JPS5949226A - 光重合組成物 - Google Patents
光重合組成物Info
- Publication number
- JPS5949226A JPS5949226A JP15888882A JP15888882A JPS5949226A JP S5949226 A JPS5949226 A JP S5949226A JP 15888882 A JP15888882 A JP 15888882A JP 15888882 A JP15888882 A JP 15888882A JP S5949226 A JPS5949226 A JP S5949226A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- epoxy resin
- compound
- composition
- epoxy
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は新規な光重合組成物に関し、更に詳しくは、電
気機器用の絶縁材料及びレジスト拐料等として使用する
のに適した電気的特性を有1−る硬化物を与える光重合
組成物に関するものである。
気機器用の絶縁材料及びレジスト拐料等として使用する
のに適した電気的特性を有1−る硬化物を与える光重合
組成物に関するものである。
近年、省エネルギーや作業性に関連して、先によって樹
脂を硬化させるプロセスに関心がもたれている。その中
でも、エポキシ樹脂を光硬化させるプロセスは応用範囲
が広く、rlj′要である。現在エポキシ樹脂を光硬化
させるためし川に1られているプロセスとしては、2f
Ili類ある。
脂を硬化させるプロセスに関心がもたれている。その中
でも、エポキシ樹脂を光硬化させるプロセスは応用範囲
が広く、rlj′要である。現在エポキシ樹脂を光硬化
させるためし川に1られているプロセスとしては、2f
Ili類ある。
その一つは、エポキシ樹11F1tr、光jjQ台性を
有するアクリルなどのビニル基含有化合物で度成し、こ
のビニル基を介して光重合させるものである。
有するアクリルなどのビニル基含有化合物で度成し、こ
のビニル基を介して光重合させるものである。
しかし、このエポキシ樹脂の既成物はエポキシ樹脂自体
よりも耐熱性がかなり劣る。
よりも耐熱性がかなり劣る。
他の一つは、エポキシ樹脂自イ・:・を光分解型の触媒
で硬化させるものである。このときに用いる触媒とし又
は、次式: %式% (式中、Arはフェニル基等を表わし;Xは、ヨウ素原
子、イオウ原子、ジアゾ基等を表わし;Yは、BF4
、 PF6 、 AsF6 e 8bF6等を表わす。
で硬化させるものである。このときに用いる触媒とし又
は、次式: %式% (式中、Arはフェニル基等を表わし;Xは、ヨウ素原
子、イオウ原子、ジアゾ基等を表わし;Yは、BF4
、 PF6 、 AsF6 e 8bF6等を表わす。
)で示される錯体を挙げることができる〔マクロモレキ
ュールス、第10巻、 1307頁、 1977年
(Macromolecules 、 10 p 13
07 (1977) ) :ジャーナル・オブ・ラジエ
ーション・キユアリング 第5巻、2頁、 1978年(Journal of
Radiation Curing 。
ュールス、第10巻、 1307頁、 1977年
(Macromolecules 、 10 p 13
07 (1977) ) :ジャーナル・オブ・ラジエ
ーション・キユアリング 第5巻、2頁、 1978年(Journal of
Radiation Curing 。
5 、2 (1978) ) ; ジャーナル・オブ・
ポリマー・サイエンス・ポリマー・ケミストリイ・エデ
ィジョン、第17巻、 2877頁、 1979年(J
ou、rnal ofPolymer 5cience
Polymer Cbemiatry Edltlo
n 、 17 、2877(1979) ) ;同上、
第17巻、 1047頁、 1979年(同上、 17
.1047 (1979) );ジャーナル・オブ・ポ
リマー・サイエンス・ポリマー・レターズ・エテイショ
ン、第17巻、759頁、 1979年(Journa
