JPS59208800A - 自動車用電子装置 - Google Patents

自動車用電子装置

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JPS59208800A
JPS59208800A JP58083362A JP8336283A JPS59208800A JP S59208800 A JPS59208800 A JP S59208800A JP 58083362 A JP58083362 A JP 58083362A JP 8336283 A JP8336283 A JP 8336283A JP S59208800 A JPS59208800 A JP S59208800A
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lead frame
control circuit
partition wall
circuit board
case
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JP58083362A
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English (en)
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照美 仲沢
御法川　斉
和彦 河上
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 し発明の利用分野〕 本発明は、自動車等のエンジン制御用のコントロールモ
ジュールに係り、特に、キャブレターに一体的に取り付
けるに好適な電子装置に関する。
〔発明の背景〕
従来、自動車のエンジン制御用の電子装置は、制約上車
室内に設けられていた（例えば、特開昭５６−５２３７
号など）。このため、電子装置を構成する制御回路素子
と、リード線側から入るノイズ除去用の個別部品と−を
温度の低い共晶半田にて付けていた。
しかし、近年、この電子装置をアクチュエータ近傍に設
ける必要から、キャブレターに一体的に取υ付けること
が要求されている。この要求に応じるためには、゛電子
装置の谷素子を共晶半田で付けたのでは、もたないため
、共晶半田でなければならない部品以外は、高温半田で
接着することが行われてδる。すなわち、パワトランジ
スタ。
ＩＣ，コンデンサ等の制御回路素子を高温半田によって
制御回路基板に接合し、その後、共晶半田によってリー
ド線側よシ入るノイズ等を除去ツーるダイオード等の個
別部品を取りつけている。この取り付けは、制御回路基
板全体を３３０Ｃ位に加熱し、畠渦半田を行ない、制御
回路基板全体を２３０Ｃ位に加熱して共晶半田を行なっ
ている。
このように、−匿接合した後加熱するため、制御回路素
子の寿命が短くなるという欠点を有している。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、制御回路素子の寿命が短くなることの
ない電子装置を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明は、電子装置のケース内を制御回路基板側と個別
部品側とに隔壁によって２分し、制御回路基板側を高温
半田によって個別部品側を共晶半田によって取り付け、
制御回路基板側にシリコンゲルを、個別部品側にシリコ
ンラバーを充てんすることによシ、寿命を長くしようと
いうものである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例について説明する。
第１図には、本発明の一実施例が示されている。
図において、電子装置のケースｌには、隔壁４が設けら
れており、この隔壁４によって、マイクロコンチップ等
の高温半田付部品の搭載されている制御回路基板２と、
パワトランジスタ１０の設けられる室２０と、ケース１
に固着されているグロメット６を貫通して取り付けられ
ているリード線７を接続するリードフレームｌｌｂの設
けられている室３０とに第２図に示す如く、ケース１の
カバー８によって隔離されている。この＠壁４には、リ
ードフレーム１１ａとリードフレームｌｌｂとが設けら
れている。このリードフレーム１１．　ａには、制御回
路基板２の端子とワイヤーボンディングによって接続さ
れている。また、リードフレームｌｌｂは、前述の如く
、リード線７に接続されている。このリードフレームｌ
ｌａとリードフレームｌｌｂとは貫通コンデンサを介し
て接続されている。また、リードフレームｌｌｂには、
ノイズ除去用のコンデンサ等の個別部品５が共晶半田接
合されている。また、リード線７は、ゴムシールドされ
、ケース１内に水が入らないようになっている。
また、室２０には、第２図に示す如く、シリコンゲル（
例えは、信越化学株式会社製　Ｋ−１０４）３が充てん
されており、所定温ｉにてゲル状になっている。また、
室３ｏには、第２図に示す如く、有機材料（例えは、シ
リコンラバー）９が所定温度に加熱されてラバー状に形
成さ才している。
なお、制御回路基板２に取りっけられる制御回路素子は
、モールドされてｌ、−１ない裸の素子を用いている。
これは、キャブレターに一体的に取付けることによって
上昇する温度によって、各素子のモールドの熱応力が生
じ、この熱応力にょって素子を破損するからである。そ
のため、シリコンゲル３が、湿気を防ぐために充てんさ
れている。
したがって、本実施例によれば、制御回路素子を高温半
田接合後、個別部品を接合する際加熱することがなく、
熱による素子破壊を生じることがない。
−また、本実施例によれば、隔壁４を設けることによシ
、充てん剤を２種類用いることができ、制御回路基板側
にゲル状の充てん剤を用いることができる。
さらに本実施例によれば、制御系子等を裸で用いている
ため熱による強度を光分とることができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、制御回路素子の
寿命を短くすることがない。
【図面の簡単な説明】
第１図は不発明の実施例を示す断面平面図、第２図は第
１図図示実施例の断面正面図でるる。 １・・・ケース、２・・・制御回路基板、３・・・シリ
コンゲル、４・・・隔壁、５・・・個別部品、７・・・
リード線、９・・有機材料、ｌｌａ、ｌｌｂ・・・リー
ドフレーム２０．３’０・・・室。 代理人　弁理士　鵜沼辰之

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ■、カバーによって密閉されるケースと、該ケース内を
    ２つの室に分離するための隔壁と、該隔壁に頁通コンデ
    ンサを介して設けられるリードフレームと、該リードフ
    レームの一端に接続される制御回路基板と、前記リード
    フレームの他端に接続きれ前記ケースよυ外部に引出さ
    れているリード線と、前記リードフレームのリード線側
    に接続される個別部品と、前記隔壁によって仕切られた
    ２つの室の内個別部品側の￥に光てんされるう′＜−状
    の有機月利と、前記隔壁によって仕切られた２つの室の
    内制御回路基板側の室に充てんさレルケル状のシリコン
    とによって構成されることを％徴とする自動車用電子装
    置。
JP58083362A 1983-05-12 1983-05-12 自動車用電子装置 Pending JPS59208800A (ja)

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