JPS5835994A - プリント板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はプリント板の製造方法に係り、特にエツチング
すべき導体箔の露呈部に付着する異物及び、化成膜が存
在しても確実にエツチングを行ない得るプリント板の製
造方法に関する亀のである。

一般に、プリント基板にパターンを成形する場合、プリ
ント基板の導体箔上にエツチングレジストを塗布又は貼
付し、これをパターニングした後レジストａで覆れず、
露呈する鋼箔等の導体箔を塩化鉄、塩化鋼等の溶ＷＩＫ
よって溶解することで行なわれる。しかしエツチングに
よって溶解すべき露呈する導体箔のエツチング領域に、
プリント基板・の製造工程中の作業者の取扱い時による
指脂の付着、及び空気中の放置による酸化皮膜の生成等
によってエツチング溶液による溶解が困難となる外、エ
ツチングレジストとして、金又は半田等の金属のメッキ
による場合は、エツチングすべき領域に施されるメツキ
レシスト膜と導体箔との接着間隙に、メッキの前処理及
びメッキの電解液が滲透し、当該部分の導体箔の表面に
エツチング溶液で容易に溶解しない金属化成膜を生成し
、エツチングによる導体箔の溶解が困難でエツチングが
不完全となｐ当該部分に導体箔が溶解されずＫｌｌ留す
る。

従来斯の如き事態に対処するためには、エツチング工程
の直前で、エツチングレジストの施されたプリント基板
の導体箔の露見部のエツチングに支障のある上述の付着
及び化成膜を目視し、当該部分を有機溶剤で洗浄するか
又は、ナイロン糸植毛のプラッシ凰に７００メッシ１ｉ
！度の粒子の砥粒粉を用い手作業で研摩して除去する−
あるいは液体ホーニング装置を用い液中に砥粒粉末をａ
当６１Ｇ−前後混入してプリント基板全部に高圧で吹付
けて除去していた。

然し乍ら斯る方法によれは前者に於ては、研摩すべき部
分を目視で検田し、手作業でなすために１多くの工数を
要するにも不拘、研摩が不遍確で番ル研摩のＳ＊のバラ
ツキが大でるる外、検出、見逃しによ）除去すべき障薔
が排除されないままエツチングしてエツチングすべ珈導
偉箔のエツチング残留を生じ、岳父エツチングレジスト
が不当な研岸力によって損傷を受ける等の欠点を１して
いいるため多大な設置投資、さらには運用費と操作工数
を必要とする。

本発明はパターンのエツチングすべき導体箔のエツチン
グに支障する付着物及び化成膜の除去のための専用の工
程を全く省くことを目的としたものである。

本発明はパターンのエツチング工程に用いるエツチング
装置のエツチング溶液中に砥粒粉末を混入し、プリント
基板のエツチングすべき面にエツチング溶液と微粒粉末
とを同時に加圧して吹付け、導体箔のエツチングと同時
に導体箔上のエツチングに支障する付着物及び化成物を
除去するが如くなすものである。即ち本発明の一実施態
様によれば、プリント基板のエツチング装ＷＫ於いて、
エツチング溶液を加圧するポンプと、加圧され九エツチ
ング装置内を搬送されるプリント基板のエツチングすべ
き片面若しくは同面に一様に吠付けるノズルとを具備す
るが如き構造をなし、予め翠りチング溶液中に砥粒粉末
を混合し、エツチングすべ暑プリント基板に当該混合溶
液を吹付け、混合溶液中の砥粒粉末で、エツチングすべ
き導体箔面の付着及び化成したエツチングの障Ｖ智ｔ−
破壊して除去し、エツチング溶液でエツチングするもの
であるφ 本発明によれば、エツチング面のエツチング障害物を除
去するのに手作業によらず人為作業のために起シ膀ちな
作業のバラツキ及び誤作業によるエツチング品質の低下
を防止することが可能であシ、手作業工数を省（ことに
よりプリント板の品質の向上とコストの低減と物品の管
理を容易にし物品の仕掛数を減少せしめうる。

又、液体ホーニング装置を別個に用意ツーることも当該
装置のｙ＃を動に纏わる経費を雀くことが出来又、エツ
チング面の障箸物の除去とエツチングを同時に行なうた
めにエツチング面の陣Ｗｔｗの除去とエツチングとの間
に時間差がなく、この経過時間によるエツチング面の障
害物の生成￥Ｉｃ１ｉＩｉ止することが可能である・ 次に本発明を実施例によって説明する。

図は本発明によるエツチング装置の概念図である。図中
、エツチングすべきプリント基板Ｂは、矢印方向に移動
すゐコンベヤーＣによって搬送される。またコンベヤー
Ｃの下部に滴下するエツチング溶液Ｓは、タンクＴによ
シ補収され、る。タンクＴは加圧ポンプＰに連結されて
いる。

加圧ポンプＰの吐出口には、プリント基板Ｂのエツチン
グ位置Ｅで上下１組のエツチング溶液Ｓを吹付けるため
の吹付ノズルＮ１．２が設けられている。エツチング溶
液Ｓには、メツシフ００程度の微粒粉末がエツチング溶
液に対し０．５〜２０ＴＲＶＢの割合で混入されている
。コンベヤーＣの移動速度は毎分１ｒｒＬ程度としたと
き、加圧ポンプＰの吐出圧は２ゆ／−で、エツチング溶
液の吐出量は１００１　／　ｏａ　１　ｎ程度であ夛、
この時のエツチング溶液Ｓの温度は常温である。砥粒粉
末の混合され九エツチング溶液Ｓは、加圧ポンプＰより
吐出されて吹付ノズルＮｌ、Ｎ２に導かれプリント基板
Ｂ上の導体層の所望領域をエツチングした後、タンクＴ
に集収されて再び加圧ポンプＰに至る循還する閉路を構
成しておりエツチング作業で砥粒粉末の混合するエツチ
ング溶液Ｓは失なはれず繰返して連続使用され、エツチ
ング動作中、エツチングすべき導体箔表面のエツチング
障害物を排除した後のエツチングに於−ても砥粒粉末の
混合するエツチング溶液でエツチングされる。このとき
砥粒粉末の混合することのないエツチング溶液Ｓによる
エツチングと比較してエツチング作業ら悪い影響はなく
、反ってサイドエッチを改善し、又エツチング時間を短
縮し得る等の効果を有する。

また、エツチング溶液への砥粒の混入によるエチングレ
ジストを破壊する程度は、通常のＶ機フィルＡのエツチ
ングレジストを破断することはなく全又は半田の金ＭＪ
ＩＥによるエツチングレジスト上面の損耗は概ね１μｍ
程度で実用上の支障とは図は本発明によるエツチングの
エツチングｉｔである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、導体箔上にレジストパターンを形成する工程と該導
   体箔に対してエツチング液を供給して、該導体箔の所定
   領域をエツチングするエツチング工程とを含んでなるプ
   リント板の製造方法において、エツチング液稈にて用い
   られるエツチング液中に砥粒を混入させてなることを特
   徴とするプリント板の製造方法。 ２、　　特許請求の範囲第１項記載のプリント板の製造
   方法において、上記エツチング液は上記導体箔に対して
   ノズルよシ噴射されることを特徴とするプリント板の製
   造方法。 ３、特許請求の範囲第１項記載のプリント板の製造方法
   において、上記砥粒の量鉱０．５〜２０ｄ／１００１で
   あることを特徴とするプリント板の製造方法。