JPS59201756A - 研磨キヤリア - Google Patents

研磨キヤリア

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Publication number
JPS59201756A
JPS59201756A JP58072722A JP7272283A JPS59201756A JP S59201756 A JPS59201756 A JP S59201756A JP 58072722 A JP58072722 A JP 58072722A JP 7272283 A JP7272283 A JP 7272283A JP S59201756 A JPS59201756 A JP S59201756A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
polishing
holes
guide plate
guide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58072722A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshinori Ubusaka
生坂 芳則
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Matsushima Kogyo KK
Original Assignee
Matsushima Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushima Kogyo KK filed Critical Matsushima Kogyo KK
Priority to JP58072722A priority Critical patent/JPS59201756A/ja
Publication of JPS59201756A publication Critical patent/JPS59201756A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27Work carriers
    • B24B37/28Work carriers for double side lapping of plane surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、被加工物(シリコンウエハー、セラミック、
水晶ウエハ一等)を、回転している上定盤と下定盤との
間に挾み、研磨剤を供給しながら被加工物の両面を同時
に研磨する研磨装置の、該被加工物の案内と回転を与え
るために用いる研磨キャリアに関する。
従来の研磨キャリアは第1図に示すような、歯車状の外
周部1と1個以上の被加工物案内孔2(以下案内孔2)
を有したものが一般的である。
なお、厚味は被加工物により異なるが、水晶ウエハーの
加工では通常0.1mm〜0.2mmである。
この研磨キャリアを用いて被加工物を研磨するには、第
2図に示すように、研磨装置3の下定盤4上に太陽ギア
5とインターナルギア6に噛合うようにして研磨キャリ
ア7を載置し、被加工物8を該研磨キャリアの案内孔1
00にセットした後、上定盤9を下降させ、酸化セリウ
ム等の研磨剤10を供給しながら下定盤4と上定盤9と
をそれぞれ反対方向に回転させる装置が用いられる。上
、下定盤4,9に挾まれた研磨キャリア7は歯車状の外
周部101を介し、太陽ギア5とインターナルギア6の
回転により自転しながら下定盤9の回転方向に回転する
。研磨キャリア7にセットされている被加工物8には4
方向の運動が与えられ、また両面を同時に等量ずつ研磨
するよう、上定盤8、下定盤9および研磨キャリア7の
回転比が設計されているので、研磨速度が速く、高度な
加工精度を得ることができる。
本発明は、以上の研磨装置、研磨方法により、さらに、
研磨速度が速く、さらに高度な加工精度を得るべく、研
磨キャリアの構造に着目し発明したものである。
本発明の研磨キャリアを第3図に正面断面図と平面図で
示す。同図において本発明の研磨キャリアは歯車状の外
周部11と少なくとも1個以上の孔12を有する本体1
3と、該孔12に滑合する円周部14と被加工物案内孔
1.5(以下、案内孔15)とを有する被加工物案内板
16(以下、案内板16)とから構成されている。
以上のように本発明の研磨キャリアは、回転を伝える本
体13と被加工物をセットする案内板16とを分離した
ところに従来にない構造上の特徴がある。従来の研磨キ
ャリアにセットされた被加工物が、研磨キャリアの回転
に順じて4方向に運動が与えられてはいるものの、研磨
キャリア(本体)に直接案内孔が設けられていることに
より運動量に制約があるのに対し、第3図に示す本発明
の構造によれば、従来と同じく、研磨キャリアの本体1
3の回転に順じ孔12に滑合している案内板16が回転
するが、同時に該案内板16が該孔12に内接してさら
に自転するため該案内板16にセットされる被加工物は
従来に比べ比類ない運動量が与えられることになる。こ
の運動量の拡大により単位時間当りの研磨量の拡大と、
非加工物の被研磨面を万遍なく研磨できることとの相乗
的作用により、当初の目的とした、研磨速度の向上と、
加工精度の向上を図ることができる。
因に、本発明を水晶振動子のウエハー(厚さ0.15m
m、31mm×34mm)について実施したところ、研
磨速度において約1.5倍、加工精度において約5倍(
平行度の平均値1.5Mmが同0.3mm以下)の向上
が図れている。
本発明の研磨キャリアは、本出願人の先願である実願昭
54−62873号および実願昭55−90084との
組合せも可能であり、その構成を第4図、第5図に正面
断面図と平面図で示す。
第4図において、17は被加工物案内孔、18は凹部を
示し、第5図において、19は被加工物案内孔、20は
補強、案内部を示す。
【図面の簡単な説明】
第1図は研磨キャリアの従来例、(a)は平面図、(b
)は断面図、 第2図は研磨装置の説明図、 第3図は本発明の実施例、(a)は平面図、(b)は断
面図、 第4図、第5図は本発明のその他の実施例、第4図(a
)は平面図、(b)は断面図、11は外周部  12は
孔 13は本体14は円周部 15は被加工物案内孔 16は被加工物案内板 17は被加工物案内孔18は凹
部 19は被加工物案内孔 20は補強、案内部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 歯車状の外周部と少なくとも1個以上の孔を有する本体
    と、該孔に滑合する円周部と被加工物案内孔とを有する
    被加工物案内板とから構成される研磨キャリア。
JP58072722A 1983-04-25 1983-04-25 研磨キヤリア Pending JPS59201756A (ja)

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JPS59201756A true JPS59201756A (ja) 1984-11-15

Family

ID=13497527

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006289517A (ja) * 2005-04-06 2006-10-26 Nitta Haas Inc 被研磨物保持部材

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5555957U (ja) * 1978-10-09 1980-04-16
JPS5741164A (en) * 1980-08-12 1982-03-08 Citizen Watch Co Ltd Dual carrier for lapping

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5555957U (ja) * 1978-10-09 1980-04-16
JPS5741164A (en) * 1980-08-12 1982-03-08 Citizen Watch Co Ltd Dual carrier for lapping

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006289517A (ja) * 2005-04-06 2006-10-26 Nitta Haas Inc 被研磨物保持部材

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