熱線９ｂの
一部は、加熱端子９ｂ1 として樹脂シート９ａのコーナ
部近傍から突出して設けられている。
【００２７】次に、本実施の形態の作用について図１、
図２を用いて説明する。
図２を用いて説明する。
【００２８】たとえば、プリント実装基板Ｐに半導体装
置１を実装する場合について説明する。
置１を実装する場合について説明する。
【００２９】まず、プリント実装基板Ｐに形成された電
極Ｄにスクリーン印刷などによりはんだペースト印刷を
行う。そして、自動搬送機構などによってリペアシート
９がプリント実装基板Ｐ上に実装される。
極Ｄにスクリーン印刷などによりはんだペースト印刷を
行う。そして、自動搬送機構などによってリペアシート
９がプリント実装基板Ｐ上に実装される。
【００３０】また、このリペアシート９は、前述したよ
うにプリント実装基板Ｐの電極Ｄの位置にはんだボール
６よりも少し大きい程度の孔Ｈが形成されているので、
リペアシート９をプリント実装基板Ｐ上に実装しても電
極Ｄは露出することになる。
うにプリント実装基板Ｐの電極Ｄの位置にはんだボール
６よりも少し大きい程度の孔Ｈが形成されているので、
リペアシート９をプリント実装基板Ｐ上に実装しても電
極Ｄは露出することになる。
【００３１】その後、パッケージＨＰに設けられたはん
だボール６がそれぞれの電極Ｄと重合するようにプリン
ト実装基板Ｐに搭載され、パッケージＨＰとプリント実
装基板Ｐとによってリペアシート９を挟み込んだまま、
たとえば、はんだリフロー炉を通すことによってはんだ
付けが行われ、半導体装置１の電極部５とプリント実装
基板Ｐの電極Ｄが電気的に接続されることになる。
だボール６がそれぞれの電極Ｄと重合するようにプリン
ト実装基板Ｐに搭載され、パッケージＨＰとプリント実
装基板Ｐとによってリペアシート９を挟み込んだまま、
たとえば、はんだリフロー炉を通すことによってはんだ
付けが行われ、半導体装置１の電極部５とプリント実装
基板Ｐの電極Ｄが電気的に接続されることになる。
【００３２】次に、プリント実装基板Ｐに実装された半
導体装置１の取り外しのリペア作業を行う場合について
説明する。
導体装置１の取り外しのリペア作業を行う場合について
説明する。
【００３３】まず、取り外す半導体装置１のパッケージ
ＨＰ下部に位置しているリペアシート９の加熱端子９ｂ
1 をホットプレートなどのヒータによって加熱を行う。
そして、加熱線９ｂがパッケージＨＰに設けられたはん
だボール６が溶融する温度、たとえば、約２００℃程度
まで加熱されるとはんだボール６が溶融するので、作業
者がパッケージＨＰをプリント実装基板Ｐから取り外
す。
ＨＰ下部に位置しているリペアシート９の加熱端子９ｂ
1 をホットプレートなどのヒータによって加熱を行う。
そして、加熱線９ｂがパッケージＨＰに設けられたはん
だボール６が溶融する温度、たとえば、約２００℃程度
まで加熱されるとはんだボール６が溶融するので、作業
者がパッケージＨＰをプリント実装基板Ｐから取り外
す。
【００３４】また、パッケージＨＰを取り外したプリン
ト実装基板Ｐの所定の位置に、新たにパッケージＨＰを
取り付ける場合には、リペアシート９をプリント実装基
板Ｐ上に実装し、その上から電極部５と電極Ｄとが重合
するようにパッケージＨＰをプリント実装基板Ｐに実装
する。
ト実装基板Ｐの所定の位置に、新たにパッケージＨＰを
取り付ける場合には、リペアシート９をプリント実装基
板Ｐ上に実装し、その上から電極部５と電極Ｄとが重合
するようにパッケージＨＰをプリント実装基板Ｐに実装
する。
【００３５】そして、再び、リペアシート９の加熱端子
９ｂ1 をヒータによって加熱し、加熱線９ｂを加熱する
ことによってはんだボール６を溶融させ、電極部５と電
極Ｄとを電気的に接続させる。
９ｂ1 をヒータによって加熱し、加熱線９ｂを加熱する
ことによってはんだボール６を溶融させ、電極部５と電
極Ｄとを電気的に接続させる。
【００３６】ここで、パッケージＨＰとプリント実装基
板Ｐとの間には、前述したようにリペアシート９が介在
して設けられているので、半導体装置１の取り付けのリ
ペア作業時には、リペアシート９の厚さによって一定の
高さが保たれることになり、はんだボール６の高さばら
つきを安定させることができる。また、リペアシート９
がダムの役目をし、はんだボール６の溶融時のはんだ流
れを防止することができる。
板Ｐとの間には、前述したようにリペアシート９が介在
して設けられているので、半導体装置１の取り付けのリ
ペア作業時には、リペアシート９の厚さによって一定の
高さが保たれることになり、はんだボール６の高さばら
つきを安定させることができる。また、リペアシート９
がダムの役目をし、はんだボール６の溶融時のはんだ流
れを防止することができる。
【００３７】それにより、本実施の形態によれば、半導
体装置１にリペアシート９を設けることにより、半導体
装置１のはんだボール６近傍を効率よく加熱することが
できるので、パッケージＨＰにダメージを与えることな
く、容易に効率よく半導体装置のリペア作業を行うこと
ができる。
体装置１にリペアシート９を設けることにより、半導体
装置１のはんだボール６近傍を効率よく加熱することが
できるので、パッケージＨＰにダメージを与えることな
く、容易に効率よく半導体装置のリペア作業を行うこと
ができる。
【００３８】また、半導体装置１の取り付け時にも、実
装時のはんだボール６の高さばらつきを安定させること
ができる。
装時のはんだボール６の高さばらつきを安定させること
ができる。
【００３９】さらに、本実施の形態では、熱伝導のよい
銅などの金属からなる加熱線９ｂ（図２）をリペアシー
ト９の中心部に設けたが、図３に示すように、たとえ
ば、ニッケル−クロム合金などの高抵抗材料からなる電
熱線を加熱線９ｃとして用いるようにしてもよい。
銅などの金属からなる加熱線９ｂ（図２）をリペアシー
ト９の中心部に設けたが、図３に示すように、たとえ
ば、ニッケル−クロム合金などの高抵抗材料からなる電
