JPS58207364A - 化学めつき液 - Google Patents
化学めつき液Info
- Publication number
- JPS58207364A JPS58207364A JP8933282A JP8933282A JPS58207364A JP S58207364 A JPS58207364 A JP S58207364A JP 8933282 A JP8933282 A JP 8933282A JP 8933282 A JP8933282 A JP 8933282A JP S58207364 A JPS58207364 A JP S58207364A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating solution
- buffer
- nickel
- glycine
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 12
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000006174 pH buffer Substances 0.000 claims abstract description 9
- 150000001868 cobalt Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 claims abstract description 5
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims abstract description 5
- 239000006179 pH buffering agent Substances 0.000 claims 1
- 150000003016 phosphoric acids Chemical class 0.000 claims 1
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 abstract description 4
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 abstract description 3
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 abstract description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 abstract 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 abstract 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 4
- -1 alkali metal salts Chemical class 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- RTIXKCRFFJGDFG-UHFFFAOYSA-N chrysin Chemical compound C=1C(O)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=CC=C1 RTIXKCRFFJGDFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- NYCXYKOXLNBYID-UHFFFAOYSA-N 5,7-Dihydroxychromone Natural products O1C=CC(=O)C=2C1=CC(O)=CC=2O NYCXYKOXLNBYID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 1
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHJJWPXKTFKKPD-UHFFFAOYSA-N [Ni+3].[O-]P([O-])[O-] Chemical compound [Ni+3].[O-]P([O-])[O-] PHJJWPXKTFKKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 229940043370 chrysin Drugs 0.000 description 1
- 235000015838 chrysin Nutrition 0.000 description 1
- 229910001429 cobalt ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000361 cobalt sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940044175 cobalt sulfate Drugs 0.000 description 1
- XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N cobalt(2+) Chemical compound [Co+2] XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+) sulfate Chemical compound [Co+2].[O-]S([O-])(=O)=O KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 150000003840 hydrochlorides Chemical class 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical class O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- HELHAJAZNSDZJO-OLXYHTOASA-L sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O HELHAJAZNSDZJO-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 1
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229940074404 sodium succinate Drugs 0.000 description 1
- ZDQYSKICYIVCPN-UHFFFAOYSA-L sodium succinate (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)CCC([O-])=O ZDQYSKICYIVCPN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001433 sodium tartrate Substances 0.000 description 1
- 229960002167 sodium tartrate Drugs 0.000 description 1
- 235000011004 sodium tartrates Nutrition 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
- C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
- C23C18/36—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、可溶性のニッケル又はコバル)JMと、次亜
リン酸塩と、pH緩衝剤とを主成分とする化学めっき液