l ofPolymer 5cience Polym
er Letters Edition 、 17 、
759(1979));特開昭55−65219号明細
書;米国特許第4069054号明和1書;英国特許第
1516511号明緬書;英国特許第1518141号
明細書等参照〕。
ポリマー・サイエンス・ポリマー・ケミストリイ・エデ
ィジョン、第17巻、 2877頁、 1979年(J
ou、rnal ofPolymer 5cience
Polymer Cbemiatry Edltlo
n 、 17 、2877(1979) ) ;同上、
第17巻、 1047頁、 1979年(同上、 17
.1047 (1979) );ジャーナル・オブ・ポ
リマー・サイエンス・ポリマー・レターズ・エテイショ
ン、第17巻、759頁、 1979年(Journa
l ofPolymer 5cience Polym
er Letters Edition 、 17 、
759(1979));特開昭55−65219号明細
書;米国特許第4069054号明和1書;英国特許第
1516511号明緬書;英国特許第1518141号
明細書等参照〕。
しかし、エポキシ樹脂を、これらの触媒成分によって硬
化させた場合、得られた硬化物は、良好な機械的特性及
び耐熱性を有する反面、触媒成分がイオン性不純物とな
るため、この硬化物を電気機器に用いた場合、電気絶縁
性が劣〒するといつた電気的特性の劣下及び腐食現象を
生ずるおそれがある。
化させた場合、得られた硬化物は、良好な機械的特性及
び耐熱性を有する反面、触媒成分がイオン性不純物とな
るため、この硬化物を電気機器に用いた場合、電気絶縁
性が劣〒するといつた電気的特性の劣下及び腐食現象を
生ずるおそれがある。
本発明は、光硬化性がR1で、I7かも得られた硬化物
が電気的特性に優れた;lエポキシ47p1脂系の光重
合組成物を提供することを目的と1′るものである。
が電気的特性に優れた;lエポキシ47p1脂系の光重
合組成物を提供することを目的と1′るものである。
本発明の光重合組成物t、l1、エポキV I”・、1
脂、ブータン化合物及びO−ニトロペンジルオギi57
基を有するケイ素化合物から成ることを9°ν徴とする
ものである。
脂、ブータン化合物及びO−ニトロペンジルオギi57
基を有するケイ素化合物から成ることを9°ν徴とする
ものである。
本発明において用いられる−1.ボキシ4r’r1脂は
、通常、エポキシ樹脂組成物とし2で用いられるもので
あればいかなるものでも」;<、具体例とL2ては、例
えば、ビスフェノールA y、(gエポキシ樹脂;ビス
フェノールF型エボ片シ樹脂;フェノールノボラック型
エポキシ4”MA脂;脂環式エポキシ樹脂;トリグリシ
ジルイソシアネートや[−ダントインエボキシの如き食
後素環エポキシ4’l j+t′t+水添ビスフェノー
ルAQエポキシ樹脂;プロピレングリコール−ジグリシ
ジルエーテルや→ンタエリスリトールーボリグリシジル
エーテルなどの脂肪族系エポキシ樹脂;芳香族、脂肪族
もしくは脂環式のカルボン酸とエピクロルヒドリンとの
反応によって待1られるエポキシ樹脂;ヌビロ環含有エ
ポキシ樹脂;〇−アリルフェノールノボラック化合物と
エピクロルヒドリンとの反応生成物であるグリシジルエ
ーテル型エポキシ樹脂;ビスフェノールへのそれぞれの
水酸基のオルト位にアリル基を有−J−るジアリルビス
フェノール化合物とエピクロルヒドリンとの反応生成物
であるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂などが挙げら
れる。
、通常、エポキシ樹脂組成物とし2で用いられるもので
あればいかなるものでも」;<、具体例とL2ては、例
えば、ビスフェノールA y、(gエポキシ樹脂;ビス
フェノールF型エボ片シ樹脂;フェノールノボラック型
エポキシ4”MA脂;脂環式エポキシ樹脂;トリグリシ
ジルイソシアネートや[−ダントインエボキシの如き食
後素環エポキシ4’l j+t′t+水添ビスフェノー
ルAQエポキシ樹脂;プロピレングリコール−ジグリシ
ジルエーテルや→ンタエリスリトールーボリグリシジル
エーテルなどの脂肪族系エポキシ樹脂;芳香族、脂肪族