熱線を加熱線９ｃとして用いるようにしてもよい。
【００４０】この場合、樹脂シート９ａの対向するコー
ナ部に電圧を印加するための端子である電圧端子９
ｃ1 ，９ｃ2 を設け、それぞれの電圧端子９ｃ1 ，９ｃ
2 に所定の電圧を印加することによって半導体装置１
（図１）のはんだボール６を加熱溶融させ、半導体装置
１の取り外しや取り付けを行う。
ナ部に電圧を印加するための端子である電圧端子９
ｃ1 ，９ｃ2 を設け、それぞれの電圧端子９ｃ1 ，９ｃ
2 に所定の電圧を印加することによって半導体装置１
（図１）のはんだボール６を加熱溶融させ、半導体装置
１の取り外しや取り付けを行う。
【００４１】また、本実施の形態においては、格子状に
形成された加熱線９ｂ（図２）はそれぞれ接続固定され
ていたが、たとえば、図４に示すように、帯状の加熱線
９ｄを樹脂シート９ａの横の辺方向および縦の辺方向に
格子状に配置させ、それぞれの加熱線９ｄの一方の端部
は、加熱端子９ｄ1 として樹脂シート９ａから突出する
ように設けてもよい。
形成された加熱線９ｂ（図２）はそれぞれ接続固定され
ていたが、たとえば、図４に示すように、帯状の加熱線
９ｄを樹脂シート９ａの横の辺方向および縦の辺方向に
格子状に配置させ、それぞれの加熱線９ｄの一方の端部
は、加熱端子９ｄ1 として樹脂シート９ａから突出する
ように設けてもよい。
【００４２】この場合、加熱線９ｄが直交する部分の接
続固定がされていないので、たとえば、加熱端子９ｄ1
をヒータなどにより加熱し、半導体装置をプリント配線
基板に取り付けるリペア作業を行った後に、樹脂シート
９ａから加熱線９ｃを引き抜くことができ、他の電子部
品との電気的な接触などを防止することができる。
続固定がされていないので、たとえば、加熱端子９ｄ1
をヒータなどにより加熱し、半導体装置をプリント配線
基板に取り付けるリペア作業を行った後に、樹脂シート
９ａから加熱線９ｃを引き抜くことができ、他の電子部
品との電気的な接触などを防止することができる。
【００４３】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでも
ない。
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでも
ない。
【００４４】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【００４５】（１）本発明によれば、リペアシートによ
ってはんだボールのみに効率よく加熱を行うことができ
るので、パッケージにダメージを与えることなく、パッ
ケージの取り外しや取り付けを行うことができる。
ってはんだボールのみに効率よく加熱を行うことができ
るので、パッケージにダメージを与えることなく、パッ
ケージの取り外しや取り付けを行うことができる。
【００４６】（２）また、本発明では、パッケージとプ
リント配線実装基板との間に介在して設けられたリペア
シートにより半導体装置の取り付け時にリペアシートの
厚さによってはんだボールの高さばらつきを安定して、
実装することができる。
リント配線実装基板との間に介在して設けられたリペア
シートにより半導体装置の取り付け時にリペアシートの
厚さによってはんだボールの高さばらつきを安定して、
実装することができる。
【００４７】（３）さらに、本発明においては、上記
（１），（２）により、半導体装置のリペア作業を容易
に短時間で行うことができる。
（１），（２）により、半導体装置のリペア作業を容易
に短時間で行うことができる。
【図１】本発明の一実施の形態によるプリント実装基板
に実装された半導体装置の断面図である。
に実装された半導体装置の断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態による半導体装置に設け
られるリペアシートの説明図である。
られるリペアシートの説明図である。
【図３】本発明の他の実施の形態による半導体装置に設
けられるリペアシートの説明図である。
けられるリペアシートの説明図である。
【図４】本発明の他の実施の形態による半導体装置に設
けられるリペアシートの説明図である。
けられるリペアシートの説明図である。
１ 半導体装置 ２ キャリア基板（プリント配線基板） ３ 接着材 ４ 半導体チップ ５ 電極部 ５ａ 電極部 ６ はんだボール ７ ボンディングワイヤ ８ リッド ９ リペアシート ９ａ 樹脂シート（シート基材） ９ｂ 加熱線 ９ｂ1 加熱端子 ９ｃ 加熱線 ９ｃ1 ，９ｃ2 電圧端子 ９ｄ 加熱線 ９ｄ1 加熱端子 Ｐ プリント実装基板（プリント配線実装基板） Ｄ 電極部 ＨＰ パッケージ Ｈ 孔（貫通孔）
Claims (5)
- 【請求項１】 プリント配線基板の表面に半導体チップ
を載せ、裏面にはんだバンプをアレイ状に並べて外部端
子としたパッケージと、 前記パッケージと前記はんだバンプに対応した電極が設
けられたプリント配線実装基板との間に介在され、前記
はんだバンプに対応した複数の貫通孔を有するシート基
材と、前記シート基材に設けられ、前記はんだバンプを
加熱する加熱線とを備えるリペアシートとよりなり、前
記加熱線を加熱することにより前記はんだバンプを溶融
させ、前記パッケージを前記プリント配線実装基板から
自在に着脱することを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体装置において、前
記加熱線が、高抵抗材料からなる電熱線よりなることを
特徴とする半導体装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の半導体装置において、前
記加熱線が、銅よりなることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項４】 プリント配線基板の表面に半導体チップ
を載せ、裏面にはんだバンプをアレイ状に並べて外部端
子としたパッケージを準備する工程と、 前記はんだバンプに対応した複数の貫通孔を有するシー
