JPS5835395B2 - 浸漬液冷方法 - Google Patents
浸漬液冷方法Info
- Publication number
- JPS5835395B2 JPS5835395B2 JP53132314A JP13231478A JPS5835395B2 JP S5835395 B2 JPS5835395 B2 JP S5835395B2 JP 53132314 A JP53132314 A JP 53132314A JP 13231478 A JP13231478 A JP 13231478A JP S5835395 B2 JPS5835395 B2 JP S5835395B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- refrigerant
- container
- gas
- liquid cooling
- immersion liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は不活性液体を冷媒とする浸漬液冷方法に関する
ものである。
ものである。
近年高速コンピュータ等、電子機器の進歩発達は目覚し
くこれに使用される半導体回路素子等、回路素子の集積
化およびこのための電源回路の小型化により単位面積あ
たりの発熱量の増大は著しいものとなっている。
くこれに使用される半導体回路素子等、回路素子の集積
化およびこのための電源回路の小型化により単位面積あ
たりの発熱量の増大は著しいものとなっている。
該発熱量の増大に対し、多くの冷却方法が考えられ、回
路素子を規定温度以下において安定に動作させるような
改良工夫がなされている。
路素子を規定温度以下において安定に動作させるような
改良工夫がなされている。
該冷却方法のうち高い発熱密度に対し、発熱部を直接冷
媒に浸漬し、該沸騰により発熱部よりの高い熱量を奪う
方法が最も冷却効果が高い。
媒に浸漬し、該沸騰により発熱部よりの高い熱量を奪う
方法が最も冷却効果が高い。
前記冷却方法において、特に冷却効果を左右するものは
該沸騰により生じた気体を再度液体に戻す方法である。
該沸騰により生じた気体を再度液体に戻す方法である。
従来よりとの種ガスを液体に戻す方法、すなわち気体を
液化する方法には、例えば金属性コンテナにフレオンの
如き冷媒を封入し、コンテナ外周部に取付けたフィンを
冷却することにより冷媒液の冷却と同時に、気体となっ
た冷媒をコンテナ内壁において液化させ、再び冷媒液中
に戻すシステムが考えられている。
液化する方法には、例えば金属性コンテナにフレオンの
如き冷媒を封入し、コンテナ外周部に取付けたフィンを
冷却することにより冷媒液の冷却と同時に、気体となっ
た冷媒をコンテナ内壁において液化させ、再び冷媒液中
に戻すシステムが考えられている。
しかし前記コンテナ内における処理にあっては熱量が増
大すると液体から気体への気化の行われる界面が、コン
テナ内壁から気体中へと移動するといった不確実な要素
がある。
大すると液体から気体への気化の行われる界面が、コン
テナ内壁から気体中へと移動するといった不確実な要素
がある。
すなわち液体から気体への変化が激しくなるとともに、
コンテナ内壁において行なわれる気体から液体への変化
も著しくなる。
コンテナ内壁において行なわれる気体から液体への変化
も著しくなる。
しかしこの場合液化した冷媒は気体から液体に相変化を
行っているコンテナの内壁を伝わり落下する。
行っているコンテナの内壁を伝わり落下する。
このため気体は該コンテナ内壁を覆っている前記落下液
体の表面において液化され、この現象は液化の効率を不
確実とし、液高上昇の原因となるのみならず冷却効果を
低下させるという欠点があった。
体の表面において液化され、この現象は液化の効率を不
確実とし、液高上昇の原因となるのみならず冷却効果を
低下させるという欠点があった。
本発明の目的とするところは、上記欠点に鑑み液化の不
確実な要素を大巾に改良し、効率よく再度冷媒液に戻す
ための冷却システムを提供することにある。
確実な要素を大巾に改良し、効率よく再度冷媒液に戻す
ための冷却システムを提供することにある。
本発明の特徴とするところは、不活性液体を冷媒とする
浸漬液冷方法において、冷媒中の発熱体により沸騰し、
ガス化した気体を再度液化する際に、冷媒を収容する容
器の上部に、少なくともその下部の冷媒の大部分が充填
されている容器を構成する材料より熱伝導率の低い材料
で、ガスの通路を形成し、外面に冷却フィンを有する金
属パイプによって該ガス通路と下部容器との間を連結し
、かつ、金属パイプの下部容器側先端を覆う冷媒受けを
設け、該金属パイプで大部分の液化を行わせる手段を講
することにある。
浸漬液冷方法において、冷媒中の発熱体により沸騰し、
ガス化した気体を再度液化する際に、冷媒を収容する容
器の上部に、少なくともその下部の冷媒の大部分が充填
されている容器を構成する材料より熱伝導率の低い材料
で、ガスの通路を形成し、外面に冷却フィンを有する金
属パイプによって該ガス通路と下部容器との間を連結し
、かつ、金属パイプの下部容器側先端を覆う冷媒受けを
設け、該金属パイプで大部分の液化を行わせる手段を講
することにある。
以下本発明の一実施例につき図面に従って説明する。
図において液冷装置1におけるコンテナの外壁2にフィ
ン6を設置し、ファン7により放熱を行う。
ン6を設置し、ファン7により放熱を行う。
該フィンによって冷媒9を冷却する。上記冷媒9が該沸
騰により気体となり、コンテナ2の内部を上昇する。
騰により気体となり、コンテナ2の内部を上昇する。
コンテナ2の上部は熱伝導率の低い例えば樹脂等による
気体の通路3を設ける。
気体の通路3を設ける。
上記通路3を設けたことにより冷媒9より発生する大部
分の気体は、前記樹脂製の通路3が気体の温度と同程度
に温められるため、該通路3の内壁においては液化する
ことなく金属性のパイプ4に流入する。
分の気体は、前記樹脂製の通路3が気体の温度と同程度
に温められるため、該通路3の内壁においては液化する
ことなく金属性のパイプ4に流入する。
該パイプ4にはその外壁にフィン5を設げファン8によ
って放熱するような構造とし流入した気体は冷却され液
化する。
って放熱するような構造とし流入した気体は冷却され液
化する。
上記液化された冷媒11は冷媒受げ12によりコンテナ
2の内壁に沿って液冷装置本体の冷媒9に還元される。
2の内壁に沿って液冷装置本体の冷媒9に還元される。
上記のごとく液化された冷媒11と該沸騰によって気体
となりコンテナ内部を上昇する気体の流れ10とはその
通路を冷媒受げ12により分離したことにより大量の熱
量を効率よく処理することが可能となる。
となりコンテナ内部を上昇する気体の流れ10とはその
通路を冷媒受げ12により分離したことにより大量の熱
量を効率よく処理することが可能となる。