もしくは脂環式のカルボン酸とエピクロルヒドリンとの
反応によって待1られるエポキシ樹脂;ヌビロ環含有エ
ポキシ樹脂;〇−アリルフェノールノボラック化合物と
エピクロルヒドリンとの反応生成物であるグリシジルエ
ーテル型エポキシ樹脂;ビスフェノールへのそれぞれの
水酸基のオルト位にアリル基を有−J−るジアリルビス
フェノール化合物とエピクロルヒドリンとの反応生成物
であるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂などが挙げら
れる。
本発明の一成分であるアタン化合物は、アルコキシ基、
フェノキシ基、アシルオキシ基、β−ジケトナト基、0
−カルボニルフェノラド基などの群から迎択された有機
基を結合して成る化合物である。
フェノキシ基、アシルオキシ基、β−ジケトナト基、0
−カルボニルフェノラド基などの群から迎択された有機
基を結合して成る化合物である。
上記有機基中、アルコキシ基としては、例えば、メトキ
シ、エトキシ、イソプロポキシ、ブトキシ、ペントオキ
シが挙げられ;ノエノキシノ古としては、例えば、フェ
ノキシ基、0−メチルフェノギシ基、0−メトキシフェ
ノキシ基、p−ニトロフェノキシ基、2,6−シメチル
フエノキシ基が挙げられニアシルオキシ基としては、例
え1:Il、アセタト、プロピオナト、インブロピオノ
′ト、ブブーラト、ステアラド、エチルアセドア士タト
、プロピルアセドアセクト、プテルアセトアセタト、ジ
ェテルマラト、ジピバロイルメタナトが挙けられ;β−
ジケトナト基としては、例えば、アセブールアセトナト
、トリフルオロアセチルアセトナト、ヘキザフルオロア
セブールアセトナト、 0−カルボニルフェノラド基とし°Cは、例えば、サリ
チルアルデヒダトが挙げられる。
シ、エトキシ、イソプロポキシ、ブトキシ、ペントオキ
シが挙げられ;ノエノキシノ古としては、例えば、フェ
ノキシ基、0−メチルフェノギシ基、0−メトキシフェ
ノキシ基、p−ニトロフェノキシ基、2,6−シメチル
フエノキシ基が挙げられニアシルオキシ基としては、例
え1:Il、アセタト、プロピオナト、インブロピオノ
′ト、ブブーラト、ステアラド、エチルアセドア士タト
、プロピルアセドアセクト、プテルアセトアセタト、ジ
ェテルマラト、ジピバロイルメタナトが挙けられ;β−
ジケトナト基としては、例えば、アセブールアセトナト
、トリフルオロアセチルアセトナト、ヘキザフルオロア
セブールアセトナト、 0−カルボニルフェノラド基とし°Cは、例えば、サリ
チルアルデヒダトが挙げられる。
チタン化合物の具体例どしては、
これらのチタン化合物は、1f111もしくは2種以上
の混合系で用いてもよく、そのtj\加配合桓は、エポ
キシ樹脂に対し重量比で、0.001〜10%、好まし
くは1〜5%の範囲であく)。配合−Fllが0.00
1重量%に満たない場合は、十分な硬化特性が得られず
、また、10重重量を超えると、コスト高や電気的特性
悪化の原因となる。
の混合系で用いてもよく、そのtj\加配合桓は、エポ
キシ樹脂に対し重量比で、0.001〜10%、好まし
くは1〜5%の範囲であく)。配合−Fllが0.00
1重量%に満たない場合は、十分な硬化特性が得られず
、また、10重重量を超えると、コスト高や電気的特性
悪化の原因となる。
本発明の一成分である0−ニトロベンジルオキシ基を有
するケイ素化合物は、次式: (式中、R’は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜
5のアルキル基又はアリール基を表わし;R2は、ハロ
ゲン原子、炭素数1〜5のアルキル基を表わし:mはO
〜4の整数を表わし;nは0〜3の差数を表わす。複数
個の0−ニトロベンジルオキシ基、R1及びR2は、そ
れぞれ同一でも箕なっていてもよい。尚、mが3以下の
整数のとき、上記0−ニトロベンジルオキシ基のベンゼ
ン環には、水素原子が結合している。) 上記式中、炭素数1〜5のアルキル基としては、例えば
、メチル基、エチル基、イソプロピル基、n−プロピル
基、n−ブチル基、t−ブブ・ル基、5ec−ブチル基
、n−ベンツ”ル基、メトキシ基、エトキシ基、クロル
