JPS58127652U - 半導体素子の冷却構造 - Google Patents

半導体素子の冷却構造

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JPS58127652U
JPS58127652U JP2415582U JP2415582U JPS58127652U JP S58127652 U JPS58127652 U JP S58127652U JP 2415582 U JP2415582 U JP 2415582U JP 2415582 U JP2415582 U JP 2415582U JP S58127652 U JPS58127652 U JP S58127652U
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JP
Japan
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cooling structure
semiconductor devices
cooling piece
abstract
tin
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JP2415582U
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小林　莞児
板鼻　博
門屋　公二
博 川井
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の実施例による半導体素子とアルミニウム
製冷却片の側面図、第２図は本考案の一実施例である半
導体素子とアルミニウム製冷却片の側面図である。 １・・・・・・半導体素子、２・・・・・・銅ポスト、
３・・・・・・ニッケルメッキ部、４・・・・・・アル
ミニウム製冷却片、５・・・・・・銅拡散、銅メッキ、
銀メツキ部、６・・・・・・錫゛メ゛シキ部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. アルミニウム製冷却片に接して使用され、前記アルミニ
    ウム製冷痴片との接触面に錫または錫合金を固着したこ
    とを特徴とする半導体素子の冷却構造。
JP2415582U 1982-02-24 1982-02-24 半導体素子の冷却構造 Pending JPS58127652U (ja)

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JPS58127652U true JPS58127652U (ja) 1983-08-30

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JP (1) JPS58127652U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013254925A (ja) * 2012-05-10 2013-12-19 Nippon Seiki Co Ltd 電子回路装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013254925A (ja) * 2012-05-10 2013-12-19 Nippon Seiki Co Ltd 電子回路装置

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