JPS58147038A - ボンデイングパツドの自動位置認識方法 - Google Patents
ボンデイングパツドの自動位置認識方法Info
- Publication number
- JPS58147038A JPS58147038A JP57029604A JP2960482A JPS58147038A JP S58147038 A JPS58147038 A JP S58147038A JP 57029604 A JP57029604 A JP 57029604A JP 2960482 A JP2960482 A JP 2960482A JP S58147038 A JPS58147038 A JP S58147038A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- pad
- pellet
- detected
- reference pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
- H10W72/07551—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は自動ワイ、ヤ♂ンディング時に、半導体ペレ
ット上の？ンデ（ングパッドを検出するゾンデイングツ
母、ドの自動位置脳織方法に関する。
ット上の？ンデ（ングパッドを検出するゾンデイングツ
母、ドの自動位置脳織方法に関する。
近時、半導体装置の組立工機におけるワイヤが／ディン
グ作業は、自動化が進み、無人かつ高速度で行なわれる
ようになっている。このワイヤボンディング作業は、周
知のととくペレ。
グ作業は、自動化が進み、無人かつ高速度で行なわれる
ようになっている。このワイヤボンディング作業は、周
知のととくペレ。
トに設けられた・臂、ドにワイヤを固着するものであり
、このワイヤ、メンディング作業の良否は、ワイヤのポ
ール部のパッドに対する位置ずれによりて決定される。
、このワイヤ、メンディング作業の良否は、ワイヤのポ
ール部のパッドに対する位置ずれによりて決定される。
したがって、半導体ワイヤポンディングの際に半導体ペ
レット上のパッドの位置を正確に検出する必要がある。
レット上のパッドの位置を正確に検出する必要がある。
そこで、従来は情報処理装置にあらかじめ記憶させてお
い友基準パターンとメンディングツｆ、ドとｔマツチン
グさせるパターンマツチング法によって検出する方法が
とられている。この方法は、現在厳も有効な位置認識法
として各方面に利用されているが、処理情報量が膨大に
なるため処理時間が兼くな夛、メンディング作業の高速
化に対処できない。したがって、ゴンディングパ、ドの
位置認識の高速化を図るために、検出するための捜紫範
ＦＩ！Ａを狭くするか、精度を下げなけれはならず、情
報ＩＪ＆１ｌｌｉをノ・−ド化すれば処理時間が短縮さ
れるものの装置が高価になるという事情がある。
い友基準パターンとメンディングツｆ、ドとｔマツチン
グさせるパターンマツチング法によって検出する方法が
とられている。この方法は、現在厳も有効な位置認識法
として各方面に利用されているが、処理情報量が膨大に
なるため処理時間が兼くな夛、メンディング作業の高速
化に対処できない。したがって、ゴンディングパ、ドの
位置認識の高速化を図るために、検出するための捜紫範
ＦＩ！Ａを狭くするか、精度を下げなけれはならず、情
報ＩＪ＆１ｌｌｉをノ・−ド化すれば処理時間が短縮さ
れるものの装置が高価になるという事情がある。
こＯ発明は上記事情に着目してなされたもので、その目
的とするところは、−ンデイングノ臂、ドの自動位置ｉ
ｉｅｍｔ高遮にしかも高精度に行なうことができ、かつ
安価に提供しようとするものである。
的とするところは、−ンデイングノ臂、ドの自動位置ｉ
ｉｅｍｔ高遮にしかも高精度に行なうことができ、かつ
安価に提供しようとするものである。
Ｍ導体ペレ、トをＩＴＶカメラ等Ｏ等電光電変換装置像
し、その二値化信号を演算処理して半導体ぺυ、トの縁
を検出し、ついで、そＯ検出捜索エリア内を上記光電変
換装置で撮像し、あらかじめ記憶させ九基準Δターンと
マツチングさせることＫよシ半導体ペレ、ト上のがンデ
イングを検出することにある。
し、その二値化信号を演算処理して半導体ぺυ、トの縁
を検出し、ついで、そＯ検出捜索エリア内を上記光電変
換装置で撮像し、あらかじめ記憶させ九基準Δターンと
マツチングさせることＫよシ半導体ペレ、ト上のがンデ
イングを検出することにある。
以下、この発＠１ＷＡ画に示す一実施例にもとづいて説
明する。ｉｌ１図中１はリードフレームで、このリード
フレーム１の上面には半導体ペレット２・・・が等間隔
に配置されている。このリードフレーム１の搬送路に対
向する上部には光電変換装置からなるＩＴＶカメラ３が
設けられ、上記半導体ペレット２を撮像し、その二値化
