JPS59193053A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPS59193053A JPS59193053A JP58066366A JP6636683A JPS59193053A JP S59193053 A JPS59193053 A JP S59193053A JP 58066366 A JP58066366 A JP 58066366A JP 6636683 A JP6636683 A JP 6636683A JP S59193053 A JPS59193053 A JP S59193053A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling plate
- coolant
- flow
- cooling
- modules
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は冷却を必要とする複数のモジーールから成る
電子機器の冷却に関するものである最近のエレクトロニ
クス技術の進歩に伴い。
電子機器の冷却に関するものである最近のエレクトロニ
クス技術の進歩に伴い。
各種電子機器においても、その主要構成要素となるモジ
ュールは高密度・高出力化される傾向にあり、これら電
子機器の性能を維持するためには電子機器内に配置され
たモジー−ルを効率良く冷却すると共に、モジー−ル群
の温度を出来るたけ均一に保持することが必要不可欠と
なってくる。
ュールは高密度・高出力化される傾向にあり、これら電
子機器の性能を維持するためには電子機器内に配置され
たモジー−ルを効率良く冷却すると共に、モジー−ル群
の温度を出来るたけ均一に保持することが必要不可欠と
なってくる。
ところで従来のこの種電子機器においては第１図に示す
ような冷却方式が利用されてきた。
ような冷却方式が利用されてきた。
図において（１）はモジュールで放熱面を冷却板（２）
と密接すべく固定される一方コネクタ（３）ヲ介して電
源及び信号の給電回路基板（４）と接続され、筐体（８
）内に収納されている。
と密接すべく固定される一方コネクタ（３）ヲ介して電
源及び信号の給電回路基板（４）と接続され、筐体（８
）内に収納されている。
冷却板（２）は内部に冷媒流路（５）が設けられており
、冷媒（６）が入口（７）より冷却板（２）に流入され
。
、冷媒（６）が入口（７）より冷却板（２）に流入され
。
モジュール（１）と接する壁面を通じて熱を奪い。
温度上昇をしながら出口（９）より筐体（８）外へと流
出される。
出される。
しかし、このような冷却系を構成した場合。
冷媒（６）が冷却板（２）内の流路（５）全冷却板（２
）の壁面に配列されたモジュール（１１から順次熱を奪
いながら流れるため、冷媒（６）が流れの方向に向って
温度上昇し、そのため冷却板（２）に固有の温度分布が
生じ、モジー−ル群を均一温度に冷却することに支障を
来たすという欠点があった。
）の壁面に配列されたモジュール（１１から順次熱を奪
いながら流れるため、冷媒（６）が流れの方向に向って
温度上昇し、そのため冷却板（２）に固有の温度分布が
生じ、モジー−ル群を均一温度に冷却することに支障を
来たすという欠点があった。
この発明はこれ等の欠点を除去するためになされたもの
で、配列されたモジュールの温度分布をなくすと共に、
上記モジュール＋１１を安定した温度に保持することに
ょシ、高性能でかつ信頼性の高い電子機器を提供するも
のである。
で、配列されたモジュールの温度分布をなくすと共に、
上記モジュール＋１１を安定した温度に保持することに
ょシ、高性能でかつ信頼性の高い電子機器を提供するも
のである。
以下第２図に従ってこの発明による電子機器の一実施例
を示す。
を示す。
第２図において（１）はモジュールで放熱面を冷却板（
２）と密接すべく固定される一方、コネクタ（３）を介
して電源及び信号の給電回路基板（４）と接続されて、
筐体（８）内に収納されている。
２）と密接すべく固定される一方、コネクタ（３）を介
して電源及び信号の給電回路基板（４）と接続されて、
筐体（８）内に収納されている。
冷却板（２）はその内部が多数の流路（５）に分割され
ており、冷媒（６）は冷却板（２）の両端部の入口（７
ａ）、 （７ｂ）より、マニホルド部（ＩＯＢ）、 （
１０ｂ）に入り、このマニホールド部（１０ａ）、 （
１０ｂ）でそれぞれ１列置きに相隣り合う流路（５）に
分配流入された後、順次逆方向に流れ、モジュール（１
）と接する冷却板（２）の壁面を通じて熱を奪い、互い
の方向に温度上昇をしながらマニホールド部（ｌｌｂ）
、 （ｌｌａ） に流入して合流後出口（９ａ）（９ｂ
）より筐体（８）外へと流出される。
ており、冷媒（６）は冷却板（２）の両端部の入口（７
ａ）、 （７ｂ）より、マニホルド部（ＩＯＢ）、 （
１０ｂ）に入り、このマニホールド部（１０ａ）、 （
１０ｂ）でそれぞれ１列置きに相隣り合う流路（５）に
分配流入された後、順次逆方向に流れ、モジュール（１
）と接する冷却板（２）の壁面を通じて熱を奪い、互い
の方向に温度上昇をしながらマニホールド部（ｌｌｂ）
、 （ｌｌａ） に流入して合流後出口（９ａ）（９ｂ
）より筐体（８）外へと流出される。
このように、冷却板内の多数に仕切られた流路を冷媒が
交互に相対して流れるため、各流路（５）間での熱交換
や冷却板（２）内における熱拡散により冷却板（２）の
表面温度を均一に保持することが出来、従来の方式に見
られる冷却板（２）に発生する温度勾配を防ぐことが出
来、しいてはモジー−ル群の温度分布の発生を防き、均
一な温度環境でのモジー−ル（１１の動作を可能として
いる以上述べたように、この発明によればモジュール群
を効率良く冷却し、しかも各々の温度を均一に維持する
ことが出来るため、性能及び信頼性に優れた電子機器を
