JPS5874349U - 端子板付伝熱板 - Google Patents

端子板付伝熱板

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Publication number
JPS5874349U
JPS5874349U JP16988581U JP16988581U JPS5874349U JP S5874349 U JPS5874349 U JP S5874349U JP 16988581 U JP16988581 U JP 16988581U JP 16988581 U JP16988581 U JP 16988581U JP S5874349 U JPS5874349 U JP S5874349U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat exchanger
exchanger plate
terminal board
plate
metal foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16988581U
Other languages
English (en)
Inventor
新一郎 浅井
和男 加藤
辰夫 中野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
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Filing date
Publication date
Application filed by Denki Kagaku Kogyo KK filed Critical Denki Kagaku Kogyo KK
Priority to JP16988581U priority Critical patent/JPS5874349U/ja
Publication of JPS5874349U publication Critical patent/JPS5874349U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図、第３図及び第４図は従来例の概略説明
図であり、第５図及び第６図は本考案の実施例の概略説
明図を表わす。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 貫通孔を有する金属板に熱伝導性接着剤層及び半田付可
    能な金属箔を順次積層した半導体用伝熱板において、前
    記金属箔にＬ字状端子板を設けたことを特徴とする端子
    板付伝熱板。
JP16988581U 1981-11-14 1981-11-14 端子板付伝熱板 Pending JPS5874349U (ja)

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JP16988581U JPS5874349U (ja) 1981-11-14 1981-11-14 端子板付伝熱板

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JPS5874349U true JPS5874349U (ja) 1983-05-19

Family

ID=29961851

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