JPS58108132A - フレキシブル印刷配線基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル印刷配線基板の製造方法Info
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- JPS58108132A JPS58108132A JP56207025A JP20702581A JPS58108132A JP S58108132 A JPS58108132 A JP S58108132A JP 56207025 A JP56207025 A JP 56207025A JP 20702581 A JP20702581 A JP 20702581A JP S58108132 A JPS58108132 A JP S58108132A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はフレキシブル印刷配線基板の製造方法に関し、
さらに詳しくは継ぎ目のない長尺でかう特性のバラツキ
の小さいフレキシブル印刷配線基板の製造方法に関する
。
さらに詳しくは継ぎ目のない長尺でかう特性のバラツキ
の小さいフレキシブル印刷配線基板の製造方法に関する
。
近年、電子電気機器の発展に伴い内部配線の小型軽量化
、立体配線化の要求が高まっており。
、立体配線化の要求が高まっており。
フレキシブル印刷配線基板が注目を集めている。
特に最近ではフレキシブル印刷配線の加工技術および加
工装置の発達により、長尺の基板を連続的にエツチング
および電気メッキすることが多くなってきた。しかしな
がら通常市販されている°フレキシブル印刷配線基板は
５０７７１巻が標準であや、それ以上の長尺であっても
途中に粘着テープなどによる継ぎ目が入っているのが実
情である。５０７７１程度の巻では連続加工においても
作業積大で効率が悪（、それ以上の長尺でも、途中に継
ぎ目があると連続的電気メッキを行なう場合、事前に継
ぎ目をリード線等で電気的に接続する手間を要する。
工装置の発達により、長尺の基板を連続的にエツチング
および電気メッキすることが多くなってきた。しかしな
がら通常市販されている°フレキシブル印刷配線基板は
５０７７１巻が標準であや、それ以上の長尺であっても
途中に粘着テープなどによる継ぎ目が入っているのが実
情である。５０７７１程度の巻では連続加工においても
作業積大で効率が悪（、それ以上の長尺でも、途中に継
ぎ目があると連続的電気メッキを行なう場合、事前に継
ぎ目をリード線等で電気的に接続する手間を要する。
このように従来のフレキシブル印刷配線基板の連続長さ
がせいぜい５０ｍ程度であるのは接着剤を介してプラス
チックフィルムと金属、箔とを加熱−−ルを通して連続
的に張合せても、それを巻取って後加熱硬化させるとき
に長尺過ぎて巻が太いと巻の内外で温度差を生じ、基板
の特性にバラツキが生じや丁いからである。
がせいぜい５０ｍ程度であるのは接着剤を介してプラス
チックフィルムと金属、箔とを加熱−−ルを通して連続
的に張合せても、それを巻取って後加熱硬化させるとき
に長尺過ぎて巻が太いと巻の内外で温度差を生じ、基板
の特性にバラツキが生じや丁いからである。
本発明の目的は上記従来方法によるフレキシブル印刷配
線基板の欠点を解決し、連続加工に適した継ぎ目のない
長尺のフレキシブル印刷配線基板の製造方法を提供する
にある。
線基板の欠点を解決し、連続加工に適した継ぎ目のない
長尺のフレキシブル印刷配線基板の製造方法を提供する
にある。
本発明者らはこの目的を達成するために鋭意検討した結
果、フレキシブル印刷配線基板製造の後加熱硬化工程に
おいて張合せた後のフレキシブル印刷配線基板を５０〜
８００ｍ連続の長尺でも切断せずに２本の巻芯にまたが
るように巻取った状態で後加熱硬化を行なうことによっ
て巻の内外の温度差が小さく、従って基板の特性にバラ
ツキの小さい継ぎ目のない長尺のフレキシブル印刷配線
基板を製造できることを見出し本発明を完成した。
果、フレキシブル印刷配線基板製造の後加熱硬化工程に
おいて張合せた後のフレキシブル印刷配線基板を５０〜
８００ｍ連続の長尺でも切断せずに２本の巻芯にまたが
るように巻取った状態で後加熱硬化を行なうことによっ
て巻の内外の温度差が小さく、従って基板の特性にバラ
ツキの小さい継ぎ目のない長尺のフレキシブル印刷配線
基板を製造できることを見出し本発明を完成した。
本発明に用いられる接着剤としては程々のものが使用可
能であり、特に限定されない。本発明に用いられるプラ
スチックフィルムとしてはポリイミド、ポリエステル、
ポリアミドイミド。
能であり、特に限定されない。本発明に用いられるプラ
スチックフィルムとしてはポリイミド、ポリエステル、
ポリアミドイミド。
ポリエチレン、ポリアミド、ポリスルフォン。
フッ素樹脂等のフィルムであり、厚さは通常０、０１６
〜０．２００ ｉｍで、必要に応じ表面処理を施すこと
もある。
〜０．２００ ｉｍで、必要に応じ表面処理を施すこと