メチルノ1(が挙げられ;アリール基としては、例えは
、ノコ、ニルノ1(、ノーブチル基、7y)ラニル基、
ベンジル基が)4Sけられ;炭素数1〜5のアルキル基
及びアリール〃、は、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ
基、メトキシ基等の置挾基を有していてもよい。
するケイ素化合物は、次式: (式中、R’は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜
5のアルキル基又はアリール基を表わし;R2は、ハロ
ゲン原子、炭素数1〜5のアルキル基を表わし:mはO
〜4の整数を表わし;nは0〜3の差数を表わす。複数
個の0−ニトロベンジルオキシ基、R1及びR2は、そ
れぞれ同一でも箕なっていてもよい。尚、mが3以下の
整数のとき、上記0−ニトロベンジルオキシ基のベンゼ
ン環には、水素原子が結合している。) 上記式中、炭素数1〜5のアルキル基としては、例えば
、メチル基、エチル基、イソプロピル基、n−プロピル
基、n−ブチル基、t−ブブ・ル基、5ec−ブチル基
、n−ベンツ”ル基、メトキシ基、エトキシ基、クロル
メチルノ1(が挙げられ;アリール基としては、例えは
、ノコ、ニルノ1(、ノーブチル基、7y)ラニル基、
ベンジル基が)4Sけられ;炭素数1〜5のアルキル基
及びアリール〃、は、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ
基、メトキシ基等の置挾基を有していてもよい。
0−ニトロベンジルオキシ基を有するケイ素化合物の具
体例としては、次式: で示される化合物等が挙げられる。
体例としては、次式: で示される化合物等が挙げられる。
これらのケイ素化合物の添加配合量は、エポキシ樹脂に
対し、0.1〜20重量%、好ましくは1〜10重景%
重量囲である。配合■11が01重量るに満たない場合
には、十分な硬化特性が宿られず、また、20重量%を
超えて用いること目rrJ fi13であるが、コスト
高や触媒成分の分がf イ1.i i+3−物が問題に
なる場合がある。
対し、0.1〜20重量%、好ましくは1〜10重景%
重量囲である。配合■11が01重量るに満たない場合
には、十分な硬化特性が宿られず、また、20重量%を
超えて用いること目rrJ fi13であるが、コスト
高や触媒成分の分がf イ1.i i+3−物が問題に
なる場合がある。
本発明の光重合組成物は、’7+’+ i’a光1ii
1!化、加熱光硬化、光硬化後アフターキュアー冷、ど
fバカ法ににす、硬化させて実用に供される。)’l′
J 硬化(−必要な波長は、組成物の成分によってyI
Hなるが、通常180〜600 nm 、好ましくは3
00〜40011m ;光照射時間は、エボキンオも1
脂の組成、および触媒の種類によって異なるが、通常1
〜180分、好ましくは1〜60分:加熱光硬化するt
l)合の加熱温度は、エポキシ樹脂の組成および触媒の
親類によって異なるが、通常20〜200“C1好まし
くは60〜100℃である。光源としては、高圧水鎮ラ
ンプ、力゛−ボンアークランプ、キセノンランプ、アル
ゴングロー放電管等を使用できる。光硬化後アフターキ
ュアーは、エポキシ樹脂の組成およびj!l!b !!
にの沖類によって異なるが、通常50〜200℃、好ま
しくは100〜180℃にて、通常1〜10時間、好ま
しくは2〜5時間行なう。
1!化、加熱光硬化、光硬化後アフターキュアー冷、ど
fバカ法ににす、硬化させて実用に供される。)’l′
J 硬化(−必要な波長は、組成物の成分によってyI
Hなるが、通常180〜600 nm 、好ましくは3
00〜40011m ;光照射時間は、エボキンオも1
脂の組成、および触媒の種類によって異なるが、通常1
〜180分、好ましくは1〜60分:加熱光硬化するt
l)合の加熱温度は、エポキシ樹脂の組成および触媒の
親類によって異なるが、通常20〜200“C1好まし
くは60〜100℃である。光源としては、高圧水鎮ラ
ンプ、力゛−ボンアークランプ、キセノンランプ、アル
ゴングロー放電管等を使用できる。光硬化後アフターキ
ュアーは、エポキシ樹脂の組成およびj!l!b !!