の改良に関し、その目的は、化学めっき液の寿命を長期
化することにある。
リン酸塩と、pH緩衝剤とを主成分とする化学めっき液
の改良に関し、その目的は、化学めっき液の寿命を長期
化することにある。
従来、前記したような成分組成の化学めっき液は知られ
ており、自動車工業、カメラ工業や電子部品工業などに
おいて広く利用されている。このような化学めっき液は
、その金属析出速度を高めるために、通常、中性付近の
pH条件下で用いられるが、この場合、めっき液は、消
費成分を補充しながら3〜4時間繰返し使用すると、分
解し、亜リン酸ニッケル又はコバルト塩の沈殿を生じ、
その寿命を終える。このようなめつき液の分解を防止す
るには、めっき液のpHを通常5以下の酸性条件に調節
することが有効であるが、しかしながら、この場合には
めつき液からの金属析出速度が小さくなるという問題が
生じる。
ており、自動車工業、カメラ工業や電子部品工業などに
おいて広く利用されている。このような化学めっき液は
、その金属析出速度を高めるために、通常、中性付近の
pH条件下で用いられるが、この場合、めっき液は、消
費成分を補充しながら3〜4時間繰返し使用すると、分
解し、亜リン酸ニッケル又はコバルト塩の沈殿を生じ、
その寿命を終える。このようなめつき液の分解を防止す
るには、めっき液のpHを通常5以下の酸性条件に調節
することが有効であるが、しかしながら、この場合には
めつき液からの金属析出速度が小さくなるという問題が
生じる。
本発明者は、従来のめつき液とは異なり、中性付近のp
H条件下での使用によっても、長時間にわたって分解す
ることのないめっき液を開発すべく鋭意研究を重ねた結
果、グリシンの添加によりその目的が達成されることを
見出し、本発明を完成するに到った。
H条件下での使用によっても、長時間にわたって分解す
ることのないめっき液を開発すべく鋭意研究を重ねた結
果、グリシンの添加によりその目的が達成されることを
見出し、本発明を完成するに到った。
即ち、本発明によれば、可溶性のニッケル又はコバルト
塩と、次亜リン酸塩と、pH緩衝剤とを主成分、とする
化学めっき液において、グリシンを添加したことを特徴
とする長寿命化された化学めっき液が提供される。
塩と、次亜リン酸塩と、pH緩衝剤とを主成分、とする
化学めっき液において、グリシンを添加したことを特徴
とする長寿命化された化学めっき液が提供される。
本発明のめつき敵に使用されるニッケル几1又はコバル
ト塩としては、めっき液に可溶性のもの、例えば、硫酸
塩、塩酸塩、硝酸塩などの無機酸地が一般に適用される
。次亜リン酸塩としては、慣用のもの、例えばナトリウ
ム塩が適用され、このものは還元剤として作用する。p
H緩衝剤としでは、酢酸、クエン酸、コハク酸などの有
機酸、あるいはそれらの塩(通常−アルカリ金属塩)が
□単独あるいは適当に組合されて適用される。壕だ、め
っき液中のニッケル又はコバルトイオンの量は、金属塩
換算で、10〜200 fi’/ /−%好ましくは2
0〜toosl−/lであり、次亜リン酸塩濃度は、0
3〜50LiF/l、好ましくは05〜30 !/lで
ある。pH緩衝剤は所望のめつき液のpHが安定するよ
うな量が適用され、通常、5〜300y/l、好ましく
は10〜i o o 17tの量である。
ト塩としては、めっき液に可溶性のもの、例えば、硫酸
塩、塩酸塩、硝酸塩などの無機酸地が一般に適用される
。次亜リン酸塩としては、慣用のもの、例えばナトリウ
ム塩が適用され、このものは還元剤として作用する。p
H緩衝剤としでは、酢酸、クエン酸、コハク酸などの有
機酸、あるいはそれらの塩(通常−アルカリ金属塩)が
□単独あるいは適当に組合されて適用される。壕だ、め
っき液中のニッケル又はコバルトイオンの量は、金属塩
換算で、10〜200 fi’/ /−%好ましくは2
0〜toosl−/lであり、次亜リン酸塩濃度は、0
3〜50LiF/l、好ましくは05〜30 !/lで
ある。pH緩衝剤は所望のめつき液のpHが安定するよ
うな量が適用され、通常、5〜300y/l、好ましく
は10〜i o o 17tの量である。
本発明においては、前記のような金属塩、還几剤及びp
H緩衝剤を含む従来のめつき液に対して、グリシンを添
加することを特徴とする。グリ、ンの添加量は、通常、
5〜2oof!−/l、好ましくは10〜1ooy7t
である。本発明においては、このグリシンは、pH緩衝
剤としてのクエン酸塩と組合吃て用いる時に、特にすぐ
れた効果を示す。
H緩衝剤を含む従来のめつき液に対して、グリシンを添
加することを特徴とする。グリ、ンの添加量は、通常、
5〜2oof!−/l、好ましくは10〜1ooy7t
である。本発明においては、このグリシンは、pH緩衝
剤としてのクエン酸塩と組合吃て用いる時に、特にすぐ
れた効果を示す。
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例1
以下に示す成分組成のめつき液間〜(ト)を調製した。
囚
硫酸ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・30 C1−/l )次亜リン酸ナト
リウム・・・・・・・・・・・・・10 (P/l )
クエン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・
・・2o(fI/l)酢酸ナトリウム・・・・・・
・・・・・・・・・・・20 (f/l )pH・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・ 6匡1 硫酸ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・3o(y/l)次亜リン酸ナトリウム・
・・・・・・・・・・・・・・10 (y−/l )り
んご酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・20(y−/l)こけ(酸・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・20CF!−/1)pH・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・ 6硫酸ニツケル・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・30 (g/l )次
亜リン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・ 10(
S//7)グリシン・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・20(!i’/7
)回 硫酸ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・3o(9/j)次亜リン酸ナトリウム
・・・・・・・・・・・・・・・10 (!/1 )グ
リシン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・20 (ff/l−’)クエン
酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・2
0(F!/l)p■■・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
6(6) 硫酸ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・3o(P/z)次亜リン酸ナトリウム
・・・・・・・・・・・・・・・1O(y/l)グリシ
ン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・20 (J/l )こはく酸ナトリ
ウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・20 (!