もある。
本発明に用いられる金属箔としては銅、ニッケル、アル
ミニ参ム、ステンレス、スズ等の金属であり、厚さは通
常０．０１５〜０．１０５ ｍｓで必要に応じ表面処理
を施すこともある。
ミニ参ム、ステンレス、スズ等の金属であり、厚さは通
常０．０１５〜０．１０５ ｍｓで必要に応じ表面処理
を施すこともある。
本発明に用いられる加熱ロールとしては通常市販のゴム
／ゴム、ゴム／金属、金属／金属等の組合せで加圧機構
を備えたものであればよい。
／ゴム、ゴム／金属、金属／金属等の組合せで加圧機構
を備えたものであればよい。
本発明において加熱ロールによる張合せ後を後加熱硬化
のために巻□取る巻芯の材質としては後加熱に耐え得る
ものであればいずれでもよいが、金属等熱伝導性のよい
ものが特に好ましい。
のために巻□取る巻芯の材質としては後加熱に耐え得る
ものであればいずれでもよいが、金属等熱伝導性のよい
ものが特に好ましい。
本発明において加熱ｉｍルによる張合せ後。
上記巻芯２本にまたがるように巻取る長さは合計で５０
〜８００ｍであり、これより短いと従来の製造法でよく
、またとれよ塾長すぎると巻が太くなって巻の内外で温
度差が生じ特性がバラツキやすくなる。また巻芯２本へ
の振り分は方としては８０〜７０％ニア０〜８０％が温
度差をより少なくできるので好ましい。
〜８００ｍであり、これより短いと従来の製造法でよく
、またとれよ塾長すぎると巻が太くなって巻の内外で温
度差が生じ特性がバラツキやすくなる。また巻芯２本へ
の振り分は方としては８０〜７０％ニア０〜８０％が温
度差をより少なくできるので好ましい。
本発明における加熱温度２時間等後加熱硬化条件は特に
限定なく、使用する接着剤に合せて適宜設定すればよい
。
限定なく、使用する接着剤に合せて適宜設定すればよい
。
次に実施例および比較例を挙げて本発明を説明する。
実施例１
接着面に表面処理を施した厚さ０．０８５ｍ１＋の電解
鋼箔と、厚さ０．０６０５ｍのポリイミドフィルムとを
、エポキシ系接着剤を介して加熱ロールで連続的に張合
せた後、第１図の如く、外径７１５１１のアル９８２本
で切断せずに約１００ｔｒｔずつ振り分けまたがらせて
巻取り、乾燥機中で１５０Ｃ，６時間の後加熱硬化を行
なって継ぎ目のない約２００ｍ連続したポリイミドペー
スフレキシブル印刷配線基板を得た。
鋼箔と、厚さ０．０６０５ｍのポリイミドフィルムとを
、エポキシ系接着剤を介して加熱ロールで連続的に張合
せた後、第１図の如く、外径７１５１１のアル９８２本
で切断せずに約１００ｔｒｔずつ振り分けまたがらせて
巻取り、乾燥機中で１５０Ｃ，６時間の後加熱硬化を行
なって継ぎ目のない約２００ｍ連続したポリイミドペー
スフレキシブル印刷配線基板を得た。
実施例２
接着面に表面処理を施した厚さ０．０７０ ｍｌＫの圧
延鋼箔と厚さ０．０７５ ｍのポリエステルフィルム゛
とを、ポリエステル系接着剤を介して加熱ロールで連続
的に張合せた後、第８図の如く外径１５０ｍｍのステフ
レ１３２本に切断せずに約５０ｒｒＬと約１５０１ｒＬ
に振り分け、またがらせて巻取や、乾燥機中で１８０で
、１２時間の後加熱硬化を行なって継ぎ目のない約１５
０ｔｎ連続のボ°リエステルペースフレキシブル印刷配
線基板を得た。
延鋼箔と厚さ０．０７５ ｍのポリエステルフィルム゛
とを、ポリエステル系接着剤を介して加熱ロールで連続
的に張合せた後、第８図の如く外径１５０ｍｍのステフ
レ１３２本に切断せずに約５０ｒｒＬと約１５０１ｒＬ
に振り分け、またがらせて巻取や、乾燥機中で１８０で
、１２時間の後加熱硬化を行なって継ぎ目のない約１５
０ｔｎ連続のボ°リエステルペースフレキシブル印刷配
線基板を得た。
比較例１
接着面に表面処理を施した厚さ０．０８６ｍの電解銅箔
と厚さ０．’０５０ｍ５のポリイミドフィルムをエポキ
シ不接１剤を介して加熱ロールで連続的に張合せた後、
第２図の如く外径７５ＢＢのアルミ８１本に約２００．
巻取り、乾燥機中で１５０Ｃ，６時間の後加熱硬化を行
なって継ぎ目のない約２００ｇ連続のポリイミドペース
フレキシブル印刷配線基板を得た。
と厚さ０．’０５０ｍ５のポリイミドフィルムをエポキ
シ不接１剤を介して加熱ロールで連続的に張合せた後、
第２図の如く外径７５ＢＢのアルミ８１本に約２００．
巻取り、乾燥機中で１５０Ｃ，６時間の後加熱硬化を行
なって継ぎ目のない約２００ｇ連続のポリイミドペース
フレキシブル印刷配線基板を得た。
比較例２
接着面に表面処理をした厚さ０．０？Ｏｍの圧延銅箔と
厚さ０．０７６５ｍのポリエステルフィルムとを、ポリ
エステル系゛接着剤を介して加熱口−ルで連続的に張合
せた後、第４図の如く外径ｉ Ｉ５０１１１のステフレ
１８１本に約２００ｍ巻取り、乾燥機中で１８０Ｇ、１
２時間の後加熱硬化を行なって継び目のない約２００ｍ
連続のポリエステルペースフレキシ９プル印刷配線基板
を得た。
厚さ０．０７６５ｍのポリエステルフィルムとを、ポリ
エステル系゛接着剤を介して加熱口−ルで連続的に張合
せた後、第４図の如く外径ｉ Ｉ５０１１１のステフレ
