JPS5889847A - 封止形集積回路パツケ−ジ - Google Patents
封止形集積回路パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS5889847A JPS5889847A JP56188697A JP18869781A JPS5889847A JP S5889847 A JPS5889847 A JP S5889847A JP 56188697 A JP56188697 A JP 56188697A JP 18869781 A JP18869781 A JP 18869781A JP S5889847 A JPS5889847 A JP S5889847A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- integrated circuit
- hot melt
- sealed
- melt type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/726—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は封止形集積回路パッケージに関するものである
。
。
一般に、パッケージングは部品の本体素子のもつ性能を
十分に発揮させながら電子回路の一構成要素として回路
との接続を行なわせ、また環境条件（温度、湿度、塵埃
、機械的振動、衝撃など）に対して本体素子を十分に保
護することを目的として行なわれる。
十分に発揮させながら電子回路の一構成要素として回路
との接続を行なわせ、また環境条件（温度、湿度、塵埃
、機械的振動、衝撃など）に対して本体素子を十分に保
護することを目的として行なわれる。
従来、特殊な部品を別とすれば、パッケージングは必ず
しも部品技術の主流を占めるもってはなかったが、集積
回路からＬＳＩへと部品のもつ機能が複雑化かつ多様化
し、従来数枚ないし数十枚のプリント配線板をもって発
揮させていた機能が１個のＬＳＩで発揮されるに及んで
、パッケージ技術は性能、経済性、信頼性の面で技術の
主流を占める重要な存在になってきた。 ′−
一般にいって、パッケージング、中でも封止技術はその
要因のうち大きなものを占める。
しも部品技術の主流を占めるもってはなかったが、集積
回路からＬＳＩへと部品のもつ機能が複雑化かつ多様化
し、従来数枚ないし数十枚のプリント配線板をもって発
揮させていた機能が１個のＬＳＩで発揮されるに及んで
、パッケージ技術は性能、経済性、信頼性の面で技術の
主流を占める重要な存在になってきた。 ′−
一般にいって、パッケージング、中でも封止技術はその
要因のうち大きなものを占める。
封止技術には周知のように例えば第１図の如きハーメチ
ック封止あるいは第２図の如き樹脂封止がある。ハーメ
チック封止は第１図において、プラスチックフレームｌ
上にリード線２を貼り付け、さらにリードフレーム１面
に金属メタル８を貼付け、印刷などにより形成しさらに
メタル８上に半導体集積回路（ＬＳＩ）４を半田付けも
し゛くはダイポンディング技術により形成し、上記リー
ド線２とＬＳＩ４とをワイヤ５によシワイヤボンディン
グして電気的に接続し、しかる後、セラミック等のパッ
ケージ用キャップ６を低融点ガラス７を介してリードフ
レームｌに熱により軟化して圧着させ気密封止するもの
である。また樹脂封止の場合は第２図の如＜リード端子
１上にＬＳＩ９を半田付もしくはダイボンディングし、
これらを樹脂１０にて封止するものである。しかしなが
ら、上記ハーメチック封止は気密封止の点で信頼性は優
れているが、工程内で使用する温度が４００〜５００℃
とかなり高く、量産性に乏しぐ製造コストが高くなるな
どの問題があった。一方、樹脂封止の材料コストは樹脂
類およびリードフレームよりなるが、その合計はハーメ
チック封止に比し格段に安価とは言えず、樹脂封止に必
然的に付随する問題点、例えば、樹脂内に残存するスト
レス、熱的変化により発生するストレス、あるいは水分
、ガス。
ック封止あるいは第２図の如き樹脂封止がある。ハーメ
チック封止は第１図において、プラスチックフレームｌ
上にリード線２を貼り付け、さらにリードフレーム１面
に金属メタル８を貼付け、印刷などにより形成しさらに
メタル８上に半導体集積回路（ＬＳＩ）４を半田付けも
し゛くはダイポンディング技術により形成し、上記リー
ド線２とＬＳＩ４とをワイヤ５によシワイヤボンディン
グして電気的に接続し、しかる後、セラミック等のパッ
ケージ用キャップ６を低融点ガラス７を介してリードフ
レームｌに熱により軟化して圧着させ気密封止するもの
である。また樹脂封止の場合は第２図の如＜リード端子
１上にＬＳＩ９を半田付もしくはダイボンディングし、
これらを樹脂１０にて封止するものである。しかしなが
ら、上記ハーメチック封止は気密封止の点で信頼性は優
れているが、工程内で使用する温度が４００〜５００℃
とかなり高く、量産性に乏しぐ製造コストが高くなるな
どの問題があった。一方、樹脂封止の材料コストは樹脂
類およびリードフレームよりなるが、その合計はハーメ
チック封止に比し格段に安価とは言えず、樹脂封止に必
然的に付随する問題点、例えば、樹脂内に残存するスト
レス、熱的変化により発生するストレス、あるいは水分
、ガス。
のため、ハーメチック封止形ではほとんど必要のない余
分のスクリーニング工程を経過することが要求される。
分のスクリーニング工程を経過することが要求される。
これに要するコストは極めて大きい。
さらに又樹脂硬化のために１２時間前後の長時間、１２
０〜１５０℃の温度で加熱する必要があり、ＬＳＩに直
接に接するため信頼性に悪影響を与えるなどの問題点が
あった。
０〜１５０℃の温度で加熱する必要があり、ＬＳＩに直
接に接するため信頼性に悪影響を与えるなどの問題点が
あった。
本発明は上記従来の集積回路の封止形パッケージの諸問
題点に鑑みてなされたもので、特に経済性および信頼度
の両面から期待でき、かつ量産性のすぐれた構造で製造
コストの安価な封止形集積回路パッケージを提供せんと
するもので、半導体集積回路を被覆するパッケージング
とリード７し・−ムとをホットメルト形接着剤を用いて
接着し、気密封止することによりか＼る目的□を達成し
たものである。
題点に鑑みてなされたもので、特に経済性および信頼度
の両面から期待でき、かつ量産性のすぐれた構造で製造
コストの安価な封止形集積回路パッケージを提供せんと
するもので、半導体集積回路を被覆するパッケージング
とリード７し・−ムとをホットメルト形接着剤を用いて