構成することが出来る
交互に相対して流れるため、各流路（５）間での熱交換
や冷却板（２）内における熱拡散により冷却板（２）の
表面温度を均一に保持することが出来、従来の方式に見
られる冷却板（２）に発生する温度勾配を防ぐことが出
来、しいてはモジー−ル群の温度分布の発生を防き、均
一な温度環境でのモジー−ル（１１の動作を可能として
いる以上述べたように、この発明によればモジュール群
を効率良く冷却し、しかも各々の温度を均一に維持する
ことが出来るため、性能及び信頼性に優れた電子機器を
構成することが出来る
第１図は従来の冷却を要する電子機器の構成図であり、
第２図は本発明による電子機器の一実施例を、示す。 図中（１）はモジュール、（２）は冷却板、（３）はコ
ネクタ、（４）は給電回路基板、（５）は流路、（６）
は冷媒、（７）は冷却板の冷媒入口、（８）は筐体、（
９）は冷却板の冷媒出口、０α、θυはマニホールド部
であるなお９図中同一あるいは相当部分には同一符号を
付しである。 代理人 大岩増雄 桔 １１カ
第２図は本発明による電子機器の一実施例を、示す。 図中（１）はモジュール、（２）は冷却板、（３）はコ
ネクタ、（４）は給電回路基板、（５）は流路、（６）
は冷媒、（７）は冷却板の冷媒入口、（８）は筐体、（
９）は冷却板の冷媒出口、０α、θυはマニホールド部
であるなお９図中同一あるいは相当部分には同一符号を
付しである。 代理人 大岩増雄 桔 １１カ
Claims (1)
- 複数のモジュールと、そのモジュールを冷却するための
冷却板等よシ構成される電子機器において、冷却板内部
を冷媒の流れの方向に対して複数の流路に仕切り、冷却
板両端に各々設けた冷媒の入口より各流路に対して交互
に逆の方向に冷媒を流せる構造としたことを特徴とする
電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58066366A JPS59193053A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58066366A JPS59193053A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59193053A true JPS59193053A (ja) | 1984-11-01 |
Family
ID=13313773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58066366A Pending JPS59193053A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59193053A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5016090A (en) * | 1990-03-21 | 1991-05-14 | International Business Machines Corporation | Cross-hatch flow distribution and applications thereof |
| US8225854B2 (en) | 2005-01-14 | 2012-07-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Heat sink and cooling unit using the same |
| JP2014053359A (ja) * | 2012-09-05 | 2014-03-20 | Hitachi Information & Telecommunication Engineering Ltd | 冷却ジャケット及び前記冷却ジャケットを使用した冷却システム |
| US9647509B2 (en) | 2011-07-19 | 2017-05-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Cooler and motor-integrated power conversion apparatus |
-
1983
- 1983-04-15 JP JP58066366A patent/JPS59193053A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5016090A (en) * | 1990-03-21 | 1991-05-14 | International Business Machines Corporation | Cross-hatch flow distribution and applications thereof |
| US8225854B2 (en) | 2005-01-14 | 2012-07-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Heat sink and cooling unit using the same |
| US9647509B2 (en) | 2011-07-19 | 2017-05-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Cooler and motor-integrated power conversion apparatus |
| JP2014053359A (ja) * | 2012-09-05 | 2014-03-20 | Hitachi Information & Telecommunication Engineering Ltd | 冷却ジャケット及び前記冷却ジャケットを使用した冷却システム |
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