JPS58130538A - 酸化炉 - Google Patents

酸化炉

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Publication number
JPS58130538A
JPS58130538A JP57013143A JP1314382A JPS58130538A JP S58130538 A JPS58130538 A JP S58130538A JP 57013143 A JP57013143 A JP 57013143A JP 1314382 A JP1314382 A JP 1314382A JP S58130538 A JPS58130538 A JP S58130538A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reaction gas
main body
furnace
wafer
guide plates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57013143A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoshi Hosoya
清志 細谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP57013143A priority Critical patent/JPS58130538A/ja
Publication of JPS58130538A publication Critical patent/JPS58130538A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P14/00Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
    • H10P14/60Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C8/00Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C8/06Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using gases
    • C23C8/08Solid state diffusion of only non-metal elements into metallic material surfaces; Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive gas, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using gases only one element being applied
    • C23C8/10Oxidising

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 乙の発明は半導体材料たるウエノ\・こ酸イヒ、拡散を
行なうのに使用する拡散炉に係り、その目的とするとこ
ろは、筒状の炉本体内の上部曇こ反応ガスを案内する案
内板を取付け、反応ガス番こ下降気流な生ぜしめて炉本
体内に多数並べて立装置するウェハの膜を均一に仕上げ
られるよう番こし10゛ント処理の数を向上させること
である。
従来は、941図の如き石英管でなる炉本体(1)内に
ボート(3)上に並べて立装置したウェハ(2)を挿入
し、これに反応ガスを一方から管方向に流し吹きつけて
いたため、流れの上流側は多量の反応ガスに強く当り、
下流側のウェハ(2)とでは、また反応ガスの流れに直
接当るウェハ(2)の周縁部とその中心部とでは形成さ
れる酸化膜あるいは拡散lIK不均一を生じていた。
この発明は上記欠点を除去せんとするものである。
以下この発明を12図及び第3図に示す一実施例に基づ
いて説明する。
(2)は水平におかれた石英管でなる炉本体であり、そ
の内部天井面には右方向に傾斜せる案内板(4)が垂下
並設されている。
(4)は枠組形成されたポートて、内部にウェハ(3)
をその表面が石英管方向に対して直角となるように並べ
て立設している。
而して該石英管の一方向より反応ガスを送り込まれると
内部上部を流れる反応ガスは案内板に当りその一部は下
方に向けて流れ、ウェーハ(31の側面に沿って内部下
部に至る。即ち反応ガスは順次下流側に流れつつその一
部分ずつか並設六れた各ウェハ(3)の@山を流れる。
以上の如くこの発明によれば、反応力′スが自記する各
ウェハ(21に全体にわたって均一・5こ当(形成され
る酸化膜、拡散膜等は各ウェハ(2)につし゛で均一な
ものとなる。
次にこの拡散炉をパイロジτニツクスラ=l・酸化用の
拡散炉として使用する場合につい−ず−・1する。
この場合従来にあつCは、炉本体(1)でなる質シ可管
に反応ガスたる水素と酸素を送り込むインジェクター(
5)を差しこんだ構造となっている。
シカシてパイロジェニックスチーム鹸化は水素を燃焼さ
せて水蒸気を発生せしめるものであるためインジェクタ
ー(5)の先から炎かでろうこのため900℃〜100
0℃の低温域では(通常酸化は900℃〜1200℃で
おこなわれる。)、この炎の影響で炉本体+11内の上
部の温度が下部に片べて^くなり、炉内温度の均一性が
悪くなり、ウェハ(2)に形成される酸化膜も表面に壊
いて不拘−となる欠点を有していた。
そこで、この発明の散化炉をパイロジエックスチーム酸
化用の拡散炉として使用する場合には、インジェクター
(5)の先端部を燃焼量(6)内に入れ、燃焼1!(6
)内で発生する水蒸気を該燃焼筒161の底部より炉本
体11)内の下部薯ζ送り出すようにすると良い結果が
得られる。即ち儒―塞(6)を設けたことにより、炎が
直接炉本体(1)内の温度に影響を及ぼすということは
なくなる。水蒸気は#I焼富(6)内?混合されその下
部より炉本体(11内へ送り込まれるため、その温度は
ほぼ均一となるのである。そして形成される酸化膜も均
一となるのである。
第1M 第2r 第3り

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (11半導体材料たるウェアslこ酸化、拡散を行なう
    のに使用する拡散炉に膚考〒坤功七胸妻≠ネt4筒状の
    炉本体内の上部番こ反応ガスを案内する案内板を取付け
    、反応ガスに下降気流を生ぜ撤f←か替る酸化炉。
JP57013143A 1982-01-28 1982-01-28 酸化炉 Pending JPS58130538A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57013143A JPS58130538A (ja) 1982-01-28 1982-01-28 酸化炉

Applications Claiming Priority (1)

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JP57013143A JPS58130538A (ja) 1982-01-28 1982-01-28 酸化炉

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58130538A true JPS58130538A (ja) 1983-08-04

Family

ID=11824932

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57013143A Pending JPS58130538A (ja) 1982-01-28 1982-01-28 酸化炉

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JP (1) JPS58130538A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63164210A (ja) * 1986-12-26 1988-07-07 Toshiba Ceramics Co Ltd 半導体基板の不純物拡散炉
JPH0189738U (ja) * 1987-12-04 1989-06-13

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63164210A (ja) * 1986-12-26 1988-07-07 Toshiba Ceramics Co Ltd 半導体基板の不純物拡散炉
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