１８１本に約２００ｍ巻取り、乾燥機中で１８０Ｇ、１
２時間の後加熱硬化を行なって継び目のない約２００ｍ
連続のポリエステルペースフレキシ９プル印刷配線基板
を得た。
以上の実施例および比較例で得られたフレキシブル印刷
配線基板の各々について一端から５０１ｒＬ目ｔ １
００ｍ目＃１５０ｍ目、２００ｍ目における引きはがし
強さおよび表面抵抗をＪＩＳ Ｃ！６４８１に従って試
験した結果を第１表に示す。これによれば本発明の実施
例によって得られたフレキシブル印刷配線基板はいずれ
も製品内の場所による特性のバラツキが小さいことがわ
かる。従って本発明によれば継ぎ目がなく連続加工に適
し、かう製品内の場所による特性のバラツキも小さい、
長尺のフレキシブル印刷配線基板が得られたことになる
。
配線基板の各々について一端から５０１ｒＬ目ｔ １
００ｍ目＃１５０ｍ目、２００ｍ目における引きはがし
強さおよび表面抵抗をＪＩＳ Ｃ！６４８１に従って試
験した結果を第１表に示す。これによれば本発明の実施
例によって得られたフレキシブル印刷配線基板はいずれ
も製品内の場所による特性のバラツキが小さいことがわ
かる。従って本発明によれば継ぎ目がなく連続加工に適
し、かう製品内の場所による特性のバラツキも小さい、
長尺のフレキシブル印刷配線基板が得られたことになる
。
第１表
第１図は本発明実施例１のフレキシブル印刷配線基板製
造における後加熱硬化時の巻取り状態を示す断面図であ
り、第２図は比較例１のフレキシブル印刷配線基板製造
における後加熱硬化時の巻取動状態を示す断面図である
。第８図は同様に本発明実施例２の場合、第４図は同様
に比較例２の場合の巻取り状態の断面図である。 ｌ・・・・・・ポリイミドペースフレキシブル印刷配線
基板 ２・・・・・・アルミ芯 ８・・・・・・ポリエステルペースフレキシブル印刷配
線基板 ４・・・・・・ステンレス芯 特許出願人 東芝ケミカル株式会社 代理人弁理士伊東 彰 第１図 第２図 １１３図 第４図
造における後加熱硬化時の巻取り状態を示す断面図であ
り、第２図は比較例１のフレキシブル印刷配線基板製造
における後加熱硬化時の巻取動状態を示す断面図である
。第８図は同様に本発明実施例２の場合、第４図は同様
に比較例２の場合の巻取り状態の断面図である。 ｌ・・・・・・ポリイミドペースフレキシブル印刷配線
基板 ２・・・・・・アルミ芯 ８・・・・・・ポリエステルペースフレキシブル印刷配
線基板 ４・・・・・・ステンレス芯 特許出願人 東芝ケミカル株式会社 代理人弁理士伊東 彰 第１図 第２図 １１３図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 接着剤を介してプラスチックフィルムと金属箔とを加熱
ロールを通して連続的に張合せて。 後加熱硬化を行なうフレキシブル印刷配線基板の製造方
法において、張合せた後のフレキシブル印刷配線基板を
５０〜２００ｍ連続のまま２本の巻芯にまたがるように
して巻取った状態で。 かつ１本の巻は最長１６０ｍを超えないようにして後加
熱硬化を行なうことを特徴とするフレキシブル印刷配線
基板の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56207025A JPS58108132A (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | フレキシブル印刷配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56207025A JPS58108132A (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | フレキシブル印刷配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58108132A true JPS58108132A (ja) | 1983-06-28 |
| JPH0139346B2 JPH0139346B2 (ja) | 1989-08-21 |
Family
ID=16532952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56207025A Granted JPS58108132A (ja) | 1981-12-23 | 1981-12-23 | フレキシブル印刷配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58108132A (ja) |
-
1981
- 1981-12-23 JP JP56207025A patent/JPS58108132A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0139346B2 (ja) | 1989-08-21 |
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