JPS5810889A

JPS5810889A - 多数個取り基板の分割方法

Info

Publication number: JPS5810889A
Application number: JP10822881A
Authority: JP
Inventors: 仁長谷川; 文夫中村
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1981-07-13
Filing date: 1981-07-13
Publication date: 1983-01-21

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は多数個取り基板の分割方法に係り、ことに量産
性に優れた分割方法に関する。

第１図ないし第４図は従来の多数個取り基板の分割方法
の一例を示す説明図で、第１図は回路部品を搭載したミ
シン目穴を有する従来の多数個取り基板を示す正面°図
、第２図は第１図の側面図、第６図は分割によって形成
した印刷回路基板を示す正面図、第４図は第６図の側面
図である。第１図に示す多数個取り基板１は、ミシン目
穴２によって形成されるつなぎ部６を介してそれぞれ回
路部品４を有する８個の印刷回路基板５を連設して成る
ものである。このような基板１は、所定の基板材料にミ
シン目穴２を穿設し、回路部品４を搭載し、はんだ付け
することによって得られる。そして従来にあっては、こ
のような多数個取り基板１を第２図の矢印６に示すよう
に作業者の手により、あるいは治具等によりミシン巨大
２部分、すなわちつなぎ部６において折曲げ、第６．４
図に示すような別体の印刷回路基板５に分割する方法が
行なわれている。

しかしこのようにして分割する従来の分割方法にあって
は次に述べる不具合がある。

■　分割によって形成した印刷回路基板５の端面に第６
図に示すように鋸歯状の基板残部７が発生し、そのだめ
に外形寸法が不整いとなる。

■　このようにして形成した印刷回路基板５を第５図に
示すように所定のシャーシ８に組込む場合印刷回路基板
５のパターン９の端部とシャーシ８の隙間ａが大きくな
りやすく、はんだ付けが困難となりやすい。なお第５図
において１０は回路部品のリード足、１１ははんだであ
る。また上記の隙間ａは一般に１ｍｍ前後もあることが
本発明者らによって確認されている。

■　第２図の矢印６方向に折曲げて分割する際の衝撃が
回路部品４およびパターン９に伝わるために、これらの
回路部品４等にクラックが発生しやすい。

第６図ないし第１０図は従来の多数個取り基板の分割方
法の別の例を示す説明図で、第６図は回路部品を搭載し
たＶ溝を有する従来の多数個取り基板を示す正面図、第
７図は第６図の下部側面図、第８図は第６図の右側面図
、第９図は分割によって形成した印刷回路基板を示す正
面図、第１０図は第９図の側面図である。第６図に示す
多数個取９基板１２はＶ溝１６を介してそれぞれ回路部
品１４を有する８個の印刷回路基板１５を連設して成る
ものである。このような基板１２は前述の基板１と同じ
ように、所定の基板材料に■溝加工が施されてＶ溝１６
が形成され、次いで回路部品１４が搭載され、はんだ付
けすることによって得られる。そして従来にあっては、
このような多数個取シ基板１２を第７図の矢印１６に示
すように作業者の手により、あるいは治具等によりＶ溝
１６部分において折曲げ、第９．１０図に示すような別
体の印刷回路基板１５に分割する方法が行なわれている
。

しかしこのようにして分割する従来の分割方法にあって
も次に列挙する不具合がある。

■　分割によって形成した印刷回路基板１５の雉面に第
１１図に示すようにテーノζ状かつ鋸歯状の基板残部１
７が発生し、そのため外形寸法が不整いとなる。

■　このようにして形成した印刷回路基板１５を第１１
図に示すように所定のシャーシ１８に組込む場合、印刷
回路基板１５のノくターン１９の端部とシャーシ１８と
の隙間すが大きくなシやすく、はんだ付けが困難となシ
やすい。なお第１１図において、２０は回路部品のリー
ド足、２１ははんだである。また上記の隙間すは一般に
Ｑ、５ｍｍ程度であることが本発明者らによって確認さ
れている。

■　第７図の矢印１６方向に折曲げて分割する際の衝撃
が回路部品１４、ノ（ターン１９に伝わるために、これ
らの回路部品１４等にクラックが発生しやすい。

■　Ｖ溝加工が必要となるだめ製造原価が高くなる。

■　■溝加工の際に生ずる■溝１３の深さのばらつきに
よる基板の反りのためにチップ面付部品の搭載は不可能
である。

■　多数個取り基板１２の材質がガラスエポキシ系であ
る場合には、■溝加工に際して刃の摩耗が著しく、この
ため製造原価が高くなる。さらにこの場合には刃の取換
作業力どのために量産性に乏しい不具合もある。