以上説明したように本発明による浸漬液冷方法にあって
は、冷媒を収容する容器の上部にガスの通路を形成し、
さらに該通路の上部にフィンを有する金属パイプにガス
通路を分岐させ、これによりガスを液化し還元するもの
であり、かつ上記液化還元した冷媒と上昇する気体の流
れを分離したことにより冷媒の該沸騰によって発生する
気体の大量の熱量を効率よく処理することができその効
果は極めて犬である。
は、冷媒を収容する容器の上部にガスの通路を形成し、
さらに該通路の上部にフィンを有する金属パイプにガス
通路を分岐させ、これによりガスを液化し還元するもの
であり、かつ上記液化還元した冷媒と上昇する気体の流
れを分離したことにより冷媒の該沸騰によって発生する
気体の大量の熱量を効率よく処理することができその効
果は極めて犬である。
図は本発明による浸漬液冷装置の断面図である。
1:液冷装置、2:コンテナ、3:気体通路、4:金属
性パイプ、5:フィン、6:フィン、1:フィン、8:
フィン、9:冷媒、10:気体の流れ、11:還元され
た冷媒、12:冷媒受け。
性パイプ、5:フィン、6:フィン、1:フィン、8:
フィン、9:冷媒、10:気体の流れ、11:還元され
た冷媒、12:冷媒受け。
Claims (1)
- 1 不活性液体を冷媒とする浸漬液冷方法において、冷
媒中の発熱体により沸騰し、ガス化した気体を再度液化
する際に、冷媒を収容する容器の上部に、少なくともそ
の下部の冷媒の大部分が充填されている容器を構成する
材料より熱伝導率の低い材料で、ガス通路を形成し、外
面に冷却フィンを有する金属パイプによって、該ガス通
路と下部容器との間を連結し、かつ、金属パイプの下部
容器側先端を覆う冷媒受けを設け、該金属パイプ内で液
化を行わせることを特徴とする浸漬液冷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53132314A JPS5835395B2 (ja) | 1978-10-27 | 1978-10-27 | 浸漬液冷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53132314A JPS5835395B2 (ja) | 1978-10-27 | 1978-10-27 | 浸漬液冷方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5559800A JPS5559800A (en) | 1980-05-06 |
| JPS5835395B2 true JPS5835395B2 (ja) | 1983-08-02 |
Family
ID=15078412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53132314A Expired JPS5835395B2 (ja) | 1978-10-27 | 1978-10-27 | 浸漬液冷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5835395B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2025182374A (ja) * | 2024-06-03 | 2025-12-15 | Astemo株式会社 | 電子制御装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5194163A (ja) * | 1975-02-18 | 1976-08-18 |
-
1978
- 1978-10-27 JP JP53132314A patent/JPS5835395B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5559800A (en) | 1980-05-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3406244A (en) | Multi-liquid heat transfer | |
| US7603775B2 (en) | Heat spreader with vapor chamber and method of manufacturing the same | |
| JPH0563954B2 (ja) | ||
| US20240431073A1 (en) | Chassis, electronic apparatus and chassis exhaust method | |
| JPS6211509B2 (ja) | ||
| Campbell et al. | Numerical prediction of the junction-to-fluid thermal resistance of a 2-phase immersion-cooled IBM dual core POWER6 processor | |
| JPS5835395B2 (ja) | 浸漬液冷方法 | |
| JPH02114597A (ja) | 電子素子の冷却方法 | |
| US2990693A (en) | Refrigerator system | |
| Wang et al. | Heater size and gravity level effects on nucleate pool boiling heat transfer under controlled wall heat flux condition | |
| JPS6320122Y2 (ja) | ||
| JPH0317222B2 (ja) | ||
| JP2874100B2 (ja) | 電子装置の冷却装置 | |
| Wang et al. | High-Performance Two-Phase Cooling under Different Cold Plate Orientations | |
| JPH0126543B2 (ja) | ||
| JPH0320070B2 (ja) | ||
| JPS6142864B2 (ja) | ||
| CN107894823A (zh) | 浸没式液冷散热装置及方法 | |
| CN108550557B (zh) | 固液一体式芯片散热器及其制造工艺 | |
| JPH0442931Y2 (ja) | ||
| JPS5965459A (ja) | 浸漬蒸発冷却装置 | |
| JPS5811101B2 (ja) | 半導体の表面処理方法 | |
| RU96120470A (ru) | Силовой полупроводниковый блок с испарительным охлаждением | |
| JPS6219074B2 (ja) | ||
| JPS6039853A (ja) | 冷却器 |