接着し、気密封止することによりか＼る目的□を達成し
たものである。
以下本発明の一実施例を図面により説明する。
第３図において１１はセラミック等よりなるフレームで
、このフレーム上にリード端子１２をホットメルト形接
着剤１５を介して接着する。半導体へ 集積回路素子（ＬＳＩ）１Ｂは半田付あるいはグイボン
ディング技術等によってリード端子１２上に形成される
。１４はメタルもしくはセラミック等のパッケージング
で、この六ツケージング１４とリードフレーム１１とを
ホットメルト形接着剤１６を用いて同時に熱圧着させる
。この接着剤を接着させるためには熱圧着装置を用いれ
ば１５０って、量産性に優れ製造コストが安くなる。し
かも高温で長時間保存する必要がなく、またＬＳＩに直
接パッケージ材料が接触しないため信頼性の面で悪影響
を与えることがない。さらにリード端子部分としてフィ
ルム状のものを使用すれば、フィルムキャリヤ形式６連
続工程に適用でき、量産性をさらに向上できる。パッケ
ージ材料としてはセラミ゛ツク、金属、プラスチックな
どを用いることができる。
、このフレーム上にリード端子１２をホットメルト形接
着剤１５を介して接着する。半導体へ 集積回路素子（ＬＳＩ）１Ｂは半田付あるいはグイボン
ディング技術等によってリード端子１２上に形成される
。１４はメタルもしくはセラミック等のパッケージング
で、この六ツケージング１４とリードフレーム１１とを
ホットメルト形接着剤１６を用いて同時に熱圧着させる
。この接着剤を接着させるためには熱圧着装置を用いれ
ば１５０って、量産性に優れ製造コストが安くなる。し
かも高温で長時間保存する必要がなく、またＬＳＩに直
接パッケージ材料が接触しないため信頼性の面で悪影響
を与えることがない。さらにリード端子部分としてフィ
ルム状のものを使用すれば、フィルムキャリヤ形式６連
続工程に適用でき、量産性をさらに向上できる。パッケ
ージ材料としてはセラミ゛ツク、金属、プラスチックな
どを用いることができる。
以上説明した轡に本発明のパッケージにムれば、少、な
い工程数で短時間に封止が完了するので量産性に優れ製
造コストを安くするととができ、又高温で長時間保存す
る必要もなく、しかも半導体集積回路に直接パッケージ
材料が接触することがないので信頼性を一高めることが
できる。
い工程数で短時間に封止が完了するので量産性に優れ製
造コストを安くするととができ、又高温で長時間保存す
る必要もなく、しかも半導体集積回路に直接パッケージ
材料が接触することがないので信頼性を一高めることが
できる。
第１図及び第２図は従来の封止形パッケージを示し、第
１図はハーメチック形封止の構造を示す断面図、第２図
は樹脂封止ρ構造を示す断面図、第８図は本発明による
封止形集積回路パッケージの要部断面図を示す。 図中、１１：リードフレーム １２：リード１８：ＬＳ
Ｉ １４：パッケージング １５．１６：ホットメル
ト−着剤 代理人 弁理士 福 士 愛 彦
１図はハーメチック形封止の構造を示す断面図、第２図
は樹脂封止ρ構造を示す断面図、第８図は本発明による
封止形集積回路パッケージの要部断面図を示す。 図中、１１：リードフレーム １２：リード１８：ＬＳ
Ｉ １４：パッケージング １５．１６：ホットメル
ト−着剤 代理人 弁理士 福 士 愛 彦
Claims (1)
- １ 半導体集積回路を被覆するパッケージングとリード
フレームとをホットメルト形接着剤により接着し、気密
封止することを特徴とする封止形集積回路パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56188697A JPS5889847A (ja) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | 封止形集積回路パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56188697A JPS5889847A (ja) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | 封止形集積回路パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5889847A true JPS5889847A (ja) | 1983-05-28 |
Family
ID=16228231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56188697A Pending JPS5889847A (ja) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | 封止形集積回路パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5889847A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0220052A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-23 | Toyo Alum Kk | 半導体集積回路用パッケージ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52130566A (en) * | 1976-04-27 | 1977-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | Sealing method for integrated circuit |
-
1981
- 1981-11-24 JP JP56188697A patent/JPS5889847A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52130566A (en) * | 1976-04-27 | 1977-11-01 | Mitsubishi Electric Corp | Sealing method for integrated circuit |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0220052A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-23 | Toyo Alum Kk | 半導体集積回路用パッケージ |
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