信号が情報処理装置４に送られ、ここで情報処理される
ようＬＩＸっでいる。しかして、半導体ベレ、）ＪｉＩ
ＴＶカメラ３によって撮像すると、その撮影像は１１１
２図で示すように、ペレット外周１ｉ ５ ＃周知パタ
ーン６およびパッド７が白で、そのＳＯ部分は照明光が
乱反射して黒とな）、この白黒状態は二値化され上記情
報処理装置４に送られる。ここで、上記情報処理装置４
はこれに入力さ−れた画像データｔ−Ｘ＠Ｙ方向にそれ
ぞれ加算すると、第３図に示すように、ペレット外周部
５の加算値が最大となシ、ｌｌｌ０捜索エリア８内にお
いて半導体ペレット２の縁＃【検出できる。この場合、
半導体ペレット２は、近年の半導体ウェハのグイシング
工程の自動化゛、高精度化によりてその縁９の精度が高
い丸め充゛分に位置認識用として用いられる。このより
にして、半導体ペレット２の縁９を検出したのち、上記
情報ＩＩ＆理装置４にあらかじめ記憶させておいた第４
図に示す基準ノ々ターノ１ｏと上記ＩＴＶカメラ３によ
る撮像信号とを照合すなわちパターンマツチングすると
、基準ノ４ターン１ｏに対する半導体ペレット２上のパ
ッド７の位置ｔ−餡繊できる。この場−合、菖２図に示
す第２の捜索エリア１１は狭い範囲に限定されるため、
基準パターン１０とのマツチングが容易で高速化と高精
度化を図ることができる。
明する。ｉｌ１図中１はリードフレームで、このリード
フレーム１の上面には半導体ペレット２・・・が等間隔
に配置されている。このリードフレーム１の搬送路に対
向する上部には光電変換装置からなるＩＴＶカメラ３が
設けられ、上記半導体ペレット２を撮像し、その二値化
信号が情報処理装置４に送られ、ここで情報処理される
ようＬＩＸっでいる。しかして、半導体ベレ、）ＪｉＩ
ＴＶカメラ３によって撮像すると、その撮影像は１１１
２図で示すように、ペレット外周１ｉ ５ ＃周知パタ
ーン６およびパッド７が白で、そのＳＯ部分は照明光が
乱反射して黒とな）、この白黒状態は二値化され上記情
報処理装置４に送られる。ここで、上記情報処理装置４
はこれに入力さ−れた画像データｔ−Ｘ＠Ｙ方向にそれ
ぞれ加算すると、第３図に示すように、ペレット外周部
５の加算値が最大となシ、ｌｌｌ０捜索エリア８内にお
いて半導体ペレット２の縁＃【検出できる。この場合、
半導体ペレット２は、近年の半導体ウェハのグイシング
工程の自動化゛、高精度化によりてその縁９の精度が高
い丸め充゛分に位置認識用として用いられる。このより
にして、半導体ペレット２の縁９を検出したのち、上記
情報ＩＩ＆理装置４にあらかじめ記憶させておいた第４
図に示す基準ノ々ターノ１ｏと上記ＩＴＶカメラ３によ
る撮像信号とを照合すなわちパターンマツチングすると
、基準ノ４ターン１ｏに対する半導体ペレット２上のパ
ッド７の位置ｔ−餡繊できる。この場−合、菖２図に示
す第２の捜索エリア１１は狭い範囲に限定されるため、
基準パターン１０とのマツチングが容易で高速化と高精
度化を図ることができる。
このようにして半導体ペレット２上のノ譬、ド１の位置
が自動的Ｋｌ！織され、その認識信号を情報処理装置４
から出力させることにょ如ワイヤがンディンダ時にその
・譬ツド１の位置にもとづいて？ンディング装置を制御
することにより高精度のがンディンダができる。
が自動的Ｋｌ！織され、その認識信号を情報処理装置４
から出力させることにょ如ワイヤがンディンダ時にその
・譬ツド１の位置にもとづいて？ンディング装置を制御
することにより高精度のがンディンダができる。
この発明は以上説明したよ・うに、半導体ペレ、トを光
電変換装置で撮像し、その二値化信号を演算処理して半
導体ペレットの縁を検出し、の捜索エリア内を上記光電
変換装置で撮偉し、の撮像信号とあらかじめ記憶した基
準・り一とをマ、テングさせてがンディンダ／４ツドの
置ｔ−認識すること１＊＊とする。し九がって、索エリ
アが狭い範囲に限定され、検出の高速と高精度化ｔ−図
ることができるとともに、情。処理による検出のために
安価に提供することできるという効果を奏する。
電変換装置で撮像し、その二値化信号を演算処理して半
導体ペレットの縁を検出し、の捜索エリア内を上記光電
変換装置で撮偉し、の撮像信号とあらかじめ記憶した基
準・り一とをマ、テングさせてがンディンダ／４ツドの
置ｔ−認識すること１＊＊とする。し九がって、索エリ
アが狭い範囲に限定され、検出の高速と高精度化ｔ−図
ることができるとともに、情。処理による検出のために
安価に提供することできるという効果を奏する。
面Ｏ簡単な説明
図面はこの発明の一実施例を示すもので、第図は全体の
概略的構成図、１１２図は半導体（・、トＯ平面図、ｔ
Ｉ／Ｌ３図は画像データをＸ・Ｙ１向にそれぞれ加算し
たときの加算値を示すグツ図、第４図は基準／々ターン
を示す説明図でくる。
概略的構成図、１１２図は半導体（・、トＯ平面図、ｔ