/l )pH・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 6なお、
前記めっき液間及び(6)は従来のもので、めっき液間
、回及び(ト)は本発明のものである、。
・・・・・・・・30 C1−/l )次亜リン酸ナト
リウム・・・・・・・・・・・・・10 (P/l )
クエン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・
・・2o(fI/l)酢酸ナトリウム・・・・・・
・・・・・・・・・・・20 (f/l )pH・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・ 6匡1 硫酸ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・3o(y/l)次亜リン酸ナトリウム・
・・・・・・・・・・・・・・10 (y−/l )り
んご酸・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・20(y−/l)こけ(酸・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・20CF!−/1)pH・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・ 6硫酸ニツケル・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・30 (g/l )次
亜リン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・ 10(
S//7)グリシン・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・20(!i’/7
)回 硫酸ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・3o(9/j)次亜リン酸ナトリウム
・・・・・・・・・・・・・・・10 (!/1 )グ
リシン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・20 (ff/l−’)クエン
酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・2
0(F!/l)p■■・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
6(6) 硫酸ニッケル・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・3o(P/z)次亜リン酸ナトリウム
・・・・・・・・・・・・・・・1O(y/l)グリシ
ン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・20 (J/l )こはく酸ナトリ
ウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・20 (!
/l )pH・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 6なお、
前記めっき液間及び(6)は従来のもので、めっき液間
、回及び(ト)は本発明のものである、。
次に、前記各めっき液中に、被めっき物(軟鋼板、全表
面積60 c#I)を浸漬して、温度80℃の条件で化
学めっき処理を施した。この場合のめつき速度Cm9/
60Cd/30分)とめつき時間との関連を次表に示す
。
面積60 c#I)を浸漬して、温度80℃の条件で化
学めっき処理を施した。この場合のめつき速度Cm9/
60Cd/30分)とめつき時間との関連を次表に示す
。
なお、この場合のめつき処理においては、30分毎に、
消費した星に対応するニッケル塩と次亜第 1 表 第1表に示した結果から、本発明のめっき液IC1〜(
ト)は、従来のめつき液間叉び(6)に比較して、・そ
の寿命において著しく長期化されていることがわかる。
消費した星に対応するニッケル塩と次亜第 1 表 第1表に示した結果から、本発明のめっき液IC1〜(
ト)は、従来のめつき液間叉び(6)に比較して、・そ
の寿命において著しく長期化されていることがわかる。
実施例2
実施例1で示した本発明のめつき液じ〕〜Uにお・いて
、グリシンの量と有機酸塩の址とを種々変えたり外は同
様にしてめっき処理を行った。その結果を第2表に示す
。
、グリシンの量と有機酸塩の址とを種々変えたり外は同
様にしてめっき処理を行った。その結果を第2表に示す
。
なお、このめっき処理においては、グリシンと有機酸塩
との祉が各々205’以下の場合には、めっき時間の経
過に従って、白色の沈殿を生じた。
との祉が各々205’以下の場合には、めっき時間の経
過に従って、白色の沈殿を生じた。
この白色の沈殿は、めっき液の寿命に害を与えるもので
はなく、この沈殿を濾紙により除去した後した。
はなく、この沈殿を濾紙により除去した後した。
実施例3
めっき液として以下に示す成分組成のものを調製した。
1F、1
硫H’:1 /Zルト・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・30 (fil )次亜リン
酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・1o (
P/l)酒石酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・40 (P/l )はう酸・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・2o(P/1)pH・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・ 7(pH>8で沈でん) (6) 硫酸コバルト・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・30 (fi−/l )次亜リン酸ナ
トリウム・・・・・・・・・・・・・・・10 (P/
l )クリシン・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・40 (f//l )
クエン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・
・・2o(P/1)pH・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
9これらのめつき液を用いて温度90℃でめっき処理
を行った。その結果を第3表に示す。
・・・・・・・・・・・・30 (fil )次亜リン
酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・1o (
P/l)酒石酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・40 (P/l )はう酸・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・2o(P/1)pH・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・ 7(pH>8で沈でん) (6) 硫酸コバルト・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・30 (fi−/l )次亜リン酸ナ
トリウム・・・・・・・・・・・・・・・10 (P/
l )クリシン・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・40 (f//l )
