JPS5963456U - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS5963456U JPS5963456U JP15750682U JP15750682U JPS5963456U JP S5963456 U JPS5963456 U JP S5963456U JP 15750682 U JP15750682 U JP 15750682U JP 15750682 U JP15750682 U JP 15750682U JP S5963456 U JPS5963456 U JP S5963456U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- board
- resin
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案に係るプリント配線基板の平面図、第2
図は第1図中A−A線断面図、第3図はシンボル表示を
施した裏面図である。 1・・・プリント配線基板、2・・・樹脂板、3・・・
接着剤、4・・・銅箔、5・・・感光剤又は感光フィル
ム、6は感光剤又は感光フィルム。゛
図は第1図中A−A線断面図、第3図はシンボル表示を
施した裏面図である。 1・・・プリント配線基板、2・・・樹脂板、3・・・
接着剤、4・・・銅箔、5・・・感光剤又は感光フィル
ム、6は感光剤又は感光フィルム。゛
Claims (1)
- ベーク板、紙エポキシ板等の樹脂板の表面に所要の銅箔
回路を施すプリント配線基板において、樹脂板の裏面に
シンボル表示用の感光剤又は感光フィルムを被着したこ
とを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15750682U JPS5963456U (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15750682U JPS5963456U (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5963456U true JPS5963456U (ja) | 1984-04-26 |
Family
ID=30347237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15750682U Pending JPS5963456U (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5963456U (ja) |
-
1982
- 1982-10-20 JP JP15750682U patent/JPS5963456U/ja active Pending
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