JPS58169993A - 部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の対象 本発明はプリント基板、セラミック基板に部品をはんだ
付する方法に係り、特に基板の両面ｌこ実装される部品
を、同時にリフローする工法に関するものである。

従来技術 従来、プリント基板のはんだ付パターン上にはんだペー
ストを印刷し、部品を実装後、加熱リフローするはんだ
付方式において、基板の両面に部品を実装する場合は、
まず一方の実装面のりフローはんだ付を行い、この面の
部品を高温はんだあるいは接着剤等により固定後、この
面を下にして他の実装面をリフ０−するという方式が一
般ｉこ使用されていた。

上記方式ではりフロ一作業が２回となり、作業−［種数
の増大と共に、はんだの再溶融によるはんだ付欠陥の増
加、あるいは基板、部品が２回の熱賀荷をうけることか
らくる特性劣化等のデメリットを持っていた。

発明の目的 本発明は前述した様な基板の両面に実装される部品を同
時にリフロー接続し、かつはんだ付欠陥の発生しない効
率的なはんだ付方式を提供すること２目的とする。

発明のＷｉｇ括的説明 本発明はりフロ一時にド側吉なる面に実装されるｓＩＳ
′ｉ！Ｉを、熱収ａ特性を有する物質であらかじめ固定
し、この状態で加熱リフローした時の熱収砿特性・２利
用ｒることにより、部品の落下と、部品リードのつき等
により発生するはんだ付欠陥を防止することを特徴とし
た両面実装基板の同時リフロ一方式である。

発明の実施例 第１〜第４図を用いて本発明によるはんだ付方式の一実
施例を説明する。

プリント基板ｌ上の部品が搭載されるパターン２には、
第１図に示す様に、印刷等の手段によりはんだペースト
３が供給されている。このはんだペースト３上に第２図
に示すごとく熱収縮特性を持つ粘着性物質５を下面に塗
布した部品４を搭載した後、第３図に示したごとく基板
１を反転して基板Ｂ面を上面としてはんだペーストを印
刷し、部品６を搭載する。この様に基板Ｂ面を上方とし
、粘着性熱収縮物質５で保持された部品４が下面となる
状態で雰囲気炉等の加熱手段を用いはんだを門融するこ
とにより、基板１のＡ、８両面に実装された部品が同時
にリフロー可能となる。

下方にある基板Ａ面に実装された部品４は熱収縮性粘着
物質により、リフローまでの聞落下することなく保持さ
れる。さらにリフロ一時の熱で収縮することにより第４
図に示す様に、はんだペースト３が溶融時に３′のごと
くその体積を減少させるのに追随して、体積を６′のご
とく減少させ部品４を基板面ｌ側に引張り、ペーストの
体積減少により発生する「はんだ付なし」等のはんだ付
欠陥の発生を防止する。

粘着性熱収縮物質の収縮率は、はんだペーストの体積減
少率に応じて設定されるべきで、その材質は接着剤自身
に熱収縮性を持たせる方法あるいは市販されている熱収
縮プラスチック（ヒシチーーブ等）に接”層性を持たせ
る方法でも可能である。

又、本実施例では熱収縮性物質を塗布した部品は、基板
の下面にのみ実装される例を引用したが、基板！１ｉｌ
ｉ９上面に実装される部品について塗布しても上述した
効果からはんだ付欠陥の発生を防止できる。

発明の効果 本発明によりプリント基板の両面に実装された部品を同
時１こリフローはんだ付ができると共にリフロ一時のは
んだペーストの体積減少に影響されることなく高品質の
はんだ付がＯＴ能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本発明に上る部品実装方“法を説明
するための図で、第１図はプリント板・のパターン上に
はんだペーストを塗布した工程を示す図、第２図はプリ
ント基板上に部品及び粘着性熱収縮物質を搭載する工程
を示す図、溝３図はプリント基板の裏面にも部品伎び粘
着性物質を搭載する工程を示す図、第４ｉ閾（ａ）及び
（ｂ）は、前記プリント基板のりフロー前及び後の状轢
をそれぞれ示す図である。 符号の説明 １・・・プリント基板　　２・・・部品搭載用パターン
３・・・はんだペースト　４・・・Ａ面側実装部品５・
・・粘着性熱収縮物質６・・Ｂ！酊ｆｌｌｌ＋実装部品
３′・・・リフロー後のはんだ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント基板の部品実装パターン上にはんだペーストを
   供給し、この位置に部品を搭載後加熱してリフローはん
   だ付を行うはんだ付実装方式において、搭載部品とプリ
   ント基板とを、はんだ付温度で収縮性を示す熱収縮性物
   質で予め固定した後に、はんだ付を行うことを特徴とし
   た部品実装方法。