JPS5911637A - ワイヤ−ボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤ−ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS5911637A JPS5911637A JP57120904A JP12090482A JPS5911637A JP S5911637 A JPS5911637 A JP S5911637A JP 57120904 A JP57120904 A JP 57120904A JP 12090482 A JP12090482 A JP 12090482A JP S5911637 A JPS5911637 A JP S5911637A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- electrode pad
- received
- receiving part
- bonding tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07168—Means for storing or moving the material for the connector
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
- H10W72/07535—Applying EM radiation, e.g. induction heating or using a laser
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体素子の組立工程に用いられる全自動ワ
イヤーボンディング装置に関する。
イヤーボンディング装置に関する。
近来のワイヤーボンディング装置の発達は著しく、高速
でしかも高精度なボンディングを可能にしている。さら
に、従来作業者が行なっていた、半導体ペレットの正規
の固定位置に対する位置ずれの検出までも、ＩＴＶカメ
ラ等を用いたパター−ン認識装置が行ない、ワイヤーボ
ンディング作業は全自動で行なわれるようになってきた
。しかし、これらの全自動ボンダーは半導体ベレットの
認識中、あるいはその前後に発生する、認識誤差。
でしかも高精度なボンディングを可能にしている。さら
に、従来作業者が行なっていた、半導体ペレットの正規
の固定位置に対する位置ずれの検出までも、ＩＴＶカメ
ラ等を用いたパター−ン認識装置が行ない、ワイヤーボ
ンディング作業は全自動で行なわれるようになってきた
。しかし、これらの全自動ボンダーは半導体ベレットの
認識中、あるいはその前後に発生する、認識誤差。
電気的誤差１機械的誤差のため、半導体ベレット面の電
極パッドから外れてボンディング全行ない近くの配線に
ショートしたり、表面を傷つける等により、その半導体
ペレットヲ不良品とする場合が多く発生している。
極パッドから外れてボンディング全行ない近くの配線に
ショートしたり、表面を傷つける等により、その半導体
ペレットヲ不良品とする場合が多く発生している。
本発明はボンディングツールが半導体ペレット上の電極
パッドへ精確にボンディングしようとしているかをチェ
、りし、必要があればボンディングツールの位置を修正
する機構を全自動ボンダーに具備することによって、ボ
ンディング作業力より安定することを目的としている。
パッドへ精確にボンディングしようとしているかをチェ
、りし、必要があればボンディングツールの位置を修正
する機構を全自動ボンダーに具備することによって、ボ
ンディング作業力より安定することを目的としている。
本発明の特徴は、半導体素子の電極を照らす為の、１つ
または複数の発光源と、反射光を受光する受光部、及び
受光電によって本体制御部へ指令信号を出す制御部とを
有するワイヤーポンディジグ装置にある。
または複数の発光源と、反射光を受光する受光部、及び
受光電によって本体制御部へ指令信号を出す制御部とを
有するワイヤーポンディジグ装置にある。
この発明を図面を用いて説明する。
第１図、第２図は本発明の一実施例を示す概略図である
。
。
第１図において、半導体ペレット面上５の電極パッド６
と同程度の面積を照らす発光部７を、その照射光９がボ
ンディングツール１の真下のベレット面上５へ来る位置
へ固足する。受光部８は照射光９のペレット面上５での
反射光１０が最大に受光できる位置に（４）定する。半
導体ペレット面上５での光の反射率は電極パッド面６の
方が、他の面より十分に太きいため受光部８での受光の
強さをチェックすることにより、ボンディングツール１
が、電極パッド６上にあるかどうかが容易に判断できる
。
と同程度の面積を照らす発光部７を、その照射光９がボ
ンディングツール１の真下のベレット面上５へ来る位置
へ固足する。受光部８は照射光９のペレット面上５での
反射光１０が最大に受光できる位置に（４）定する。半
導体ペレット面上５での光の反射率は電極パッド面６の
方が、他の面より十分に太きいため受光部８での受光の
強さをチェックすることにより、ボンディングツール１
が、電極パッド６上にあるかどうかが容易に判断できる
。
このようにすると、全自動ボンディングにおいて、認識
装置での認識誤差、制御部での演算誤差。
装置での認識誤差、制御部での演算誤差。
ボンダ一本体の電気的１機械的誤差等が生じた場合、電
極パッド６以外の点ヘボンディングすることを防止する
ことができる。つまり、受光部８の受光の強さを検知し
て、ボンディングツール１が電極パッド６上にないと、
制御部（第２図１１）が判断した場合、制御部（第２図
１１）より、本体制御部（第２図１２）指令信号ｂ−ｉ
出し、ボンダ一本体を停止させたり、受光部８の受光の
強さが最大となる位置、すなわち、電極バ、ドロの中心
へ、ボンディングツール１が来る位置へ、ボンダーへ、
ド（第２図１２）、あるいは半導体ベレット５を移動さ
せる。
極パッド６以外の点ヘボンディングすることを防止する
ことができる。つまり、受光部８の受光の強さを検知し
て、ボンディングツール１が電極パッド６上にないと、
制御部（第２図１１）が判断した場合、制御部（第２図
１１）より、本体制御部（第２図１２）指令信号ｂ−ｉ
出し、ボンダ一本体を停止させたり、受光部８の受光の
強さが最大となる位置、すなわち、電極バ、ドロの中心
へ、ボンディングツール１が来る位置へ、ボンダーへ、
ド（第２図１２）、あるいは半導体ベレット５を移動さ
せる。
本発明は以上説明したように、不良の半導体ペレット５
を作ることなく、より安定で精確なワイヤーボンディン
