JPS5926387B2 - 印刷配線基板の半田メッキ処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷配線基板の半田メッキ処理装置に関レその
目的とするところは印刷配線基板の銅箔面に均一な厚み
の半田メッキ層を高速加工できるようにすると共に銅箔
面に付着させる半田成分を自由に選ぶことができるよう
にすることにある。

従来、印刷配線基板の銅箔面に、電子部品装着前に半田
メッキを施こすことがある。この半田メッキ処理を行な
うと電子部品のリードと銅箔面を半田付けする際に両者
の接続が良好に行なわれるので、接続ミスを防ぐ上で著
しい効果がある。しかしながら従来の半田メッキ処理は
化学メッキ法、電気合金メッキ法等で行なわれており、
その加工時間がきわめて長く、加工条件のコントロール
たとえばメッキ溶液の温度管理やメッキ電流管理等が非
常に難しいものであつた。したがつて従来においては半
田メッキ処理した印刷配線基板が、電子部品のリードと
銅箔との半田結合に著しい効果があることがわかつてい
ながら、産業機器等の高価な製品に使用されるにとどま
つていた。本発明はこのような従来の問題を解消し、印
刷配線基板に対する半田メッキ処理を低コストでかつ安
定して行ない得るようにし低価格の製品特に民生用機器
にも容易に半田メッキ処理の印刷配線基板が使用できる
ようにしたものである。

以下に本発明の一実施例について図面と共に説明する。

第１図は本実施例の半田メッキ処理装置を示しておち、
１は積層印刷配線板２を矢印Ａ方向すなわち図の左端か
ら右端に向けて搬送する搬送装置で本実施例ではチェー
ン式コンベアを用いている。３は搬送装置１により搬送
されてきた印刷配線基板２の銅箔のある面にフラックス
を塗布装置で、本実施例ではフラックス液３ａを泡だて
て矢印方向に噴出させ印刷配線基板２に塗布する発泡式
フラックス塗布装置を用いている。

４はフラックスが塗布された印刷配線基板のフラックス
を乾燥させると共に印刷配線基板を予熱するヒーター、
５は予熱された印刷配線基板を半田流中に浸漬させて印
刷配線基板の銅箔面に半田を付着させる半田付装置で、
本実施例ではヒータ５ａによつて溶融させた半田５ｂを
矢印方向に噴出させて半田流を咋力、この噴出半田流中
に印刷配線基板を浸漬させるフロー式半田付装置を用い
ている。

６は半田付着済の印刷配線板を圧延して付着した半田を
均一な厚みに延ばすロール装置であり、この装置は半田
溶融点温度以上に雰囲気温度をコントロールする加熱制
御部６ａを有する定速回転ローラ６ｂと印刷配線基板を
上記ローラ６ｂ側に押圧しローラ６ｂと共に印刷配線基
板を送力出すべく定速回転されるフリクションローラ６
ｃと、これらの部品を囲みかつ印刷配線基板の搬送を妨
げない入口と出口を持つカバー６ｄ、６ｅと上記力バ一
内にアルゴン等の不活性ガスあるいはこれに準するガス
たとえぱ窒素ガス等を充満させるためのガス供給源とな
るタンク６ｆとこのタンク６ｆから出てくるガスの圧力
コントロールを行なう圧力コントロール弁６ｇで構成さ
れている。

７は圧延された印刷配線基板の半田メツキ層の圧延時に
生じることのある少々の粒状のバリを解消するため、印
刷配線基板に半田溶融点以上の桶度の熱風を吹きつける
熱風発生器で、本実施例では送風口にヒータ７ａを設け
たプロア一を用いている。

この熱風発生器７からの熱風で半田メツキ層のバリをと
かせぱ、バリは表面張力によつて半田メツキ層に含まれ
てしまう。上記実施例において次に第２図以降の図面を
用いて動作を説明する。

まず第２図に示す印刷配線基板２は本実施例の半田メツ
キ処理装置にかける前のものであり、２ａは樹脂基材部
、２ｂは銅箔部、２ｃは電子部品のリード挿入孔である
。第３図に拠す印刷配線基板２は半田付装置５まで通過
させたものであり１半田メツキ層８は厚みが不均一で、
リード挿入孔２ｃもこの半田メツキ層８によつて覆れて
しまつている。この第３図の印刷配線基板をロール装置
６に送ると第４図に示すように厚みが不均一な半田メツ
キ層８は圧延されて厚みの均一なしかも薄い半田メツキ
層８ａになる。この時電子部品のリード挿入孔２ｃも開
口される。なおローラ６ｂは半田と接合しないモリブデ
ン（ＭＯ）等のメツキを表面に施こしたものであり１０
ーラ６ｃは表面に耐熱シリコンゴム等をライニング加工
したものであるので、ローラ６ｂ，６ｃ間を通る印刷配
線基板２の厚みに少々のばらつきがあつてもローラ６ｃ
の押え力は均一になるようにしてある。この圧延工程で
半田メツキ層８ａの端部には第４図に示すようにバリ９
が発生することがある。このバリは熱風発生器からの熱
風で溶融されて半田メツキ層８ａに含まれてしまい、半
田メツキ層８ａは第５図に示すようにバリのない均一な
厚みの層となる。また電子部品リード挿入孔も開口され
て完全な姿となる。以上説明したように本発明の印刷配
線基板の半田メツキ処理装置によればいかなる半田を用
いても簡単にして印刷配線基板の銅箔面に均一な厚みの
半田メツキ層を設けることができるので、安価にして半
田メツキ処理済の印刷配線基板を提供することができる
。

また本発明装置によれば０．２韮程度の薄いフイルム状
印刷配線基板にも均一な半田メツキ層を形成することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における印刷配線基板の半田
メツキ処理装置を示す構成図、第２図は半田メツキ処理
前の印刷配線基板の側面図、第３図は半田付装置を通過
させた凌の印刷配線基板の側面図、第４図は印刷配線基
板をロール装置にかけている状態を示す側面図、第５図
は半田メツキ処理済の印刷配線基板の側面図である。 １・・・・・・搬送装置、２・・・・・・印刷配線基板
、３・・・・・・フラツクス塗布装置、４・・・・・・
ヒータ、５・・・・・・半田付装置、６・・・・・・ロ
ール装置、７・・・・・・熱風発生器、８，８ａ・・・
・・・半田メツキ層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 印刷配線基板の搬送装置に近接して、その搬送方向
   に沿い、フラックス塗布装置、加熱装置、半田付装置、
   ロール装置、加熱装置を順に配置し、印刷配線基板の銅
   箔面にフラックス塗布、加熱、半田浸漬、圧延、加熱の
   順に加工を加えることによつて上記銅箔面に均一な半田
   メッキ層を形成するように構成したことを特徴とする印
   刷配線基板の半田メッキ処理装置。