JPS5874348U - 半導体用絶縁板 - Google Patents

半導体用絶縁板

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Publication number
JPS5874348U
JPS5874348U JP16988481U JP16988481U JPS5874348U JP S5874348 U JPS5874348 U JP S5874348U JP 16988481 U JP16988481 U JP 16988481U JP 16988481 U JP16988481 U JP 16988481U JP S5874348 U JPS5874348 U JP S5874348U
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JP
Japan
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semiconductors
insulating board
thermally conductive
adhesive layer
conductive adhesive
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Pending
Application number
JP16988481U
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English (en)
Inventor
新一郎 浅井
和男 加藤
辰夫 中野
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Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
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Publication date
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図、第2図及び第3図は従来例の概略断面説明図、
第4図第5図A、 B、 C及び第6図A。 Bは本考案実施例の概略断面及び平面説明図を表わす。 符号、1−−−−−−To−220タイプトランジスタ
ー、2・・・・・・ネジ、3・・・・・・絶縁シート、
4・・・・・・取付板、5・・・・・・絶縁ワッシャー
、6・・・・・・ナツト、7・・・・・・端子電極、8
・・・・・・熱伝導性接着剤層、9・・・・・・熱伝導
性塗料層、10・・・・・・放熱フィン、11・・・・
・・絶縁物、12・・・・・・トランジスターチップ、
13・・・・・・トランジスターの蓋、14・・・・・
・取付用穴、21・・・・・・金属板、22・・・・・
・取付用貫通孔、23・・・・・・半田層、24・・・
・・・トランジスター金属面、30・・・・・・絶縁板
。 (A)

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金Bi表面に熱伝導性接着剤層及び半田付可能な金属箔
    を順次積層したことを特徴とする半導体用絶縁板。
JP16988481U 1981-11-14 1981-11-14 半導体用絶縁板 Pending JPS5874348U (ja)

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JP16988481U JPS5874348U (ja) 1981-11-14 1981-11-14 半導体用絶縁板

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JPS5874348U true JPS5874348U (ja) 1983-05-19

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ID=29961850

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