JPS58140370A - 成型用セラミツク造粒粉末の製造方法 - Google Patents

成型用セラミツク造粒粉末の製造方法

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JPS58140370A
JPS58140370A JP57020012A JP2001282A JPS58140370A JP S58140370 A JPS58140370 A JP S58140370A JP 57020012 A JP57020012 A JP 57020012A JP 2001282 A JP2001282 A JP 2001282A JP S58140370 A JPS58140370 A JP S58140370A
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JP
Japan
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parts
weight
water
molding
ceramic
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JP57020012A
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JPS6141859B2 (ja
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米田 毅彦
多木 宏光
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、製造方法が簡単で、製造コストが安価で、し
かもボア分布良好な成型用セラミック造粒粉末の製造方
蒸顛lするものである。
従来より磁気ヘッド止め具用磁器や蒸着膜用ベース基板
磁器は、アルミナ、フォルステライト。
ステアタイト、石英等が利用されていた。そして、従来
のこのような磁器の乾式成型用造粒粉末の製造方法は、
セラミック原料、保湿剤、接着剤、及び水をボールミル
に投入し混合粉砕後、スプレードライヤーにて造粒粉末
にする方法が主流であった。また、この製造方法は、ス
プレードライヤーからの異物混入や、乾燥に要人な熱エ
ネルギーが必要である等の欠点を有するも−のである。
これらの解決には、製造面よりセラミック原料粉末と有
機成分を均一に混合し、異物混入が少なく、乾燥エネル
ギーも少ない製造方法を開発することである。
特に磁気ヘッド止め具用磁器等に使用されるセラミクス
の量は少なく、また品種が多いことから少量多品種の成
型用セラミック造粒粉末の製造方法が望まれている。
本発明は係る従来の欠点を除去するとともに、製造コス
トが安く、少量多品種生産が可能な新しい成型用セラミ
ック造粒粉末の製造方法を提供するものである。
すなわち、本発明に係る成型用セラミック造粒粉末の製
造方法は、セラミック原料粉末100重量部に対して、
沸点150℃以上、融点10℃以下の水溶性右横溶剤(
保湿剤)0.1〜16重量部、水溶性の接着剤を0.2
〜10重量部、及び水を20〜40重量部を混線機にて
十分混練し、この混練物を乾燥させた後、粉砕機にて粉
砕する事を特徴とする。また、水溶性の接着剤がポリビ
ニルアルコール(PVA )、メチルセルローズ(MC
)、カルビキシルメチルセルローズ(CMC)(7)1
種または2種以上からなる事を特徴とする。
尚、上記範囲において、保湿剤の沸点が160℃未満の
時は、水分乾燥時に保湿剤も蒸発し、保湿機能が低下す
る。また、融点が20℃を越えると室温の変化により保
湿剤が固化し、セラミック粉末と均一混合されにくくな
り、かつ保湿機能も低下する。さらに、保湿剤が0.1
重量部未満の時は、保湿機能が低下し、16重量部を越
えると成型時にラミネーションが発生しやすくなる。→
′方、水溶性の接着剤が0.2重量部未満の時は、成型
時にラミネーションが発生する。また、10重量部を越
えると、セラミック焼成体中のボアが増大する。そして
、水が40重量部を越えると混線時にスラリー状態にな
り、そのため乾燥時にバインダーが分離し成型性の低下
がおこる。また、20重量部未満では、バインダーの原
料中における均一分散が行われず、ボア分布を悪いもの
とする0以下2本発明を実施例を挙げ具体的に説明する
0試料の調整工程としては、工業用原料(純度99チ以
上)のB ao−T i O□−MqO−2!10−8
 i O2系原料を用い、混線はニーダ−に下記の第1
表に示す配合比のセラミック原料、温水に溶かした水溶
性バインダー分等を投入し、十分混練して粘土状にする
。そして、その混線物は乾燥機を用い90℃。
24時間で水分を蒸発させ、粉砕機を用いて粉砕する。
このようにして得られた造粒粉末を用い、20φ×10
(■)の形状に成型し、1320’C。
2時間、ガス炉において焼成する。この得られた成型体
及び素子は下記の第2表のような各緒特性を示した。
(以下余白) 〈第1表:セラミック原料100重量部に対する配合比
〉 ■ 冒 【 [ [ 〈第2表〉 第1表〜第2表より明らかなように、本発明範囲内の実
施例は43,6,8.9であり、他は本発明範囲外の比
較例及び従来例である。
本発明範囲内の試料は、エネルギー消費量、成型性、異
物混入率、ボア分布等、緒特性において優秀な特性を示
している。
また、範囲外の比較例及び従来例は、エネルギー消費量
、成型性、異物混入率、ボア分布等が悪いものであった
異物混入による斑点の有無についての測定方法としては
、50.φX10  IIIの焼成体素子60個につい
て測定した。
また、ボア分布については20φ×61焼成体素子10
個の鏡面研摩体1個当りのボア分布を下記の基準に従い
判定した。
優:ボア分布の範囲が0〜40μm 良:      0〜60μm 不可:        0〜100μm以上のように本
発明範囲内の製造方法は、電子部品用セラミクス特に薄
膜基板、磁気ヘッド組立支持体磁器等の製造時に用いる
ものであり、非常に安定であると同時に工業的量産化に
おいても優れたものであり、その産業的価値は大なるも
のである。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  セラミック原料粉末100重量部に対して、
    沸点150℃以上、融点10℃以下の水溶性有機溶剤(
    保湿剤)0.1〜16重量部、水溶性の接着剤を0.2
    〜10重量部、及び水を20〜40重量部を混練機にて
    十分混練し、この混線物を乾燥させた後、粉砕機にて粉
    砕する事を特徴とする成型用セラミック造粒粉末の製造
    方法。
  2. (2)水溶性の接着剤がポリビニルアルコール(PVA
    )、メチルセルローズ(MC)、カルボキシルメチルセ
    ルローズ(CMC)の1種または2種以上からなること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の成型用セラミ
    ック造粒粉末の製造方法。
JP57020012A 1982-02-10 1982-02-10 成型用セラミツク造粒粉末の製造方法 Granted JPS58140370A (ja)

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JPS6141859B2 JPS6141859B2 (ja) 1986-09-18

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS63206363A (ja) * 1987-02-20 1988-08-25 日本碍子株式会社 セラミツク焼結体の製造方法

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