にの沖類によって異なるが、通常50〜200℃、好ま
しくは100〜180℃にて、通常1〜10時間、好ま
しくは2〜5時間行なう。
得られた硬化物は、極めて優れた電気的特性を有するも
のである。
のである。
実施例1
石英重合管に、ERL4221 (商品名、tJCC社
製;下式(1)の化合物、エポキシ当量130、分F量
260 ) 109、ジサリテルアルデヒダトジターシ
ャリーブトキシテタン0.2g及びジ(0−ニトロベン
ジルオキシ)ジフェニルシラン0.59を入れ、40℃
において、高圧水銀ランプ(400W )を用い10分
間、光を照射したところ、反応糸はすてにゲル化してい
た。また、光を照射しなかった場合は、ゲル化しなかっ
た。
製;下式(1)の化合物、エポキシ当量130、分F量
260 ) 109、ジサリテルアルデヒダトジターシ
ャリーブトキシテタン0.2g及びジ(0−ニトロベン
ジルオキシ)ジフェニルシラン0.59を入れ、40℃
において、高圧水銀ランプ(400W )を用い10分
間、光を照射したところ、反応糸はすてにゲル化してい
た。また、光を照射しなかった場合は、ゲル化しなかっ
た。
I
実施例2
テラ人ノックス206 (商品名、チッソ(作製;下式
(2)の化合物、エポキシ当j、t 70、分子JN1
39)10g、エビコー) 828 (商品名、シェル
化学社製;ビスフェノールA型、エポキシ当1.119
0〜21O1分子量380)49.7ジザリチルアルデ
ヒダトジフエノキシテタン0.3g及びトリフェニル0
−ニトロベンジルオキシシラン07gを用いて、実施例
1と同様に操作し7.1()分間、光を照射したところ
、反応系はずで1−ゲル化し−しいた。
(2)の化合物、エポキシ当j、t 70、分子JN1
39)10g、エビコー) 828 (商品名、シェル
化学社製;ビスフェノールA型、エポキシ当1.119
0〜21O1分子量380)49.7ジザリチルアルデ
ヒダトジフエノキシテタン0.3g及びトリフェニル0
−ニトロベンジルオキシシラン07gを用いて、実施例
1と同様に操作し7.1()分間、光を照射したところ
、反応系はずで1−ゲル化し−しいた。
実施例3
RRL 4221 : 100 y、エビコーl−15
4C間品名、シェル化学社;フェノールノボラック型、
エポキシ当量172〜180)30g、エピコート82
8 : 309、テトラフェノキシチタン2g及び、)
(2,6−シニトロペンジルオキシ)ジフェニルシラン
4gを混合し、この混合物をアルミニウム板上に流した
。
4C間品名、シェル化学社;フェノールノボラック型、
エポキシ当量172〜180)30g、エピコート82
8 : 309、テトラフェノキシチタン2g及び、)
(2,6−シニトロペンジルオキシ)ジフェニルシラン
4gを混合し、この混合物をアルミニウム板上に流した
。
次に、この板上に水銀ランプ(400W )のUv光を
60℃にて30分間照射したところ、良好な硬化樹脂面
が得られた。この硬化樹脂面の誘電正接値(tanδ)
を測定すると、100℃において、3.0%であった。
60℃にて30分間照射したところ、良好な硬化樹脂面
が得られた。この硬化樹脂面の誘電正接値(tanδ)
を測定すると、100℃において、3.0%であった。
ついで、この硬化樹脂面を150℃にて5時間アフター
キュアした後に、再びtanδを測定すると、180℃
において、3.5%であった。
キュアした後に、再びtanδを測定すると、180℃
において、3.5%であった。
実施例4
エピコート828 : 100 Q 、エピコート15
2(商品名、シェル化学社製;フェノールノボラック型
、エポキシ当量172 A−179)50g、ビスフェ
ノールF20Q、酸化チタンジアセチルアセトネート5
g及びジ(0−二トロペンジルオキシ)ジフェニルシラ
ン6gを用いて、実施例3と同様に操作し、1時間、光
を胆射し、硬化樹脂面を得た。ついで、この硬化樹脂面
を150℃にて5時間アフターキュアした後に、tan
δを測定すると、180℃において、5.0%であった
。
2(商品名、シェル化学社製;フェノールノボラック型
、エポキシ当量172 A−179)50g、ビスフェ
ノールF20Q、酸化チタンジアセチルアセトネート5
g及びジ(0−二トロペンジルオキシ)ジフェニルシラ
ン6gを用いて、実施例3と同様に操作し、1時間、光
を胆射し、硬化樹脂面を得た。ついで、この硬化樹脂面
を150℃にて5時間アフターキュアした後に、tan
δを測定すると、180℃において、5.0%であった
。
比較例I
ERL4221 : 10 y及びジ(0−二トロベン
ジルオキシ)ジフェニルシランを用いて、実施例1と同
様に操作したが、ゲル化し、なかった。
