JPS58109260U - 半導体素子取付装置 - Google Patents
半導体素子取付装置Info
- Publication number
- JPS58109260U JPS58109260U JP700382U JP700382U JPS58109260U JP S58109260 U JPS58109260 U JP S58109260U JP 700382 U JP700382 U JP 700382U JP 700382 U JP700382 U JP 700382U JP S58109260 U JPS58109260 U JP S58109260U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- element mounting
- mounting equipment
- view
- heat dissipation
- Prior art date
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- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図ａ、 ｂ、 ｃは半導体素子の一例を示す平
面図、側面図、正面図である。第２図ａ、 ｂ、
ｃは従来の半導体素子取付装置の構造図で、夫々平面図
、側面図、正面図である。第３図ａ、 ｂ、 ｃは
本考案の一実施例による第２の保持治具の平面図、断面
図及び正面図である。第４図ａ、 ｂ、 ｃは本考
案の一実施例を示す平面図、側面図および正面図である
。 １・・・・・・容器、２・晶＝放熱板、３，４・・・・
・・外部リード、５・・・・・・ネジ止め用Ｕ字形切か
き、６，７・・・・・・バイア哀供給端子、８・・・・
・・絶縁板、９・・・・・・下部放熱フィン、１０・・
・・・・ネジ、１１・・・・・・絶縁物、 １２
・・・・・・スプリング、１３．１４・・・・・・案内
板、１５・・・・・・ナツト、１６・・・・・・弾力及
び耐熱の絶縁物、′１７・・・・・・上部放熱フィン、
１８・・曲空洞、１９・・・・・・突起、２０・・・・
・・ネジ、２１・・・・・・おさえ治具。
面図、側面図、正面図である。第２図ａ、 ｂ、
ｃは従来の半導体素子取付装置の構造図で、夫々平面図
、側面図、正面図である。第３図ａ、 ｂ、 ｃは
本考案の一実施例による第２の保持治具の平面図、断面
図及び正面図である。第４図ａ、 ｂ、 ｃは本考
案の一実施例を示す平面図、側面図および正面図である
。 １・・・・・・容器、２・晶＝放熱板、３，４・・・・
・・外部リード、５・・・・・・ネジ止め用Ｕ字形切か
き、６，７・・・・・・バイア哀供給端子、８・・・・
・・絶縁板、９・・・・・・下部放熱フィン、１０・・
・・・・ネジ、１１・・・・・・絶縁物、 １２
・・・・・・スプリング、１３．１４・・・・・・案内
板、１５・・・・・・ナツト、１６・・・・・・弾力及
び耐熱の絶縁物、′１７・・・・・・上部放熱フィン、
１８・・曲空洞、１９・・・・・・突起、２０・・・・
・・ネジ、２１・・・・・・おさえ治具。
Claims (1)
- 半導体素子を下側から保持す不放熱体を備えた第１の保
持治具と、前記半導体素子を上側から押える放熱体を備
えた第２の保持治具とを有し、該第１および第２の保持
治具を重ねることによって前記半導体素子を固定するよ
うにしたことを特徴とする半導体素子取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP700382U JPS58109260U (ja) | 1982-01-21 | 1982-01-21 | 半導体素子取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP700382U JPS58109260U (ja) | 1982-01-21 | 1982-01-21 | 半導体素子取付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58109260U true JPS58109260U (ja) | 1983-07-25 |
| JPS6236291Y2 JPS6236291Y2 (ja) | 1987-09-16 |
Family
ID=30019778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP700382U Granted JPS58109260U (ja) | 1982-01-21 | 1982-01-21 | 半導体素子取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58109260U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5324264U (ja) * | 1976-08-09 | 1978-03-01 | ||
| JPS55181353U (ja) * | 1979-06-15 | 1980-12-26 |
-
1982
- 1982-01-21 JP JP700382U patent/JPS58109260U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5324264U (ja) * | 1976-08-09 | 1978-03-01 | ||
| JPS55181353U (ja) * | 1979-06-15 | 1980-12-26 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6236291Y2 (ja) | 1987-09-16 |
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