JPS5921054A - 外囲器 - Google Patents

外囲器

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Publication number
JPS5921054A
JPS5921054A JP57130601A JP13060182A JPS5921054A JP S5921054 A JPS5921054 A JP S5921054A JP 57130601 A JP57130601 A JP 57130601A JP 13060182 A JP13060182 A JP 13060182A JP S5921054 A JPS5921054 A JP S5921054A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
projections
main body
package
envelope
package main
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57130601A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Minami
健治 南
Masaru Katagiri
優 片桐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP57130601A priority Critical patent/JPS5921054A/ja
Publication of JPS5921054A publication Critical patent/JPS5921054A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40Leadframes
    • H10W70/421Shapes or dispositions
    • H10W70/424Cross-sectional shapes
    • H10W70/427Bent parts
    • H10W70/429Bent parts being the outer leads

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は外囲器に関する。
〔発明の技術的背景〕
近年、マイクロコンピュータ等の論理回路fこ使用され
る集積回路装置は、多部回路の多様な仕様(こ応じるた
めに多ピン化されている。このように多ビン化すること
Cこより、制御演算システム全体を縮小することができ
る。更に、集積回路装置を構成する素子を内蔵した外囲
器は、夾装密度を品める上で小さい方が望ましい。例え
ば、64ビン、あるいは80ビンのように多ピン化され
た素子を内蔵した所i11DIP(Dual■ロlin
ePackage)と称せられる半導体装置用の外囲器
は、アウターリードが2方向にしか引き出せないため、
外囲器の外形が設計−Lどうしても大きくなる。また,
@1図(A)及び同図(Blに示す如く、アウタ−リー
ドを外囲器本体2から四方向{こ導出した外囲器−ジ(
通常、F−P,FlatPackagaと称す)がli
Fl発されている。
〔背景技術の問題点〕
ところで、上記の如き外囲器をもった牛導体装置は、そ
の搬送や出荷などのために長筒秋のスティックと称する
収納容器に、複数個収納される。そして、更(こけ半導
体装置の特性測定(こ際しては、オートハンドラ装置に
上記ステツクを連結し,オートハンドラ装置により個々
の半導体装置に分けて測定装置一・送り込むようになっ
ている。上記半導体装置は,11制ステツク内やオート
ハンドラ装置のガイドレールに順次自然落下を利用して
送り込まれることが多い。このような場合,第1図に示
されているような四方向か.らア.ウターリード1を導
出して小型ζこしたものでは、外囲器をオートハンドラ
装置{こ送る場合や玄妄イツタに・収:?納する場合1
と隣一シ″谷う外囲器のアウタ−1j−1/が交与(こ
重なってからみ合ったりしてオートハンドラ装置の送り
機能(通常、落下ヒテやス.考イ−ンクの円滑な出し入
れ機能が阻外されたり、アウターリードが曲がったりす
るための測定不能、外観不良などの問題番生じるという
欠点があった。
〔発明の目的〕?″′? この発明?は書記の薫.に←て.なされたもので、その
目的はオートハンドラ鰺置の送り機能やスティックの出
し入れ....轡能を円滑1こする夕.めf1ウターリ
ードが交互に.重なウヒい.ようtこした半導体装置用
の外囲器を提供することにある1″〔発明の概要〕 隣接し合う外囲器のマウターリードが交互に重ならない
ように、外囲器の送り方向に対応した相対する側面にア
ウターリード交差防止用の突起を設けている。
〔発明や実施例〕
11−1 以.7、図面を参照してこの発明の一実施例を説萌する
・。第2図はこの発明の一実施例を示す半:導体装置用
.の外囲′琶の斜視図である。同図にお.いて、11は
四角形林の外:一一本.体で?.門図示し毎い所定の半
導体素子が内′門碁れそい葛。上記外囲器本体l1は、
エポキシ樹脂などの部材で形成されている。そして,上
記外囲器本体l1の一組の相対向する辺の両端1こはア
ウター?■.・ リード交差防止用の突起12,〜12◆が股けられてい
る。そして、上記’7,,一l,,21と1122間及
び上記.突.起1.2,と1・2..1間の外囲.一本
体? xrからアウターリード.1・y.が導出・され・て上
記突記12Kと.12g間.及び上1記突起J,!1,
と12,間の輪郭lこ収めもれている。
しかして、このように楠成された外囲器20をオートハ
ンドラ装置の収納マガジン(図示せず)にこれを嵌大し
て自然落下させたり、あるいは外囲器20をスティック
(こ収納する場合Cこは外囲m20を矢印方向1こ移動
させるわけてあるが、ζの際に第3図に示すよ.うに一
接し合う外囲器20.20は.突起12,1.2どおし
が.接触廿することによつ.:.てアウターリード.,
1..p,1.3どおしの接触は防止され.る。.. 〔発明の効果〕. 以上詳、述したようにこの発明によれば、外.囲器本体
の送り方向(こ対応ず仝相対向.する辺.の.両端にア
ウターリード交差防止用の突起を設け.たので外囲器を
オートハンドネ.装..置に送や..場合や、スティッ
ク.に収納する場合着く隣.接し合う外囲器のア.ウタ
ーリード.が交互..に重なる.こ.と:マ.な.い。
従?てオートハン.ドラ装置.の送.り機能やステ.イ
ツタの出し入れ機能が円滑化され、.アウターリ・−ド
を接触により折り曲げてしま.うこともない。
更にそのような結果半導体装置の電気的特性の測定に際
して、上記アウターり.−ドと測定装.直111? の.測定端子との接触が確実に保たれ、特に自動測定化
に好適する.ように.なる.などの利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図(Alは従来の外囲器の平面図,同.図叫は同外
囲器の正面図,第2図はこの発明の一実施例を示す斜視
図、第3図は同実施例の外囲器を移送する場合の図であ
る。 11・・・外囲器本体、l2、〜l:2,・・・突.起
、13・・・アウ、..夕.−リード、.一245−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 素子を封止した外囲器本体と、上記外囲器本体の一方の
    相対向する辺の両端にそれぞれ設けられた突起とを具備
    し、上記突起間より了ウターリードを導出したことを特
    徴とする外囲器。
JP57130601A 1982-07-27 1982-07-27 外囲器 Pending JPS5921054A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57130601A JPS5921054A (ja) 1982-07-27 1982-07-27 外囲器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57130601A JPS5921054A (ja) 1982-07-27 1982-07-27 外囲器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5921054A true JPS5921054A (ja) 1984-02-02

Family

ID=15038107

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57130601A Pending JPS5921054A (ja) 1982-07-27 1982-07-27 外囲器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5921054A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01300489A (ja) * 1988-05-27 1989-12-04 Oki Electric Ind Co Ltd 先入れ先出し記憶装置
JPH04315893A (ja) * 1991-04-15 1992-11-06 Nec Corp メモリ回路
US6122304A (en) * 1997-06-26 2000-09-19 Victor Company Of Japan, Ltd. Semiconductor laser and optical pickup with the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01300489A (ja) * 1988-05-27 1989-12-04 Oki Electric Ind Co Ltd 先入れ先出し記憶装置
JPH04315893A (ja) * 1991-04-15 1992-11-06 Nec Corp メモリ回路
US6122304A (en) * 1997-06-26 2000-09-19 Victor Company Of Japan, Ltd. Semiconductor laser and optical pickup with the same

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