ジルオキシ)ジフェニルシランを用いて、実施例1と同
様に操作したが、ゲル化し、なかった。
比較例2
FiRL4221 : 100 Q 、 エ
ビ :I −ト 154 : 30 g、
エピコート828:30g、及ヒジソエニルヨードニウ
ムテトラフルオロホウ酸塩0.39を用いて、実施例3
と同様に操作した。アフターキュア後に得られた硬化樹
脂面のtanδは、180℃において測に不能であった
。
ビ :I −ト 154 : 30 g、
エピコート828:30g、及ヒジソエニルヨードニウ
ムテトラフルオロホウ酸塩0.39を用いて、実施例3
と同様に操作した。アフターキュア後に得られた硬化樹
脂面のtanδは、180℃において測に不能であった
。
以上の結果から、明らかなように本発明の組成物は、光
照射によって速やか)1硬化[7、得られた硬化物の電
気絶縁特性が極めで優れている。
照射によって速やか)1硬化[7、得られた硬化物の電
気絶縁特性が極めで優れている。
本発明の光重合組成物は、触媒成分としてチタン化合物
及び0−ニトロベンジルオキシ基を有するケイ素化合物
を用いているため、光照射によって短時間に硬化する。
及び0−ニトロベンジルオキシ基を有するケイ素化合物
を用いているため、光照射によって短時間に硬化する。
また、(1tられた硬化物は、イオン性不純物を含まな
いため(二、誘電正接値等の電気的特性が極めて飢れて
おり、しかも、この硬化物が電気機器に用いられた場合
に電気機器を腐食させるおそれはス(い。そのためも史
化物は、L/シスト材料、電気機器、とく(ニコイルの
絶縁物等の幅広い用途に適用1−ることかでき、その工
業的価値は極めて大なるものである。
いため(二、誘電正接値等の電気的特性が極めて飢れて
おり、しかも、この硬化物が電気機器に用いられた場合
に電気機器を腐食させるおそれはス(い。そのためも史
化物は、L/シスト材料、電気機器、とく(ニコイルの
絶縁物等の幅広い用途に適用1−ることかでき、その工
業的価値は極めて大なるものである。
代理人 弁理士 則 近 憲 侑 (ばか1名)−19
:
:
Claims (1)
- (1)エポキシ樹脂; チタン化合物;及び O−ニトロベンジルオキシ基を有するケイ素化合物から
成ることを特徴とする光重合組成物(2) アルミニ
ウム化合物及び0−ニトロベンジルオキシ基を有するケ
イ素化合物の配合工d、が、それぞれ、エポキシ樹脂に
対して、0001〜10重量5及び0.1〜20重量鴨
である特許請求の範囲第1項記載の光重合組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15888882A JPS5949226A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 光重合組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15888882A JPS5949226A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 光重合組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5949226A true JPS5949226A (ja) | 1984-03-21 |
Family
ID=15681569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15888882A Pending JPS5949226A (ja) | 1982-09-14 | 1982-09-14 | 光重合組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5949226A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61218624A (ja) * | 1985-03-26 | 1986-09-29 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物 |
-
1982
- 1982-09-14 JP JP15888882A patent/JPS5949226A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61218624A (ja) * | 1985-03-26 | 1986-09-29 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物 |
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