JPS5851599A - 回路部品の冷却方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はＩＣ，コンデンサ、抵抗等の回路部品を冷却
する回路部品の冷却方法に関する。

電子機器において９回路部品の冷却は必要不可欠であり
、冷却が不十分であると回路部品本来の機能を十分に発
揮することができない。

したがって、従来より回路部品に空気を吹きつけて冷却
する方法が一般にとられているが。

このような従来の方法ではファンの故障や、ファンから
生ずる騒音、さらにはフィルタの目づ−まシがあり、一
層の改善が望まれている。

ところで、現在の電子機器等においては、は−ぼすべて
の機種でプリント基板が使用されており、そのプリント
基板に回路部品が取り付けられている。

そのため１回路部品の冷却が不十分であると回路部品の
機能低下をまねくだけでなく、プリント基板そのものが
昇温し、湾曲するなどして接触端子部のコネクタとの保
合が不十分となる。

この発明はこのような観点に立ってなされたもので、以
下図に示す実施例を説明する。

図において、（１）はプリント基板、（２）は上記プリ
ント基板上に実装された抵抗、ＩＣ，コンデンサ等の回
路部品、（３）はプリント基板の部品取付は側全部を覆
うように取り付けられた断面がコの字型のカバー、（４
）は第１の熱交換器であって１回路部品（２）から生じ
た熱を抽出するもので、フレオン等の冷媒が循環する循
環流路（５）の途中に設けられ、かつプリント基板の部
品取付は面側に位置する。（６）は空気又は水が流れる
流路、（７）は第２の熱交換器であって、循環流路（５
）と流路（６）との間で熱交換が行われる。

なお、第２の熱交換器（７）及び流路（６）はプリント
基板（１）から離れたところに位置し１例えば筐体の背
面に設けられている。この発明は以上のようになってい
るから第１の熱交換器（４）の中の冷媒は回路部品（２
）から生ずる熱によって加熱され、膨張し高圧となって
矢面点線で示すように流路（５）を通って第２の熱交換
器（７）に達し、ここで冷媒が有する熱を流路（６）の
空気又は水に与え、自らは凝縮して圧力を下げ、再び第
１の熱交換器（４）にもどる。

なお、流路（６）を流れる空気又は水は例えば空調装置
の冷却器から供給されるものであってもよい。

この発明は以上のようになっているから回路部品をきわ
めて効果的に冷却することができるまた１回路部品から
生じた熱を近接した第１の熱交換器によって、導出する
ようになっているのでプリント基板へ伝達するのを防ぐ
ことができ、それによってプリント基板の変形を防ぐこ
ともできる。さらに９回路部品をカバー（３）で覆って
いるので、従来のように空気流によって運ばれてくるチ
リ等が付着するのな防ぐことができ、端子部の劣化、接
触不良等トラブルの原因となることを防ぐことができる
。

【図面の簡単な説明】

図はこの発明による冷却方法を示す図であり、（１）は
プリント基板、（２）は回路部品、（３）はカバー、（
４１は第１の熱交換器、（５）は循環流路、（６）は流
路、（））は第２の熱交換器である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 回路部品を実装したプリント基板の部品取付は側全部を
   覆う断面がコの字型のカバーと、上記カバーの内側に設
   けられ、上記回路部品から生じる熱を取り出す第１の熱
   交換器と、上記第１の熱交換器を介して形成され、かつ
   フレオン等の冷媒が流れる循環流路と、空気又は水が流
   れる流路と、上記循環流路と空気又は水が流れる上記流
   路との間で熱交換を行わせる第２の熱交換器とを有し、
   上記第１の熱交換器によって回路部品から熱を抽出し、
   それを第２の熱交換器において、空気又は水と熱交換さ
   せて放出させるようにしたことを特徴とする回路部品の
   冷却方法。