JPS58144847U - 放熱フイン付ハイブリツドｉｃ - Google Patents
放熱フイン付ハイブリツドｉｃInfo
- Publication number
- JPS58144847U JPS58144847U JP4251782U JP4251782U JPS58144847U JP S58144847 U JPS58144847 U JP S58144847U JP 4251782 U JP4251782 U JP 4251782U JP 4251782 U JP4251782 U JP 4251782U JP S58144847 U JPS58144847 U JP S58144847U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- heat dissipation
- dissipation fins
- conductor
- utility
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図面は本考案に係る放熱フィン付ハイブリ゛ンドＩＣの
実施例を示すもので、第１図は第１の実施例の斜視図、
第２図は第２の実施例の正面図、第３図は同斜視図であ
る。
実施例を示すもので、第１図は第１の実施例の斜視図、
第２図は第２の実施例の正面図、第３図は同斜視図であ
る。
Claims (1)
- １ 表面に導体パターンが形成され該導体に接続される
高出力電子部品を搭載したセラミック基板上に密封用ケ
ースを取り付けてなる高出力バイブリッドＩＣにおいて
、前記セラミック基板に複数の放熱フィンを一体に形成
したことを特徴とする放熱フィン付ハイブリッドＩＣ０
２各導体をコネクタ接続が可能なようにケースの外部へ
引き出した実用新案登録請求の範囲第１項記載の放熱フ
ィン付ハイブリッドＩＣ０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4251782U JPS58144847U (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 放熱フイン付ハイブリツドｉｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4251782U JPS58144847U (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 放熱フイン付ハイブリツドｉｃ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58144847U true JPS58144847U (ja) | 1983-09-29 |
Family
ID=30053634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4251782U Pending JPS58144847U (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 放熱フイン付ハイブリツドｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58144847U (ja) |
-
1982
- 1982-03-26 JP JP4251782U patent/JPS58144847U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58144847U (ja) | 放熱フイン付ハイブリツドｉｃ | |
| JPS6018550U (ja) | 放熱構造 | |
| JPS6041248U (ja) | シリアルプリンタのサ−マルヘッド | |
| JPS6061740U (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS602841U (ja) | 半導体取付基板 | |
| JPS58158496U (ja) | 突起状ピン付放熱器 | |
| JPS58122472U (ja) | レ−ザダイオ−ドアレイ | |
| JPS6022841U (ja) | 放熱器 | |
| JPS5937742U (ja) | 放熱構造 | |
| JPS58166048U (ja) | Ｉｃパツケ−ジ | |
| JPS5852784U (ja) | 複数のｉｃソケツトからなる組立体 | |
| JPS5858624U (ja) | 混在形実装構造 | |
| JPS60129152U (ja) | 混成集積回路基板の放熱フイン | |
| JPS5964249U (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS5911452U (ja) | 放熱器付き電子部品装置 | |
| JPS59121892U (ja) | 放熱装置 | |
| JPS58135994U (ja) | 補助放熱器 | |
| JPS60133645U (ja) | モ−ルド型トランジスタの端子構造 | |
| JPS606242U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS5878676U (ja) | セラミツク配線装置 | |
| JPS58170847U (ja) | 放熱フイン付き混成集積回路の構造 | |
| JPS5967943U (ja) | 半導体素子の冷却構造 | |
| JPS5954952U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6124899U (ja) | メモリ増設装置 | |
| JPS5952641U (ja) | 半導体パツケ−ジの放熱装置 |