JPS59105510A - 多段直径測定装置 - Google Patents

多段直径測定装置

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Publication number
JPS59105510A
JPS59105510A JP21504882A JP21504882A JPS59105510A JP S59105510 A JPS59105510 A JP S59105510A JP 21504882 A JP21504882 A JP 21504882A JP 21504882 A JP21504882 A JP 21504882A JP S59105510 A JPS59105510 A JP S59105510A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diameter
motor
blocks
scale
measuring device
Prior art date
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Pending
Application number
JP21504882A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumiaki Kikushima
菊島文彬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP21504882A priority Critical patent/JPS59105510A/ja
Publication of JPS59105510A publication Critical patent/JPS59105510A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/10Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring diameters

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は直径がり、、 D2. D3   と多段で
ある対象物体を自動的に高精度に測定する装置に係るも
のであって、特にNC多段直径研削盤の自動定寸装置と
して使用される場合、好適な測定装置に関するものであ
る。
一般に直径の精密測定に使用される電気マイクロメータ
方式もしくは空気マイクロメータ方式の測定装置では、
基準となるマスターピースとの比較によって測定が行な
われる。ところで。
対象物体がり、、 D2. D3・ と多段の直径を有
する場合、これを順次連続して測定しようとすると、測
定径が変る度に検出器の位置を移動し。
マスターによる基準合せを行なう必要が生ずる。
これは自動作業としては実際上困難である。
そこで2例えば最初に1回マスター合せを行なって、所
定長だけ検出器を移動させてり、、I)2゜l)3・ 
の測定位置に合わせ、 i)、、 D2. D3・・・
においては基準合せを行なわないで測定を行なう方法が
考えられた。第1図はその一例であって。
二つの検出器をねじ軸による送り機構1とパルスモータ
2と、その中間に設けた歯車列3等の伝達機構により所
要測定径に合わせるだめの開閉2位置決めを行なうもの
である。例えばまず。
検出器が上下に開いた位置でマスター合せを行なってそ
の位置を基準とし、ついでI)、 、 ’f)2. D
3・の測定を行なう場合は、マスター径と測定径の差に
相当するストロークだけ、パルスモータの駆動により上
下検出器の移動を行なうが、このとき歯車やねじのピン
チ誤差、バノクラノシー等が介入するため、所要設定位
置に対する誤差の発生は避けられず、満足な測定精度が
得られない欠点があった。
本発明は測定径変更の際のこれらの位置決め誤差を補正
して常に高精度の測定を可能とし。
一度基準合せを行なえば長時間繰返し自動測定を行なっ
ても誤差発生の少い多段直径測定装置全提供するもので
ある。
以下2図面により本発明を自動定寸装置(インプロセス
ゲージ)および自動検測装置(ボストプロセスゲージ)
に適用した実施例について説明する。第2図はこの装置
の測定ヘッドを示す。
通常、自動定寸装置ではこの測定ヘッドは研削盤の砥石
と相対するベッド」二に装着され、研削加工が開始され
ると油圧駆動等により前進して測定子が被加工物を挾ん
で測定を行ない、加工完了後当初の位置に後退する。多
段径加工においては、続いてテーブルの横送りによって
被加工物は次加工位置に移動し、測定ヘッドはこれに相
対しここで所要測定径に2個の検出器が開閉位置決めさ
れ、前進、測定等の前記操作が繰返される。
第2図において、モーター2の回転は歯車列3によって
ねじ軸1に伝達される。ねじ軸1には上下に逆方向のね
じが切ってあって、これに上下のブロック4.5が噛み
合っている。なお。
ブロック4,5はねじ軸1に平行に設けられたガイドロ
ッド6.7に案内きれて正確に上下動する。そしてブロ
ック4,5には各々検出器8゜9が取付けられ、その測
子先端は相対している。
そして、この2個の検出器の検出値のオ;]によって直
径を求める。またブロック4,5の間にはデジタルスケ
ール10及びその読取器11ヲ取付ける。ここで駆動源
のモータ2としては、自動定寸装置の場合はパルスモー
タが使用され。
自動検測装置の場合はサーボモータが使用される。最初
にパルスモータを使用する場合について説明する。まず
、検出器を上下の限度近くに開いた状態で直径(D)既
知のマスターで基準合せを行ない、このときのスケール
読取値を記憶する。また、測定すべきI)、、 D2.
 D3   の直径はコントロール部のデジスイッチに
より予め設定しておく。そして、加工径D1の測定時に
はマスター径1)とデジスイッチにより設定された加工
径D1との差に相当するパルス信号指令をモーターに送
って、モーターを所定の回転を行なわせて、2個の検出
器8,9をり、の測定位置に合わせて停止させる。しか
しモーターに指令した移動量がそのまま正しく2個の検
出器8゜9の移動量となるとは限らず、前述の移動機構
による誤差(ずれ)が生ずるので、スケールの読みから
これを検知し、記憶しておく。ついで測定ヘッドは前進
して加工中の径D1の測定を行なうのであるが、このと
き二つの検出器8゜9の信号値の和から求められた直径
値を前記スケールの読みから求めたずれ値をもって補正
する。そしてこの補正された測定値によって定寸加工を
行なう。D2. D3・・径の加工、測定の場合も要領
は全く同様である。
第2図(右側部)はその制御、補正のブロック図で、ス
ケール読取値によ−って2個の検出器の設定位置のずれ
量を求め、2個の検出器8゜9による測定信号の補正信
号とする。
次に駆動源としてサーボモーターを使用する加工後、い
わゆるポストプロセスにおける測定の場合について説明
する。まず、2個の検出器ホルダー8,9のほぼ全開の
位置でマスター合せを行ない、その位置をデジタルスケ
ールで読取り記憶し、測定すべき直径り、、 D2. 
I)3   をデジスイッチにより設定しておくのは自
動定寸装置の場合と同様である。ついで、スタート信号
により測定ヘッドは測子が被測定径り、と対向する測定
位置に前進し、指令により測子先端間距離は次第に狭く
なって被測定部D1 に測子が接触する。そこでこの接
触信号を使ってモーターの回転を減速し、2個の検出器
の出力信号の和が零点を通過したときモーターの回転を
停止する。ただし停止指令を出してから実際に停止する
までには厳密に言えばわずかの時間を要し、更に前述の
機構による誤差も含まれて、希望のり、の停止位置に対
するずれが生じ、その量がデジタルスケールによって読
み取られる。
そして停止位置における二つの検出器の出力信号の和に
よる直径値が前記デジタルスケールによって読み取られ
たずれ量によって補正される。
D2.D3  ・の直径測定の場合も同様な操作が繰返
され、正確な測定値が得られる。
以上いずれの場合にも検出器の停止位置における所望設
定位装置とのずれ量がスケールによって得られ、これに
よって測定値が補正されて誤差の少い高精度測定が可能
となる。そして多段径の測定を、測定径が変る度のマス
ター合せを行なわなくても正確に、しかも自動的に実施
すデジタIし ることかできる。なお、零≠5スケールによる測定精度
は近来非常に向上し、差動変圧器等による比較測定と精
度において遜色のない水準にまで到達し友ので、このよ
うな誤差補正が実施可能となったのである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の測定装置を示す構成の概要説明図、第2
図は本発明の測定装置を示す概要説明図およびパルスモ
ータニを使用t、;喪、ときの回転制御、並びに直径補
正回路のブロック図。 1:ねじ軸  2:モーター  3:歯車列10:デジ
タルスケール  11ニスケ一ル読取器特許出願人 株式会社 東京精密