クエン酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・
・・2o(P/1)pH・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
9これらのめつき液を用いて温度90℃でめっき処理
を行った。その結果を第3表に示す。
第 3 表
なお、前記において、Fは従来めっき液で、Gは、本発
明のものである。
明のものである。
特許出願人 工業技術院長 石 坂 誠 −・指定
代理人 工業技術院製品科学研究所長高橋教i−iJ
代理人 工業技術院製品科学研究所長高橋教i−iJ
Claims (2)
- (1) 可溶性のニッケル又はコバルト塩と、次曲リ
ン酸塩と、pH緩衝剤とを主成分とする化学め一つき液
において、該めっき液中にグリシンを添加したことを特
徴とする長寿命化された化学めっき液。 - (2) pH緩衝剤としてクエン酸ナトリウムを用い
る特許請求の範囲第1項の化学めっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8933282A JPS58207364A (ja) | 1982-05-25 | 1982-05-25 | 化学めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8933282A JPS58207364A (ja) | 1982-05-25 | 1982-05-25 | 化学めつき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58207364A true JPS58207364A (ja) | 1983-12-02 |
Family
ID=13967725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8933282A Pending JPS58207364A (ja) | 1982-05-25 | 1982-05-25 | 化学めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58207364A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6270580A (ja) * | 1985-09-24 | 1987-04-01 | Nec Corp | 無電解めつき浴 |
| JPS62246145A (ja) * | 1984-05-16 | 1987-10-27 | アライド―ケライト・カンパニー | 無電解沈着磁気記録媒体法 |
| JPH01108384A (ja) * | 1987-09-16 | 1989-04-25 | Philips Gloeilampenfab:Nv | 基体の表面に金属を局部的に設ける方法 |
| JPH0611544A (ja) * | 1993-04-28 | 1994-01-21 | Hitachi Ltd | テストパターン発生装置 |
-
1982
- 1982-05-25 JP JP8933282A patent/JPS58207364A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62246145A (ja) * | 1984-05-16 | 1987-10-27 | アライド―ケライト・カンパニー | 無電解沈着磁気記録媒体法 |
| JPS6270580A (ja) * | 1985-09-24 | 1987-04-01 | Nec Corp | 無電解めつき浴 |
| JPH01108384A (ja) * | 1987-09-16 | 1989-04-25 | Philips Gloeilampenfab:Nv | 基体の表面に金属を局部的に設ける方法 |
| JPH0611544A (ja) * | 1993-04-28 | 1994-01-21 | Hitachi Ltd | テストパターン発生装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1049704A (en) | Immersion plating of tin-lead alloys | |
| DE2920766C2 (ja) | ||
| DE2049061C3 (de) | Alkalisches wäßriges Bad und dessen Verwendung zur stromlosen Verkupferung | |
| EP2014793A2 (de) | Korrosionsschutzbehandlung für Konversionsschichten | |
| US3730901A (en) | Composition and method for removing copper containing iron oxide scales from ferrous metals | |
| JPS6070183A (ja) | 化学銅めっき方法 | |
| EP1327700A1 (en) | Electroless displacement gold plating solution and additive for preparing said plating solution | |
| CN103339287B (zh) | 用于沉积锡和锡合金的自催化镀液组合物 | |
| JPS58207364A (ja) | 化学めつき液 | |
| JPS61124582A (ja) | 活性化浴を使用する改良亜鉛リン酸処理法および活性化精製浴用の濃厚物 | |
| JP3479639B2 (ja) | 無電解ニッケルめっき液 | |
| JPH08176837A (ja) | 無電解ニッケルリンめっき液 | |
| US6642199B2 (en) | Composition for stripping nickel from substrates and process | |
| DE1270920B (de) | Bad fuer die Tauchverzinnung von Aluminium oder Aluminiumlegierungen | |
| DE2527096C3 (de) | Verfahren zum Abscheiden von metallischem Kupfer auf einer katalytisch aktivierten Oberfläche | |
| JPH0734258A (ja) | 置換型無電解金めっき液 | |
| DE2414650A1 (de) | Stromlos arbeitendes waessriges verkupferungsbad | |
| DE4326206A1 (de) | Stromloses Lötmittel-Metallisierungsbad | |
| JPH05509360A (ja) | 金析出のための安定性無電解水性酸性金浴及び該浴使用下での方法 | |
| JP2001073153A (ja) | 防腐された無電解めっき液及び無電解めっき液防腐方法 | |
| JPH07173640A (ja) | 無電解ニッケルめっき液 | |
| JPH09249978A (ja) | 高耐久性表面調整剤 | |
| DE19733991A1 (de) | Reduktives Ni-Bad | |
| JP5066691B2 (ja) | 無電解金めっき浴を安定化させる方法 | |
| JPH05295557A (ja) | 無電解ニッケルリンめっき液 |