Ｉ／Ｌ３図は画像データをＸ・Ｙ１向にそれぞれ加算し
たときの加算値を示すグツ図、第４図は基準／々ターン
を示す説明図でくる。
２・・・半導体ペレット、 ５−ＩＴＶカメラ、４・・
・を報処理装置、９・・・縁、１０・−基準）臂ターン
。
・を報処理装置、９・・・縁、１０・−基準）臂ターン
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体ペレットを光電変換装置で撮像し、その二値化信
号を演算処理してその半導体ベレ。 トの縁を検出する第１の位置認識手段と、この第１の位
置認識手段によって検出された捜索エリア内含上記光電
変換装置で撮像し基準／４ターンとマツチングしてゴン
ディングノ臂ツドを検出するｗｃ２の位置Ｍ繊手段とか
らなるポンディング・母、ドの自動位置認識方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57029604A JPS58147038A (ja) | 1982-02-25 | 1982-02-25 | ボンデイングパツドの自動位置認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57029604A JPS58147038A (ja) | 1982-02-25 | 1982-02-25 | ボンデイングパツドの自動位置認識方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58147038A true JPS58147038A (ja) | 1983-09-01 |
Family
ID=12280664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57029604A Pending JPS58147038A (ja) | 1982-02-25 | 1982-02-25 | ボンデイングパツドの自動位置認識方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58147038A (ja) |
-
1982
- 1982-02-25 JP JP57029604A patent/JPS58147038A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR890002287B1 (ko) | 패턴 매칭방법 및 장치 | |
| US4123695A (en) | Pattern recognition system | |
| JP3522280B2 (ja) | ボールボンド検査システム用の方法および装置 | |
| EP0041870B1 (en) | Pattern position recognition apparatus | |
| US5825913A (en) | System for finding the orientation of a wafer | |
| JP2851151B2 (ja) | ワイヤボンディング検査装置 | |
| JP4446609B2 (ja) | 画像処理方法および装置 | |
| KR100695579B1 (ko) | 검사 장치 및 위치 편차량 취득 방법 | |
| JPS58147038A (ja) | ボンデイングパツドの自動位置認識方法 | |
| KR19990062392A (ko) | 이동체의 정지위치 오차량 검출장치 | |
| CA1075795A (en) | Automatic machine tool | |
| JP2533085B2 (ja) | 部品実装方法 | |
| JPH0680717B2 (ja) | 検査装置 | |
| JPH09312808A (ja) | Ｃｃｄカメラ及びそのｃｃｄチップとレンズの位置合わせ方法 | |
| CN115567779B (zh) | 摄像组件和电子设备 | |
| JPS5867033A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPH0934552A (ja) | 移動体の制御装置、位置検出装置、そして移動体装置、及びそれらの制御方法 | |
| JPH0582628A (ja) | オリフラ検出装置及び方法 | |
| JPS63108736A (ja) | ウエハプロ−バ装置 | |
| JPH0155630B2 (ja) | ||
| JPS59144140A (ja) | ワイヤボンデイング部の検査方法 | |
| JPS59139638A (ja) | 半導体装置の検査方法及び装置 | |
| JP2526543B2 (ja) | 物体の高さ測定装置 | |
| JPH0682226A (ja) | ワイヤボンディングの検査方法 | |
| JPH0416436Y2 (ja) |