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)  各々に検出器を有し、上下動可能の二つのブ
    ロックの一万にデジタルスケールを、他方にその読取器
    を設けた測定装置と、二つの検出器の出力信号による直
    径測定値に対してスケールの読取値をもって補正を行な
    う電気回路とからなる多段直径測定装置。 (2、特許請求の範囲第1項の記載において、上下動の
    駆動源としてパルスモータ−を使用し。 所定の指令によって上下ブロックを移動させると共に、
    デジスイッチにより設定された移動量とスケールの読取
    値との差によって測定値を補正する回路を有する多段直
    径測定装置。 (3)%許請求の範囲第1項の記載において、上下動の
    駆動源としてサーボモータを使用し。 検出器の零点通過によって駆動を停止し、停止位置にお
    けるデジタルスケールの読取値によって測定値を補正す
    る回路を有する多段直径測定装置。
JP21504882A 1982-12-08 1982-12-08 多段直径測定装置 Pending JPS59105510A (ja)

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JP21504882A JPS59105510A (ja) 1982-12-08 1982-12-08 多段直径測定装置

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JP21504882A JPS59105510A (ja) 1982-12-08 1982-12-08 多段直径測定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59105510A true JPS59105510A (ja) 1984-06-18

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ID=16665890

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JP21504882A Pending JPS59105510A (ja) 1982-12-08 1982-12-08 多段直径測定装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6120750A (ja) * 1984-07-03 1986-01-29 ハイデルベルガー ドルツクマシーネン アクチエンゲゼルシヤフト 印刷機の調整用駆動装置の運転状態の検知方法および装置
JPS61140908U (ja) * 1985-02-22 1986-09-01

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52115250A (en) * 1976-03-24 1977-09-27 Nippon Steel Corp Measurement error correcting method for measuring rolls
JPS54118861A (en) * 1978-03-07 1979-09-14 Toshiba Corp Plate thickness measuring method

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