■　Ｖ溝加工は一般に直線方向にしか施すことができな
いので複雑な形状の印刷回路基板の多数個取りには適用
し難い。

本発明はこのような従来技術における実情に鑑みてなさ
れたもので、その目的は、多数個取り基板から端正な端
面を有する複数の印刷回路基板に分割することができ、
かつ分割時における回路部品等に与える衝撃を最小に抑
制することのできる多数個取り基板の分割方法を提供す
ることにある。

この目的を達成するために本発明は、特定の割り型を用
いて多数個取り基板から複数の単体の印刷回路基板に分
割するようにしてあり、その割り型は、多数個取り基板
に形成され個々の印刷回路基板の境界を形成するつなぎ
部と対向する位置に配置され、かつ該つなぎ部の形状寸
法と同等あるいは少し大きい形状寸法を有する複数のポ
ンチとこれらのポンチが上下動可能に収容される穴およ
び該ポンチの外周を取囲むように配置される基板押え部
および回路部品の取付けられていない部分に配置される
基板押え部および回路部品を収納可能な空洞を有するポ
ンチプレートと、上記ポンチと対向する位置に該ポンチ
が挿入可能な抜き穴を有するダイプレートとから成るよ
うにしである。

以下、本発明の多数個取り基板の分割方法を図に基づい
て説明する。第１２図ないし第１６図は本発明の一実施
例を示す説明図で、第１２図は回路部品を搭載した多数
個取り基板を示す正面図、第１３図は第１２図に示す多
数個取り基板の分割時の状態を示す側面図、第１４図は
分割によって形成した印刷回路基板を示す正面図、第１
５図は第１４図の側面図、第１６図は第１５図の部分拡
大図である。この第１２図に示す多数個取り基板２２は
、矩形状の貫通穴２３によって形成されるつなぎ部２４
を介してそれぞれ面付回路部品２５を有する８個の印刷
回路基板２６を連設して成るものである。このような基
板２２は、所定の基板材料に貫通穴２５を穿設し、接着
剤２７を介して面付回路部品２５を当該基板に固着する
ことによって得られる。なお上記したつなぎ部２４は例
えば幅１ｍｍ、長さ３ｍｍの矩形形状とすることができ
る。

本願にあってはこのような多数個取シ基板２２を特定の
割り型を用いて分割するが、その割り型は例えば第１３
図に示すような態様になっているすなわち、この割り型
は、ポンチ２８とポンチプレート２９とダイプレート３
０とからなっているポンチ２８は多数個取り基板２２の
つなぎ部２４と対向する位置に配置され、かつこのつな
ぎ部２４の形状寸法と同等あるいは少し大きい形状寸法
、例えば幅１．５　ｍｍ、長さ４ｍｍの寸法からなる矩
形形状の断面を持ち、つなぎ部２４の数に相応して２６
本設けである。またポンチプレート２９は、ポンチ２８
が上下動可能に収容される穴３１と、ポンチ２８の外周
を取囲むように配置され、例えば厚さが２ｍｍの基板押
え部６２と、回路部品２５が増付けられていない部分に
配置され、例えば直径が５ｍｍの基板押え部３３と、回
路部品２５を収納可能な例えば高さが３ｍｍからなる空
洞３４とを具有している。さらにダイプレート３０はポ
ンチ２８と対向する位置に、このポンチ２８が挿入可能
な２６個の抜き穴３５を具備している。

そして本拠明にあっては上記した割り型を用いすなわち
第１３図に示すようにダイプレート３０の上に第１２図
に示す多数個取り基板２２を乗せこの基板２２をポンチ
プレート２９で押え、ポンチ２８を矢印３６方向に下降
させることによってつなぎ部２４のそれぞれを打抜いて
、８個ノ印刷回路基板２６に分割することができる。こ
のようにして形成される印刷回路基板２６は、ポンチ２
８による機械的な分割であることから、第１４１５．１
６図に示すように端面が鋸歯あるいはテーパ状になるこ
とがなく、きわめて端正であり、かつ当該端面がつなぎ
部２４の端面より外部に突出することがなく、またポン
チプレート２９には基板押え部３２．３３、および空洞
６４を設けであることからポンチ２８の下降時における
衝撃の回路部品２５に対する影響を最小に抑えることが
できる。このようにして得た印刷回路基板２６は第１７
図に示すように所定のシャーシ３７に組込む場合、印刷
回路基板２６のパタニン３８の端部とシャーシ３７との
隙間Ｃを小さくでき、例えばＱ、２ｍｍにすることがで
きる。従ってシャーシ３７とパターン３８とのはんだ付
は作業が容易となる。なお同第１７図において３９はは
んだである。