ト基材と、前記シート基材に設けられ、前記はんだバン
プを加熱する加熱線とを備えるリペアシートを準備する
工程と、 前記はんだバンプに対応した電極が設けられた前記パッ
ケージを実装するプリント配線実装基板を準備する工程
と、 前記プリント配線実装基板上に前記リペアシートを搭載
する工程と、 前記リペアシートが搭載された前記プリント配線実装基
板の電極と対応する前記はんだバンプを溶融することに
より電気的な接続を行う工程とを有することを特徴とす
る半導体装置の実装方法。 - 【請求項５】 プリント配線基板の表面に半導体チップ
を載せ、裏面に設けられた電極部にはんだバンプをアレ
イ状に並べて外部端子としたパッケージを準備する工程
と、 前記はんだバンプに対応した複数の貫通孔を有するシー
ト基材と、前記シート基材に設けられ、前記はんだバン
プを加熱する加熱線とを備えるリペアシートを準備する
工程と、 前記はんだバンプに対応した電極が設けられた前記パッ
ケージを実装するプリント配線実装基板を準備する工程
と、 前記パッケージの裏面に前記リペアシートを搭載する工
程と、 前記プリント配線実装基板に前記リペアシートが搭載さ
れた前記パッケージを実装し、前記はんだバンプを溶融
することにより電気的な接続を行う工程とを有すること
を特徴とする半導体装置の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9240721A JPH1187906A (ja) | 1997-09-05 | 1997-09-05 | 半導体装置およびその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9240721A JPH1187906A (ja) | 1997-09-05 | 1997-09-05 | 半導体装置およびその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187906A true JPH1187906A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17063722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9240721A Pending JPH1187906A (ja) | 1997-09-05 | 1997-09-05 | 半導体装置およびその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187906A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005268473A (ja) * | 2004-03-18 | 2005-09-29 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 中継基板用部材の製造方法 |
| US7500308B2 (en) | 1999-09-01 | 2009-03-10 | Fujitsu Limited | Method of detaching electronic component from printed circuit board |
| JP2010129967A (ja) * | 2008-12-01 | 2010-06-10 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路モジュール |
| JP2012195452A (ja) * | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Fujitsu Ltd | 電子部品及び電子部品組立装置 |
| CN113490326A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-10-08 | 苏州市吴通智能电子有限公司 | 一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构 |
-
1997
- 1997-09-05 JP JP9240721A patent/JPH1187906A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7500308B2 (en) | 1999-09-01 | 2009-03-10 | Fujitsu Limited | Method of detaching electronic component from printed circuit board |
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| JP2012195452A (ja) * | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Fujitsu Ltd | 電子部品及び電子部品組立装置 |
| US9307686B2 (en) | 2011-03-16 | 2016-04-05 | Fujitsu Limited | Electronic component and electronic component assembly apparatus |
| US9545044B2 (en) | 2011-03-16 | 2017-01-10 | Fujitsu Limited | Electronic component assembly apparatus |
| CN113490326A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-10-08 | 苏州市吴通智能电子有限公司 | 一种电路板铜端零件引脚焊接防冲锡塞板结构 |
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