グの続行が可能となる６゜
を作ることなく、より安定で精確なワイヤーボンディン
グの続行が可能となる６゜
第１図は半導体ペレット面上の電極パッドへの光の入射
１反射を示している図、第２図は制御系統を示す図であ
る。 尚、図において、 １・・・・・・ボンディングツール、２・・・・・・ボ
ンディングアーム、 訃−・−・ワイヤー、４・・・
・リードフレーム、５・・・・・・半導体ペレット、６
・・・・・・電極パッド、７・・・・・・発光部、８・
・・・・・受光部、９・・・・・・入射光、１０・・・
・・・反射光、１１・・・・・・受光部制御装！、１２
・・・・・・本体制御部、１３・・・・・ボンディング
ヘッド、ａ・・・・・・光電信号、ｂ・・・・・・指令
信号、Ｃ・・・・・・制御信号（移動信号）、である。
１反射を示している図、第２図は制御系統を示す図であ
る。 尚、図において、 １・・・・・・ボンディングツール、２・・・・・・ボ
ンディングアーム、 訃−・−・ワイヤー、４・・・
・リードフレーム、５・・・・・・半導体ペレット、６
・・・・・・電極パッド、７・・・・・・発光部、８・
・・・・・受光部、９・・・・・・入射光、１０・・・
・・・反射光、１１・・・・・・受光部制御装！、１２
・・・・・・本体制御部、１３・・・・・ボンディング
ヘッド、ａ・・・・・・光電信号、ｂ・・・・・・指令
信号、Ｃ・・・・・・制御信号（移動信号）、である。
Claims (1)
- 半導体素子の電極を照らす為の、１つまたは複数の発光
源と、反射光を受光する受光部、及び受光量によって本
体制御部へ指令信号を出す制御部とを有することを特徴
とするワイヤーボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57120904A JPS5911637A (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | ワイヤ−ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57120904A JPS5911637A (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | ワイヤ−ボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5911637A true JPS5911637A (ja) | 1984-01-21 |
Family
ID=14797870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57120904A Pending JPS5911637A (ja) | 1982-07-12 | 1982-07-12 | ワイヤ−ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5911637A (ja) |
-
1982
- 1982-07-12 JP JP57120904A patent/JPS5911637A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6208419B1 (en) | Method of and apparatus for bonding light-emitting element | |
| EP0725560B1 (en) | Mounting device for mounting electric and/or electronic parts | |
| JP7575937B2 (ja) | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 | |
| KR101575286B1 (ko) | 부품 실장기용 헤드 어셈블리 | |
| KR101962888B1 (ko) | 와이어 본딩 장치 및 와이어 본딩 방법 | |
| US5307154A (en) | Semiconductor chip position detector | |
| US20230215770A1 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus, inspection apparatus, and manufacturing method for semiconductor device | |
| JPH06249629A (ja) | 電子部品の検査方法及びその装置 | |
| US5359203A (en) | Laser OLB apparatus and method of mounting semiconductor device | |
| JP3986196B2 (ja) | 光半導体装置の製造方法 | |
| JPS5911637A (ja) | ワイヤ−ボンデイング装置 | |
| US20020031423A1 (en) | Apparatus for mounting semiconductor chips | |
| US6738504B1 (en) | Inspection apparatus for semiconductor device and parts mounter using same | |
| CN114102718B (zh) | 切割装置以及切割品的制造方法 | |
| JP7851125B2 (ja) | 半導体製造装置、検査装置および半導体装置の製造方法 | |
| US7876950B2 (en) | Image capturing for pattern recognition of electronic devices | |
| JPS6325934A (ja) | ペレツトボンデイング装置 | |
| JPH0582741B2 (ja) | ||
| KR930010851B1 (ko) | 표면부품 장착기의 부품 검사방법 | |
| GB1592368A (en) | Automated manipulative operation system | |
| JPH07235800A (ja) | 部品搬送装置および部品搬送方法 | |
| JPH01260349A (ja) | Ｉｃリードピン曲がり検出方法 | |
| JP2648974B2 (ja) | ワイヤリング検査可能なワイヤボンディング装置及びその方法並びにワイヤリング自動検査装置 | |
| JPH01206638A (ja) | テープボンダにおけるリード検出装置 | |
| JPH0416436Y2 (ja) |