なお上記説明にあっては、多数個取り基板２２上に８個
の印刷回路基板２６を連設しであるが、この印刷回路基
板の数は８個に限定されないことはもちろんである。ま
たつなぎ部２４の数および一形状寸法、ならびにポンチ
２８の数および形状寸法、抜き穴３５の数、基板押え部
３２．３３の厚さ、空洞５４の高さも上述したものに限
定されないことはもちろんである。さらに本発明の分割
方法は、第１図に示すようにミシン目穴を有する多数個
取り基板にも適用することができる。

本願の多数個取り基板の分割方法は以上のように構成し
であることから、端正な端面を有する印刷回路基板を簡
単に得ることができ、かつ分割時におけろ回路部品等に
与える衝撃を最小に抑制することができ、これによって
分割した印刷回路基板の形状寸法が安定し、かつはんだ
付は作業が容易に可能となり、従来に比べて分割作業の
能率が向上するとともに量産性が向上し、原価低減を実
現させることのできろ効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は従来の多数個取り基板の分割方法
の一例を示す説明図で、第１図は回路部品を搭載したミ
ンン目、穴を有する従来の多数個取り基板を示す正面図
、第２図は第１図の側面図、第６図は分割によって形成
した印刷回路基板を示す正面図、第４図は第６図の側面
図、第５図は第３図に示す印刷回路基板をシャーシに組
込む状態を示す部分断面図、第６図乞いし第１０図は従
来の多数個取り基板の分割方法の別の例を示す説明図で
、第６図は回路部品を搭載したＶ溝を有する従来の多数
個取り基板を示す正面図、第７図は第６図の下部側面図
、第８図は第６図の右側面図、第９図は分割によって形
成した印刷回路基板を示す正面図、第１０図は第９図の
側面図、第１１図は第９図に示す印刷回路基板をシャー
シに組込む状態を示す部分側面図、第１２図ないし第１
６図は本発明の一実施例を示す説明図で、第１２図は回
路部品を搭載した多数個取り基板を示す正面図第１３図
は第１２図に示す多数個取シ基板の分割時の状態を示す
側面図、第１４図は分割によって形成した印刷回路基板
を示す正面図、第１５図は第１４図の側面図、第１６図
は第１５図の部分拡大図、第１７図は第１４図に示す印
刷回路基板をシャーシに組込む状態を示す部分側面図で
ある。１．２２・・・多数個取り基板２・・・ミシン目穴　　　２６・・・貫通穴２４・・・
つなぎ部　　　　２５・・・面付回路部品２６・・・印
刷回路基板　　２７・・・接着剤２８　ポンチ　　　　
　２９・・・ポンチプレート３０・・・ダイグレート　
　６１・・・穴３２−１３３・・・基板押え部ろ４・・空洞　　　　　　３５・・・抜き穴ろ８・・・
パターン代理人弁理士　中村純之助才　１　図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）つなぎ部を介して複数の印刷回路基板を連設して
なる１つの多数個取り基板を、複数の別体の印刷回路基
板に分割する多数個取り基板の分割方法において、上記
つなぎ部と対向する位置に配置され、かつ該つなぎ部の
形状寸法と同等あるいは少し大きい形状寸法を有する複
数のポンチと、これらのポンチが上下動可能に収容され
る穴および該ポンチの外周を取囲むように配置される基
板押え部および回路部品の取付けられていない部分に配
置される基板押え部および回路部品を収納可能な空洞を
有するポンチプレートと、上記ポンチと対向する位置に
該ポンチが挿入可能な抜き穴を有するダイプレートとか
ら成る割り型を用い、上記多数個取９基板を上記ダイグ
レートと上り己ポンチプレートとの間に配置させ、上記
ポンチで上記つなぎ部を打抜くことにより、複数の別体
の印刷回路基板に分割することを特徴とする多数個取り
基板の分割方法。